Ну еще бы про класс прочности стальных винтов думать при установке кулера процессора. Там нагрузки килограммов 5 максимум. А самый похабный М4-3.6 под 100 кг держит с запасом.
Чип самого процессора под крышкой на много меньше самой крышки. И то что крышка выступает за пределы пятки куллера , не такая уж большая проблема. И ни какие миллиметры тут роли не сыграют....
м.б. очень большой роли и не сыграют, но крышка- это теплопроводник с тепловым контактом по центру с кристаллом CPU: при динамических скачках температуры тепло не успевает "растекаться" по крышке и не соответствие площадей контакта не так критично а вот при долговременной нагрузке на процессор- разница может быть ощутима... да еще сюда прибавьте термопасты с разными коэффициентами теплопроводности.
Использование пружинного прижима решает множество вопросов. Неспроста этот метод - основной для радиаторов чипсета и прочих. 1. возрастает допуск на "кривизну" деталей, на их жесткость и геометрию. Пружина при изменении геометрии на 1мм почти не изменит усилия. 2. пользователь может тянуть гайки не поэтапно и не крест-накрест. Небольшой "перекос" затяжки нивелируется упругостью пружины. 3. усилие прижима остается в заданном диапазоне при разных проблемах (выгнулось что-то, гайка недо-пере-кручена и т.д.) 4. пользователь должен просто крутить гайки до упора в глухом отверстии. Пружина автоматически выйдет на заданное усилие. Которое составляет 2.5кг (у каждой из 4х) у deepceool GTE V2. А вот пластиковый бэкплейт - это кошмар и позор инженера!
По поводу ценника на кулер - ты видимо покупал в ДНС, судя по цене. Сегодня купил его за 1450 р. в Никсе, в ДНСе такой же за 2100 р. Косяк №1 - не факт что он себя проявит. Сам радиатор компактный, не тяжелый даже с кулером. Поживем - увидим, я бы сам не отказался от стального бекплейта, но и этот меня не испугал. Заморачиваться со сверлением родного бекплейта и доработками станут оооочень немногие. Косяк №2 - тоже обратил внимание при установке, но по моему несущественный - это такая мелочь, которых можно нарыть целый ворох у многих Кулеров и влияние ее на его работу соответствующее. "недостаток охлаждение зоны VRM" - решается чз замену штатного на вот такой - Вентилятор для корпуса 140x140 мм ID-Cooling NO-14025 за 400 рублей (штатный воткнул на выброс из системника). Цветные амортизаторы удаляются, вентилятор нормально садится с родными пружинами, нижний край вентилятора опускается (при установке) до упора в винты с пружинами и в таком виде вписывается в верхний габарит радиатора и хорошо продувает зону ВРМ ЦПУ. Проверено на точно такой же материнке как у тебя (только В350) с R7 2700@3.8Ggz 1.25V с CPU Package = 115 Вт => ВРМ ЦПУ до 70 градусов / ЦПУ до 65 градусов при 25 в помещении за 10 минут стресс теста Аиды с ЦПУ, фпу, кешем и ОЗУ. А еще, точно в таких же условиях с кулером PC-Cooler GI-46U (Top-flow - прямой обдув ВРМ ЦПУ с расстояния 5 см) температуры составили => на ВРМ ЦПУ до 69 градусов / ЦПУ до 81 градус. Сам в шоке от такой разницы, при том что PC-Cooler GI-46U не дешевле 1700+ рублей.
