o caso é simples, reball resolve defeito quando é solda fria, solda trincada, esferas em bridge (juntas 2 ou mais) . todo mundo que ja fez reball ,ja viu pads na placa que não pegam solda ( ponto da solda fria, pad escuro ) e é preciso estanhar bem, raspar o pad as vezes para nova solda aderir. nesses caso reballing resolve sim. já defeitos onde o chip está com dano interno, claro que reballing não vai funcionar e sim aquecer pode faze-lo funcionar por um tempo, mas vai parar. além de que entre o DIE e o substrato também há esferas e as vezes esse aquecimento leve elimina ou mascara esse defeito. Como saber se é o chip ou a solda não sei pra descobrir, só fazendo o reballing, por isso passamos para o cliente que o reballing pode ou não funcionar...Não concordo com a afirmação que reballing é uma farsa, há casos e casos.
O reballing corrige o defeito quando há problemas com BGA nas esferas externas mas o bga crack nas esferas internas, ou seja, as esferas internas abaixo da camada espelhada (dy) dos chips. Ao realizar o reballing, ocorre um reflow na superfície interna dos chips, o que aparentemente resolve o problema. Esta solução pode durar horas, dias ou até anos, dependendo das circunstâncias. Uma loteria, acontecia muito em algumas gerações anteriores, hoje não mais ou com raríssima probabilidade.
Exatamente. O BGA que fazemos tradicionalmente é nas esferas embaixo do Chip, mas existem tbm esferas internas minusculas que fazem ligacao do DYE (parte espelhada) com o chip (verde). Nessas esferas nao existe maneira de troca-las ou repara-las. Elas recebem calor de "tabela" quando fazem o BGA do CHIP. Assim pode ocasionar defeitos se efetuados muitas vezes o BGA desse chip... Em alguns modelos DELL tipo Inspiron 5452, 5552, tem esse problema CRONICO que a solucao é somente trocando o CHIP inteiro, pois de fabrica esses CHIP ja vieram com defeito. O canal NOTEPRINT tem um video "Defeito de série notebook Dell Inspiron 14 5452 e 15 5552" que mostra exatamente como é isso...
Problemas num dell XPS l502x, melhorava quando pressionava o note ou quando estava superaquecido, pelo jeito tinha defeito interno e externo. Depois de um reballing ficou com cores 'estouradas' e com muito brilho sem poder ajustar. Foi melhorando depois de vários dias, porém mais ou menos um ano depois voltou o problema de piscar e ficar sem imagem. Podia querer renová-lo, mas é um note de 14 anos atrás, outros componentes podem estar já no final de vida, só precisa ser reativado um pouco, pra poder recuperar uma chave do wi1ndows.
No meu caso gastei um dinheirão no reballing, ainda ficou ruim e deve ter durado só 1 ano. Nem diria 'farsa' mas sim um engano, porque fui eu quem pedi o reballing... - Internet é isso, um dia a gente cai numa 'falsa idéia', mas pelo menos tempos depois alguém posta a correção.
estou assistindo esse video em um equipamento que foi feito o reballing... quando só for reaquecido. Voltou a dar defeito rapido. Mas na ultima vez, em outro lugar, foram removidas a esferas velhas, colocadas novas, e ficou perfeito.
Fico feliz por mencionar o Louis Rossmann! Lá fora já é de conhecimento da maioria dos técnicos que reballing é perda de tempo. Inclusive um cliente meu fez um teste com uma assistência famosa (a qual obviamente não vamos falar o nome, mas o dono é conhecido de todos aqui no RUclips!) onde enviamos uma placa de vídeo condenada por mim, que chegou com um mosfet queimado, foi feita a substituição do componente e absolutamente todas as tensões na placa estavam ok, porém o chip gráfico travava de forma aleatória. A placa em questão, uma GTX 1660Ti, foi para a análise e foi passado orçamento de reballing (450,00) do chip gráfico. Após a aprovação e conclusão do serviço, a placa voltou com exatamente o MESMO defeito. Levamos novamente na assistência por DUAS VEZES!! E em todas afirmavam que a placa não apresentava o defeito na máquina de testes. Fiz uma proposta de comprar a máquina deles para resolver o problema, porém não obtivemos resposta e o cliente ficou no prejuízo com um reballing que obviamente não resolveu o problema.
Tive um problema semelhante com uma placa AMD HD 7870 alguns anos atrás, a placa travou do nada, quando desliguei e liguei o PC a tela voltou cheia de artefatos. Foi feito o rebaling nela, o que resolveu o problema por 4 meses, depois disso a placa começou a travar do nada aleatoriamente, o problema acontecia mais quando estava navegando no youtube ou usando programas de edição de imagens, o problema não acontecia em jogos ou em testes de stress (tentei varias vezes usando o furmark), testei varias versões de driver, mas não resolveu, do nada o driver travava e a imagem voltava alguns segundos depois, as vezes a tela voltava toda verde 😂... Concluí que o problema que a placa apresentou deve ter sido na solda interna do DIE, aí durante o rebaling essa solda se fundiu novamente e o chip voltou a funcionar por mais alguns meses até a solda interna dar problema novamente.
@@MarcosBarrettto💢Pois é! Esse "técnico" aí q fez o cara pagar 450 em outra assistência deveria no mínimo se responsabilizar ou orientar o cliente a reaver seu dinheiro q é direito dele! Deveria inclusive.. Ajudar o Cliente a provar que o problema continua existindo! Esse ""Técnico"" q escreveu aí.. Deu Prejuízo ao cliente!! Eu procesaria os 2! E não voltaria nesse camarada JAMAIS!! O cara simplesmente "lavou as mãos" e disse q o cara ficou no prejuízo!! Até o Caráter do cara é ruim! Fora a responsabilidade jurídica tem a moral e ética tb! Enfim..
Em 2016 resolvi um controlador de USB com reflow, nao funcionava o teclado do notebook e nem as portas USB. A dona queria trocar o teclado, eu abri o notebook, localizai o controlador e fiz o reflow, assim tudo voltou a funcionar e não apenas o teclado. Cobrei 180 na época com 3 meses de garantia, quase 2 anos depois eu perguntei como estava e me disseram que ainda funcionava. Casos e casos.
Um controlador tem apenas as esferas BGA embaixo, naos existem esferas internas, são casos onde um reballing é uma boa tentativa. Já reflow 6:10 é arriscado, re aquecer esferas velhas é uma loteria o quanto vai durar.
Eu já cheguei a essa conclusão lá em 2007! Contudo, há uma falha nessa analise, porque com a temperatura de 120-150 graus faz com que aconteça expansão do material da placa e do processador ou chipset. Em outras palavras, o mínimo que as partes se expandirem pode fazer com que o mau-contato desapareça. Conhecido com "dilatação térmica". Então, essa analise tampouco pode ser considerada absoluta.
Cuidado pq vc falou "o mínimo", mas pareceu como se mais fosse melhor. ATENÇÃO PESSOAL: ele disse "o mínimo é fazer o mau-contato desaparecer" (BOM), mas depois disso vem os danos por aquecer o chip (PÉSSIMO). Dilatação térmica é um perigo para aplicações humanas que dependem do metal especificamente nesse tamanho, e aliás, só de estar esquentando naturalmente o chip já dilata. O detalhe é que as pessoas são tão leigas que assumem saber a resposta por ouvir pela metade... É o famoso "não estão preparados pra essa conversa"...
