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今更だけど、私も初代my PCはAMD搭載のAptivaでしたK6-2 400MHzだったなぁそこから長くAMD派閥に属していますが、しばらくIntelに浮気していました
9:11 And Indium melts at low temperature, so you can just shave off the excessive Indium alloy with common razor or fresh cutter blade when a little heated
ダイとヒートスプレッダの間の半田は通常の無鉛ハンダではなくインジウムだそうです。吸い取り線が吸わないのはそれが原因なのかも。
That's it
あー。インジウムって低融点はんだの材料に利用されるって記事なんかで見たことあるけど追いはんだしたら吸い取り線で除去できるのかも
低融点ハンダ で再ハンダ 熊五郎おにいさん ozoz さんなど ジャンク修理チャンネルでよくやってる
失敗作なんだよね 5000シリーズで5年以上戦っていいの出たらかうのがほんとのプロです
ヒートスプレッダすら除去できるから歯垢も楽々取り除けるわけだ
2:40 ここからの流れ好き
グリスはクーラー側に塗ると 無駄なく塗れます
いつも挨拶遅れてもするのに、今回無くてあれ?と思ったwww
フラックスを、吸い取り線に塗ると良いらしいです。
私もフラックスを使うといいと思います。たまに吸い取ってくれないハンダがある時はよくこの方法を使っています
猪や鹿の肋骨の抜骨みたいで良い感じですね🐻❄️
ソルダリングのハンダの量が多いってことは隙間が大きいということでは?ヒートスプレッダの厚みよりもヒートスプレッダとダイの隙間をなくす方が効果ありそう。
使うフロスは100均の無味無臭のやつのが良さそうですね
形よりもマザボの高さにインパクトを受けました。
ヒートガンの温度は?通常は高と低2パターンですよね?
私が使っているのはダイヤル式で無段階で温度調整可能なタイプです。ソルダリングに使われている素材はインジウムがほとんどなのでおそらく溶融する温度は200℃以上あれば十分かと思います!
@@pcer24 うーんどれぐらい熱すればよいのか、、、
@@親子丼-i7l 熱する時間よりも溶けるということの方が重要なので、外周の接着剤切れたら金属のヘラや最悪マイナスドライバーなど注意しながら差し込んでおくと引き剥がす方向に軽く力を加えておくと、溶けた瞬間に一気にヒートスプレッダーが剥がれます!
ハンダをカッターで削ぐときに、髭剃りの一枚刃使ってる人とかいるのかな。
にわかですみません。溶接されてるから、個体によってチップごとはがれるので、スプレッターはがさないほうがいいのと、ノーマルでもそれなりの熱伝導率だったと思います。液体のほうがいいのかは気になってますが密閉されていないので、すぐ乾いちゃいそう。
液体金属って乾燥するんですか?
フロスは歯から鱗😳
ヒートスプレッダーを人工ダイヤモンドに変えたらどうなるんでしょう。
Ryzen 5の6コアの製品ですがCCDは2つ乗ってるんですね。16コア中6コアしか有効にされてない贅沢な作りなんですね。
3000番台の頃から 3900X とか3950X の製造失敗したやつを3600X とか3700X として売っているどうしてもPCBとダイの接続には不良が出ることがあるからね贅沢ではなくむしろもったいない精神あふれる製品
これのソケットめっちゃ違和感あるんだよね…なんでやろ
多分見た目だと思うで今までとあんまし変わらんし
インテルは真ん中にピンないから全周ピンのAM5は違和感ある
吸い取り線にフラックス含浸と低融点はんだあるといいかも
いつ見てもあの穴は糸を入れようと誘惑しているものだとしか見えない
8:32 CPU TIMs are usually Indium alloys; different from nomal solder.