Спасибо что заглягнули "на огонёк" ;) Сейчас в стресс тесте меня всё устраивает, не смотря на то что корпус тесный для такой конфигурации, НО ДЛЯ ЭТОГО я развернул воздушный поток в корпусе на 180 градусов!!! Дело в том, что забирая воздух спереди и пропуская его через "башню" CPU - воздух уже нагрет и его втягивает вентилятор БП, что мне показалось не разумным. После же "реверса потока" :) холодный воздух втягивает задний вентилятор системника и этот поток втягивается "башней" и вентилятором БП. Да, нагретый воздух с "башни" попадает на винчестер, но его перегрева я не заметил (хотя изначально я был готов к тому, чтобы сделать их толстого электротехнического картона "отражатель", который бы перекрывал HDD и отводил поток вниз к переднему (уже вытяжному) вентилятору). По сравнению с первоначальным вариантом выигрыш по охлаждению примерно 10-15 градусов. В планах развернуть "воздухозаборник" БП к верхней крышке, сделав в ней проём и закрыв его решеткой, тогда поток сзади корпуса будет только для "башни" CPU. На боковой крышке системника тоже установил вентилятор максимального диаметра "на всасывание" но его расположение точно над радиатором "башни"... башня отстоит от крышки системника не намного, поэтому эффективность бокового вентилятора не полная. Но и это можно решить, сместив его в сторону. Шума большого не наблюдаю в целом. PS у материнки MSI B450PRO VDH MAX выявился неприятный конструктивный момент: слот для SSD M2 находится прямо под радиатором видеокарты а выскоскоростных PCI-E больше нет. :((( Провёл стресс тест- по температурам не плохо: при нагреве видеокарты до 70 градусов- SSD M2 нагрелся максимум до 50 градусов! Всё равно прикупил радиатор высотой 10мм и он встал на SSD с зазором от видюхи. От покупки "кипятильника" в лице EVO970 в последний момент отказался из за вышеописанной конструктивной неприятности, взял WD Black SN750 250Gb (выбирал по отзывам и не прогадал). Вот такие перемены в целом за 4 месяца эксплуатации.
@@ПАПАВМАЖЕТ у меня такой же gammax 400v2 только красный взял в ноунейм магазине за 1650р в том же днс 2150 процессор ryzen 5 2600 мать ga ab350m ds3hv2 мамке три года, видеокарта рх570 2 вертушки, а термопаста gd900 с алиекспреса 5 мелких тюбиков за 50р купил 11.11, в общем в аиде такие показатели за 30 мин ЦП 60 pch 48 vrm 57 aux 53 диод Гп 69 в разгоне 4100мгц берет при 1.375в температура цп+15градусов в среднем но бывают скачки до 83 а врм 73 и опять же это стресс тест в играх таких нагрузок нет да и разгонял чисто ради интереса с моей то видеокартой хоть сток хоть разгон разницы нет. вообщем либо я неправильно затянул гайки либо термопаста ужасная но температуры цп и врм мне кажутся не очень в стоковом состоянии.
До какой величины тянуть гайки? В штатном положении гайки имеют упор - шпилька упирается в глухое отверстие. При этом, пружина не сжата до упора, гайка не давит на коромысло. На коромысло давит пружина. Усилие там около 3-4 кг на каждой пружине! Вероятно, при любой доработке нужно затягивать так, чтобы пружины сжались не до упора, а остался небольшой запас хода. Я пробовал ослабить на 1-2 оборота и получал +10С градусов, хотя кулер был плотно "прижат".
это лишний раз доказывает "проблемность" этой башни, т.к. обычному пользователю, заплатившему за свой выбор не надлежит вникать в сотне вопросов которые уже всплыли "у технарей".
@@ПАПАВМАЖЕТ Я измерил усилие на одной из 4х пружин. 2.5 кг при неполном сжатии. Можно и 3.5кг выжать, почти сжав пружину до гайки. Пользователь должен крутить гайку до упора, пока шпилька не упрется в дно глухого отверстия. Пружина будет сжата не до конца, гайка не достигнет пластины. Усилие будет составлять 4 * 2.5+ кг = 10+ кг. Понятно, почему даже стальные бэкплейты со временем выгибаются.
почему же нельзя? ;) в идеале нужны тиски и прямые руки или сверлильный станок. PS кстати, случайно увидел на Али что там как раз продают металлические бэкплейты... цена в районе 200rur.
@@ПАПАВМАЖЕТ с Алика за 5 баксов алюминька, я думал может не из за нависания проблема а из за давления на кулер, заднюю стенку тоже можно докупить не из пластика, или хватит стойки железной? (что бы вес убрать кулера)
У меня выгнуло MSI B560 bazooka i5 с кулером Gammaxx GTE v2. По длине пластиковой карты (85мм) зазор 2мм! Стальная пластина на сокете lga 1200 приобрела небольшой изгиб. Кулер-убийца материнок. Взял нормальный кулер со стальным бэкплейтом, добавил прокладку, чтобы бэкплейт давил на стальную пластину сокета, а между лапками бэкплейта и материнкой был небольшой зазор. Теперь при затяжке кулер натянул лапки, они коснулись материнки, но бОльшая часть усилия пришлась на стальную пластину сокета lga 1200. Т.е. текстолит материнки почти не принимает участия в сжатии пакета кулер-проц с усилием в 10+ кг. Материнка лишь держит массу башни, 0.6 кг. Что интересно, стальная пластина сокета lga 1700 толще, бэкплейт опирается на нее изначально, в отличие от тонкой пластины lga 1200. Материнки MSI Mortar, Bazooka. Т.е. среднего качества.