Bom, pelas pesquisas que fiz, reballing é a troca das esferas de solda do chip por outras e quando vc põe fluxo, e esquenta o chip para derreter a solda que está nele, é reflow....na minha humilde opinião, acho que o reflow pode até resolver por um tempo, pois as esferas derretem e após esfriar elas voltam a fazer contato com os pads, mas como as esferas são sem chumbo, acredito que elas são mais frágeis em relação ao "esquenta, esfria" do chip. O reballing é feito a troca de todas as esferas por outras com chumbo, que aguentam melhor o "esquenta, esfria" do chip...isso se o chip em questão não tiver defeito, aí é só outro...
@@phph2021, bom dia, entendi o contexto do vídeo, só que as esferas a que me referi no meu comentário são as esferas que fazem contato com a placa e que ficam embaixo do chip e como disse, se o chip estiver ok, se não, só trocando por outro.
Então, teve em 2013 uma mudança na composição das soldas lead free (sem chumbo) se não me engano aumentaram um pouco a composição do estanho na liga e isso diminuiu muito os problemas que vc relatou da solda trincar. Após 2007 quando foi proibido o uso de liga com chumbo e até 2012 realmente os casos de solda trincada era bem comum, mas após essa mudança em 2013 praticamente deixou de acontecer. Hj não existe mais resolver defeito só fazendo rebaling, tem que trocar o chip, pq com certeza é o chip que está danificado e não a solda.
150 graus não vai derrete as esferas, mais com certeza vai expandir elas, e se o caso ai for solda fria realmente vai funcionar mais como a solda ja tava prejudicada o problema vai voltar, agora se fosse oxidação nos pads vc poderia ate derreter de novo a solda que nao ia funciona, so o reballing msm, e nem e por causa das esferas novas mais sim pela limpeza dos pads oxidados
Mas o ponto do vídeo é que solda fria não é o único problema. O chip pode dar defeito internamente, ou pior: a placa se danificou para além do chip, e nesse caso não adianta nem trocar o chip, seu dispositivo está MORTO, ou é muito caro recuperar. E aliás, mesmo se o chip der defeito internamente, normalmente é muito mais barato comprar um dispositivo novo em vez de trocar o chip, ou mesmo o inútil do reballing!
Mas ele falou que os casos de solda fria é um exceção, mas neles bastava aperta um pouco o chip que ele voltaria a da sinal de vida. O vídeo é justamente sobre que não é problema de solda fria.
Luis Rossman vive num país diferente, para ele uma cpu nova uma pch nova custa o que 20 30 dolares? pra nós aqui é algumas centenas de reais. é muito difícil falar que o que dá pra é um reballing pra resolver uma possível solda fria entre o substrato e a mobo e que isso não garante outros defeitos? é difícil ser honesto com o cliente?
ele apenas quis dizer que na MAIORIA das vezes o problema não é de solda e sim de problema no chip, na verdade a maioria dos técnicos sabe, mas como cobrar um rebaling é bom e se o problema voltar 5, 6 meses depois já era kkkk
Resetou fisicamente o chip, é isso mesmo. Aqui tenho um not que não queria ligar depois de realizada uma limpeza. A assistência queria fazer o tal cobrando os olhos da cara. Não aceitei e levei para casa, depois de um tempo coloquei ele novamente para ver se funcionava e nada mas deixei ligado na fone o dia todo e por incrível que pareça o abençoado voltou a funcionar. Só quando passar um tempo sem ligar e vau ligar novamente ele demora mas questão de 5min e já liga.
O reflow funciona sim, porém depende da qualidade daquela solda! Se foi apenas alguma ação que causou rachadura na solda, ok! Agora se for uma situação difícil como esferas oxidadas não vai resolver. Eficiência do Reflow é maior neste caso - em soldas dentro do DY, no chip, pelo simples fato da solda está protegida pela oxidação - o ar e a umidade estão menos presentes nessa área. Desse modo, as soldas estão com falhas físicas e não químicas ( oxidação ) então é possível reaproveitar melhor e otimizar os custos e tempo, já que, essa solda reaquecida se juntará formando a circunferência original. Muitas vezes do mesmo processo sem um fluxo não vai funcionar, ai já complicado ressuscitar várias vezes o mesmo!
Tenho loja ha13 anos!!!! Desde a epoca dos hp dv4 dv5 eu ja perdia muito tempo!!! Era menos de 90 dias o defeito voltava!!! Vendi minha IR6000 e nunca mais fiz!!! Pois como eng metalúrgico comecei a ver a composição das esferas e deduzi q não valia a pena!!! Isso la em 2011!! Nem conhecia este americano!!!!
Tenho dado sorte em placas de tvs, que o calor tem resolvido..mas nunca disse que era um rebaling kkk..pelo jeito tem sido só sujeira e umidades mesmo..
A eficácia do reballing pode depender de vários fatores, incluindo a qualidade do serviço realizado e a natureza exata do problema que está sendo corrigido.
Bom eu tenho aqui um HP de 2001 que ganhei de presente do vizinho que estava sem imagem e a assistencia autorizada condenou a placa mãe ! Eu fiz um reflow e está funcionando bem ha mais de 10 anos ! Como pode ver é um chute no escuro mesmo ! Com tudo pode se fazer e informar o cliente que não foi conserto e sim um recurso técnico que pode durar um dia uma mes um ano etc mas faça jogo limpo ! com o cliente !
Reflow é quase igual reballing desde que as esferas entrem em fusão e seja possível uma leve sambada no chip já fiz muito isso e alguns por incrível que pareça ja esta quase 10 anos funcionando, a diferença é que uso 350 graus a 3 minutos mínimo.
na epoca do hp dv 2000 comprei minha estação de solda ichi 6000 depois uma honton 490 e comecei e remover os chips da nvidia e fiz varios reballing, , e todos retornaram apos uma 2 ou 3 semanas e fiquei frustrado , hj em dia ainda uso... mais e para trocar chip novo, reballing bull shit
No caso de solda fria, a famosa esfera partida, resolve sim. Há casos em que a troca do chip e a solução. Tenho uma placa mãe antiga g41 que foi enviado para a assistência por não funcionar, me retornaram que o chipset estava com defeito e era troca, fizeram a substituição e funcionou, até hoje está ótima. O mais correto a se pensar é o seguinte: porque vou condenar o reball se em alguns casos ele resolve, quando não há chip e no microscópio mostra esfera partida? Há casos em que as micro esferas que ficam na parte superior do chip se desprenderam, mas nem sempre resolve somente calor, há casos em que funciona. Isso incentiva as pessoas a colocarem suas placas no forno elétrico para cozinharem elas para voltar, ou na churrasqueira elétrica, nada profissional e pode por em risco componentes que não podem sofrer super aquecimento. O certo é procurar uma assistencia e ela dirá o que será feito, se um reflow resolver, ok, mas feito por quem é da área, senão, o reballing, se não resolver, outro chip.
tenho uma honton em casa e ja fiz reflow que se o cara não usar pra jogos durou 2 anos e rebaling rodando até hoje, sou técnico em eletrônica industrial e certa vez durante a aula perguntei a um engenheiro fodastico de engenharia eletroeletrônica. Porque td hoje estraga rápido: Resposta: Fazemos td para produzir um aparelho otimo, porem vem a industrica e exige custos de produção mais concorrentes e mais lucrativos e temos que reduzir custos de fabricação usando componentes mais baratos e duvidosos e ainda agradar a empresa que quer saber se o aparelho dura além da garantia. Essa é a verdade, obsolência programada pela indústria e ponto! acrescentando, as vezes a placa ´pode ter camadas internas que são varias e pode na hora do aquecimento dar problema nas trilhas internas e causar indutancias e fulgas que podem vir a queimar o ci de novo, mas quando da td certo e lindo!!! Ja consertei um notebook de um cliente em uma assistencia que eu trabalhei que ao trocar o hd deu pau e não ligava mais, fiz um reflow de graça e voltou a funcionar, o sacana do cliente depois elgogiou puxa nem deu mais aquela frescura de as vezes não ligar. tomei um esporro e ainda me mandaram dar solução, kkkk e era uma maquina que ja entrou com problema intermitente.
