DESCOBRI POR QUE O CORE I9 ESQUENTA DEMAIS, ELE É TORTO
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- Опубликовано: 11 сен 2024
- E aí galera! Hoje vamos ver uma modificação muito fácil no soquete LGA 1700 que traz uma melhora incrível na temperatura dos CPUs Intel Alder Lake, confere aí!
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#MW INFORMÁTICA FAZ UM VÍDEO TRANSFORMANDO UM MAUSE NORMAL EM UM MAUSE INFRAVERMELHO #SEUFÃ
tenho um pc de ultima geração com um i9 12900k + 32gb de memoria ram ddr5, placa mãe Z690-f Rog Strix uma Placa De Vídeo Geforce Rtx 3090 24gb Gaming, qual o melhor walter cooler você me indica uso o ASUS 90RC0020-M0UAY0 ROG Ryujin 360 Cooler
e o i9 fica batendo em 96 C°
Aeeee miguel vo compra só a camisa kkk com o preço de uma cueca compro 6 igual na 25 de março perto de casa kkkk e junto grana pras peças do monstro kkk
@@johnwick_brdiminui o clock da cpu
Boa tarde cara! Onde consigo comprar um stand desses que vocês montam os equipamentos.? Esses que párecem um esqueleto de gabinete cougar? Valeu!!!
Cada vez que um pc com i9 liga, o mundo aquece em 200%
Dps dizem que a culpa do aquecimento global é a poluição 🙄
Meu i9 nao esquenta tanto . Pq ele e i9 confidencial ksksksksk
@@GalaxyGmWT Disse tudo!
Pois é e eles falavam dos fx rs
O meu core 2 quad serve de aquecedor aqui no quarto, eu juro KKKKKKKKKKK
Nossa, como a Intel não notou isso??????? Lançaram os processadores sem testar?. É a primeira vez que eu vejo um processador concavo novo.
Imagino que algumas equipes de engenharia tiveram bons motivos para projetar o encapsulamento dessa maneira 🤷♂️
Olha, depois do pedaço de luva/camisinha nas 3090,ru nn duvido kkkkkk
@@djjinho1 wtf kkk n tava sabendo disso n
@@ai_and_gaming rolou no lançamento se nn me engano
@@djjinho1 os cara só tinha um trabalho kkkkkk
Essa camiseta era 100,00 dias atrás já tinha achado caro, agora na semana do consumidor tá em promoção por 130,00 kkkkk aí com um monte de cupom volta para o preço normal. 🤡🤡🤡🤡🤡
É o princípio dos negócios
Certamente alguém teve a brilhante ideia de criar o i9 convexo por causa desse lance do "aperto" na placa mãe, mas o engenheiro confundiu convexo com côncavo e deu nisso rsrsrs
Ainda assim não faria sentido, perderia área de contato da mesma forma
Na teoria aquelas arruelas nao deixariam o processador menos apertado, fazendo assim o processador ficar mais curvo ainda? Estranhoo...
@@Pixell_Eletronica ué, se você apertar uma coisa côncava/convexa em um plano reto, ela vai desentortar...
Vivi pra ver o MW fazer propaganda de cueca... Hehe nem só de hardware vive o homem!
Miguel tenho um caso que ocorreu hoje a tarde comigo, ganhei um computador com processador AMD Semprom, como se sabe os pinos de contato estão no processador, fui fazer uma limpeza para tirar poeira e percebi um leve desnível no soquete, quando fui ver um dos pinos do processador tinha entortado a ponto de dobrar no meio, graças a Deus com uma faquinha e uma chave de fenda conseguir fazê-lo tornar a forma original e ele nem quebrou😁
Brabo, pq se fosse eu, chorava
@@hshdjsifjsjdjs kkkk
Eu me batia e dps teria vontade de morrer
Eu uso uma lapiseira, já aconteceu de comprar 2 CPUs assim... Na verdade teve um outro q veio foi faltando um pino, mas por incrível que pareça, funcionava de boa, kkkkk
@@osvaldoneto450obrigado pela dica, a lapiseira vai ajudar bastante
Miguel, se o processador ta torto, nivela ele, passa aquelas lixadeiras oscilantes que são utilizadas para nivelar madeira e afins. Depois da aquela polida com lixas cada vez mais finas até virar um espelho, pode ser uma boa.
