Sebelum dioles timah, tahan pake pinset bengkok platnya biar gak gerak naik turun ditahan lalu dioles timah ingat ngolesnya main perasaan jgn di tekan tekan klo sudah dirasa cukup rata timahnya bersihkan pake tisu baru tembak blower, dan pinset tadi tetap ditahan jangan terlalu ditekan, timahnya pake low temperatur biar titik didihnya gk terlalu tinggi yg menyebabkan plat melengkung klo terlalu panas
Kalo saya di solder wick dulu om agar rata semua kaki di ic nya (dengan hati2, panasnya harus pas dan mata solder jangan terlalu menekan). Kalo udah rata kaki-kakinya walau kita terlalu menekan plat bga dengan tangan/pisau saat meratakan timah tidak menjadi masalah dan kaki kaki baru akan muncul dengan rata dan tidak terlalu tinggi. Lebih baik lagi pakai timah low temp agar IC tidak overheat. Jadi suhu 180-200 udah matang timahnya
Iya . Om nanti tak coba.. iy solder wick ternyata sangat penting. mantap ilmunya. Yg saya tanyakan apakah klo pakai yg low temperatur apakah kekuatannya sama.. soalx sy g terlalu yakim klo yg low temperatur. Klo sy liat. Timah asli dari pabrikan itu bukan low temperatur, keras vanget soalnya. Itu yg membuat saya bingung, untuk pakai low temperatur. Terima kasih banyak om. ilmunya sangat. bermanfaat
@@DanyDwiPrayitno untuk kekuatan sama om. Yg bisa melelehkan hanya panas diatas 180c. Untuk timah low temp saya biasanya pakai untuk IC IC yang rawan mati karena kepanasan (IC PA, IC Cpu, IC WTR, dan IC IC baru yang beli eceran juga sangat ringkih dan kualitasnya kurang baik)
masih jauh lebih bang penglaman dari saya saya malah gk pernah jadi rapi kayak abang reballnya klo gk di pakai fluk tadi kayaknya dh rapi tuh malah pernah 1x langsung auto kaget di conenctor batterai gk ada korslet pas di pasang baterai langsung keluar asap di komponene auto kaget akhirnya bangkaiku 1 1nya ambyar 😢 kayaknya sekolah yah bang jelas banget tutorialnya detail berguru aq bang berguru berguru ama yang senior bang saya junior belum lama di bidang ini pemula banget. pertama terjun setengah2 pas auto kebetulan berhasil sekalian dah nyebur nyelam terakhir bingung untung gk kelelep ada info2 kayak abang gini ty yah bang
Plat bga nya kurang bagus kualitasnya Timah pasta kurang mantap kak Saran pakai plat bga onglai , qianli , relife Timah pasta oxy , onglai (semua low temp) Selama ini tested di ic gede (CPU) maupun ic terkecil (358s atau k318)
untuk reball gunakan timah pasta yang low temp. pada proses blower gunakan suhu 250~300 untuk angin skala 15~30 tergantung jenis solder blowernya pada proses cetak jangan lupa platnya di tahan dengan pinset untuk mencegah plat menggelembung jika diproses pertama timah kurang rata bisa diratakan dengan pisau bedah/cuter lalu ulangi sampai dpt hasil yg merata,🙏
ada beberapa faktor yg menyebabkan gagal dalam cetak ulang: 1. jenis timah pasta nya rekomendasi merk onglai mas mantap 2 platnya kurang bagus rekomendsi merk amoe mas 3. bersihkan dulu pakai solder wick biar rata 4 jangan terlalu lama panasinnya mas usahakan blowernya memutar ke sekeliling biar panasnya merata,
Ini caraku bang alhamdulillah atas izin allah swt dan berulang kali latihan timah cairnya kasih flux dikit banget terus kocek" sampe ada sedikit perubahan kekentalan kasih 310/320 tahan pakai pinset agar dimensi rata dan lebih bagus pake pcb holder yg ada cetakan ic nya .. karna timah cair tadi sudah terdapat flux jadi setelah lepas cetak cukup di blow 290 agar tiap pin timah presisi bentuknya jangan di kasih flux lagi
Cara saya 1. pastikan semua lem sudah hilang 2. Berikan timah pasta agar timah baru bercampur dengan timah lama. 3. bersihkan timah dengan menggunakan solder wick dan sedikit flux 4. bersihkan dengan alkohol isoprofil 5. tempelkan ic dengan menggunakn lakban anti panas ke stencil 6. siapkan timah pasta yg sudah dipadatkan 7. cor secara merata dan padat 8. panaskan menggunakan suhu 280 derajat 9. tahap akhir kasih flux dan blower lagi 5 detik dijamin ampuh
Nampaknya timah cair nya terlalu berminyak. Saran saya , ambil timah cair secukupnya lalu di oleskan di sehelai kertas lalu hangat kan 180' sampai minyak di timah cair nya agak berkurang. Lalu kita cetak di papan cetakan ic ( Nb:lubang pd papan cetakan ic ada 2 .tdk boleh terbalik dalam meletakan ic pada cetakan karena kalau terbalik akan memgakibatkan ic tidak bisa lepas dari cetakan nya). Selamat mencoba.