@@rodrigocosta3563É assim mesmo, estão fazendo peças descartáveis para vender mais e falar que de 6 em 6 meses tem algo melhor e mais aprimorado, digo descartável. Nunca tive uma placa mãe nova, tudo usada e com marca boa e procedência, também placa de video, só dei azar em uma 550ti antiga que tinha, fora isso só alegria. A 550 era reflow ou reaballing, listras na tela e quadriculava.
@@EvaristoBrag comprado usadas vc corre o risco de pegar uma que foi feito reflow e pode durar pouco tempo, os capacitores do circuito do processador tambem dão desgaste rapidamente as placas boas usam capacitores solidos de tantalo. Mais caras tambem, mas eu tambem compro usadas.
Este vídeo me deixou impressionado. Já aprendi muito com o Rodrigo e cada dia que passa me impressiona ainda mais. Parabéns por não guardar a informação pra si
Trabalhei na area de games 7 anos, reballing corrige o problema de esfera solta e pequenas fissuras, mas se o aparelho voltar a sofrer aquecimento o problema volta.
pra mim se vc ja teve o trabalho todo de tirar o chip, risco de empenar a placa e afins.. o correto seria trocar a solda de prata por solda com chumbo e trocar o chip seria ainda mais garantido!
O reballing resolve quando não ha solda bga crack que liga o Die no Substrato do chip. Caso haja, o correto é fazer o rechip. Mas como os chips vendidos não são novos e sim retirados de outras placas, vai depender da sorte. Reflow só serve para verificar se o defeito esta relacionado as soldas antes de fazer o reballing ou rechip e mais nada.
O que acontece é o seguinte: na fábrica, as esferas de estanho do DAE na base do chip, possui o mesmo ponto de fusão da liga de estanho que vai na base do chip para a placa. O ponto de fusão é algo em torno de 200° e por um tempo mínimo. O rebaling que fazem por aí, usam esferas de estanho com uma liga com ponto de fusão maior que 200° ou usam uma temperatura excessiva e tempo excessivo. Na base do DAE também tem uma resina que fixa e impede a quebra das esferas de baixo do DAE até certo ponto. Quando você coloca calor excessivo e/ou tempo excessivo, as esferas fundem na base do chip, mas no DAE elas expandem e quebram devido a resina de proteção. E quando isso já aconteceu no DAE, o ato de esquentar o chip, vai fazer apenas as esferas expandirem e darem contato novamente mas por pouco tempo. Então, para o rebaling funcionar, precisaria ser feito nos dois, no DAE e no chip ou com uma proteção térmica no DAE. Levando em consideração que o problema não é no chip. Também tem um problema que aparece nas ilhas que as esferas estão. Por algum motivo ($$$$$) os fabricantes usam ilhas de algum metal de baixo valor no DAE. Isso faz com que o estanho reaja quimicamente com esse metal e trinque a ilha. É um passo a mais na obsolescência programada. É o defeito programado.
Tem essa da obsolescência... Tem um note que achei que era dos melhores, mas 1 ano depois começou aviso pra trocar bateria, e era muito insistente sendo que eu nem utilizava... Lá pelo 3º ano foi problema de vídeo, no começo parecia mal contato ao movimentar o note normalizava, depois passou a funcionar com sobreaquecimento, até que ficou ruim de vez... E ainda mantive por uns anos sem querer mandar para o conserto... Pode-se tentar entender que fabriquem assim por algum motivo, mas é injusto, porque pagamos por tudo, as peças, a mão de obra, lucro... Podia durar um pouco mais.
Rodrigo, foi um ótimo vídeo, parabéns, eu concordo, já por muito tempo eu percebo isso a respeito de fazer reballing, levando em conta circunstâncias, custo e benefício 🎉
E muito simples cara pálida, quando vc esquenta apesar de nao entrar em fusão em temperatura baixa, mas ele tem dilatação e essa dilatação acaba fazendo um contato entre as partes rompidas
Há 3 meses atrás fiz substituição de 2 memórias e fiz um reflow em uma rtx 2080 oc da asus, mas todas as esferas entraram em fusao com fluxo de solda claro, 3 toques de leve no chip nas laterais não por cima tá zero bala jogando sempre no ultra.
Para componentes pequenos chips de bga muito finos. É necessario a troca. o componente é muito estressado durante o rebaling. Reball é só para componentes muitos grandes como processadores de videogames onde é impossivel/inviavel a substituição.
Hoje Chipsets não esquentam tanto, raro são os problemas de solda fria, cada vez mais estão absorvendo novas funções, e isso expõe a mais defeitos, imagine um problema na USB.
Na verdade, eles são mais eficientes. O problema todo é que cada tarefa é cada tarefa. Um usuário comum não vai rodar um chat gpt no próprio computador, quem faz isso é um servidor profissional. Do contrário, ou levaria muito tempo processando uma pergunta simples e rápida, ou esquentaria muito também. Esquentando muito há um problema seguido do outro: primeiro o desgaste dos materiais, depois a fusão, que destrói o chip (caso o processador não diminua seu ritmo para evitar uma fusão).
Todos os reballing que mandei fazer em placa de TV voltaram a apresentar o defeito, e já a bastante tempo que não faço mais reballing , agora faço orçamento baseado na troca da placa
Será que se aplicar um spray congelante o problema volta a aparecer? Porque pelo que entendi, pode haver dois problemas: um interno; e outro nas balls externas (mau contato ou oxidação). Então o desafio é conseguir identificar se o primeiro está presente. Como seria possível distinguir se há problemas internos de maneira determinística?
É só uma opinião talves esses tipo de processadores com pch não vale apena pra ele que vive em um pais se joga muita coisa boa no lixo. apesar de saber por colegas que é um dos mais complicados de fazer reballing
Se o problema é causado por oxigenação, não adianta. Tem que remover com os cuidados necessário o chip, e fazer todo o processo de remoção dessa oxidação seja no chip, seja no pad, depois esferar e reaplica o chip, e pedir a Deus que tudo ocorra dentro dos padrões. Caso contrário tudo será uma perca de tempo, vai passar o ano inteiro esferando o chip para nada.
Amigo eletrônica é surpresa.... tem que testar e não dar chute no escuro....não me espelho em pessoa lá fora eu vejo feras aqui do Brasil..... tem muito técnico bom no assunto e você é um.
