Отмечу положительное: 1) Хорошо что есть стремление и нет страха перед этой работой 2)...всё Отрицательное: 1) Сухой ватной палочкой снимать флюс, что бы всё было в "волосне" 2) Зачищать контакты не подходящим для этого жалом (оно в процессе прям лежит на соседних компонентах) 3) Не экранировать соседние элементы, при работе феном (хоть каптоном, хоть метализированным скотчем, хоть просто металической пластинкой) 4) Мазать влюс перед пайкой как майонез в салат, что бы чип танцевал на пузырящемся флюсе 5) Делать это всё без нижнего подогрева... Всё это ошибки, которые могут привести к неприятностям.
насадка на фен малА, жало для паяльника слишком тонкое, чтобы хорошо прогреть теплоемкий текстолит, в общем еще сам профан, нужно подучиться и накопить опыта что бы кого-то учить.
Всё не так как ты видел в других роликах, да? 😆🤣🤦 Очередной диванный эксперт, без собственных знаний. Типичный дилетант и попугай. Удали свой комментарий и не позорься.
В идеале разумеется вся плата должна быть прогрета равномерно градусов до 150, чтобы избежать большой разницы температур локальной зоны и всей платы. А вот на небольших и тонких платах можно грамотно пользоваться другим параметром - скоростью прогрева, важно не допустить термического удара в области пайки. Если прогревать постепенно, обдувая значительную область вокруг чипа памяти, то риск повредить плату сводится к минимуму. Ведь разницы в пайке BGA и например MOSFET нет, кроме размеров, но почему-то все паяют транзисторы/флешки без нижнего подогрева, верно?) За крупные чипы BGA, особенно столь популярные в нынешнее время комбинированные процессоры, сразу скажу, что их крайне важно паять с хорошим низом и верхом - порой незначительное отклонение от термопрофиля приводит к уничтожению самого чипа!
Температура воздуха на выходе фена сильно зависит от расстояния до места пайки. Правильно настроить температуру фена так, чтобы на комфортном расстоянии для пайки в области пайки была необходимая температура.
Лапоть, температуру плавления припоя шаров посмотри, плюс рассеивание тепла по чипу, по плате, плюс расстояние. Элементарных вещей из физики вообще что-ли не понимаешь?
Если эти риски/метки образуют форму микросхемы - это метки для точного позиционирования, после установки микросхемы их должно быть видно при взгляде сверху.
Вкратце. Через трафарет насыпать на обратную сторону чипа шаров. Погреть феном, пока шары не потекут и припаяются к пятакам микросхемы. Снять трафарет. Это мне Рабинович по телефону рассказал. 😂
Активные вещества в составе флюса реагируют на высокую температуру (активируются), паять использованным флюсом - такая себе затея, всё равно что стирать фасовочные пакеты из супермаркета (их же можно использовать опять потом!?).
В целом, при достаточном опыте очень много задач решается при помощи паяльника и фена. А при наличии нижнего подогрева и вовсе большинство задач решаемы. Без опыта даже на ИК-станции можно закосячить монтаж.
Правильно писать "без нижнего подогрева это все невозможно". Открываем видео популярных мастеров по ремонту, и опа - возможно и вовсе не херня!) Просто самого реболла нет на видео - это да, обидно.
@@ALLMASTER52 Я не сказал, что невозможно. " Херня" означает не профессионально, не надежно, не гарантированно и т д... Нижний подогрев выравнивает разницу температур между сторонами платы, убыстряет и облегчает процесс прогрева шаров под микросхемой, благотворно отражаясь как на самом чипе, так и на геометрии платы. Нижний подогрев это не пижонство. Это правильная технология работы с BGA.
Так я и не писал, что это Вы сказали. Выравнивает температуру по площади платы даже равномерный прогрев феном и после этого локальный прогрев самого чипа. А вот профессионально и качественно - это согласен, только с нижним подогревом и по профилю, приятно видеть грамотную аргументацию!
Чушь. вы разогреваете именно чип, а шарико зазогреваются за счёт теплопередачи через корпус чипа. Так все BGA чипы... По другому вы их не отпаяете и не запаяете... Но ещё как вариант подогреть снизу это улучшит условия пайки... Но надо иметь этот долбаный нагревательный столик конечно... Если выставить на нём т-ру 170 гр и разогреть плату, а потом феном сверху, то т-ру уже можно не 400 а 350 и даже 320...
Под микроскопом всегда так выглядит. Но при монтаже чипа на плату нужно конечно минимальное количество флюса, если Вы про этот момент - то да, согласен, можно и меньше, чтобы смывать меньше было потом.
Рискованно, но что показывает на индикаторе данной станции, не обязательно на выходе из сопла. И очень сильно зависит от скорости потока воздуха и расстояния - поэтому нужно как принято говорить "набить руку". С опытом уже не так страшно, но главное не передержать.
