@@Elon2025 엇 형님 친히 댓글을ㅎㅎ 혹시 구글, 마소, 아마존같은 메가테크 기업들이 직접 AI반, 뉴로모픽 등 SoC(ASIC)설계 분야에 직접 진입하면서 AMD, NVDA같은 범용 반도체 팹리스 등을 위협할 수 있다는 우려하는 목소리도 커지고 있는데 어떻게 보시는지 궁금합니다
@@_MADRAS 안녕하세요! 빅테크들이 본인들의 칩을 만드는 것은 개인적으로는 당장 그렇게 큰 이슈는 아닐 것 같습니다. 오히려 앞으로 몇년간은 RISC기반으로 만드는 칩은 RISC-V기반으로 만들어진 칩과 경쟁해야 하는 것 같고요. RISC 기반의 ASIC 칩은 설계하는 본인들의 환경에 맞게 최적화해서 특정 목적에 대한 효율성을 극대화하는데 초점이 맞춰져 있습니다. 구글이 직접만든 칩은 VCU(비디오 코딩 유닛)라고 해서 유튜브 영상들을 적절히 빠르게 압축코딩하는데 목적인 그런 특수목적 칩이죠. 애플이 만든 M1칩도 애플 본연의 소프트웨어인 파이널컷같은 프로그램에서는 괴물같은 설능을 내지만 일반적인 트리플A급 게임에서는 결국 AMD나 엔비디아의 GPU 성능을 따라가기가 쉽지 않죠. 다시 말해 범용성이 높은 분야인 X86 기반의 칩은 명맥은 생각보다는 오래 유지되리라 생각됩니다. 더군다나 인공지능 학습 분야(추론이 아님)에서는 여전히 HPC 칩들에 대한 수요가 높을 수 밖에 없다고 보고 있고요. 물론 추론 영역에서는 ASIC이나 FPGA가 득세할 가능성이 높아 보입니다. 다만 미래가 어떻게 될지는 모르는 것이니 인텔도 RISC-V 관련 설계에 특화된 스타트업을 인수 시도했습니다. 물론 틀어졌지만요. 그리고 AMD의 경우에는 자일링스를 인수하게 되면은 FPGA 진영과의 시너지를 낼 수 있을 것 같기에 더 미래는 좋다고 개인적으로 생각합니다.
@@_MADRAS 그리고 사실 이제는 단순히 SoC가 아니라 앞으로는 SoIC라든가 TSV라든가 이런 후공정 패키징의 중요성이 더욱이 커질 것으로 보입니다. 8월에 테슬라 AI데이 때 테슬라가 내놓은 '트레이닝 타일'이라는 반도체의 구성을 보시면 3D 패키징 분야가 앞으로 중요해짐을 직관적으로 알 수 있습니다. 이런 3D 패키징 분야 설계에 강점 있는 곳으로서는 역시 인텔이나 AMD, 제조에서는 TSMC라고 볼 수 있겠죠. 당장 빅테크들이 본인들의 환경에 맞게 반도체를 설계하고는 있지만 그게 가능했던 이유는 애초에 Arm의 IP가 그만큼 강력해져서 라이센스를 해오면 됐던 건데, 이런 패키징 역량까지 빅테크들이 빠르게 갖고 올 수 있을지는 개인적으로는 좀 의문이 듭니다. 이런 점에서 테슬라는 정말 괴물 같은 별종이라 할 수 있겠네요. * 제가 드리는 말은 투자의견 제시는 아님을 알려드립니다.
주식.사고 싶으네요....하다못해 미국.우량주에 투자한.etf펀드라도 갖고 싶다는 !!!!!!!!