É uma coisa complicada mas tem um youtuber da alemanha ou holanda que repara video games e ele nunca fez o tal reballing, so fica ali aquecendo o chip e ele fala a mesma coisa que o problema é dentro dos chips.
Hoje esquentam ainda mais, se levar em consideração que CPU+GPU+SB estão todas em um único pacote. A diferença é que hoje existem fluxos e liga de solda melhores que na época, por isso o problema não é mais recorrente.
Opa , não concordo em ser uma farsa total , mais realmente faz sentido, soldas internas do chip ou esferas internas do chip(interessante ) , defeito do chip não tem como , mais para saber so fazendo o reballing mesmo , valeu demais sempre pelas dicas Rodrigo, sucesso para todos nós.
Ótimo vídeo, uma coisa é ter a máquina para trocar o CI por um novo a outra é achar que trocando somente a solda bga vai resolver. Por isso acho importante ter a máquina para bga para substituição de componentes.
É provisório, a peça já está alterada, e esquentando além do normal, o certo seria trocá-la por uma nova, só o reballing resolver momentaneamente até o aquecimento anormal danificar novamente as esferas, isso em 90% dos casos.
Na verdade vc fez um reflow e pra mim, na maioria dos casos dá certo e tem note que fiz isso há mais de 3 anos e está funcionando até hoje. Sobre o reballing, é válido quando o reflow não funciona e pode ser que não funcione tb. Depende de uma série de fatores que nós técnicos sabemos. Enfim, o que menos faço, é reballing. No datasheet do componente tem a temperatura que ele suporta e com essa informação, ja vamos saber qual caminho tomar. Estou certo ou errado, mestre da paciência. Outra coisa importante; os 150 graus que vc aplicou, na verdade o componente recebeu uns 90 ...... faça o teste. Regule sua estação para 300 graus e mede com infravermelho e vai ver que o componente não está nessa temperatura. Vale vc fazer um video sobre isso. Ou quem sabe eu mesmo faço, mas pode fazer tb. vamos comparar nossos resultados. Abração e bom serviço; e paciência nem preciso desejar, pois vc tem de sobra.
Faz muito tempo que não compensa mais comprar máquina de rebaling. Tenho uma honton R490, nem lembro a última vez que liguei ela. Não compensa mais trocar chipset ou processador, até mesmo chip de vídeo.
Quando você aquece o chip, o metal se dilata e a comunicação que antes era falha agora esta mais completa. Isso é totalmente diferente de um reballing, ate mesmo no revalling tem de se entender a construção do chip primeiro, antes de tacar calor. Primeiro entender tolerância a temperatura, qual a fusao do estanho original, qual estanho que entrar no lugar desse vai aguentar as curvas de tempo pra remocao e colocação. Revalling de linha apple é diferente tbm, ate mesmo em placa de smartphone. Nao da pra generalizar e nao da pra dizer que é fake. Se o chip nao pode ser substituído, na verdade, so resta essa opção esse é o ponto!
O problema é que todos acham que rebaling é a solução pra tudo e não é mais ele ajuda muito pelo menos 40 porcento dos problemas, vai ter caso que vai retornar pois o problema é interno no processador que vai ter que troca ele. Não temos como adivinhar se não fizemos os procedimentos na sequência. Todos os serviços exite procedimentos até chega o resultado. Processador que aquecem muitos por falta ou por problema de ventilação ou pasta é necessário fazer o rebaling e voltando a troca do processador. Infelizmente reflour é só pra ter uma ideia da integridade. Podendo até nos pads da placa está o problema em uma das camadas está sem comunicação e quando aquecer ele se delatar e faz a conexão novamente e quando esfria se desconectar.
Na verdade, muitas ferramentas são desnecessárias, só fazem a pessoa gastar. Criam novos mercados a qualquer custo. A indústria automotiva é cheia dessas trapaças.
Neste caso, temos que ser sincero com o cliente, são duas opções: 1- reballing sem garantia com o valor somente da mão de obra ou 2- troca do chipset ou plca mãe que seria um outro preço bem mais alto, no caso eu condeno a placa. Menas dor de cabeça.
Isso infelizmente está acontecendo muito com celulares tambem, nos estamos enfrentando muitos problemas relacionados onde fazer reballing resolve e ou não resolve..
A questão que antigamente aplicava se o reflow, para solucionar certos problema de chip, foi melhorando o trabalho pois o problema com o reflow que o problema reaparecia, onde passou a aplicar a técnica de reballing, o que o gringo fala tem coerência pois vc aplicando calor mesmo que não haja uma fusão completa a superfície onde pode ter micro trincas pode se fundir, minha humilde opinião.
Isso é dito há anos pelo Sorin. Não adianta rebalar, a não ser casos de oxidação, o problema está no chip. Seja esferas ou algo com os transistores dentro do núcleo. A solução na maioria dos casos é replace.
Eu faço este teste sem precisar nem desmontar o equipamento, geralmente nos hp g42 e similares, eu cubro a saída de ar dos coolers com um pano e ligo ele, ele fica ligado por uns 10 minutos e atinge uma temperatura muito alta já que não é capaz de trocar calor. depois desligo, retiro o pano e volto a ligar. e vualá, na maioria das vezes ele funciona novamente por vários meses
O próprio autor do vídeo original disse que não funciona em 99% das vezes, ou seja, tem 1 por cento de chance de funcionar. E é claro que isso é uma hipérbole, provavelmente a probabilidade de funcionar é bem maior do que isso. E o teste do calor não elimina a hipótese de uma solda "fria" ou "trincada" se expandir com a temperatura e voltar a dar contato suficiente temporariamente, problema que seria resolvido com um reballing de maneira definitiva. Pra mim é uma questão de custo, se for um equipamento caro, vale a pena tentar, a depender do custo do teste. Ficaria triste se descobrisse que joguei fora um equipamento de 5 mil, 10 mil, 15 mil reais por um problema que se resolveria de maneira relativamente simples.
Exceder o limite de temperatura de operação indicado pode matar o chip, então fazer esse tipo de procedimento parece solucionar o problema temporariamente ou por muito tempo, não para sempre, mas só estará adiando o inevitável, já que esse tipo de problema no chip muitas vezes indica o fim da vida útil dele, salvo quando acontece algo inesperado(torções do PCB, quedas, etc.. ) que podem causar o "cracking" das esferas BGA tanto no DY quanto no contato do socket.
Ja fiz um teste parecido com TV, não funcionava nada, era só colocar o ferro de solda em cima do chip que voltava ao normal. passava um tempo funcionando e depois parava de novo.
8 месяцев назад
o americano parece aqueles "especialistas" que dizem que tomar leite faz mal, e reballing não é reflow e sim, como eu não sei explicar mas em alguns casos chips voltam a funcionar se aquecidos.
Acredito q os fabricantes nao estão interessados em técnicos reparando seus equipamentos. Eles querem q o ciclo de vida seja curto e que vc venha consumir mais. Os chips estão cada vez mais aensiveis, frágeis e descartáveis. Não é atoa que muitos eletrônicos tem apenas 3 meses de garantia. Qnto ao aquecimento nao da pra considerar o reflow pq nao alcançou o ponto de fusão a questão é qnto tempo vai funcionar.