@@DanyDwiPrayitno keliatan koq bang dari gerakan tangan nya yg pura2 / tidak 🙏😬 yg penting video2 Abang selalu bermanfaat buat Saya khususnya, semoga buat yg lain juga 🙏😁
Maaf pa angin blower bapa panas 3,5setebgah angin 1.5 apa ga apa ga akan meruksak elemen blower uaf leleh .dan itu blower bapa cetak setelan blower 1,5 angin panas tiga setengah .apa klau cabut IC MNC dan pasang beda lagi setelannya pa angi panasnya .apa segitu aja blower bapa lagi cetak setelannya .
ngak om. ini bukan konten prank.. komentar yang muncul disini banyak trik yang tak pernah saya duga. salah satunya yg menarik yaitu yang pakai kaca. saya tidak pernah tau seperti apa nyetak yang ditindih pakai kaca. saya g bisa mencoba karena memang g pernah tau caranya. dan banyak trik lain .. yang muncul, nanti akan dibahas di next video saja. kenapa dan bagaimana nya.
Mantap hu buat jadi media penyalur dari ide² yg udah di jabarkan sama master yg lain ,, jadi biar makin banyak tehnik & pengalaman nya.. di tunggu next video nya
Saya gagal acp guru hp j2 prime restar logo samsung ,saya acp ternyata permukaan pcb tempat ic cpu tergerus sedikit sepertinya area yg tidak ada kaki ic lalu saya bersihkan terus saya cetak pakai ic bga universal persegipanjang saya bersihkan kurang maksimal masih kelihatan bekas lem ic,,,saya tetep coba pasang dan hasilnya tidak nyala hp yg awaknya hanya restar tetapi ampere naek 20 sampai 90 sebelum d acp ampere 20 sampai 70 hp muncul logo samsung ,dan barusan sy cetak ulang bersihkan ulang lalu bekas goresan saya lem uv agar tidak konslet karena efeknya timah menumpuk di area yg tergerus itu takut konslet dan tetep hp tidak nya dan ampere tidak ada pergerakan sama sekali Saya pakai modul xl 4015 dan voltmeter sebagai powersuply terimakasih wasalam pemula yg bodoh
Habis di copot ic nya jangan langsung di bersihkan kaki sisa di pcb nya tunggu sejenak hingga pcb mulai dingin penyebab kaki nya nyambung karna masking pcb nya terkelupas
Sebelum dioles timah, tahan pake pinset bengkok platnya biar gak gerak naik turun ditahan lalu dioles timah ingat ngolesnya main perasaan jgn di tekan tekan klo sudah dirasa cukup rata timahnya bersihkan pake tisu baru tembak blower, dan pinset tadi tetap ditahan jangan terlalu ditekan, timahnya pake low temperatur biar titik didihnya gk terlalu tinggi yg menyebabkan plat melengkung klo terlalu panas
super bang.. nanti di praktekkan
Setuju sama ini , saya pake cara ini juga , Alhamdulillah masih sering gagal karna supirnya amatiran.. 😅
Satu tekhnik kalo ini, recomended
Kalo saya di solder wick dulu om agar rata semua kaki di ic nya (dengan hati2, panasnya harus pas dan mata solder jangan terlalu menekan). Kalo udah rata kaki-kakinya walau kita terlalu menekan plat bga dengan tangan/pisau saat meratakan timah tidak menjadi masalah dan kaki kaki baru akan muncul dengan rata dan tidak terlalu tinggi. Lebih baik lagi pakai timah low temp agar IC tidak overheat. Jadi suhu 180-200 udah matang timahnya
Iya . Om nanti tak coba.. iy solder wick ternyata sangat penting. mantap ilmunya.