Собственно, о чём я и хотел всех предупредить почти 2 года назад. Мануфактёры башен слишком любят экономию завлекая дизайном и броскими "фантиками" (и проплаченными блогерами, есессно) но, зачастую, не надёжностью и безопасностью в эксплуатации (увы) :(
@@ПАПАВМАЖЕТ есть что-то на рынке сейчас с нормальным креплением и хророшими характеристиками чтобы остудить r5 3600? Что-то доработатть я могу и не против, но так возиться чтобы установить кулер, заплатив за него 2т.р. не хочется, не хочется на материнке что-то сверлить, то чить и т.д.
MB- это стеклотекстолит и он не обладает абсолютной жёсткостью. Более того, в системнике плата ставится на стойки и как раз между ними и есть та степень свободы с возможностью деформации. Попробуйте вставить любой SATA разъем, который припаян перпендикулярно плате и посмотрите что будет с платой.
Русский мужик во всём косяк найдёт. Странно что россия сама ничего не производит... Поставил я данный куллер как есть на свой древний системник с i7 7700 как он только появился,никаких деформаций платы и трещин нет и температура в аиде за 20 минут выше 56 градусов не поднималась.
Конечно, если быть женатым на дочери гендиректора Gammax- то спится крепче :) В отношении своих денег я решил перебдеть при этом не производя разрушающий тест. PS полимер - он и на Сатурне полимер- вероятность его превращения в хрупкий кусок гуана вероятна, да еще на фоне когда каждый производитель пытается сэкономить и дилемма простая: доверяешь- ставь и не парься ;) Так или иначе в своей новой системе SnowMan m-6x (6трубок, двойной радиатор, три вертушки) я снова предпочел не ставить их штатный пластиковый бэкплейт (хотя он и сплошной с перфорациями)- оставив металлический из этого видео... ведь вес m-6x больше 600гр. PS2 доводилось видеть приборы, который из нормального положения по воле случая просто падали на бок ( 90 градусов всего) и больше их включить не смогли... возникли механические повреждения платы... а тут чистая физика: кинетическая энергия прямо пропорциональная массе и квадрату скорости... если энергия не будет распределяться по площади- точечное её действие для текстолита печатной платы- м.б. весьма неприятным. И при теперешних ценах на "железо" об экономии на перестраховке- не думает разве ленивый :) Также и производитель думает как сохранить продажи не повышая цену - само собой в ущерб качеству. Спасибо за отзыв!
Не мужик, а инженер))) Да и сами производители прекрасно всё знают. Поэтому делают топовые версии получше, а остальные - похуже специально. У микрочипов сколько Grade? От полного гэ до тех, что можно в медицину, пром и космос с милитари. Производители оперативной памяти и пр. потом еще делают биннинг, сортируют по качеству и не оставляют шанса на удачу.
Сверлить стальной бекплейт не обязательно, это уже ну очень излише, есть винты которые можно крутить в этот стальной бекплейт, а другой конец к охлаждению, и вот и не нужен такой колхоз со сверлением
Все можно подобрать при наличии времени, Вы ж не за бываете что задача стояла все смонтировать сейчас чтобы убедиться запустится ли вновь собранный ПК или нет.
Не совсем понимаю, зачем к этой системе охлаждения оставлять старый металлический бекплейт ? Что это дает ? Предлагаю посмотреть куда направлен вектор силы тяжести от башни. Он направлен вниз, соответственно тянуть он будет за верхние винты на излом , стальной бекплейт будет ее частично (очень) компенсировать за счет жесткости с другой стороны, перенаправляя часть нагрузки на нижнии винты. Это все верно, но дело в том, что кулер не подвешен в воздухе на верхних винтах, он упирается и в нижние винты точно также и оказывает ломающую нагрузку на них внутрь, ту самую, которая проецируется доработанным металлическим блекплейтом с другой стороны. Т.е. совершенно нет смысла в доработке. Вот если б этот бекплейт имел еще опоры на материнке в большем радиусе крепежных винтов, тогда - да, был бы смысл. А тут подошва радиатора и винтовой крепеж уже выполнила функцию жесткости штатной пластины. Штатная пластина обеспечивала жесткость на штатном креплении, там крепеж радиатора защелкивается поочередно на 2 отдельных элемента крепежа на плате и на один из этих элементов, во время установки радиатора, оказывается большая нагрузка изламывающая под углом материнку. Здесь все на винтовой сцепке и нагрузка при установке подается на всю конструкцию равномерно в перпендикулярном направлении. И ваша доработка рождает два существенных минуса : 1. Эластичный материал прокладки - не случаен, это демпфер. А у вас жесткая сцепка, в результате вибрация не гасится, как известно от центра вибрация усиливается, максимальная точка винты. Т.е. прокладку ставят, чтобы винты не разбили посадочные отверстия на материнке. Вы же ездите на машине с резиновыми покрышками и не стремитесь их доработать до металлических. 2. Такая доработка сразу же лишает гарантии. По итогу: не вижу смысла в данной доработке, если хотите уменьшить нагрузку от веса радиатора - добавьте противовес.