Rodrigo eu adquiri seu curso e não sei se você lembra mas logo nos primeiros vídeos da parte intermediária você diz que com o curso nós não iríamos conseguir consertar uma plaquinha de rádio a pilhas, infelizmente vou ter que discordar do sr, pois acho que após concluir o curso de placas serei sim capaz de consertar uma plaquinha desta, você no curso já nos da um norte de como começar, agora vai da expertise do técnico abraços;
Bem dessa kkkk, acho que o que eles está tentando dizer é que há algum dano em alguma trilha interna do chip e ao aquecer ele expande e da contato por um tempo, porém assim como pode ser uma trilha interna pode ser uma esfera do bga ou esfera do die.
Outra coisa, as cpu de desktop dão defeito com a mesma frequência que de notebook e placa de vídeo? Acho que não pois eles não são soldados e sim conectados por socket
@@JoneMeloSendo bem sincero eu nunca vi um processador de desktop com defeito até hoje, mas convenhamos que notebooks são um lixo em arrefecimento, sofrem muito mais stress de aquecimento, e somando o fato de que a maioria não tá nem ai pra temperatura piora o cenario ainda mais, fora que tem varios modelos "gamer" (detesto esse termo) que o arrefecimento não da conta, necessitando de controle fino dos clocks pois os chips entram em throttling quase o tempo todo
Lembra quando aquecia cartão telefonico de orelhão com esqueiro e logo colocava no orelhao e dava pra falar de grátis? Isso quando os indutores de cada unidade do cartão, era feita de estanho. O aquecimento dilatava, tornando funcional por um tempo, não porque pegou solda, mas pela dilatação que retorna os contatos. Simples e prático, qual a próxima pergunta?
eu ja fix este procedimento ai em notes que ficaram aqui no lab como sucata e na verdade alguns ate deram certo em outros nao , existem casos sim que so volta a funcionar depois de se trocar a solda velha , observaçao eu nao faço reballing ate tenho estaçao mas minha visao ja nao ajuda mais nestes trabalhos mais minuciosos trabalho nao confiavel ou soluçao quebra galho
Geralmente o bipar pode ser chip pch tenho uma x79 ela reconhece o processador da bipar sem memória 3 bipes mas para e com memória não dá bipe nenhum as tensão parece ok já até fiz umas troca de BIOS mas mesma coisa
Se o problema não se encontra nas esferas, não tendo relação com elas e a temperatura (no chip) faz com que funcione então temos um chip alterado! Estaria ele funcionando agora como um "termistor"?! Estaria agora com sua temperatura de trabalho como um condicionante para que ligue? Muito estranho isso! Se o chip tem esse condicionante por estar alterado de qualquer forma a troca e o rebaling seriam a solução! No final das contas teria que fazer rebaling de qualquer jeito...🙄
reballing não é uma farça, acontece mesmo dependendo da placa, acontece muito em placa de video, ela empena e a esfera se solta, ai vc faz o reballing e resolve, claro que vc explica pra pessoa, se for placa de video, vc coloca aquele suporte de placa de video, que constuma resolver ou vc coloca o gabinete deitado.
tenho uma honton em casa e ja fiz reflow que se o cara não usar pra jogos durou 2 anos e rebaling rodando até hoje, sou técnico em eletrônica industrial e certa vez durante a aula perguntei a um engenheiro fodastico de engenharia eletroeletrônica. Porque td hoje estraga rápido: Resposta: Fazemos td para produzir um aparelho otimo, porem vem a industrica e exige custos de produção mais concorrentes e mais lucrativos e temos que reduzir custos de fabricação usando componentes mais baratos e duvidosos e ainda agradar a empresa que quer saber se o aparelho dura além da garantia. Essa é a verdade, obsolência programada pela indústria e ponto!
Boa tarde para todos. Minha sincera opinião: Este rapaz,defende reflow. Porque na opinião dele,reballing não soluciona. Sendo que este técnico que defende reflow, incentiva,outros técnicos terem problemas recorrente para com clientes para dar retorno na assistência. Esquecendo tamanha problema para técnico e para o cliente. Sinceramente! Técnico assim,estar pensando em ganhar dinheiro. Ter lucro! E não apresentar solução definitiva. Tudo bem que,pode até ser válido este tipo de procedimento deste que deixe cliente,ciente do que pode acontecer depois,que o defeito vai voltar apresentar. Cada um, têm seu ponto de vista! Minha opinião: Reballing. Nada mais! Quem quer fazer reflow...seja feliz! Mais esteja ciente do problema que terá depois.
O que eu não entendo é como que eu fiz tantos reballing, dentre eles nenhum deu problema até hoje, continuo fazendo sem retorno do cliente e não funciona? para não funcionar só se o defeito for no chip, mas se for esferas trincadas, funciona sim, e esse chip aí com certeza com esse calor que deu iria voltar a funcionar por que os chips gráficos atualmente, estão vindo com uma espessura mais fina, dá um calorzinho desse em um chip de xbox para ver se volta? kkkkkk.
Concordo com o colega que diz que o vídeo do americano foi tirado do contexto. E o título do vídeo só atrapalha o entendimento. O americano não condena a máquina de retrabalho ou seja lá o nome que isso tenha. Ele apenas sugere fazer uma experiência de aquecer o chip numa temperatura que não funda as esferas (portanto não é reflow). O Rodrigo fez a experiência e comprovou isso (que o chip volta a funcionar quando muito aquecido), indicando que o ideal seria a troca do chip. Mesmo assim, descobri lendo os comentários sobre o problema de oxidação das esferas externas e/ou pads. Nesse caso, arriscaria dizer que o reballing funcionará.
O problema é achar que remédio pra dor de barriga vai curar uma perna quebrada. Tem que identificar se o problema é nas soldas, ou em outros componentes, como o proprio chipset. Se for problema de solda, fazendo um trabalho decente, resolve. Se for um componente queimado, pode fazer reballing em tudo que é lugar, nao vai fazer milagres. É óbvio.
Boa noite! Você não fez um reballing mas sim um reflow. Dá uma estudadinha de como essas esferas de solda funcionam, e você entenderá porque o reball resolve alguns problemas. Abraço!