Yg saya tanyakan apakah klo pakai yg low temperatur apakah kekuatannya sama..
soalx sy g terlalu yakim klo yg low temperatur.
Klo sy liat. Timah asli dari pabrikan itu bukan low temperatur, keras vanget soalnya. Itu yg membuat saya bingung, untuk pakai low temperatur.
Terima kasih banyak om. ilmunya sangat. bermanfaat
@@DanyDwiPrayitno untuk kekuatan sama om. Yg bisa melelehkan hanya panas diatas 180c. Untuk timah low temp saya biasanya pakai untuk IC IC yang rawan mati karena kepanasan (IC PA, IC Cpu, IC WTR, dan IC IC baru yang beli eceran juga sangat ringkih dan kualitasnya kurang baik)
Siap om. Mantap penjelasannya
masih jauh lebih bang penglaman dari saya
saya malah gk pernah jadi rapi kayak abang reballnya klo gk di pakai fluk tadi kayaknya dh rapi tuh malah pernah 1x langsung auto kaget di conenctor batterai gk ada korslet pas di pasang baterai langsung keluar asap di komponene auto kaget
akhirnya bangkaiku 1 1nya ambyar 😢 kayaknya sekolah yah bang jelas banget tutorialnya detail berguru aq bang berguru
berguru ama yang senior bang saya junior belum lama di bidang ini pemula banget.
pertama terjun setengah2 pas auto kebetulan berhasil sekalian dah nyebur nyelam terakhir bingung untung gk kelelep ada info2 kayak abang gini ty yah bang
kalo udah kadung nyebur, ya basah sekalian. masalah bingung sih biasa. ilmu berjalan seiring dengan pengalaman
@@DanyDwiPrayitno ty bang semoga sehat selalu abang dan dimurahkam rejeki abang sekeluarga amin
Pas di pasang keluar asap🤣🤣🤣
Untung gk keluar tuyul🤭
@@UbeToSoon
"Ku beri satu permintaan"
#76
Sebaiknya cara mengoleskan timahnya jgn terlalu ditekan kuat.
Sebaiknya dioleskan pakai jari utk meratakan.
siap ommm.
Iya om mending pakek jari trus d isolasi biar tidak geser ic nya
Sippp banggg. Tak coba
Abang ini kaya detektif aja..nyaru terusss . Padahal mah the king of elektro...
Detektip conan bang
Plat bga nya kurang bagus kualitasnya
Timah pasta kurang mantap kak
Saran pakai plat bga onglai , qianli , relife
Timah pasta oxy , onglai (semua low temp)
Selama ini tested di ic gede (CPU) maupun ic terkecil (358s atau k318)
untuk reball gunakan timah pasta yang low temp. pada proses blower gunakan suhu 250~300 untuk angin skala 15~30 tergantung jenis solder blowernya pada proses cetak jangan lupa platnya di tahan dengan pinset untuk mencegah plat menggelembung jika diproses pertama timah kurang rata bisa diratakan dengan pisau bedah/cuter lalu ulangi sampai dpt hasil yg merata,🙏
ada beberapa faktor yg menyebabkan gagal dalam cetak ulang:
1. jenis timah pasta nya rekomendasi merk onglai mas mantap
2 platnya kurang bagus rekomendsi merk amoe mas
3. bersihkan dulu pakai solder wick biar rata
4 jangan terlalu lama panasinnya mas usahakan blowernya memutar ke sekeliling biar panasnya merata,
Sipppp. Mantap masukannya bang... Nanti tak praktekkan caranya.