Вы не учли особенности крепления данной системы в её исходной заводской задумке: крестообразный пластиковый бэкплейт (БП) по углам имеет крепежи-стойки... далее, на каждом углу вы тяните за эти стойки к крестовине, прикрученной к подошве радиатора... условно это можно представить как некую вогнутую мембрану (не жесткую конструкцию) И в этой прослойке условно зажимается печатная плата с большей жесткостью, тонкими печатными проводниками, отверстиями с металлизацией и напаянными smd-элементами.... на каком этапе деформации начнутся механические повреждения в следствие "усыхания" пластика БП- никто не знает. Лучшим вариантом понимания реальных напряжений было бы моделирование в программной среде "а-ля Сопромат", тогда можно было бы увидеть все нюансы... у меня такой возможности нет, отсюда снова же: перестраховка- лучший друг неведения. PS1 материал прокладки как демпфер - до момента потери последней своей эластичности в следствие "деградации" из-за температур процессора - когда этот момент настанет и настанет ли вообще- неизвестно... на этом фоне БП из металла выглядит предсказуемее во времени что пахнет спокойствием за свой кошелёк. PS2 если есть такие опасения, закажите на Али такой же БП, повременив с установкой башни. PS3 противовес?! мне больше нравится посадка материнки на термоклей по всей её площади :))))))))))))))))))))))))))))))))))))))))))))))))) Спасибо за комментарий!
Башня пусть весит 1кг и тянет вниз. А усилие прижима прикиньте? Килограмм 15, вероятно. На башне 2-4 тугих пружины, которые весьма сжимаются при установке. У вас башня схватилась за 4 отверстия на материнке и давит на ЦП диким усилием. Текстолит никогда не выкручивается вниз, он выдавливается холмом вокруг ЦП. Замерил усилие на 1 пружине от Gammaxx Gte V2 - 4 кг! Таких пружин 4 шт. Итого, до 16кг усилие прижима.
@@borisn879 Пружины лишь контрят винты, а давление достигается за счет упругой деформации двух пластин крепления при закручивании винтов. Вы вообще представляете, что такое 16 кг нагрузки на прямоугольник 7х5 см текстолита, да еще и под вибронагрузкой ? Нет там никаких 16 кг, установленную башню можно свободно оттянуть рукой.
@@Kaizerr1000 Кулера GTE V2 и AK400 имеют пластины толщиной 2мм. Причем, АК400 имеет широченные пластины. Вызвать их деформацию непросто. Оба кулера при затягивании до упора имеют несжатые пружины, свободный ход пружин имеется. На весах сожмите 1 пружину и посмотрите усилие. Таких пружин 2 или 4.
@@borisn879 @Boris N Еще раз, пружины лишь *контрят винты* , в прижиме подошвы радиатора к процессору *не участвуют* совсем, т.е. можно собрать без пружин и все будет "прижиматься", только без них винты со временем будут откручиваться от вибрации. Странно, вроде бы, очевидно какие узлы, что обеспечивают. + советую погуглить что такое "Упругая деформация".
![Noob To Max With DRAGON REWORK In Blox Fruits [FULL MOVIE]](http://i.ytimg.com/vi/LnBMOinoOvA/mqdefault.jpg)
Ну еще бы про класс прочности стальных винтов думать при установке кулера процессора. Там нагрузки килограммов 5 максимум. А самый похабный М4-3.6 под 100 кг держит с запасом.
Чип самого процессора под крышкой на много меньше самой крышки.
И то что крышка выступает за пределы пятки куллера , не такая уж большая проблема.
И ни какие миллиметры тут роли не сыграют....