Gente posso falar como técnico em eletrônica com muitos anos de profissão, a solda é uma arte que com ferramentas certa, umas certas habilidades, pode resolver muito defeitos. Mas vamos ser francos, pensem um pouco sei que é difícil, mas deliberem, não fiquem só pensando por que não funciona, o que pode ser feito para voltar a funcionar? O que eu penso primeiro é como é que certo equipamento deu o defeito. Isso é o mais importante, pensando como consumidor, se o notebook por exemplo, deu defeito por mau uso, ou parou do nada com todo os cuidados do fabricante em seu período de garantia há aí um vício de fábrica, um erro de projeto onde a temperatura do próprio componente o dessoldou, e é muito comum acontecer com projetos subdimensionados, onde não há um circuito de proteção de temperatura, ou não há uma dissipação superdimensionada o chip vai atingir calor suficiente para ocorrer a dessolda, outra é se ele excedeu o tempo de limpeza dos componentes de dissipação, outra é se ele opera em condições extremas de temperatura, ou seja, se há erro no projeto e o usuário não limpa seu notebook periodicamente e trabalha em lugar quente e insalubre é mais que claro que as chances desse equipamento dar problemas, seja uma dessolda ou queima de seus componentes são grandes, e mesmo que o bom técnico faça a ressoldagem, limpeza, há grandes chances desse equipamento dar o mesmo defeito em pouquíssimo tempo. O que vemos cada vez mais é o uso indiscriminado de equipamentos de baixa qualidade a dar problemas, o que antes sobrava de qualidade e superdimensionamento hoje é o calcanhar de Aquiles de tudo que se fabrica, mesmo pagando o preço alto vira e mexe encontramos peças de baixa qualidade no projeto ou projetos mau feitos. Posso dar muitos exemplos mas um pessoal, foi que comprei um ssd assim que foi lançado lá nos anos 2012 e encomendei dos USA tenho ele funcionando a 100% sem problemas até hoje, mas já vi ssd novo de marca respeitada dar problemas com menos de um ano, mostrando que a indústria para poupar investimentos tem carpado e faltado com a qualidade de seus produtos, que são feitos para durar pouco e forçar o usuário a ter que comprar outro muito mais cedo do que imaginava... Ou seja fazer ressoldagem funciona, mas mais importante que isso e descobrir por que deu defeito e melhorar o projeto para que não venha a dar o mesmo defeito, como? em uma placa mãe é melhorar os dissipadores, aumentar ou melhorar as fans, trocar as pastas térmicas por melhores qualidade, trocar os thermalpads por dimensões corretas, resfriar ou dissipar as subfontes, não colocar os computadores em salas superaquecidas, em notebooks, usar mesas ventiladas ou pelo menos afastadas de superfícies lisas, não jogar ou consumir bateria desnecessariamente, não exigir ou fazer overclocks de notes pois já estão no seu limite máximo do fabricante, saber pra que você comprou um computador de office se queria gamers? e por aí vai, saiba que o maior defeito não é a máquina e sim o usuário....
Na minha opinião reball só se fizer a troca do chip, é a única forma de dar garantia e não prejudicar sua imagem, por mais que vc avise o cliente e ele concorde ele vai pegar ranço de vc a hora que voltar o problema. Ai vc coloca no lápis o custo do chip o risco de se comprar e vir zuado, não vou nem falar no preço da estação de reball, hj em dia é um celta kkkkk
Em alguns casos funciona muito bem , porem é preciso ter uma boa maquina, uma boa estufa para secar bem a placa antes de fazer o Rebaling , e tem casos que nao vai dar certo mesmo porque o problema é dentro do processador.
Independentemente da marca cada vez mais os equipamentos são produzidos para durar pouco, sem peças de reposição sobrando no mercado, sobra a gambiarra com peças retiradas de equipamentos defeituosos/usados. O negócio é comprar equipamentos médios com bons preços, e quando estragar basta jogar fora e comprar outro. Não acredita? Pesquise o interesse das fábricas em aumentar os lucros e as vendas a qualquer preço.
Amigo o experimento de aquecer o chip com uma temperatura inferior aos 217 graus e este voltar a funcionar não descarta o reballing e nem prova absolutamente nada. Ao se aplicar calor, mesmo que não seja na temperatura de fusão da esfera, a placa e até mesmo as esferas se dilatam e, ocasionalmente cessam com um problema de mal contato, mesmo que por um curto período de tempo. Realmente o reballing não é a solução para tudo, mas soluciona boa parte dos problemas. O problema é que os "técnicos" de hoje, quando não sabem qual é o problema apelam para o rebballing. Aliás tá cheio de técnico de eletrônica que jamais cursou uma escola técnica e só sabem a decoreba que aprenderam para resolver meia dúzia de problemas que verdadeiros técnicos levantaram.
ele não provou nada, ele só fez um "reflow" no notebook, todo mundo sabe que reflow é temporário, não é novidade. A diferença é que reballing, quando funciona, é permanente.
@@darthmaul8766 eu quero dizer que a ideia é a mesma, não tem segredo nenhum no que ele fez. Tudo bem que não derreteu, mas a ideia dele é um "reflow" feito nas coxas.
reballing é trocar as esferas do bga. aquecer processador com soprador térmico não é de longe um reballing de chip bga! faltou os material básico: estação de retrabalho BGA, esferas, stencils etc
Eu acredito na tese de sim, e porque. Tenho um HP DV 6675US que está completando 15 anos e acreditem funciona todo original e nunca foi feito rebelling. Porém também garanto que já fiz sem exagero mais de 30 reflow. Porquê, porque sim ele é meu eu tenho o equipamento e faço o que quero. Porém se pesquisar e tem muito gringo falando a respeito dos Chips fabricados pela salva guarda TSMC de 2006 a. 2009 que apresentam defeito na solda interna do chip. Exemplos Xbox 360, PS3 e HP DV 6000. Eu comprei o computador novo, a data do projeto e da maioria das peças e de 2006 a 2008, ele possuí uma placa dedicada a GS 8400, que conhece está série sabe do que estou falando, eu mesmo tenho 4 delas aqui. Resumo eu sequer retirei a cola do chip. A 15 anos fazendo o reflow ele continua funcionando perfeitamente, se o chip gráfico para de funcionar o gráfico integrado permanece, se não fosse está falha crítica, o PC séria excelente. Melhor. Ainda séria se a placa gráfica fosse removível como em outros modelos da época. Excelente vídeo. Parabéns e bom trabalho!
verdade. mas agora vc tem que ligar e desligar por alguns dias pra ver se resolveu ou foi um paliativo mal sucedido. pode funcionar por dias, meses ate por anos ou só ligar 3 x kkkkk
Mais isso foi reflo não reballing, certas situações funciona mais pode voltar computador para assistência. Bom sempre falar cliente e saber qual situações pode ocorrer
Simples! Se o reballing não resolveu ou resolveu por um tempo com certeza o técnico fez um mal diagnóstico. Se resolveu o técnico foi acertivo no diagnóstico. Claro que existem os defeitos mascarados, defeitos intermitentes, etc... Em resumo tudo o que fez no vídeo não será conclusivo também. 😅
Esses dias eu desmontei um rádio de uma ix35 que não estava ligando, eu aqueci o chip mas não foi por 5 minutos, foi por só alguns segundos, e já voltou a funcionar, não acreditei na hora, mas o rádio funcionou por só 1 dia kkkkk eu nunca tinha visto isso antes
o q ele basicamente esta tentando fazer com esse video é justificar o pq ele sempre troca o chip, mesmo sem haver necessidade ele basicamente quer afirmar q solda fria não ocorre e sim q o chip danifica... Infelizmente isso para mim não é ser honesto. O que ele poderia dizer é q recomenda a troca do chip... e nao dizer q é uma fraude pq assim ele esta fazendo com que leigos desacreditem do profissional honesto e que pensa no bolso do cliente. Em toda causa se um chip voltar a funcionar por aquecimento ele vai voltar a dar problema em menos de 3 meses... o que nesse fato caracteriza garantia do serviço e por sua vez o cliente não terá custo, ou no maximo o custo do chip em caso de aviso antecipado do técnico. Foi o caso do meu notebook, eu não optei pela troca do chip, mas eu e meu tecnico sabiamos que poderia vir a dar problema pois ja havia sido feita uma tentativa de reflow por uma outra assistencia... eu comprei meu note para consertar... Resumindo, apesar do aviso do meu técnico e minha experiencia arrisquei em não trocar o chip e não deu nenhum problema. Seguiu firme e forte mesmo jogando. Tinha muita chance do chip estar danificado e nao estava.
