【理財達人秀】台積攻面板封裝 有其事？ 外資評群創低貢獻 釋疑！｜李兆華、曲建仲 2024.06.25 part5
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- Опубликовано: 29 сен 2024
- 完整版： • 【理財達人秀】台股狠拉375點 蘋概.矽晶圓...
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本節目與分析師所推介個股，無不當之財務利益關係，資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
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曲博牛逼！。一定要知識夠。瞭解透徹。最厲害的是能解說的淺顯易懂。連我這完全非理工的人都懂。不是普通厲害
曲博總能化繁為簡 還說的很清晰
小編也很佩服👏👏👏
我看任何影片都是1.5～1.75倍速。唯有曲博大人的這段，老老實實的恢復正常速度。私下覺得有時間再重播幾次。有曲博就是👍！
本台觀眾對於產業知識非常喜歡👍
台積已經研發出 矩形面板級，扇出型面板封裝只能 閃一邊。😂
股市在找話題炒作，因此很多奇怪的消息就會亂傳。
1. 為什麼台積高階封裝會分 InFO (扇出)和 CoWoS（2.5D），因為兩者市場不同。前者是針對穿戴式\手持式裝置例如手機，講求的是小尺寸和低功耗；後者是講求高效能 (相對之下尺寸和功耗比較不在意)如HPC。
2. 面板級封裝現在量產最早與量較大的是三星和力成，兩者都是扇出型封裝FOPLP，要拿來跟台積比也是InFO (或是一般FOWLP)。面板級封裝主打是相對於晶圓級 “低成本”，因此不是拿來跟CoWoS比較更不應該有 CoGoS 這種奇怪的名詞。
3. Intel 喊的是 玻璃基板 和 這個影片裡喊的 CoGoS 把 玻璃拿來做 Interposer 差很大。相類似的基板是所謂的Ceramic substrate 很早就有了。
為什麼會有台積研究矩形封裝的消息會傳出來？因為全市場都在炒，站在台積的角度，他當然也需研究一下可行性。
但台積很早就知道這跟他的本差異太大，不太可能真的投入資源開發。
不能貼圖，Intel有貼cross section 圖，玻璃基板換掉的是有機基板而不是中介板。取CoGoS 這個詞真的是........
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Intel表示玻璃材質基板具有較佳機械特性，能夠製作尺寸更大的晶片，並有助於改善訊號與電力傳輸。但它不會完全取代仍有成本優勢的有機材料基板。
謝謝分享
長知識了，謝謝
曲博讚讚！！解說清楚易懂！話說為啥今天YT一瞬間推播這麼多兆華x曲博的聯手作品啊？
群創被套啦😂
他說獲利進來要等兩三年
投資股票要有耐心，只要產業前景明確，總會有回報的
上課了 謝謝
面板級扇出型封裝，毛利率沒35%，台積電應該是不會考慮的，眼前就有二塊大肥肉可咬，CoWoS及SoIC最先進的封裝，至於面板級扇出型封裝，毛利率不可能高過那二項，我估台積電研發歸研發 ，量產就慢慢來吧！弘塑也有另一項設備，玻璃薄化製程，正達也有此項設備用於面板電視及手機系統😂😂😂
曲博講技術，非常準確。
謝謝曲博，讓我茅塞頓開，受益良多……
看來兆華是可造之材，聽完曲博講解後，沒全部還給曲博
講的很清晰明瞭,好厲害!
曲博口條清楚，和產業企業界都密切往來，很了解現況
最佳策略 台積電合併群x
哇，會有這麼一天嗎？
日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料，幫助先進封裝技術推進，目標到 2024 年底將將尺寸擴大到 510x510mm。
有興趣可以比較一下台積矩形封裝和群創面板尺寸差異。