기타 다양한 제조공정 소형 집진기 사용사례

치코에어텍 소형 집진기
기타 다양한 제조공정 소형 집진기 사용사례
-인쇄회로기판 타공, 표면 부착먼지 집진 제거
-자동 레이저마킹 흄 집진 제거
-스마트폰/전자제품 포장공정시 부착먼지 및 정전기 집진 제거
-스마트폰/전자제품 정전기 방지 및 도장전 부착먼지 집진 제거
-세정/건조 공정시 입자에 의해 발생하는 부유먼지 집진 제거
-필름 상/하/좌/우 측면의 입자분진 집진 제거
-Parts Feeder의 정전기 방지 및 집진 제거
-압입부품 조립시 마찰에 의한 부유분진 집진 제거
-스탬프 부품의 제전 및 부유분진 집진 제거
-회로가판 블로어 처리 및 집진 제거
-회로기판 드릴링시 발행사는 부유분진 집진 제거
-제약(알약)표면의 분진 블로어 처리 및 집진 제거 등.