일본을 대표하는 종합 반도체 장비 도쿄일렉트론의 각 공정별 경쟁력은?

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  • Опубликовано: 22 авг 2024

Комментарии • 17

  • @WHC-ez2jx
    @WHC-ez2jx Год назад +9

    진짜 가고싶다 TEL....

  • @user-ym2cm1gu9g
    @user-ym2cm1gu9g Год назад +4

    영상내용 요약해주는 인공지능 있다던데 디일렉 볼 때마다 그거 써야겠다는 생각이 자꾸 듦

  • @kwon-illee6362
    @kwon-illee6362 Год назад +15

    연매출 30조인데 순이익 35% 라니.. 대단하네요.

  • @user-gi7sx3li1i
    @user-gi7sx3li1i Год назад +1

    3D가 되면 EUV의 니즈가 없어도 된다는게 어떤의미지요?? 미세화로 갈수록 EUV 노광은 필수로 알고있는데 제가 잘못알고 있는것 같아 설명좀 부탁드립니다 ㅎ

    • @user-hb4pj8xq3l
      @user-hb4pj8xq3l Год назад

      낸드구조가 위로 쌓는 형식이라 설계를 미세노광으로 빡빡하게 하지않아도 된다~ 이런 의미 같아요. 메모리쪽은 파운더리랑 다르게 10nm에서 공정이 이뤄지고 있거든요. 만약 1D로 바닥에만 깔았다면 미세노광이 필수였겠죠

    • @user-gi7sx3li1i
      @user-gi7sx3li1i Год назад

      @@user-hb4pj8xq3l
      아하 지금 낸드 기준으로 3D로 진행할 경우를 말씀하신거군요 그런데 D램에도 EUV를 이제 쓴다도 하는데 그거랑 별개로 3D로 가면 EUV 니즈가 없어도 된다는 말이면 굳이 D램에 EUV는 안써도 된단 말인가요?^^;

    • @user-mf3yp3vf1g
      @user-mf3yp3vf1g Год назад +2

      @@user-gi7sx3li1i 3D로 구조가 변경되면 dpt, qpt을 이용해 euv 대신 ArF로도 충분히 미세 선폭의 성능을 갖춘 반도체를 만들 수 있어서 더 많은 고도화된 에칭장비와 데포장비가 필요하다는 말인 거 같아요

  • @quanphy6390
    @quanphy6390 10 месяцев назад +1

    토호쿠대학에서 재료공학 대학원에서 공부중입니다 ㅎㅎ 졸업하고 여기 가려구요

  • @travellerworld8966
    @travellerworld8966 Год назад +7

    TEL 같은 기업이 일본의 저력인 듯....

  • @KK-eb7rf
    @KK-eb7rf 3 месяца назад +1

    너무 윗사람이라 그런가 대외비 아닌 것에도 말을 잘못하네 잘모르는듯 제대로 준비도 안되있고 ㅋ

  • @user-ks7ku1zo7s
    @user-ks7ku1zo7s Год назад +1

    아님

  • @user-wzzang
    @user-wzzang Год назад +1

    저거 장비 한국에서 돈투자하면 10~20년 사이면 잡을거 같은데...8대 장비 모두 필요없고 1위부터 3위 까지의 장비대상으로 집중 투자하면 됨.

    • @user-rb4cb7zn3z
      @user-rb4cb7zn3z 10 месяцев назад +6

      10 20년이면 저 장비사들은 가만히있음?ㅋㅋㅋ

    • @user-mz4py1uu8f
      @user-mz4py1uu8f 8 месяцев назад +3

      ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ쉽게ㅜ생각하네

    • @greatmen63
      @greatmen63 7 месяцев назад +3

      ㅋㅋ장비회사 공정별로 장비 사실상 쉐어100%로 서로 독점상태고
      탑회사들 연구개발비 투자금액이 장난아닌데 너무 쉬운 산업이라고 생각하시네요 ㅋㅋ

    • @user-Id7fj39fls
      @user-Id7fj39fls 2 месяца назад

      ㅋㅋㅋㅋㅋ돈과 고급인력은 어디서?