Колхоз, не позорился бы. Купи хоть для начала нормальный паяльник хотя бы на т12 катриджах. До JBC явно не дорос. После таких мастеров часто приходиться восстанавливать платы после паяльщиков на говне под названием люкей и им подобным.
Ссылки на все применяемые компоненты:
✅Инструменты:
Паяльник Т12 clck.ru/33eyF9
Бюджетные пинцеты clck.ru/33eyJk
Титановые качественные пинцеты clck.ru/33eyM9
Микроскоп для пайки clck.ru/33eyP2
Третья рука для пайки clck.ru/33eyQx
Держатель небольших плат clck.ru/33eySW
✅Измерительное оборудование:
Мультиметр clck.ru/33eyTV
Транзистор тестер clck.ru/33eyV5
✅Расходники:
Припой clck.ru/33eyW3
Флюс NC-559 clck.ru/33eyWi
Паяльная паста clck.ru/33eyXj
Оплётка для удаления припоя clck.ru/33eyYS
Ультрафиолетовая паяльная маска clck.ru/33eybo
Ух! Полролика переживал - отпаяет или нет. Отпаял! Потом полролика - припаяет или нет. Припаял! Молодец!😁
😂
Отмечу положительное:
1) Хорошо что есть стремление и нет страха перед этой работой
2)...всё
Отрицательное:
1) Сухой ватной палочкой снимать флюс, что бы всё было в "волосне"
2) Зачищать контакты не подходящим для этого жалом (оно в процессе прям лежит на соседних компонентах)
3) Не экранировать соседние элементы, при работе феном (хоть каптоном, хоть метализированным скотчем, хоть просто металической пластинкой)
4) Мазать влюс перед пайкой как майонез в салат, что бы чип танцевал на пузырящемся флюсе
5) Делать это всё без нижнего подогрева...
Всё это ошибки, которые могут привести к неприятностям.
Жарить плату больше четырех ста градусов, что бы аж в цвете поменялась
@@frimen1780 цвет это от флюса, я вообще думал что плате будет конец от температуры
Ещё полезно предварительно прогреть феном обратную сторону платы сразу перед пайкой. Немного, градусов до ста.
Зачем? Затем, что ты видел так делают на Ютубе? 😆😄 Стадо, своих мозгов вообще что-ли нет?
Здравствуйте !Какой Флюс применяете?
насадка на фен малА, жало для паяльника слишком тонкое, чтобы хорошо прогреть теплоемкий текстолит, в общем еще сам профан, нужно подучиться и накопить опыта что бы кого-то учить.
Всё не так как ты видел в других роликах, да? 😆🤣🤦 Очередной диванный эксперт, без собственных знаний. Типичный дилетант и попугай. Удали свой комментарий и не позорься.
@@ИлюшкаПлюшкинпруфы, что он не так написал? В видео реально допущена куча ошибок, которые могут привести к печальным результатам
Собрали припой с платы, значит его там нет. И после этого ставим чип сразу. А припой новый откуда взялся ?
Должен был взяться с шаров на чипе, но только после ребола, которого тут в видео не показано
Жуть. Видео о том как не надо паять бга.
Не увидел на вашем канале как делать правильно.
А как надо правильно паять?
Ну уж точно не так@@ИлюшкаПлюшкин
Насадка узковата у фена, такой чип я бы грел вообще без неё.
Самая сложность не сдуть SMD компоненты которые иногда находятся на микросхеме ,да и рядом можно снести
flux off ваш этот стоит как 2 банки изопропила, лучше 99% спиртом чистить тоже самое
думаю такие бга надо с нижним подогревом паять иначе возможен перегрев
В идеале разумеется вся плата должна быть прогрета равномерно градусов до 150, чтобы избежать большой разницы температур локальной зоны и всей платы.
А вот на небольших и тонких платах можно грамотно пользоваться другим параметром - скоростью прогрева, важно не допустить термического удара в области пайки. Если прогревать постепенно, обдувая значительную область вокруг чипа памяти, то риск повредить плату сводится к минимуму.
Ведь разницы в пайке BGA и например MOSFET нет, кроме размеров, но почему-то все паяют транзисторы/флешки без нижнего подогрева, верно?)
За крупные чипы BGA, особенно столь популярные в нынешнее время комбинированные процессоры, сразу скажу, что их крайне важно паять с хорошим низом и верхом - порой незначительное отклонение от термопрофиля приводит к уничтожению самого чипа!
Плата маленькая. 🤦🤣 Она и так полностью прогрелась. Что вы как попугаи. Двоечники.
@@ИлюшкаПлюшкин если включить видео в начале и в конце видно, что плата явно перегрета, т.к. цвет даже поменялся в районе пайки.
какой флюс использовали? с Али?
Да, Алишный NC-559.
@@ALLMASTER52 благодарю за ответ. а по цене брал за 2 бакса или в 2 раза более дорогой? 2 таковым можно паять бга вообще?
В идеале конечно найти ФлюсПлюс или Эрсу вроде. Что-нибудь безотмывочное вообще хорошо.