Cuando se usa uma maquina professionale (METCAL XPR 5000 XL por examplo) o calor vem de debaixo tranquilament com ar quente et mixado com azota, que e um gaz não caragado electricamente. Come un programme controla isso debe de ter um 'profil' specifico a cade processor ou chip, que o fabricante da. Et por assima tambén tem ar quente igual com azota y o calor so sobe cuando o programma le diz. Y então o chip nunca sobe a mas de 180° C. Igual cada chip tem um aliage specifico. Y par vezes até não son billas mas se mete uma pasta de soldadura metida com uma placa mais ou menos espessa que, uma vez aquecida, vai dar bolinhas de soldadura. Y con o programma controlando o chipset despois fonctiona felizmente meilhor que o principio. Trablhei nesse industria durante bastante tempo et soldava chips para a aeronotica. Desculpa por o meu portuga mas a bastante tempo que so falo frances o engles. Entao ela o amaricano pode falar mas usando o material quel paresse ter não e estranho. Para ese tipo de trabalho precisa-se de material muito caro. Uma machina de que falo o principio vale o minimo 18000 € usada. Nova son mais de 40000 y obrigação de pegar os control por o fabricante cada ano. Mas para uma reparaçao de baza basta usar a tecnica da pasta de soldadura com placa de 'reballing"
Simples. Ao remover o chipset da placa, se você perceber que havia vários pad´s oxidados sem solda unindo o chipset a placa mãe é quase certo que o reballing vai resolver sim, mas se a solda estava praticamente perfeita em todos os pad´s somente trocando o chipset pq o defeito provavelmente é nele.
![Jack Harlow - Hello Miss Johnson [Official Music Video]](http://i.ytimg.com/vi/Q86_nlRoIGw/mqdefault.jpg)
o caso é simples, reball resolve defeito quando é solda fria, solda trincada, esferas em bridge (juntas 2 ou mais) . todo mundo que ja fez reball ,ja viu pads na placa que não pegam solda ( ponto da solda fria, pad escuro ) e é preciso estanhar bem, raspar o pad as vezes para nova solda aderir. nesses caso reballing resolve sim. já defeitos onde o chip está com dano interno, claro que reballing não vai funcionar e sim aquecer pode faze-lo funcionar por um tempo, mas vai parar. além de que entre o DIE e o substrato também há esferas e as vezes esse aquecimento leve elimina ou mascara esse defeito. Como saber se é o chip ou a solda não sei pra descobrir, só fazendo o reballing, por isso passamos para o cliente que o reballing pode ou não funcionar...Não concordo com a afirmação que reballing é uma farsa, há casos e casos.
O reballing corrige o defeito quando há problemas com BGA nas esferas externas mas o bga crack nas esferas internas, ou seja, as esferas internas abaixo da camada espelhada (dy) dos chips. Ao realizar o reballing, ocorre um reflow na superfície interna dos chips, o que aparentemente resolve o problema. Esta solução pode durar horas, dias ou até anos, dependendo das circunstâncias. Uma loteria, acontecia muito em algumas gerações anteriores, hoje não mais ou com raríssima probabilidade.
Exatamente. O BGA que fazemos tradicionalmente é nas esferas embaixo do Chip, mas existem tbm esferas internas minusculas que fazem ligacao do DYE (parte espelhada) com o chip (verde). Nessas esferas nao existe maneira de troca-las ou repara-las. Elas recebem calor de "tabela" quando fazem o BGA do CHIP. Assim pode ocasionar defeitos se efetuados muitas vezes o BGA desse chip...
Em alguns modelos DELL tipo Inspiron 5452, 5552, tem esse problema CRONICO que a solucao é somente trocando o CHIP inteiro, pois de fabrica esses CHIP ja vieram com defeito.
O canal NOTEPRINT tem um video "Defeito de série notebook Dell Inspiron 14 5452 e 15 5552" que mostra exatamente como é isso...
Verdade, tem as esferas internas ao chip, portanto se for o caso so outro chip além das esferas externas.
Realmente faz sentido pois além das esferas a baixo, tem as esferas no chip, a baixo do espelho da gpu
Problemas num dell XPS l502x, melhorava quando pressionava o note ou quando estava superaquecido, pelo jeito tinha defeito interno e externo. Depois de um reballing ficou com cores 'estouradas' e com muito brilho sem poder ajustar. Foi melhorando depois de vários dias, porém mais ou menos um ano depois voltou o problema de piscar e ficar sem imagem. Podia querer renová-lo, mas é um note de 14 anos atrás, outros componentes podem estar já no final de vida, só precisa ser reativado um pouco, pra poder recuperar uma chave do wi1ndows.
No meu caso gastei um dinheirão no reballing, ainda ficou ruim e deve ter durado só 1 ano.
Nem diria 'farsa' mas sim um engano, porque fui eu quem pedi o reballing...
- Internet é isso, um dia a gente cai numa 'falsa idéia', mas pelo menos tempos depois alguém posta a correção.
Não pode esquecer que existe bga também entre o die e o substrato então pode ser problema nessas esferas tbm...
estou assistindo esse video em um equipamento que foi feito o reballing... quando só for reaquecido. Voltou a dar defeito rapido. Mas na ultima vez, em outro lugar, foram removidas a esferas velhas, colocadas novas, e ficou perfeito.
Fico feliz por mencionar o Louis Rossmann! Lá fora já é de conhecimento da maioria dos técnicos que reballing é perda de tempo. Inclusive um cliente meu fez um teste com uma assistência famosa (a qual obviamente não vamos falar o nome, mas o dono é conhecido de todos aqui no RUclips!) onde enviamos uma placa de vídeo condenada por mim, que chegou com um mosfet queimado, foi feita a substituição do componente e absolutamente todas as tensões na placa estavam ok, porém o chip gráfico travava de forma aleatória. A placa em questão, uma GTX 1660Ti, foi para a análise e foi passado orçamento de reballing (450,00) do chip gráfico. Após a aprovação e conclusão do serviço, a placa voltou com exatamente o MESMO defeito. Levamos novamente na assistência por DUAS VEZES!! E em todas afirmavam que a placa não apresentava o defeito na máquina de testes. Fiz uma proposta de comprar a máquina deles para resolver o problema, porém não obtivemos resposta e o cliente ficou no prejuízo com um reballing que obviamente não resolveu o problema.
Só Interressa o Dinheiro e Nada mais !
🧐 !
Tive um problema semelhante com uma placa AMD HD 7870 alguns anos atrás, a placa travou do nada, quando desliguei e liguei o PC a tela voltou cheia de artefatos. Foi feito o rebaling nela, o que resolveu o problema por 4 meses, depois disso a placa começou a travar do nada aleatoriamente, o problema acontecia mais quando estava navegando no youtube ou usando programas de edição de imagens, o problema não acontecia em jogos ou em testes de stress (tentei varias vezes usando o furmark), testei varias versões de driver, mas não resolveu, do nada o driver travava e a imagem voltava alguns segundos depois, as vezes a tela voltava toda verde 😂...
Concluí que o problema que a placa apresentou deve ter sido na solda interna do DIE, aí durante o rebaling essa solda se fundiu novamente e o chip voltou a funcionar por mais alguns meses até a solda interna dar problema novamente.
e nao devolve o dinheiro nao e?