Kkkkkkkk
Tenta retificar só com lixa d'água de gramatura alta. Quem sabe...
.
Não é melhor acionar a garantia e trocar?..pelo preço do processador é meio arriscado fazer isso aí,...
Desempena com 🔨
Faz um vídeo removendo o IHS, colocando metal líquido e usando o Water cooler pra ver quantos graus desce. Se não funcionar desempena com 🔨 e bota um cubo de gelo e mergulha tudo no óleo
Perfeição
com DIE exposto a temperatura vai reduzir drasticamente. Mas ainda não deve existir "Delid DIE Guard" pra lga1700, teria que adaptar a instalação. O problema é que o risco de fazer delid em um processador soldado é muito alto.
Sou a favor de polir esse IHS pra eliminar, ou pelo menos amenizar bastante essa concavidade. Já deve ser suficiente pra resolver o problema e ver esse water cooler com rendimento máximo.
Essa pastinha safada também não ajuda. Se ele tivesse usado uma Mastergel Maker ou outra pasta de alta viscosidade, amenizaria o problema.
@@lincolnthalles vc pode retirar o IHS aplicar o metal líquido e colocar novamente o IHS. E depois coloca metal líquido tbm entre o IHS e o Water cooler. Tem um vídeo fazendo isso no I9 no canal do Calebe
@@xiruspitao sim, mas o problema desse é justamente o IHS ser côncavo, não faz muito sentido fazer delid e reutilizar ele. Só se trocasse por um novo IHS de cobre. Mas, novamente, talvez ainda não encontre pra 12ª geração.
A Intel andou mexendo na espessura e distanciamento do IHS e DIE pra melhorar as temperaturas. Talvez esse tipo de deformidade seja resultado dessas mudanças.
Cara! A cada dia, a cada video novo, eu curto mais esse canal! Vai direto ao ponto, entrega informação! Muito obrigado por existir! Sou viciado nesses conteudos
Mw, pode trazer uma lista de upgrade para pc mais antigos, se poder fazer agradeço 👍👍
A regra é bem simples e clara. Sem gasto=sem pc. Hoje em dia até mesmo um pc de 3000-4000 reais é um pc horrível
@@victorga1857 n tão horrível, esse aí seria o mediano, q roda jogos atuais no baixo, e jogos de 2016 pra frente no médio se pá, tô pegando com base em alguns ryzen q eu vi
@@victorga1857 horrível eh uma palavra mto forte, da pra fazer mta coisa com pc de 4000, gastei 2k5 pra montar o meu nesse ultimo ano. Com ele zerei resident evil village, explerei alguns lancamentos que n me prenderam e to me divertindo horrores jogando god of war ragnarok - medio/alto e 0 dores de cabeça pras coisas relacionados a trabalho, renderização de projetos 3d.
Se for montar pc nivel console compensa mais comprar console, mas pra quem precisa ter um pc pra trabalhar; com 4 conto da pra fazer mta coisa legal. Esses dias vi uma gtx 1070 de 8 gb por 1800 e um kit i3 12100f 8x2 ddr4 por 1600, junta uns 300 a mais pra cooler, gabinete e fonte que eh gg. Mas tbm com serviço de jogo por nuvem aumentando e se desenvolvendo, daqui alguns pouco anos hardware high end só vai servir pra quem punheta fps, qndo se trata de jogo.
@@victorga1857 Não é mesmo. 3k monta uns bixo bom já.
Miguel esse vídeo abriu oportunidade pra vc fazer esse teste em outros processadores ,seja Intel i7 ou i5....já pensou que descoberta seria se essa modificação fizesse abaixar 5 graus em qualquer processador da Intel?
Up
Nada que uma lixa não resolva. Antigamente tinha um pentium que era empenado também. A galera das antigas lixava ele em uma superfície plana.
Inicia "esfregando" o processador sobre a lixa presa em uma mesa com tampo de vidro. Lixa 180, depois 220, 320, 400 e ficava verificando se o processador ja estava plano, finaliza polindo com uma lixa 600 ou 800, e depois polia com massa de polir carro Nº2, ficava igual espelho. Era um ganho de mais de 20 graus nesse pentium.
Se ele estiver bem plano e polido, não pode "entupir" de pasta térmica, é só uma camada bem fininha.