м.б. очень большой роли и не сыграют, но крышка- это теплопроводник с тепловым контактом по центру с кристаллом CPU: при динамических скачках температуры тепло не успевает "растекаться" по крышке и не соответствие площадей контакта не так критично а вот при долговременной нагрузке на процессор- разница может быть ощутима... да еще сюда прибавьте термопасты с разными коэффициентами теплопроводности.
Использование пружинного прижима решает множество вопросов. Неспроста этот метод - основной для радиаторов чипсета и прочих.
1. возрастает допуск на "кривизну" деталей, на их жесткость и геометрию. Пружина при изменении геометрии на 1мм почти не изменит усилия.
2. пользователь может тянуть гайки не поэтапно и не крест-накрест. Небольшой "перекос" затяжки нивелируется упругостью пружины.
3. усилие прижима остается в заданном диапазоне при разных проблемах (выгнулось что-то, гайка недо-пере-кручена и т.д.)
4. пользователь должен просто крутить гайки до упора в глухом отверстии. Пружина автоматически выйдет на заданное усилие. Которое составляет 2.5кг (у каждой из 4х) у deepceool GTE V2.
А вот пластиковый бэкплейт - это кошмар и позор инженера!
По поводу ценника на кулер - ты видимо покупал в ДНС, судя по цене. Сегодня купил его за 1450 р. в Никсе, в ДНСе такой же за 2100 р.
Косяк №1 - не факт что он себя проявит. Сам радиатор компактный, не тяжелый даже с кулером. Поживем - увидим, я бы сам не отказался от стального бекплейта, но и этот меня не испугал. Заморачиваться со сверлением родного бекплейта и доработками станут оооочень немногие.
Косяк №2 - тоже обратил внимание при установке, но по моему несущественный - это такая мелочь, которых можно нарыть целый ворох у многих Кулеров и влияние ее на его работу соответствующее.
"недостаток охлаждение зоны VRM" - решается чз замену штатного на вот такой - Вентилятор для корпуса 140x140 мм ID-Cooling NO-14025 за 400 рублей (штатный воткнул на выброс из системника). Цветные амортизаторы удаляются, вентилятор нормально садится с родными пружинами, нижний край вентилятора опускается (при установке) до упора в винты с пружинами и в таком виде вписывается в верхний габарит радиатора и хорошо продувает зону ВРМ ЦПУ.
Проверено на точно такой же материнке как у тебя (только В350) с R7 2700@3.8Ggz 1.25V с CPU Package = 115 Вт => ВРМ ЦПУ до 70 градусов / ЦПУ до 65 градусов при 25 в помещении за 10 минут стресс теста Аиды с ЦПУ, фпу, кешем и ОЗУ.
А еще, точно в таких же условиях с кулером PC-Cooler GI-46U (Top-flow - прямой обдув ВРМ ЦПУ с расстояния 5 см) температуры составили => на ВРМ ЦПУ до 69 градусов / ЦПУ до 81 градус.
Сам в шоке от такой разницы, при том что PC-Cooler GI-46U не дешевле 1700+ рублей.
Спасибо что заглягнули "на огонёк" ;)
Сейчас в стресс тесте меня всё устраивает, не смотря на то что корпус тесный для такой конфигурации, НО ДЛЯ ЭТОГО я развернул воздушный поток в корпусе на 180 градусов!!! Дело в том, что забирая воздух спереди и пропуская его через "башню" CPU - воздух уже нагрет и его втягивает вентилятор БП, что мне показалось не разумным. После же "реверса потока" :) холодный воздух втягивает задний вентилятор системника и этот поток втягивается "башней" и вентилятором БП. Да, нагретый воздух с "башни" попадает на винчестер, но его перегрева я не заметил (хотя изначально я был готов к тому, чтобы сделать их толстого электротехнического картона "отражатель", который бы перекрывал HDD и отводил поток вниз к переднему (уже вытяжному) вентилятору). По сравнению с первоначальным вариантом выигрыш по охлаждению примерно 10-15 градусов.
В планах развернуть "воздухозаборник" БП к верхней крышке, сделав в ней проём и закрыв его решеткой, тогда поток сзади корпуса будет только для "башни" CPU.
На боковой крышке системника тоже установил вентилятор максимального диаметра "на всасывание" но его расположение точно над радиатором "башни"... башня отстоит от крышки системника не намного, поэтому эффективность бокового вентилятора не полная. Но и это можно решить, сместив его в сторону. Шума большого не наблюдаю в целом.