液体金属と電磁ポンプの原理を組み合わせたら、効率のよいヒートスプレッダーを作れるのでは。
そもそも95度までブンまわす仕様なら、熱伝導を良くしても結局95度までまわってしまうのでは……
これはそうどうやっても冷却性能がよければよくなるだけ温度はそのまま性能を微向上させるよって仕様だよね温度下げるのは電力制限をかける以外本当にどうにもならなさそう
このヒートスプレッダほんっとグリスもれる設計ミスかってくらい漏れる
Ag-Diamondでヒートシンク作るといくら掛かるんでしょうね
グリスバーガーを殻割した時程の効果は無いにしても、ソルダリングを液体金属に変えて10℃前後は温度下がってますけれど…タコ足IHSのRyzen君だけはIHSの固定に周囲全体を接着する上手い方法が見つからなかったので、液体金属の垂れの可能性を考えて割って無いです。CCDとIODの周囲にグリスガードブロックっぽい感じでIHSの内側にピッタリ収まってる感じのモノが有れば良いなぁって思うのですが…。〇素材的に周囲8点を接着する際に若干押さえつけて密着するように多少の弾力性があり、〇液体金属が浸透しない素材で、〇PCB上のチップに熱が伝わらない様に熱伝導率が極めて低いっぽいのが出来れば、殻割後に平台検証だけでなく普通にケースに組み込んだりも出来そうで良いなぁって思ったりするんですが...グリスガードブロックとかと違って殻割する人の数もそんなに多く無いかもしれませんし、商品化は難しいでしょうか?そうゆうのが出来れば、更にそれを使ってIHS自体を使わないダイ直フレームも出来たりして...と夢が広がってしまうのですがw
ヒートスプレッタ薄くしたらABCブースターと相性悪くなっちゃうじゃん!と思ったけど殻割り後に直乗せできるABCブースターを作れば良いのか
動画開始初っ端から箱ごと吹っ飛んでくるの草
Xeon spの第二世代使ってます。水冷でCPUもGPUも使ってますがそういうニッチなアイテムの動画をお待ちしてます。
殻割りってミスったら数万円消えるしリスク高いのに、専用器具売ってたり海外だとかなりやってる人いるしで、自作PC界隈だと割りとメジャーなのか?
OC界隈の人達だと思う
殻割りは新品から使って愛着のあるCPUでも、保証が切れた時点で「保証もないし割って性能あげようかな」となったりする
変態しかやってない
海外でも少数派なはずOCとかするならだと思うでまぁインテルだとたくさん殻割しまくられてたで
怖くて俺は一生やらないと思う
キレテナーイ
ダイ直の冷却もやってみてほしいです!
これ表面実装危なくねw?ヒートガンの熱風ってカプトン一枚で防げるものなんか?
風を防げるから、半田が解けたとしても実装部品が動かないから、実質問題ない気がする
殻と言う名のヒートスプレッダーが、異様さを感じますねww
CPUの正式名称をこの動画で知った
殻裏の接触面は研磨するときとしないときで差があるかな
低融点半田を使うとか?
そういえば海外の人絶着材剥がした後に熱伝導グリス塗ってアイロンで外してた()
私は初めてPC自作したときRyzenを選んだやでこの動画で初めてAM5の形見たときジクソーパズルかなんかかと思った
フラックスと低融点ハンダを
パッカーン! 2げっとぉー!
ハンダ吸い取り線が酸化してるんだと思います。銅なので酸化して吸いにくくなるってよくあるんですよね😢
フラックスを塗ってあげるといいですよハンダする時もしたい場所に塗ってあげるとハンダ乗りやすくなるので今後やってみて下さい!
95度とかおわってるな
自分でやってるわけじゃないのに息止めて見てましたw
確かこれ以上冷却しても大してクロック上がらないんだっけ
フラックス使おうねww
フラックス切れでは?
INTEL最高!
