Hướng dẫn vận hành lò Reflow TSM | Tranning Reflow Oven TSM

Hướng dẫn vận hành lò Reflow TSM
N2 Reflow(TRN III-a)
* Lò hàn (Reflow oven) là thiết bị gia nhiệt được sử dụng để gắn các linh kiện điện tử vào bảng mạch in (PCB) sử dụng công nghệ gắn kết bề mặt (SMT).
* Phân loại:
- Lò hàn phổ biến nhất là lò hàn đối lưu hồng ngoại. Loại lò hàn này truyền nhiệt đến các bộ phận và hàn bằng bức xạ nhiệt từ các bộ phận gia nhiệt. Phần quạt cung cấp sự lưu thông để nâng cao hiệu quả truyền nhiệt.
- Đây là loại lò hàn chứa nhiều vùng gia nhiệt khác nhau, mỗi vùng đều được kiểm soát nhiệt độ riêng. Thông thường sẽ có các vùng hàn nóng và các vùng làm lạnh. Bảng mạch PCB di chuyển tới lò hàn bằng băng chuyền (conveyor), trải qua các khu vực nhiệt khác nhau và cho ra bảng mạch thành phẩm.
* Các vùng gia nhiệt:
Quá trình hàn nóng chảy điển hình tuân theo cấu hình nhiệt độ làm nóng và mát đặc trưn mà chất hàn và các thành phần phải trải qua. Bốn vùng chính của cấu hình nhiệt là làm nóng, ngâm / chảy trước / làm khô, làm nóng lại và làm mát:
- Vùng làm nóng (preheat zone): là vùng làm nóng sơ bộ cụm với tốc độ được kiểm soát từ 1 - 4 ° C đến nhiệt độ từ 100 đến 150 ° C. Tốc độ gia nhiệt trong vùng này là rất quan trọng để tránh sốc nhiệt cho các bộ phận.
- Vùng ngâm (soak zone): Khu vực ngâm giữ nhiệt độ ở mức ổn định trong tối đa hai phút từ 150 đến 170 ° C. Giúp các chất hàn được kích hoạt và nhiệt độ ổn định trong tất cả các thành phần.
- Vùng reflow (reflow zone): Làm nóng đến nhiệt độ cao hơn nhiệt độ nóng chảy của vật hàn trong 30 đến 60 giây để đảm bảo nung chảy mọi loại chì hàn.
- Vùng làm mát (cooling zone): Làm giảm nhiệt độ với tốc độ được kiểm soát từ 1 đến 4 ° C để hình thành đồng đều các liên kết hàn rắn giữa các thành phần và board mạch.
#smt #smd #tsm #reflow #reflowtsm #heller #reflowoven