「AMD RYZEN7600x」 殻割→液体金属化へ！
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- Опубликовано: 18 сен 2024
- 前回無事に殻割をしたRYZEN7600X！
ソルダリングを除去したうえで目的の一つである
液体金属を利用して冷却試験を実施！
効果はあるのか！？意味があるのか！？などを検証！
☆今回利用したアイテム☆
◆セメダイン超多用途接着剤 スーパーXクリア
amzn.to/40dTU0V
◆AMD Ryzen 5 7600X Box 6コア12スレッド
amzn.to/3Um1dCq
◆ASUS TUF GAMING X670E-PLUS
amzn.to/3KMxeAH
◆DeepCool Assassin III
amzn.to/3KJyIeO
◆PCER24グリスガードブロック
amzn.asia/d/9w...
※リンク先は時間経過とともに販売者の都合で変更されている場合が過去にございました。
こちらも十分注意しておりますがご購入時ご希望の製品であるかご自身でも改めてご確認願います。
☆☆このチャンネルで考案されたLGA1700向けCPU用固定金具☆☆
◆「Anti Bent Cool Booster」Amazon Primeにて購入可能！
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◆「Anti Bent Cool Booster」ハニカムデザイン
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量産モデルも７月中販売開始予定！→7/25販売スタートしています！
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その他オリジナルパーツも販売中です！
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製品化までの道のり
• 例の金具リスト
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え～っと。地味にですがトゥイットゥーやってます。
実験・作業・編集状況など配信していきたいと思っています。
RUclips動画アップに時間がかかるケースなどで途中経過を報告できるツールになればと思っています！
/ pcer24
♪BGMは下記の素材を利用させていただいております♪
ありがとうございます
魔王魂：maoudamashii.j...
DOVA-SYNDROME：dova-s.jp/
☆静止画像や背景などは下記の素材を利用させていただいております☆
ありがとうございます
ぱくたそ：www.pakutaso.com/
Pixabay：pixabay.com/ja/
製品のリンク先は一部アマゾンアソシエイトプログラムを利用させていただいております。
マイクロメーターは先端側の小さな突起部で締め上げて、規定トルクに達したらカチカチと音がするのでそれで計測完了です。たまにガチガチガチガチ！！と何周もやる方がいますが、それやるとオーバートルクになるだけなので、大体２音するくらいで充分ですよ～。
3:14 You can use even cheaper coating material, i.e. manicure or nail topcoat, also. It can be coated thinner!
3:59 Most easily accessible high-flatness surface is your smartphone screen!
10:33 The most important cause of thermal improvement is decreased space between the silicone core and the heat spreader. Your removement of adhesive between them made the gap a little less.
μまで正確に測る訳ではないのでいいですが、基本は最後は一番後ろの所を持ってゆっくりカチカチとなるまで回します
ヒートスプレッダ側の液体金属を伸ばしづらいのは、ハンダを除去しきれてない場合もあります
自分はピカールなどでかなり念入りにソルダ/汚れを落としてから伸ばすようにしてます
検証お疲れさまです。
長期運用した場合にどの程度周辺を浸食してしまうのかが問題ですね。
殻割するような方はおそらく一つのCPUを長期で使用しないのだとは思いますがｗ
殻割りなしの7700Xでリキプロ使ってますが、これの私の塗り方は「綿棒でゴシゴシこする」となじんでくる感じです（力を入れてまでではなく、綿棒に少し力加えるくらい）。1分もせずに弾かなくなりましたよ。優しく塗る感じでは全く無いな・・・。昔の6700Kに塗ったときに、そう塗るのかと学習した。
平坦検査にブルーペーストとかほしいですね。オイルで出来ているためよく伸び、検査終わったらパーツクリーナーなりアルコールですっきり。
ヒートスプレッターはもともとがインジウム合金で接合してあるので、銅が合金になって全くついてないと思います。
動画の状態は「濡れてる」わけではなく「乗ってる」という状態。
実力を発揮してほしいなら、きちんとコンパウンドなりで表面の合金をはがす。
いっそのこと、綿棒で力入れてこすったほうがいいかもしれないです
マイクロが980円?!
うらやま!