PS у материнки MSI B450PRO VDH MAX выявился неприятный конструктивный момент: слот для SSD M2 находится прямо под радиатором видеокарты а выскоскоростных PCI-E больше нет. :((( Провёл стресс тест- по температурам не плохо: при нагреве видеокарты до 70 градусов- SSD M2 нагрелся максимум до 50 градусов! Всё равно прикупил радиатор высотой 10мм и он встал на SSD с зазором от видюхи. От покупки "кипятильника" в лице EVO970 в последний момент отказался из за вышеописанной конструктивной неприятности, взял WD Black SN750 250Gb (выбирал по отзывам и не прогадал).
Вот такие перемены в целом за 4 месяца эксплуатации.
@@ПАПАВМАЖЕТ у меня такой же gammax 400v2 только красный взял в ноунейм магазине за 1650р в том же днс 2150 процессор ryzen 5 2600 мать ga ab350m ds3hv2 мамке три года, видеокарта рх570 2 вертушки, а термопаста gd900 с алиекспреса 5 мелких тюбиков за 50р купил 11.11, в общем в аиде такие показатели за 30 мин ЦП 60 pch 48 vrm 57 aux 53 диод Гп 69 в разгоне 4100мгц берет при 1.375в температура цп+15градусов в среднем но бывают скачки до 83 а врм 73 и опять же это стресс тест в играх таких нагрузок нет да и разгонял чисто ради интереса с моей то видеокартой хоть сток хоть разгон разницы нет. вообщем либо я неправильно затянул гайки либо термопаста ужасная но температуры цп и врм мне кажутся не очень в стоковом состоянии.
До какой величины тянуть гайки? В штатном положении гайки имеют упор - шпилька упирается в глухое отверстие. При этом, пружина не сжата до упора, гайка не давит на коромысло. На коромысло давит пружина. Усилие там около 3-4 кг на каждой пружине! Вероятно, при любой доработке нужно затягивать так, чтобы пружины сжались не до упора, а остался небольшой запас хода. Я пробовал ослабить на 1-2 оборота и получал +10С градусов, хотя кулер был плотно "прижат".
это лишний раз доказывает "проблемность" этой башни, т.к. обычному пользователю, заплатившему за свой выбор не надлежит вникать в сотне вопросов которые уже всплыли "у технарей".
@@ПАПАВМАЖЕТ Я измерил усилие на одной из 4х пружин. 2.5 кг при неполном сжатии. Можно и 3.5кг выжать, почти сжав пружину до гайки. Пользователь должен крутить гайку до упора, пока шпилька не упрется в дно глухого отверстия. Пружина будет сжата не до конца, гайка не достигнет пластины. Усилие будет составлять 4 * 2.5+ кг = 10+ кг. Понятно, почему даже стальные бэкплейты со временем выгибаются.
Почему нельзя в дистанционных гайках высверлить углубления под выступающие части штатного бэкплейта?
почему же нельзя? ;) в идеале нужны тиски и прямые руки или сверлильный станок. PS кстати, случайно увидел на Али что там как раз продают металлические бэкплейты... цена в районе 200rur.
@@ПАПАВМАЖЕТ привет, стойка под процессор на али имеешь ввиду? Я тоже видел, но кулер уже купил, поможет эта стойка?
@@РоманЕрофеев-ч8е если она не из папье-маше - то почему нет? :)
@@ПАПАВМАЖЕТ с Алика за 5 баксов алюминька, я думал может не из за нависания проблема а из за давления на кулер, заднюю стенку тоже можно докупить не из пластика, или хватит стойки железной? (что бы вес убрать кулера)
У меня выгнуло MSI B560 bazooka i5 с кулером Gammaxx GTE v2. По длине пластиковой карты (85мм) зазор 2мм! Стальная пластина на сокете lga 1200 приобрела небольшой изгиб. Кулер-убийца материнок. Взял нормальный кулер со стальным бэкплейтом, добавил прокладку, чтобы бэкплейт давил на стальную пластину сокета, а между лапками бэкплейта и материнкой был небольшой зазор. Теперь при затяжке кулер натянул лапки, они коснулись материнки, но бОльшая часть усилия пришлась на стальную пластину сокета lga 1200. Т.е. текстолит материнки почти не принимает участия в сжатии пакета кулер-проц с усилием в 10+ кг. Материнка лишь держит массу башни, 0.6 кг. Что интересно, стальная пластина сокета lga 1700 толще, бэкплейт опирается на нее изначально, в отличие от тонкой пластины lga 1200. Материнки MSI Mortar, Bazooka. Т.е. среднего качества.