Não seria melhor comprar um AMD e baixar uns 15º sem precisar fazer gambiarra na placa mãe novinha??? e se danificar a placa, como faz com a garantia???
@@ninjunx oloko man, pq não levou seu pentium em uma retifica, para passar a plaina de cabeçote nele? Kkkk
@@tf7754 Para um Homem, nada é mais satisfatório do que resolver pequenos problemas com as próprias mãos. Um trabalho simples, dedicação foi o necessário.
Tem que plainar igual cabeçote de motor kkkk esquentou muito e empenou 🤣🤣🤣🤣
espelho, e lixa 600 depois 1200....
plaina ele, tirando o excesso com lixa em cima do espelho.. depois passa a lixa mais fina para polir...
Acredito que com isto vai derrubar muito a temperatura...
Podia fazer uma Eletrólise de leves no metal do I9, depois lixar levemente corrigindo a concavidade e testar pra nois, eae @MW Informatica, tu arrisca fazer essa brincadeira? Tipo remover a parte metalica, fazer a eletrolise e depois lixar pra corrigir a concavidade e fazer testes de temperatura, da um trampo, mas acho que rende um bom video hehe
Foi o que eu pensei de primeira mas fazer oque
Depois que assisti seus vídeos, meu note dell inspirion 7460 virou uma bala... e era uma carroça de ruim. Coloquei um ssd m2 sata e resolveu o problema... 3 anos sofrendo atoa. Como a dell faz uma pataquada dessas
Esse note é muito bonito... mas veio com HD e isso deixava ele muito lento
Boa
Padrão Dell kkk, tenho um note que reclamei muito de lentidão, mais de 10min pra ligar, trocaram placa mãe, HD, memória e nada, qdo eu coloquei um SSD acabou o problema kkk
@@luismello6868 o meu também foi trocado o HD pela assistência da Dell. Não resolveu nada e gastaram uma nota com isso, pois o técnico veio de uma cidade uns 100km distante. Se tivesse colocado o SSD, tinha saído mais barato pra eles.
Qualquer note com HD é uma carniça , tá longe de ser culpa da Dell kk
Eu tentando entender o que gerou essa leve reduzida de temperatura.
Que explicação maravilhosa Miguel, Parabéns!
Quando ele sabe ele explica, quando ele não sabe ele enrola ☺️
Mas para isso fazer sentido, o processador não teria que ser flexível?
@@juanoliveira3360 não necessariamente, o metal que fica em cima do die, empena alguns micrometros, isso é o suficiente para reduzir a performance, mas não sei dizer se só isso resultaria no drama que vimos.
Por favor MW testa as cuecas da Insider no canal, vai estourar as vendas cara, pensa!
Ihhh alá
Afff,...nem quero ver Review de cueca,..
Socket LGA1700 necessita de mais pressão para que os coolers tenham contato adequado no processador. Veja se o Ryujin 360 está com os parafusos standoffs adequados para o 1700. Alguns WC da Corsair, por exemplo, precisam de parafusos mais longos para exatamente fazer mais pressão no centro, daí esse problema da temperatura não acontece. Até agora está complicado achar kits de coolers ou WC com kits de instalação adequados para o LGA1700, mas não sei ao certo se o Ryujin 360 vem ou não com o kit.
Eu também acho que ele está usando o suporte pra LGA 1200 já que tá usando placas Asus e tem a dupla furação. To trocando de WC essa semana, comprei um PL360 Flux com suporte nativo LGA 1700, pois meu 12900K também está batendo 100 graus em stress/render. Paguei 979.00 vamos ver qual vai ser.
Parabéns Miguel pela humildade e reconhecer que mesmo ensinando está aberto a aprender com os inscritos.
Absolutamente inaceitável, dona Intel! Cá entre nós (já apelando mesmo), não seria possível usinar o IHS (encapsulamento) do processador? Ou melhor: um BOM torneiro não conseguiria reproduzir essa curvatura no dissipador e maximizar esse contato? (obs: já sei, o ideal era a dona Intel conseguir estabelecer uma superfície PLANA, mas não deu, né?) Fazer o que... que doidera isso mano
Eu imaginei isso tbm usando uma fresadora, mas sem ter noção da espessura do metal o grau de concavidade podendo ser maior do que a quantidade de material a ser retirar poderia destruir o processador. Como uma empresa desse porte da uma dessa?!