Terimakasih
yg lowtemp yah bang timah pasta nya?
boleh nyimak om
Ini caraku bang alhamdulillah atas izin allah swt dan berulang kali latihan timah cairnya kasih flux dikit banget terus kocek" sampe ada sedikit perubahan kekentalan kasih 310/320 tahan pakai pinset agar dimensi rata dan lebih bagus pake pcb holder yg ada cetakan ic nya .. karna timah cair tadi sudah terdapat flux jadi setelah lepas cetak cukup di blow 290 agar tiap pin timah presisi bentuknya jangan di kasih flux lagi
Cara saya
1. pastikan semua lem sudah hilang
2. Berikan timah pasta agar timah baru bercampur dengan timah lama.
3. bersihkan timah dengan menggunakan solder wick dan sedikit flux
4. bersihkan dengan alkohol isoprofil
5. tempelkan ic dengan menggunakn lakban anti panas ke stencil
6. siapkan timah pasta yg sudah dipadatkan
7. cor secara merata dan padat
8. panaskan menggunakan suhu 280 derajat
9. tahap akhir kasih flux dan blower lagi 5 detik
dijamin ampuh
Sip mantap bang trikx
Sippp bang.. nanti di praktekin semua
Nampaknya timah cair nya terlalu berminyak. Saran saya , ambil timah cair secukupnya lalu di oleskan di sehelai kertas lalu hangat kan 180' sampai minyak di timah cair nya agak berkurang.
Lalu kita cetak di papan cetakan ic ( Nb:lubang pd papan cetakan ic ada 2 .tdk boleh terbalik dalam meletakan ic pada cetakan karena kalau terbalik akan memgakibatkan ic tidak bisa lepas dari cetakan nya). Selamat mencoba.
Siap. Mantap, terimakasih mas
Sebelum pemakaian masukkan solder paste ke dalam freezer.......keluarkan diamkan selama ±15 menit sebelum pemakaian.....
Yang penting dpt ilmunya bang...
saya latian gagal terus, iseng iseng timah yg 100rb eh mulus jadinya trnyata timah juga punya peran penting
iya betul
@jawatv894 yang low temperatur cari aja
abang akan dosa lo....nyamar jadi junior...hehehe...tapi endingnya mantab ladang pahala bang....sehat selalu abang........chanel mantab
Suhu sedang nyamar ini mah 😁
Suxes terus Bang.. Salam dari Anyer Banten 🙏😁
salam bang.. saya bukan suhu bang...🙏😁
@@DanyDwiPrayitno keliatan koq bang dari gerakan tangan nya yg pura2 / tidak 🙏😬
yg penting video2 Abang selalu bermanfaat buat Saya khususnya, semoga buat yg lain juga 🙏😁
Anyer nya sebelah mananya kang?
@@youtuberkere1025 Gudang Areng Om..
dipanggang suhu..masih saya pke metode di panggang mudah simple cepat hemat😅
Menurut pengalaman saya, plat cetak model lubang bulat emg kdang susah rapi kang
Maaf pa angin blower bapa panas 3,5setebgah angin 1.5 apa ga apa ga akan meruksak elemen blower uaf leleh .dan itu blower bapa cetak setelan blower 1,5 angin panas tiga setengah .apa klau cabut IC MNC dan pasang beda lagi setelannya pa angi panasnya .apa segitu aja blower bapa lagi cetak setelannya .
Diurug² aja pake bekas pcb yg sudah diangkat ic nya, byk kang tutorialnya diyoutube😁 cara praktis reball/cetak ic
Sippp saranx
timah cair juga mempengaruhi proses cetak klo terlalu memcair timahnya...
Ah bisa aja suhu ini😁
Iya...
bleber itu master...tekan nya ngambang...jgn pake otot...bisa jadi plat lengkung
Siap siap
makasi ya gan baru tau
Saya mah resep kalo ente bikin video bang.. soalnya detail si penjelasannya.. lebih sering upload aja bang
Siap terimakasih
Bisa pakai PCB bekas IC bisa buat cetak tanpa bga,hasilnya lebih rapi dan tinggi timah sama
Caranya bang?