液体金属を塗布する時は綿棒でゴリゴリやする勢いで塗り込んであげてください。微細な隙間が綿棒によって生まれるよりもその隙間を完全に液体金属で埋めてあげる方がより良いかと思います。
マイクロメーターは大きなノブを回して締め付けて測らないでください。
大きなノブの後ろについているノブを回してカチカチカチと3回ほど鳴らした数値を見てください。
また、素手で触ると伸びによる計測誤差が出ますので、手袋をお使いください。もしくは何か布を手に持って布越しに掴むようにしてください。（特に左手）
樹脂の持つところがついてる製品もあるのですが、この製品にはついていないようです。
また本来の精度で測る場合、計測物と計測器を20度の環境に置いて20度にする必要がありますが、そこまでの数値を読みたいわけではないと思うので、直接触って温度を伝えないことや、大きなノブで締め付けないくらいですかね。
水の100倍近いの熱伝導率の「液体金属」と液体金属の約10倍の比熱をもつ「水」の長所を組み合わせた冷却システムがあればものすごく冷えそう。ヒートスプレッダー上部の狭い範囲(100cm2ぐらい、厚み1cm(50ml 300g 3～4万円)ぐらい)で液体金属を循環させ、それ全体を水冷で冷やすシステム(簡易水冷3×3個載せるイメージ)。
グリスガード使わなくてもセメダイン詰めておけば隙間にグリスが入り込まなくなるのでは無いかとおもった。
最後の３Ｄ映像もしかしてワンオフで銅か何かのヒートスプレッダ作るんですか？
低温はんだを検討していたとき、インジウムの毒性が高いとの情報にあたりました。
重金属用の石鹸での手洗い、ハンダ吸い取り線のカットをおすすめします。
マイクロの測定時はお尻の細いところを回してくださいトルクレンチと同じ仕組みです
殻割いいですね。
ペルチェ素子で強制冷却、その後は空冷でも、水冷でもご自由に。
マイクロメーターを持つときはU字部分を軽くつまむようにしないと、体温程度でも熱膨張で誤差が出ちゃいます。
あとマイクロメーターの基準棒も3000円しないので、それで誤差が出ないよう測定練習されるのがいいと思います。
エンディングの、ヒートスプレッダの３D-CAD････。
また何か、良からぬこと（褒め言葉）を、企んでいるのではｗ
あ～あれはただ遊んでただけっす！
ただ遊んでるだけでたまにん！？って閃く時あるので是非皆さんにも閃いてもらおうと！
@@pcer24
コメントあざます！感激です！！
思いがけない発明って、だいたい事故ですよねｗ
よい事故が起きることを期待していますｗｗｗ
ヒートスプレッダの隙間(0.1ｍｍ)は埋めないほうが、ダイと密着度が上がってよいのでは？
後、非常にクリチカルですが「ダイ直冷却」をぜひお願いします！
まってました！
こぼれを考慮するならばダイのごく僅かな淵の部分にマスキングして液体金属を塗ってあげれば零れを防止できるかも
筒型の水冷ヘッドの下部に液体金属を満たし(50gぐらい)、マグネットスターラーで撹拌、上部に水(弱アルカリ？)を流す水冷システム。
マイクロメーター大学で使ってるから、使い方間違えてるなと思ったけど、すでに指摘してる人いた
7:24 セルフツッコミ？録音ミス？ さてはて
編集中に入ってきたリア友の足跡残した説に一票（笑）
ryzenの設計で温度下がるんですねぇ、これは色々な可能性が見えそう
これが鉄塊シリーズに繋がってくると言うことか、、、！！！
大変、失礼ですが。
マイクロの０だしは、布やテッシュなど挟んでマイクロの
一番上の黒い所で回して、コリコリって空回りし挟んだ布やテッシュを抜いて
もう一回、黒い所を回して、コリコリって空回りする所で０だしした方が
正確に測れますよ。（誇りなどのゴミとり）
測定する時も、一番上の黒い部分をコリコリって、空回りする所まで
まわして、数字を読むと正確にでますよ。
金属の所で回すと、圧力が変わりますので。
昔のCPUなら クーラー直付けでしたからね
0.1mm紙厚なら潰れ寸法考慮で0.15くらいで面一
表面実装部品の保護は１００均で売ってるネイル用のUVレジンが簡単。
これ、液体金属塗る際に綿棒から糸くず混入してそうな
糸くずが入ればその分隙間が空いて熱伝導落ちそうですし…
単純に、空気後冷えたところだったら、
もっと性能上がっていくんかな？？
湿気とか、結露とかの問題が出てくるんだろうけど
7:25 に変な音声？が入ってます。
ヒートスプレッダー側はヤスリかけていいのでは？
某液体窒素おじさんもやってたような…
殻割は見ているこちらの心臓に悪いです(^^；)
内気で高評価ボタン練習が必要な君！2度押すのを忘れないようにね！
CPUクーラーとHSをスポット溶接してしまえば、グリス無しで冷えそうな気がするのは、自分だけ?
綿棒の繊維が...
これはもうダイに直接のCPUクーラー自作するっきゃないですよね！？ ねっ！？
笑いの沸点低レベルｗ
たまにツボにはまったPCER24さんみるとほっこり☺
液体金属は相変わらずドキドキする
ダイレクトダイに移行するかとみてましたがなかったです
ZEN4は物理的なアプローチより設定（CurveOptimizer＋tjmax）を詰めたほうが効果が高いと思う。
ワイの7600XのR23 スコア15650 温度76（AIO360）消費電力88（HWinfo）
ココからは完全な推測だけど、最初からセールスの見込みが薄かった事もあり本来なら選別落ち相当（1600AF並）の石も使ってるんじゃないか？と考えてます。その為かなり電圧を過剰に盛っている可能性があると思う。
ちなみにデフォで回したときは 15000 92度 108w だったと思う。
マイクロメータの計測の仕方よ
PGAからLGAになったから殻割も現実的に？
完全に興味本位ですけどいっそのことカラ割状態のまま台をCPUクーラで直絶冷やしたらどうなるんですかね？
CPUクーラーとダイが接さないかも知れません。もし仮に接したとしてもダイが割れたりする可能性もあります。
隙間が多いと熱を伝導しませんから冷却は期待できませんね。
焼き鳥の記憶を呼び覚まさないでおくれ
逆に冷えません。
バフッアだとかなんとか。
液体窒素おじさんも言っています。
HSもそれなりに意味があるのだと。
CPUの基盤なんて全く分かりませんが慎重を期すならセメダインは表面実装部品の無い空きランドもコーティングした方が良い気がします。ランドがあるという事は回路が有るという事だと思うのでショートの可能性は潰したほうが良いと思いますよ。
使い方が解らなくても精密工具って触ってるだけで楽しいし、妙なプロ感が出てくるんですよね〜分かりますb
マイクロメーターの使い方、ダイナミックすぎてワロタ
えきたい金属なら猫メタルいいですよ
台を銀無垢
多分、2万もあれば
ヒートスプレッダが分厚い、トンカツのように見えてくるかも？？ww
モチロン、食べられない意味でww
ヒートスプレッダに穴をあけて液体金属で埋めたい
マイクロメーター使うならまず勉強してから使いましょうや…
あと基準棒ないとノギスと大した精度変わらない気がします…
ほぼ誤差、検証乙。