@@brun01337 sim sim! Tem que ter MUITA certeza do que tá fazendo e da espessura do IHS (apesar que de todo jeito já é uma m3rd4 kkkkk). Me fez lembrar também dos "copper shim" que usei nos Athlon anos atrás kkkk. Pode ser uma, né
na verdade, oq aconteceu foi que o socket da placa mãe fazia pressão no CPU e acabou empenando ele.
Isso é um problema para a fabricante da placa mãe resolver, o certo seria o socket ficar bem preso a placa e não dar pressão a CPU, como o miguel fez ali
Vou comprar uma retífica e abrir uma de cpu's kkkkk retífica de cabeçotes de carro, moto e processadores Interl 12ª geração!!!!! kkkkkkk
@@RAMONTORRESOFICIAL gogogo ganhar dinheiro kkkkk
Faz o mesmo teste com a configuração física original (sem arroelas e com o espaçamento original) mas atochando de pasta térmica como foi feito nesse teste.
kkkkkkkkkk
ele fez naquele vídeo q pegou 100 graus
Miguel, eu consegui segurar a apenas 67 Graus Celcius o i7 12700K de um teste anterior que havia dado 78 graus. A unica mudança foi mexendo na ventilação do gabinete e processador. Se quiser mais detalhes me avisa. Cooler Assasin iii
Miguel, se possível, passe levemente o i9 em uma plaina, concertando a envergadura e refaz o teste, ou pode ser com uma folha de lixa também, em uma superfície plana.
@@chrisspeed270 Com cuidado não estraga não, mas a garantia vai pro saco.
Só vai piorar mais ainda, esse problema existe pq a cápsula IHS dele é muito fina e retangular, entortando com a pressão no meio. Raspar mais e fragilizar a estrutura vai fazer entortar mais
@@Renreverso Resumindo, um erro de projeto.
Miguel, na indústria para lapidar válvulas de alívio de pressão é feita um processo manual que dá resultados excelentes. Usamos pasta de diamante para fazer o desbaste em uma lâmina reta e lisa de vidro. Fica espelhado e veda metal com metal.
Essa superfície côncava horrível do IHS você resolve facilmente com um bom lapping. Tem que ter um pouco de paciência e começar com uma lixa dágua mais grossa, tipo a 250 ou 500 e ir subindo até a 2000 e sempre girando o processador 90 graus pra desgastar por igual e em uma superfície de vidro lisa. Se quiser dar um espelhamento no final com limpa metal fica uma superfície espelhada. Deve diminuir mais uns bons graus nessa temperatura. Seria um vídeo interessante hein. Fiz isso com um Ryzen 5 3600 que ficou manchado por causa do uso de metal líquido e abaixou uns 5 graus na temperatura no OCCT.
O problema é arriscar danificar o i9 no processo skskksks
@@felipetronik9663 A chance de danificar o processador é muito pequena, ainda mais nesses intel que não tem pinos, mas quem for fazer tem que ser cuidadoso, e tem que ter a idéia que vai perder a garantia do processador por tirar o níquel e os números de série. Em um processador comum, diria que o custo benefício não compensa, mas nesse que tem essa curva horrorosa, talvez depois de um ano de uso onde já se viu se o processador tem vício ou não, acredito que vale a pena fazer.
O jeito é socar pasta térmica bem no meio, pra preencher bem a parte concava.
Assisti um vídeo dele que o RUclips indicou, e virei fã, fora que a forma que ele fala é muito parecida com a do primo rico, gostei bastante.
Quando o suporte preciona o meio ele aumenta a curvatura e essa distância se chama flexão, ou seja a geometria do suporte acentua a flexa formada no processador
mn melhor hora do dia e ver o Miguel falando sobre hardware
Melhor escolha que fiz foi não comprar Intel. I7 já esquentava demais, os i9 então meu amigo. De boas com Meu Ryzen 5 aqui.