Kurang tebal, susah buat pemula. Kurang recomended. Saran mnding pakai plat universal aja
@@febrianekawahyudi liat channel ksh phone
1. sudah jelas pake timah pastanya buru buru, tidak rata
2. kenapa ga coba pakai timah bola?
salam teknisi hp om dri sulsesl
siap
Kuncinya ada diplat bga yg bagus, dan timah yg bagus.
Bang mau tanya, laptop yg ud di reball itu umur nya gak lama ya?
D menit 7:24 guwee.. Ikut ketawa Boss 😂😂😂😁😁😁
tekan saat mengolesi timah jangan pernah lepas pinset
Mantap bang tutorialnya
Maaf om,minta link plat utk spreadtrum nya donk...sya cari2 blm dapet euy
Kl cetak kaki tanpa plat bisa gak hu para suhu ,lantaran sy cari plat2 untuk android mobil g ada 😢
Maaf bang tanya msh awam.itu timah cair namanya apa ,maaf msg belajaran blm pernah kerjaan itu
Kebanyakan video reballing yg sdh pengalaman jadi, tidak di kasih tahu kalo gagalnya gimana dan cara gagalnya mau di kembalikan semula gimana.
Betul taek emang saya cpu gagal teros
Auto nyimak bang
siap
izin tanya suhu, klo plat bga semua ada lubangnya satu kotak itu apa bisa kbentuk?
bisa tapi lebih susah
Caranya gk ada yg salah kayaknya om, karena saya juga caranya kayak gitu persis, mungkin karena kurang beruntung aja, hehe,
iya ommm. terimakasih
@@DanyDwiPrayitno siapa yg gak tau om dany dwi prayitno,, hehehe,, sebatas cetak kaki ic gk mungkin gagal,,
Sebenarnya g selalu berhasil om. Ada jg yg berhasil
@@DanyDwiPrayitno iya juga om, saya juga gitu, selama masih bisa diulang ya ulangi aja,, 🤣
Wkkk. Iya om. Selama bisa diulang. Ya kita ulang om..
Ini pakai blower youkilloanya om?
Bang cetakannya itu bisa dipake berkali2 ?
Halo gan bisa bantuin reball cpu HP gak?? Berapa tuh kalu reball?
W yakin nih suhu ketawa ketiwi bacain komen sambil berbisik " rasain lo kena prank" 🤣🤣
ngak om. ini bukan konten prank.. komentar yang muncul disini banyak trik yang tak pernah saya duga.
salah satunya yg menarik yaitu yang pakai kaca. saya tidak pernah tau seperti apa nyetak yang ditindih pakai kaca. saya g bisa mencoba karena memang g pernah tau caranya.
dan banyak trik lain .. yang muncul, nanti akan dibahas di next video saja. kenapa dan bagaimana nya.
Mantap hu buat jadi media penyalur dari ide² yg udah di jabarkan sama master yg lain ,, jadi biar makin banyak tehnik & pengalaman nya.. di tunggu next video nya
Siap
Saya biasa pake plat universal bang. Timah pake merk oxi anti kering(bukan yg low temp).
Kalo lain nggk muncul gimana bang
Rebal cpu awet gak bos? Please jawab
awet
Setelah rebal akan kah awet?
Ic nya di sikat?
Ngerendah nih suhu
G kok. Itu benar2 gagal
Senasib ngak pernah hasil rebal cpu
Mungkin di sini ada yg pernah coba rebal pakek preheater?
Iy bang
cairan pembersih nya pakai apa bang?
Pembersih fluxnya apa mas?