本編内容とは直接関係ないかもしれないけど、この形状のcpuはリマーク品が出回って来ると思う。殻割りの工程が簡単過ぎてセキュリティ面でザル過ぎると思う。cpuの性能向上は当たり前だけど…AMDさんには別の部分でも向上意識を持って欲しいと思います。
殻割より買わない方が簡単
たとえ1%でも、失敗のリスクがあるなら、やりたくても出来ないのが普通かな?、動画観てやった気になっておくのが、いいのかもね?。
いち
今更だけど、私も初代my PCはAMD搭載のAptivaでした
K6-2 400MHzだったなぁ
そこから長くAMD派閥に属していますが、しばらくIntelに浮気していました
9:11 And Indium melts at low temperature, so you can just shave off the excessive Indium alloy with common razor or fresh cutter blade when a little heated
ダイとヒートスプレッダの間の半田は通常の無鉛ハンダではなくインジウムだそうです。吸い取り線が吸わないのはそれが原因なのかも。
That's it
あー。インジウムって低融点はんだの材料に利用されるって記事なんかで見たことあるけど追いはんだしたら吸い取り線で除去できるのかも
低融点ハンダ で再ハンダ 熊五郎おにいさん ozoz さんなど ジャンク修理チャンネルでよくやってる
失敗作なんだよね 5000シリーズで5年以上戦っていいの出たらかうのがほんとのプロです
ヒートスプレッダすら除去できるから歯垢も楽々取り除けるわけだ
2:40 ここからの流れ好き
グリスはクーラー側に塗ると 無駄なく塗れます
いつも挨拶遅れてもするのに、今回無くてあれ?と思ったwww
フラックスを、吸い取り線に塗ると良いらしいです。
私もフラックスを使うといいと思います。たまに吸い取ってくれないハンダがある時はよくこの方法を使っています
猪や鹿の肋骨の抜骨みたいで良い感じですね🐻❄️
ソルダリングのハンダの量が多いってことは隙間が大きいということでは?
ヒートスプレッダの厚みよりもヒートスプレッダとダイの隙間をなくす方が効果ありそう。
使うフロスは100均の無味無臭のやつのが良さそうですね
形よりもマザボの高さにインパクトを受けました。
ヒートガンの温度は?通常は高と低2パターンですよね?
私が使っているのはダイヤル式で無段階で温度調整可能なタイプです。
ソルダリングに使われている素材はインジウムがほとんどなので
おそらく溶融する温度は200℃以上あれば十分かと思います!
@@pcer24 うーんどれぐらい熱すればよいのか、、、
@@親子丼-i7l
熱する時間よりも溶けるということの方が重要なので、
外周の接着剤切れたら金属のヘラや最悪マイナスドライバーなど注意しながら差し込んでおくと引き剥がす方向に軽く力を加えておくと、溶けた瞬間に一気にヒートスプレッダーが剥がれます!
ハンダをカッターで削ぐときに、髭剃りの一枚刃使ってる人とかいるのかな。
にわかですみません。溶接されてるから、個体によってチップごとはがれるので、スプレッターはがさないほうがいいのと、
ノーマルでもそれなりの熱伝導率だったと思います。液体のほうがいいのかは気になってますが密閉されていないので、すぐ乾いちゃいそう。
液体金属って乾燥するんですか?
フロスは歯から鱗😳
ヒートスプレッダーを人工ダイヤモンドに変えたらどうなるんでしょう。
Ryzen 5の6コアの製品ですがCCDは2つ乗ってるんですね。16コア中6コアしか有効にされてない贅沢な作りなんですね。
3000番台の頃から 3900X とか3950X の製造失敗したやつを3600X とか3700X として売っている
どうしてもPCBとダイの接続には不良が出ることがあるからね
贅沢ではなくむしろもったいない精神あふれる製品
これのソケットめっちゃ違和感あるんだよね…なんでやろ
多分見た目だと思うで今までとあんまし変わらんし
インテルは真ん中にピンないから全周ピンのAM5は違和感ある
吸い取り線にフラックス含浸と低融点はんだあるといいかも
いつ見てもあの穴は糸を入れようと誘惑しているものだとしか見えない
8:32 CPU TIMs are usually Indium alloys; different from nomal solder.