Но я этим за пару долларов США всё делаю.
@@АлексейМиуинеужели не видно что флюс помойка, кипит и пузырится
Автор если честно у тебя подогрев есть ? Если есть ты точно искушаешь судьбу :)
400 градусов это огромная температура,,, можно убить чип
Температура воздуха на выходе фена сильно зависит от расстояния до места пайки. Правильно настроить температуру фена так, чтобы на комфортном расстоянии для пайки в области пайки была необходимая температура.
Лапоть, температуру плавления припоя шаров посмотри, плюс рассеивание тепла по чипу, по плате, плюс расстояние. Элементарных вещей из физики вообще что-ли не понимаешь?
Я не специалист. Залез посмотреть. Нужно кое что перепаять. И шарики новые вроде нужно наносить.
А что, есть умельцы кто старые шарики наносит? 🤣🤦 Ахах, клоун.
@@ИлюшкаПлюшкин сам клоун
А риски нарисованные у бга микросхемы побокам, возле ключа и с другой стороны, что означают?
Если эти риски/метки образуют форму микросхемы - это метки для точного позиционирования, после установки микросхемы их должно быть видно при взгляде сверху.
Спаять то ладно, а вот нанести шары в домашних условиях как?
По реболлу (снятие BGA чипа с удалением старых и нанесением новых шаров) постараюсь подготовить отдельное видео.
@@ALLMASTER52 Спасибо!
Вкратце. Через трафарет насыпать на обратную сторону чипа шаров. Погреть феном, пока шары не потекут и припаяются к пятакам микросхемы. Снять трафарет. Это мне Рабинович по телефону рассказал. 😂
Трафаретом.
@@ИлюшкаПлюшкин Когда шары 0,1-0,15 трафаретом))) Ты хоть их в руках держал? Пол дня их будешь укладывать в трафарет и пол дня лишние убирать))
нижний подогрев хотя бы не большой очень желателен!!!
Зачем удалять флюс ели его опять потом наносите?
Активные вещества в составе флюса реагируют на высокую температуру (активируются), паять использованным флюсом - такая себе затея, всё равно что стирать фасовочные пакеты из супермаркета (их же можно использовать опять потом!?).
Что такое bga?
Что-то типа массива из шариков припоя в форме квадратной сетки, аббревиатура от Ball Grid Array или вроде того)
Не все Бга можно паят феном
В целом, при достаточном опыте очень много задач решается при помощи паяльника и фена. А при наличии нижнего подогрева и вовсе большинство задач решаемы.
Без опыта даже на ИК-станции можно закосячить монтаж.
Это коврик с нижним подогревом
Без нижнего подогрева это все херня!
Правильно писать "без нижнего подогрева это все невозможно".
Открываем видео популярных мастеров по ремонту, и опа - возможно и вовсе не херня!) Просто самого реболла нет на видео - это да, обидно.
@@ALLMASTER52 Я не сказал, что невозможно. " Херня" означает не профессионально, не надежно, не гарантированно и т д...
Нижний подогрев выравнивает разницу температур между сторонами платы, убыстряет и облегчает процесс прогрева шаров под микросхемой, благотворно отражаясь как на самом чипе, так и на геометрии платы.
Нижний подогрев это не пижонство. Это правильная технология работы с BGA.
Так я и не писал, что это Вы сказали. Выравнивает температуру по площади платы даже равномерный прогрев феном и после этого локальный прогрев самого чипа.
А вот профессионально и качественно - это согласен, только с нижним подогревом и по профилю, приятно видеть грамотную аргументацию!
Чушь. вы разогреваете именно чип, а шарико зазогреваются за счёт теплопередачи через корпус чипа. Так все BGA чипы... По другому вы их не отпаяете и не запаяете... Но ещё как вариант подогреть снизу это улучшит условия пайки... Но надо иметь этот долбаный нагревательный столик конечно... Если выставить на нём т-ру 170 гр и разогреть плату, а потом феном сверху, то т-ру уже можно не 400 а 350 и даже 320...
Флюса при монтаже очень много.
Под микроскопом всегда так выглядит.
Но при монтаже чипа на плату нужно конечно минимальное количество флюса, если Вы про этот момент - то да, согласен, можно и меньше, чтобы смывать меньше было потом.
От начала до конца все неправильно.Никогда так не делайте.Это горе мастер
У вас на канале вообще ничего нет. Так как у вас , память легко.😅
400градусов, не бишся чип испортить? У них температура такто есть определенная
Рискованно, но что показывает на индикаторе данной станции, не обязательно на выходе из сопла. И очень сильно зависит от скорости потока воздуха и расстояния - поэтому нужно как принято говорить "набить руку".
С опытом уже не так страшно, но главное не передержать.
Колхоз, не позорился бы. Купи хоть для начала нормальный паяльник хотя бы на т12 катриджах. До JBC явно не дорос. После таких мастеров часто приходиться восстанавливать платы после паяльщиков на говне под названием люкей и им подобным.