Saya gagal acp guru hp j2 prime restar logo samsung ,saya acp ternyata permukaan pcb tempat ic cpu tergerus sedikit sepertinya area yg tidak ada kaki ic lalu saya bersihkan terus saya cetak pakai ic bga universal persegipanjang saya bersihkan kurang maksimal masih kelihatan bekas lem ic,,,saya tetep coba pasang dan hasilnya tidak nyala hp yg awaknya hanya restar tetapi ampere naek 20 sampai 90 sebelum d acp ampere 20 sampai 70 hp muncul logo samsung ,dan barusan sy cetak ulang bersihkan ulang lalu bekas goresan saya lem uv agar tidak konslet karena efeknya timah menumpuk di area yg tergerus itu takut konslet dan tetep hp tidak nya dan ampere tidak ada pergerakan sama sekali
Saya pakai modul xl 4015 dan voltmeter sebagai powersuply terimakasih wasalam pemula yg bodoh
Ada tutorial reball tanpa plat bga kang
Di chanel ksh phone
Siap om. Trima infox
biaya service reball ic cpu kisaran berapa ya?
Penyebab kaki kaki ic nggabung itu apa bang, apa soldernya terlalu panas atau gimana
Gabung setelah dicetak apa sebelum
Habis di copot ic nya jangan langsung di bersihkan kaki sisa di pcb nya tunggu sejenak hingga pcb mulai dingin penyebab kaki nya nyambung karna masking pcb nya terkelupas
Sip bang
Pemula saya bg blajar dari pengalaman 😅
Itu kebanyakan ngolesin timah pasta nya.pake jari aja jadi ga over
Iya bang
carian pembersihnya pakek ap bang
Pake merk apa timahnya
kalo plat nya tebel gagal terus,karena menyimpan panas
Mana bagusx bang timah cair dg timah bola bang?
Ada ada aja nih suhu
Siapp
Terlalu padat timah nya karena pas masukan timah jangan terlalu di tekan,,
Timah pasta nya terlalu kering gan
biasa guruku suks gitu
sukses sih iya. tapi gagal juga iya..
cetakan'a minta ganti kyk'a om.
Iy kykx om.. platx sudah sedikit bengkok
@@DanyDwiPrayitno iya itu biangkeroknya..haha
merk amoe joss om
Siap ommm . Itu yg sy pakai merek paling murah. Klo amaoe belum pernah coba. Nanti tak coba
minta saran merk cetakan yg rekomended om,,
@@hafidservis7225 AMOE hu joss
Kalau urusan ic cpu duh saya jrang sukses, pas pasang d HP dy ttp ga nyala sepertinya matot
Wkkkkkk... Senasib
@Hamba Allah sip masuk akal bangett,. bang. tak catat dulu nanti akan diulas
@Hamba Allah boleh nih bang cba saya tengok channel youtubeny bang 😀🙏, tq bang
Haha
tanpa timah pasta tanpa plat BGA
Kak tanpa plat bga bisa
iya... nanti tak coba.
@@DanyDwiPrayitno kak pakai bekas pcb hp yang bagian emmc yang rapat dan Solder uap di belakang pcb baliknya 🙏🙏👍👌👌💪
Sy pke temp 400 auto ded😅
Beraattt
MAntull
siap
ada timah bola ngapain pakai timah pasta. udah jelas tima bola ukurannya sama semua sedangkan tima pasta masi bisa berbeda ukurannya..
sulit sekali mencari ukuran timah bola untuk ic bga cpu handphone.. klo untuk ic chipset sih banyak
Klo ngerak begitu itu tandanya timah jekek cari yg bagus lah timah begitu bikin mumet buang waktu wkwk
Kbnykan pasta
pakai stencil pun masih fail....hahaha...
kasih kaca om d atasnya lebih mudah gx mudah lari
Ok om.. nanti langsung tak praktekkan
penasaran om bagaimana caranya
Setelah di kasih timah.. lalu di tindih pake kaca bekas kaca touch screen lalu blower di atas kacanya om
Untuk cetak ic jg enak jd timah gx loncat
Iya om. Sya g pernah coba yg seperti itu.. punya videonya om. Yg pake kaca
Ngga ada yng lbih hlus gtu ...kayak korek kuping
Flux nya pakai merk apa bang?
Flux kw bang
flux lilin😀😀😀
Kwkkk
Pake metode ksh lebih mantep
Cutter😂😂😂