液体金属と電磁ポンプの原理を組み合わせたら、効率のよいヒートスプレッダーを作れるのでは。
そもそも95度までブンまわす仕様なら、熱伝導を良くしても結局95度までまわってしまうのでは……
これはそう
どうやっても冷却性能がよければよくなるだけ温度はそのまま性能を微向上させるよって仕様だよね
温度下げるのは電力制限をかける以外本当にどうにもならなさそう
このヒートスプレッダほんっとグリスもれる
設計ミスかってくらい漏れる
Ag-Diamondでヒートシンク作るといくら掛かるんでしょうね
グリスバーガーを殻割した時程の効果は無いにしても、ソルダリングを液体金属に変えて10℃前後は温度下がってますけれど…
タコ足IHSのRyzen君だけはIHSの固定に周囲全体を接着する上手い方法が見つからなかったので、液体金属の垂れの可能性を考えて割って無いです。
CCDとIODの周囲にグリスガードブロックっぽい感じでIHSの内側にピッタリ収まってる感じのモノが有れば良いなぁって思うのですが…。
〇素材的に周囲8点を接着する際に若干押さえつけて密着するように多少の弾力性があり、
〇液体金属が浸透しない素材で、
〇PCB上のチップに熱が伝わらない様に熱伝導率が極めて低い
っぽいのが出来れば、殻割後に平台検証だけでなく普通にケースに組み込んだりも出来そうで良いなぁって思ったりするんですが...
グリスガードブロックとかと違って殻割する人の数もそんなに多く無いかもしれませんし、商品化は難しいでしょうか?
そうゆうのが出来れば、更にそれを使ってIHS自体を使わないダイ直フレームも出来たりして...と夢が広がってしまうのですがw
ヒートスプレッタ薄くしたらABCブースターと相性悪くなっちゃうじゃん!
と思ったけど殻割り後に直乗せできるABCブースターを作れば良いのか
動画開始初っ端から箱ごと吹っ飛んでくるの草
Xeon spの第二世代使ってます。
水冷でCPUもGPUも使ってますがそういうニッチなアイテムの動画をお待ちしてます。
殻割りってミスったら数万円消えるしリスク高いのに、専用器具売ってたり海外だとかなりやってる人いるしで、自作PC界隈だと割りとメジャーなのか?
OC界隈の人達だと思う
殻割りは新品から使って愛着のあるCPUでも、保証が切れた時点で「保証もないし割って性能あげようかな」となったりする
変態しかやってない
海外でも少数派なはず
OCとかするならだと思うで
まぁインテルだとたくさん殻割しまくられてたで
怖くて俺は一生やらないと思う
キレテナーイ
ダイ直の冷却もやってみてほしいです!
これ表面実装危なくねw?
ヒートガンの熱風ってカプトン一枚で防げるものなんか?
風を防げるから、半田が解けたとしても実装部品が動かないから、実質問題ない気がする
殻と言う名のヒートスプレッダーが、異様さを感じますねww
CPUの正式名称をこの動画で知った
殻裏の接触面は研磨するときとしないときで差があるかな
低融点半田を使うとか?
そういえば海外の人絶着材剥がした後に熱伝導グリス塗ってアイロンで外してた()
私は初めてPC自作したときRyzenを選んだやで
この動画で初めてAM5の形見たときジクソーパズルかなんかかと思った
フラックスと低融点ハンダを
パッカーン! 2げっとぉー!
ハンダ吸い取り線が酸化してるんだと思います。
銅なので酸化して吸いにくくなるってよくあるんですよね😢
フラックスを塗ってあげるといいですよ
ハンダする時もしたい場所に塗ってあげるとハンダ乗りやすくなるので今後やってみて下さい!
95度とかおわってるな
自分でやってるわけじゃないのに息止めて見てましたw
確かこれ以上冷却しても大してクロック上がらないんだっけ
フラックス使おうねww
フラックス切れでは?
INTEL最高!
本編内容とは直接関係ないかもしれないけど、この形状のcpuはリマーク品が出回って来ると思う。
殻割りの工程が簡単過ぎてセキュリティ面でザル過ぎると思う。
cpuの性能向上は当たり前だけど…
AMDさんには別の部分でも向上意識を持って欲しいと思います。
殻割より買わない方が簡単
たとえ1%でも、失敗のリスクがあるなら、やりたくても出来ないのが普通かな?、動画観てやった気になっておくのが、いいのかもね?。
いち