Собственно, о чём я и хотел всех предупредить почти 2 года назад. Мануфактёры башен слишком любят экономию завлекая дизайном и броскими "фантиками" (и проплаченными блогерами, есессно) но, зачастую, не надёжностью и безопасностью в эксплуатации (увы) :(
@@ПАПАВМАЖЕТ есть что-то на рынке сейчас с нормальным креплением и хророшими характеристиками чтобы остудить r5 3600? Что-то доработатть я могу и не против, но так возиться чтобы установить кулер, заплатив за него 2т.р. не хочется, не хочется на материнке что-то сверлить, то чить и т.д.
Что взяли на замену?
@@JVSd-SG DEEPCOOL AK400 у него стальные рамки.
а разве после закрепления mb в корпусе, она будет деформироваться?
MB- это стеклотекстолит и он не обладает абсолютной жёсткостью. Более того, в системнике плата ставится на стойки и как раз между ними и есть та степень свободы с возможностью деформации. Попробуйте вставить любой SATA разъем, который припаян перпендикулярно плате и посмотрите что будет с платой.
Русский мужик во всём косяк найдёт. Странно что россия сама ничего не производит...
Поставил я данный куллер как есть на свой древний системник с i7 7700 как он только появился,никаких деформаций платы и трещин нет и температура в аиде за 20 минут выше 56 градусов не поднималась.
Конечно, если быть женатым на дочери гендиректора Gammax- то спится крепче :) В отношении своих денег я решил перебдеть при этом не производя разрушающий тест. PS полимер - он и на Сатурне полимер- вероятность его превращения в хрупкий кусок гуана вероятна, да еще на фоне когда каждый производитель пытается сэкономить и дилемма простая: доверяешь- ставь и не парься ;) Так или иначе в своей новой системе SnowMan m-6x (6трубок, двойной радиатор, три вертушки) я снова предпочел не ставить их штатный пластиковый бэкплейт (хотя он и сплошной с перфорациями)- оставив металлический из этого видео... ведь вес m-6x больше 600гр.
PS2 доводилось видеть приборы, который из нормального положения по воле случая просто падали на бок ( 90 градусов всего) и больше их включить не смогли... возникли механические повреждения платы... а тут чистая физика: кинетическая энергия прямо пропорциональная массе и квадрату скорости... если энергия не будет распределяться по площади- точечное её действие для текстолита печатной платы- м.б. весьма неприятным. И при теперешних ценах на "железо" об экономии на перестраховке- не думает разве ленивый :) Также и производитель думает как сохранить продажи не повышая цену - само собой в ущерб качеству.
Спасибо за отзыв!
@@ПАПАВМАЖЕТ надо было ещё шлифовку сделать) и крышку проца отшлифовать))
Не мужик, а инженер))) Да и сами производители прекрасно всё знают. Поэтому делают топовые версии получше, а остальные - похуже специально. У микрочипов сколько Grade? От полного гэ до тех, что можно в медицину, пром и космос с милитари. Производители оперативной памяти и пр. потом еще делают биннинг, сортируют по качеству и не оставляют шанса на удачу.
Сверлить стальной бекплейт не обязательно, это уже ну очень излише, есть винты которые можно крутить в этот стальной бекплейт, а другой конец к охлаждению, и вот и не нужен такой колхоз со сверлением
Все можно подобрать при наличии времени, Вы ж не за бываете что задача стояла все смонтировать сейчас чтобы убедиться запустится ли вновь собранный ПК или нет.
чел у тебя помехи на видео
Не совсем понимаю, зачем к этой системе охлаждения оставлять старый металлический бекплейт ? Что это дает ? Предлагаю посмотреть куда направлен вектор силы тяжести от башни. Он направлен вниз, соответственно тянуть он будет за верхние винты на излом , стальной бекплейт будет ее частично (очень) компенсировать за счет жесткости с другой стороны, перенаправляя часть нагрузки на нижнии винты. Это все верно, но дело в том, что кулер не подвешен в воздухе на верхних винтах, он упирается и в нижние винты точно также и оказывает ломающую нагрузку на них внутрь, ту самую, которая проецируется доработанным металлическим блекплейтом с другой стороны. Т.е. совершенно нет смысла в доработке. Вот если б этот бекплейт имел еще опоры на материнке в большем радиусе крепежных винтов, тогда - да, был бы смысл. А тут подошва радиатора и винтовой крепеж уже выполнила функцию жесткости штатной пластины. Штатная пластина обеспечивала жесткость на штатном креплении, там крепеж радиатора защелкивается поочередно на 2 отдельных элемента крепежа на плате и на один из этих элементов, во время установки радиатора, оказывается большая нагрузка изламывающая под углом материнку. Здесь все на винтовой сцепке и нагрузка при установке подается на всю конструкцию равномерно в перпендикулярном направлении.