Eu não sou nem um pouco especialista nisso, mas tenho estudado isso recentemente por causa de impressão 3D, o que pode estar acontecendo com o processador é que a parte principal que dá rigidez a ele é o alumínio, tendo apenas dois pontos de pressão apenas vai colocar toda força nele, juntando isso com o fato dele aquecer e esfriar constantemente faz com que o alumínio entorte, isso talvez só seria resolvido utilizando alguns tipos de alumínios específicos para aquecimento e resfriamento como o MIC6, como a Intel reduziu a espessura do alumínio para ter um melhor contato, isso também reduz sua resistência a torções. Esse torção está muito grande e não tem muito mais o que fazer além disso, uma plainagem com lixa no topo do processador talvez melhore ainda mais a temperatura, mas o melhor é essa técnica para evitar mais pressão no processador. Mas concluindo, esse problema vai perseguir a Intel até a troca desse soquete, pois isso é um problema de engenharia que provavelmente não consegue ser salvo com uma simples troca de alumínio.
Ao invés dessas modificações com as arruelas não seria melhor lixar pra deixar a parte de níquel nivelada?
Eu acho q daria uma baita diferença na temperatura. Seria a melhor opção
acho arriscado lixar de forma parcial, já que o lhs esta torto. o proc entortou graças a pressão constante do socket mal construído. Imagino q só a correção do socket seja o suficiente pra n dar problemas com temperatura. Seria mto arriscado lixar soh em volta do lhs de forma igual, ainda mais considerando o valor do processador.
Parabéns por tirar essa nossa dúvida. Depois da uma olhada no casal teclab, lá eles ensinam a como aplicar pasta térmica... talvez seja até a aplicação dela
2:00 - Errou!!! 😁
As arruelas não dão "pressão maior", ao contrário reduzem a pressão que as garras do ILM ( Mecanismo de Carregamento Independente) fazem sobre o PCB do processador, o que causa o empenamento do centro, que aliás o CEO da Intel disse ser previsto no projeto e não causa problemas. Acredite, se quiser.
Espero que a Intel melhore isso daí nos processadores da próxima geração, essa 12ª realmente esquenta muito e nem é só o i9, os i7 tbm tão bem esquentadinhos
Eu lembro que antes era AMD que aquecida muito, que invertida a intel tomou hein?!
Miguel não seria válido um daqueles testes que vc gosta de fazer em mexer nesta chapa de metar e lixar pra plainar nisso a base irá ficar perfeita ,o tenso é fazer isso em um i9
eaE Miguel, tudo beleza...sou técnico em eletrônica, sempre que noto que a CPU ou GPU estão esquentando muito rápido mesmo em uso normal, sempre faço o teste da régua no dissipador do cooler, CPU (IHS) e no Die da GPU. Pois, por , mais que a pasta térmica seja boa, se ficar uma fina camada de pasta térmica ( uns 1/2mm ou até menos) não haverá uma boa troca de calor, pois a pasta térmica é só para preencher os micros buracos que existe nas superfícies, que são invisíveis a olho nu...
Grande Miguel, fiquei curioso pra ver o processador torto. Quando vc falou q a arroela dava mais pressão fiquei tentando montar na minha cabeça como era esse encaixe. Até q chegou a parte do video q vc abordou q não era a pressão q aumentava. E explicou tudo direitinho. Nota 10 para vc.
Agora deu vontade de assistir mais este canal de MWinformática.Se o I9 já e caro e já consome muita energia o que é caro ma conta de luz depois ,então um processador torto sai mais caro. A Intel por acaso não notou que o I9 esta com o IHS torto?
Processador esquenta e este sendo um dos que mais esquenta ,a Intel tera problemas com isso.
Você já tentou usar um thermalpad? Seria um ótimo vídeo, acredito que ao apertar o dissipador de calor o thermalpad vai ficar mais fino nas laterais(pressionado) e no meio vai preencher todo o espaço vazio. Tai um vídeo que eu iria querer ver.
Exatamente , cheguei a mesma conclusão!
thermal pads não são para feitos para esse nível de dissipação, o melhor são faces totalmente paralelas e apenas um filme de para térmica de boa qualidade.
Adorei o "na minha cabeça" isso faz o vídeo ficar uma belezura, como é bom aprender se divertindo.