록히드마틴은 지금 너무 좋은 가격 돈만 있으면 더 사두고 싶다
엔비디아 실적 발표하고 쭉쭉 가자 고고~
오늘 엔비디아 대박
엔비디아 주주이지만 ARM 인수는 못한다고 보는 게 맞음 퀄컴, 삼성이 NXP 인수하는 것도 다 반대했는데 엔비디아가 ARM을? 현실적으로 불가능 시나리오임. AMD도 주주인데 자일링스 인수도 결국 안 될 듯
안녕하세요. 순달남입니다. 쏙쓸님 말씀이 맞습니다. 높게 쳐줘야 10%라는 의견이 대다수에요 ㅎㅎㅎ 유럽규제당국도 3월 중순까지 추가 조사한다고 해버렸네요 ㅠㅠ 유럽 넘겨도 중국에서 해줄지 만무해서 어려울 거 같아요. AMD는 그나마 사정이 좀 나아보이긴 합니다 ㅎㅎㅎ
@@Elon2025 엇 형님 친히 댓글을ㅎㅎ 혹시 구글, 마소, 아마존같은 메가테크 기업들이 직접 AI반, 뉴로모픽 등 SoC(ASIC)설계 분야에 직접 진입하면서 AMD, NVDA같은 범용 반도체 팹리스 등을 위협할 수 있다는 우려하는 목소리도 커지고 있는데 어떻게 보시는지 궁금합니다
@@_MADRAS 안녕하세요! 빅테크들이 본인들의 칩을 만드는 것은 개인적으로는 당장 그렇게 큰 이슈는 아닐 것 같습니다. 오히려 앞으로 몇년간은 RISC기반으로 만드는 칩은 RISC-V기반으로 만들어진 칩과 경쟁해야 하는 것 같고요. RISC 기반의 ASIC 칩은 설계하는 본인들의 환경에 맞게 최적화해서 특정 목적에 대한 효율성을 극대화하는데 초점이 맞춰져 있습니다. 구글이 직접만든 칩은 VCU(비디오 코딩 유닛)라고 해서 유튜브 영상들을 적절히 빠르게 압축코딩하는데 목적인 그런 특수목적 칩이죠. 애플이 만든 M1칩도 애플 본연의 소프트웨어인 파이널컷같은 프로그램에서는 괴물같은 설능을 내지만 일반적인 트리플A급 게임에서는 결국 AMD나 엔비디아의 GPU 성능을 따라가기가 쉽지 않죠.
다시 말해 범용성이 높은 분야인 X86 기반의 칩은 명맥은 생각보다는 오래 유지되리라 생각됩니다. 더군다나 인공지능 학습 분야(추론이 아님)에서는 여전히 HPC 칩들에 대한 수요가 높을 수 밖에 없다고 보고 있고요. 물론 추론 영역에서는 ASIC이나 FPGA가 득세할 가능성이 높아 보입니다.
다만 미래가 어떻게 될지는 모르는 것이니 인텔도 RISC-V 관련 설계에 특화된 스타트업을 인수 시도했습니다. 물론 틀어졌지만요. 그리고 AMD의 경우에는 자일링스를 인수하게 되면은 FPGA 진영과의 시너지를 낼 수 있을 것 같기에 더 미래는 좋다고 개인적으로 생각합니다.
@@Elon2025 형님 장문의 답변 정말 감사드립니다 곱씹어 읽어보고 더 공부해보겠습니다 감사합니다🥰
@@_MADRAS 그리고 사실 이제는 단순히 SoC가 아니라 앞으로는 SoIC라든가 TSV라든가 이런 후공정 패키징의 중요성이 더욱이 커질 것으로 보입니다. 8월에 테슬라 AI데이 때 테슬라가 내놓은 '트레이닝 타일'이라는 반도체의 구성을 보시면 3D 패키징 분야가 앞으로 중요해짐을 직관적으로 알 수 있습니다.
이런 3D 패키징 분야 설계에 강점 있는 곳으로서는 역시 인텔이나 AMD, 제조에서는 TSMC라고 볼 수 있겠죠. 당장 빅테크들이 본인들의 환경에 맞게 반도체를 설계하고는 있지만 그게 가능했던 이유는 애초에 Arm의 IP가 그만큼 강력해져서 라이센스를 해오면 됐던 건데, 이런 패키징 역량까지 빅테크들이 빠르게 갖고 올 수 있을지는 개인적으로는 좀 의문이 듭니다. 이런 점에서 테슬라는 정말 괴물 같은 별종이라 할 수 있겠네요.
* 제가 드리는 말은 투자의견 제시는 아님을 알려드립니다.
볼때마다 본명이신지 궁금합니다ㅋㅋㅋ 본명이시라면 정말 찰떡~!!
네 본명입니다 ㅋㅋㅋ! 스님이 지어주셨다던데, 주식하셨나봐요 ^^;;