И ваша доработка рождает два существенных минуса :
1. Эластичный материал прокладки - не случаен, это демпфер. А у вас жесткая сцепка, в результате вибрация не гасится, как известно от центра вибрация усиливается, максимальная точка винты. Т.е. прокладку ставят, чтобы винты не разбили посадочные отверстия на материнке. Вы же ездите на машине с резиновыми покрышками и не стремитесь их доработать до металлических.
2. Такая доработка сразу же лишает гарантии.
По итогу: не вижу смысла в данной доработке, если хотите уменьшить нагрузку от веса радиатора - добавьте противовес.
Вы не учли особенности крепления данной системы в её исходной заводской задумке: крестообразный пластиковый бэкплейт (БП) по углам имеет крепежи-стойки... далее, на каждом углу вы тяните за эти стойки к крестовине, прикрученной к подошве радиатора... условно это можно представить как некую вогнутую мембрану (не жесткую конструкцию) И в этой прослойке условно зажимается печатная плата с большей жесткостью, тонкими печатными проводниками, отверстиями с металлизацией и напаянными smd-элементами.... на каком этапе деформации начнутся механические повреждения в следствие "усыхания" пластика БП- никто не знает. Лучшим вариантом понимания реальных напряжений было бы моделирование в программной среде "а-ля Сопромат", тогда можно было бы увидеть все нюансы... у меня такой возможности нет, отсюда снова же: перестраховка- лучший друг неведения.
PS1 материал прокладки как демпфер - до момента потери последней своей эластичности в следствие "деградации" из-за температур процессора - когда этот момент настанет и настанет ли вообще- неизвестно... на этом фоне БП из металла выглядит предсказуемее во времени что пахнет спокойствием за свой кошелёк.
PS2 если есть такие опасения, закажите на Али такой же БП, повременив с установкой башни.
PS3 противовес?! мне больше нравится посадка материнки на термоклей по всей её площади :)))))))))))))))))))))))))))))))))))))))))))))))))
Спасибо за комментарий!
Башня пусть весит 1кг и тянет вниз. А усилие прижима прикиньте? Килограмм 15, вероятно. На башне 2-4 тугих пружины, которые весьма сжимаются при установке. У вас башня схватилась за 4 отверстия на материнке и давит на ЦП диким усилием. Текстолит никогда не выкручивается вниз, он выдавливается холмом вокруг ЦП. Замерил усилие на 1 пружине от Gammaxx Gte V2 - 4 кг! Таких пружин 4 шт. Итого, до 16кг усилие прижима.
@@borisn879
Пружины лишь контрят винты, а давление достигается за счет упругой деформации двух пластин крепления при закручивании винтов.
Вы вообще представляете, что такое 16 кг нагрузки на прямоугольник 7х5 см текстолита, да еще и под вибронагрузкой ? Нет там никаких 16 кг, установленную башню можно свободно оттянуть рукой.
@@Kaizerr1000 Кулера GTE V2 и AK400 имеют пластины толщиной 2мм. Причем, АК400 имеет широченные пластины. Вызвать их деформацию непросто. Оба кулера при затягивании до упора имеют несжатые пружины, свободный ход пружин имеется. На весах сожмите 1 пружину и посмотрите усилие. Таких пружин 2 или 4.
@@borisn879 @Boris N Еще раз, пружины лишь *контрят винты* , в прижиме подошвы радиатора к процессору *не участвуют* совсем, т.е. можно собрать без пружин и все будет "прижиматься", только без них винты со временем будут откручиваться от вибрации. Странно, вроде бы, очевидно какие узлы, что обеспечивают.
+ советую погуглить что такое "Упругая деформация".
Можно покруть пальуем у виска и убеть с этого канала
Эффект Даннинга-Крюгера в действии.
где навязывание? и что в ролике не по делу? Бэкплейит гибкий, mb деформируется...
@@ИринаКузьмина-т7ч для начала пусть покажеть кучу погнутих материнок)
@@ВоваТанкіст-ц9п могу свою показать. Msi b560 bazooka.