Vi gente comentando sobre o uso de metal liquido, mas sinceramente acredito que é uma tática pra te fazer trocar de processador pras próximas gerações, hoje temos todo um mercado voltado pra "peças descartáveis", o mais famoso seria o celular descartável, eu não precisaria dar muitos exemplos sobre, porque é uma realidade e todo mundo sabe hoje em dia que ao longo de + ou - 2 anos seu celular começa a ficar lento, a bateria perde completamente a carga, antes segurava mais tempo acima dos 80%, depois de 1 ano, termina de carregar, usa os aplicativos por 30min e ja cai pros 60%, você vai procurar uma assistência tec pra trocar a bateria, tela quebrada, touch ou botões, cobram quase 1/2 do valor do produto, o que torna inviável consertar, sendo melhor comprar um aparelho novo, eles querem tornar os produtos não com menos qualidade, mas com ocasiões que tornam melhor você comprar um novo.
Agora fiquei em dúvida se o mesmo problema acontece com o i7 e i5 da 12th Gen
Se fuderam vcs vai fica caladinho??? Deixa as empressas lançaram esas porcarias ???
tenho o 12600KF e com water cooler de 240mm em idle fica nos 32 graus, jogos 60 graus em stresse total fcou por volta de 75 graus
Ryzen >>>
Creio que se fará necessário a colocação de uma fina pastilha de cobre em cima do processador, essa técnica de arruelas pode causar sobre pressão no socket da placa mãe.
Realmente parece mais seguro esse modo
@@jeffersonpatrick6183 na época do Athlon thunderbird eu vi muito socket quebrado por colocar mais esforço nele do que foi projetado, existe metais com mais dissipação do que o cobre mas meu entendimento é que a "pastilha" deve ser do mesmo material que a base em contato com o processador para que a dissipação seja eficiente, tenho 28 anos em manutenção em informática.
Faz delid e retifique a superfície. Ou usa lixa fina sobre uma superfície plana e lixe até ficar plano.
MW, faça o polimento do protetor do DIE com lixa bem fina (usando uma mesa de vidro como base), de forma a eliminar a concavidade. Repita o teste sem as arruelas.
Fala MW, Você poderia trazer um comparativo de CFM dos coolers? Seria interessante saber se dá muita diferença diferentes tipos de CFM para refrigeração do gabinete e qual seria o ideal também…. Vlw, vídeo tá top
Bah, o que o Miguel falou no fim do vídeo faz muito sentido, o fato de a pressão do socket ser deito só no meio, aliado comas altas temperaturas do processador, são os prováveis causadores desse empenado
Miguel podia fazer aquele trabalho de lixar ele com várias lixas, pra deixar o ihs dele mais plano. Pode dar alguma diferença de temperatura.
Pessoal, no artigo ta dizendo que algumas placas mãe estão com o socket LGA 1700 com especificação errada, é isso que ta entortando a cpu
deve ser o primeiro lote com esse problema as vezes acontece na fabricação algum problema na matriz de impressão ou o molde q a chapa eh prensada.
Enfim, funcionou! Top demais! Não reduziu mais ainda certamente por causa da limitação devida a peculiaridade da placa-mãe. O problema não era do WC.
Eu daria uma aplainada no processador, com uma lixa 200, numa superfície totalmente reta, como uma mesa de vidro, ou mármore, depois, acabamento com uma lixa 1000, depois 2000 e por último, um polimento.
Opa. O fato dele ter consumido mais não se deveria ao fato de ter sido possível ele consumir pois não reduzia o processamento antes por excesso de temperatura!? Mas pode haver um risco de trincar o cilício caso forçar muito o cover. Mas ainda deve considerar que com o passar do tempo por termos materiais distintos com propriedades distintas de dilatação, eles possam se adequar as folgas, ou não. Até danificando elas. Séria um bom questionamento a se fazer a Intel, certamente devem possuir a capacidade de simular estes testes de extress físico.
Retifica de motores Ford, VW, GM, Fiat e Intel Core 9.
Um novo seguimento nasceu.
Poderia usar um pedaço de acrílico ou vidro no lugar do dissipador, e uma camada bem fininha de pasta térmica, somente pra ver se da contato, sem ligar o pc claro, sendo transparente daria pra ver o contato da pasta, vi isso em cerâmica, pra ver o contato da argamassa, em técnicas diferentes de aplicação, o principio seria o mesmo. Abraço
Minha mente depois de assistir o Miguel 🤯 explodindo de informações 👍🏼🙅🏻♂️🤣
Shame on you Intel! Eu tava com um i9 13900K no carrinho mas agora fiquei na dúvida. Será que esse problema já foi corrigido?
