Electronic Packaging Design and Cooling with CFD: Thermal Design of Electronic Equipment

Поделиться
HTML-код
  • Опубликовано: 22 окт 2024

Комментарии • 3

  • @JudgeFredd
    @JudgeFredd 14 дней назад

    Great presentation

  • @mertkaptan6271
    @mertkaptan6271 3 года назад

    Thank you so much :)

  • @JohnMarceca
    @JohnMarceca 4 месяца назад

    Too much extraneous discussion and not enough core material discussion.