Então se os pinos de fixação do socket ao invés dele pressionar o meio, pressionasse as partes cima, a pressão seria inversa e o contato seria maior ?! Faz os teste miguel
MAn, tem um cara ai que é MEstrer do Hardware ele usou aquelas borrachinhas, em toda a placa, onde o calor estabiliza entre 37º à 48º e usou ao redor do cooler. Deu uma resolvida nesse aquecimento dos Core I9 ele tbm relata sobre o desnível podendo afetar, a dissipação
Você removendo não vai precisar pra dar a altura certa dos dois lados , abraço.
Tendo os recursos para encomendar a montagem de uma supermáquina, vou querer que você Miguel, faça o trampo.
poderia fazer tipo um torno no plate de dicipação do processador comendo as partes q estão em relevo, talvez isso melhore do que botar as arruelas
Na real ele esquenta tanto que fica modelável, com a pressão exercida pelo dissipador acaba entortando
Ele deve ser concavo porque a Intel não tem experiência em soldar IHS como a AMD e este i9 deve ter IHS soldado e na solda ele deve ter entortado e ficado concavo.
Basta fazer um passo na retifica e pronto!
Não dá pra esperar menos de uma coisinha tão pequena com 24 núcleos e 32 threads e clocks altos. Mas é isso, quem tem pra investir num i9, tem que saber que precisará de um excelente water cooler e uma fonte top de linha. Mas é um sonho ter um bixinho desse 🥺
agora se lixar pra nivelar o i9 não vão poder dizer que de fato não é tão quente assim, no caso o defeito é no ihs e não no processador em sí
Coloca uma lixa em cima de uma superfície plana um vidro por exemplo e lixa o processador até nivelar o garoto e perder a garantia e ganhar desempenho
Pra evitar empenamento no meu i5 eu comprei e pus já há um tempo o bracket que vc compra na china da thermalright.
Ele já é tranquilo com temps... mas imagine anos ai com aquele aperto só no centro... aquilo tente a empenar... eu preferi comprar pra evitar dor de cabeça.
As temps continuaram na real quase as mesmas ... não mudou tanto.. foram coisa de 3c... 4c... Mas ao menos evito o empenamento... agora o ihs é pressionado igualmente por todos os lados.
Já ouvi falar que tem muita pressão nesse soquete, provavelmente essa pressão de mais no meio do processador com o aquecimento esteja empenando os processadores, o bom seria ver um novo que nunca tenha sido ligado pra concluir a teoria. Colocar arroela nesse local não vai dar mais pressão e sim tirar pressão do processador contra o soquete
Lembra muito os mesmos problemas dos cpu's de 6th! Eles tbm entortavam após pressiona-los no socket!
Quanto mais quente mais consome tambem, nao significa que 20W a menos era menos performance, tem que verificar os clocks que estavam atingindo
MW, é pra essas diferenças que (também) existe a pasta térmica. Faça o teste com o metal liquido. Abs.
Olá Miguel, gosto muito dos seus vídeos, canal top. Sobre o tema do processador, esses calços com arroelas, se faz cuando o processador é novo, para diminuir a pressão que o suporte faz sobre ele, para prevenir o empenamento, más o seu processador já não arrefecera da maneira correta, abraço parça
Eu pensei a mesma coisa e ainda eu lixaria a parte de cima ali do processador como vc já fez com outro pra deixar 100 por cento plana a base de contato
Meu mundo voltou ao normal quando tu explicou o pq de funcionar Miguel kkk
Será que essa capa metálica, tem metal o suficiente pra plainar? Desbastar até ficar 100% plaino? Se der, e o problema de esquentar for só isso, vai resolver e ganhar uns graus bons ai
Vou fazer isso no meu pra ver como fica, torcendo pra nao fazer um estrago. Valeu pela dica, Miguel.
Patrocinador tem nada ver com o estilo do canal kkkkkkk..... Mas qualquer troco é bem vindo!! TMJ! Vídeo top d+ só conteúdo de altíssima qualidade!!
Imagine você ir com estilo com roupa tecnológica ir comprar um CPU o atendente já pensa essa sabe do que está falando, tudo tem uma ligação.
Roupa todo mundo usa, nao vejo problema algum
Talvez aquelas capas de cobre para processador sejam mais útil dessa vez, se não for torto também 😂
cada vídeo que eu vejo, me dá mais certeza de comprar mesmo um 5600x do que um 12400, pois pode sofrer com este mesmo problema...
Bora Miguel eu qro continuação dos PCs do mercado livre🤨🤨🥰💪💪
O processador não é torto.. ele acaba ficando concavo com o tempo, pois essa linha LGA1700 é maior que as anteriores e a trava do soquete põe uma pressão absurda sobre o mesmo. Isso com o tempo onde o processador esquenta, esfria.. repetindo esse ciclo ao infinito vai acabar se deformando mesmo. Mas não precisa dessa gambiarra de arruelas, já criaram os frames de montagem que fazem uma pressão homogenia, eu montei um da Thermalright. A temperatura baixou mesmo por volta de uns 4 a 5º no meu i7.. e isso evita o empenamento que faz pressão desigual nos pinos da placa mãe.
Como uma empresa como a intel vende um produto com um defeito desses? Imagina o transtorno pra quem comprou esse processador!😑😑😑
oloco vei mudaram a musica de fundo agora, ta mo beatzin manerinho bixo kkk
Miguel não seria melhor usar um esmeril ou lixar até tirar a diferença e deixar o IHS plano?
Retirar o IHS pode não resolver o problema caso o DIE seja côncavo também, e isso poderia quebrar o DIE quando aplicada a pressão com o dissipador de calor.
O que vocês acham desta ideia de desgastar o IHS até ele ficar plano?
Nos processadores atuais e principalmente de alto tdp o die é soldado no ihs
@@vitorwesley7613 Então a solução seria lixar o IHS até ele ficar plano, e assim aumentar a área de troca de calor.
@@sondeko é o mais viável eu acho
Eu acho que essa curvatura no processador seja de alguma maneira proposital
Pois o DIE com sua PCB final acho capaz sim de empenar facilmente por calor e dilatação agora o IHS feito de cobre acho mais difícil sofrer com isso já que o IHS é colado com silicone de alta temperatura e as vezes dependendo do processador é soldado ou com pasta térmica entre o DIE e o IHS
Eu fiz um upgrade no meu computador recentemente e peguei o i9 12900K, e instalei tudo normal, formatei o meu hd pra ficar tudo zero, e quando comecei a fazer oa teste era insta char aos 100° e n resolvia por nada, dei reset na bios da placa mãe e tbem coloquei uma pasta térmica de qualidade melhor, agora jogando e stremando ao mesmo tempo da pico de 83°...
@@rodharuyata7100 que bom, só nao comprar entao kakakaka
@@rodharuyata7100 resolvi o problema e to bem feliz com ele
Miguel faz um vídeo sobre uns coller que possui uma pastilha de peltier para resfriar o cpu e um Water cooler para resfriar a pastilha
é isso..... "Na minha Cabeça" kkkkkkkkkkkk
Primeira vez que vejo um processador que vai ter que passa numa retifica, para plainar o cabeçote.kk
conteudo top mano ! Aprendo demais contigo ! Parabéns
Só uma dica. Sinalize a propaganda em seus vídeos, isso pode dar denúncia.
Imagine ser capaz de colocar bilhões de transistores em um chip e deixar uma "brecha" dessas na construção mecânica.
brecha nada, tudo coisa de cabeça de engenheiro.... motivo tem
@@CG_GEOS Pessoal acha que iriam dar uma manota destas , br viaja demais kk
@@GabrielOlympic são bilhões investidos...
Fiações ao esquentar drena maior amperagem para manter um equipamento ligado. Ocorre desperdício. Provavelmente isto ocorre internamente em um processador. Quanto mais ele esquentar mais irá consumir. O calor prejudica o fluxo dos elétrons causando uma certa resistência!
Contribuindo para o Aquecimento global
Kkkk agora faz sentido fazer aquele lixamento no cobre para da uma planada🤣🤣
Miguel vc poderia fazer um video fazendo DELID e coloca metal liquido pra ver a temperatura do 12900k
Vi em um canal alemão (eu acho) o cara abrindo essa primeira camada do processador e tentando deixar de mais reto, funcionou.