@@MarcosBarrettto💢Pois é! Esse "técnico" aí q fez o cara pagar 450 em outra assistência deveria no mínimo se responsabilizar ou orientar o cliente a reaver seu dinheiro q é direito dele! Deveria inclusive.. Ajudar o Cliente a provar que o problema continua existindo! Esse ""Técnico"" q escreveu aí.. Deu Prejuízo ao cliente!! Eu procesaria os 2! E não voltaria nesse camarada JAMAIS!!
O cara simplesmente "lavou as mãos" e disse q o cara ficou no prejuízo!! Até o Caráter do cara é ruim! Fora a responsabilidade jurídica tem a moral e ética tb! Enfim..
Em 2016 resolvi um controlador de USB com reflow, nao funcionava o teclado do notebook e nem as portas USB. A dona queria trocar o teclado, eu abri o notebook, localizai o controlador e fiz o reflow, assim tudo voltou a funcionar e não apenas o teclado.
Cobrei 180 na época com 3 meses de garantia, quase 2 anos depois eu perguntei como estava e me disseram que ainda funcionava.
Casos e casos.
Um controlador tem apenas as esferas BGA embaixo, naos existem esferas internas, são casos onde um reballing é uma boa tentativa. Já reflow 6:10 é arriscado, re aquecer esferas velhas é uma loteria o quanto vai durar.
@mcac-youtube "ganhei" então hehe
Eu já cheguei a essa conclusão lá em 2007! Contudo, há uma falha nessa analise, porque com a temperatura de 120-150 graus faz com que aconteça expansão do material da placa e do processador ou chipset. Em outras palavras, o mínimo que as partes se expandirem pode fazer com que o mau-contato desapareça. Conhecido com "dilatação térmica". Então, essa analise tampouco pode ser considerada absoluta.
Cuidado pq vc falou "o mínimo", mas pareceu como se mais fosse melhor. ATENÇÃO PESSOAL: ele disse "o mínimo é fazer o mau-contato desaparecer" (BOM), mas depois disso vem os danos por aquecer o chip (PÉSSIMO). Dilatação térmica é um perigo para aplicações humanas que dependem do metal especificamente nesse tamanho, e aliás, só de estar esquentando naturalmente o chip já dilata. O detalhe é que as pessoas são tão leigas que assumem saber a resposta por ouvir pela metade... É o famoso "não estão preparados pra essa conversa"...
Bom, pelas pesquisas que fiz, reballing é a troca das esferas de solda do chip por outras e quando vc põe fluxo, e esquenta o chip para derreter a solda que está nele, é reflow....na minha humilde opinião, acho que o reflow pode até resolver por um tempo, pois as esferas derretem e após esfriar elas voltam a fazer contato com os pads, mas como as esferas são sem chumbo, acredito que elas são mais frágeis em relação ao "esquenta, esfria" do chip. O reballing é feito a troca de todas as esferas por outras com chumbo, que aguentam melhor o "esquenta, esfria" do chip...isso se o chip em questão não tiver defeito, aí é só outro...
@@phph2021, bom dia, entendi o contexto do vídeo, só que as esferas a que me referi no meu comentário são as esferas que fazem contato com a placa e que ficam embaixo do chip e como disse, se o chip estiver ok, se não, só trocando por outro.
Então, teve em 2013 uma mudança na composição das soldas lead free (sem chumbo) se não me engano aumentaram um pouco a composição do estanho na liga e isso diminuiu muito os problemas que vc relatou da solda trincar. Após 2007 quando foi proibido o uso de liga com chumbo e até 2012 realmente os casos de solda trincada era bem comum, mas após essa mudança em 2013 praticamente deixou de acontecer. Hj não existe mais resolver defeito só fazendo rebaling, tem que trocar o chip, pq com certeza é o chip que está danificado e não a solda.
150 graus não vai derrete as esferas, mais com certeza vai expandir elas, e se o caso ai for solda fria realmente vai funcionar mais como a solda ja tava prejudicada o problema vai voltar, agora se fosse oxidação nos pads vc poderia ate derreter de novo a solda que nao ia funciona, so o reballing msm, e nem e por causa das esferas novas mais sim pela limpeza dos pads oxidados
Mas o ponto do vídeo é que solda fria não é o único problema. O chip pode dar defeito internamente, ou pior: a placa se danificou para além do chip, e nesse caso não adianta nem trocar o chip, seu dispositivo está MORTO, ou é muito caro recuperar. E aliás, mesmo se o chip der defeito internamente, normalmente é muito mais barato comprar um dispositivo novo em vez de trocar o chip, ou mesmo o inútil do reballing!
Mas ele falou que os casos de solda fria é um exceção, mas neles bastava aperta um pouco o chip que ele voltaria a da sinal de vida. O vídeo é justamente sobre que não é problema de solda fria.
Luis Rossman vive num país diferente, para ele uma cpu nova uma pch nova custa o que 20 30 dolares? pra nós aqui é algumas centenas de reais. é muito difícil falar que o que dá pra é um reballing pra resolver uma possível solda fria entre o substrato e a mobo e que isso não garante outros defeitos? é difícil ser honesto com o cliente?
ele apenas quis dizer que na MAIORIA das vezes o problema não é de solda e sim de problema no chip, na verdade a maioria dos técnicos sabe, mas como cobrar um rebaling é bom e se o problema voltar 5, 6 meses depois já era kkkk
Resetou fisicamente o chip, é isso mesmo. Aqui tenho um not que não queria ligar depois de realizada uma limpeza. A assistência queria fazer o tal cobrando os olhos da cara. Não aceitei e levei para casa, depois de um tempo coloquei ele novamente para ver se funcionava e nada mas deixei ligado na fone o dia todo e por incrível que pareça o abençoado voltou a funcionar. Só quando passar um tempo sem ligar e vau ligar novamente ele demora mas questão de 5min e já liga.
O reflow funciona sim, porém depende da qualidade daquela solda! Se foi apenas alguma ação que causou rachadura na solda, ok! Agora se for uma situação difícil como esferas oxidadas não vai resolver. Eficiência do Reflow é maior neste caso - em soldas dentro do DY, no chip, pelo simples fato da solda está protegida pela oxidação - o ar e a umidade estão menos presentes nessa área. Desse modo, as soldas estão com falhas físicas e não químicas ( oxidação ) então é possível reaproveitar melhor e otimizar os custos e tempo, já que, essa solda reaquecida se juntará formando a circunferência original. Muitas vezes do mesmo processo sem um fluxo não vai funcionar, ai já complicado ressuscitar várias vezes o mesmo!
kkkkkkkkkkkkkkkkkkk ai também vc esta forçando.
Reflow só pra teste e olhe lá!
@@nchagas amigão, leia novamente!
Tenho loja ha13 anos!!!! Desde a epoca dos hp dv4 dv5 eu ja perdia muito tempo!!! Era menos de 90 dias o defeito voltava!!! Vendi minha IR6000 e nunca mais fiz!!! Pois como eng metalúrgico comecei a ver a composição das esferas e deduzi q não valia a pena!!! Isso la em 2011!! Nem conhecia este americano!!!!
esses hp era um terror mesmo, fazia o reball funcionava direitinho mas logo voltava, fazia em uma Honton R590
Tenho uma honton r490, nem lembro última vez que liguei ela. Só tá juntando poeira
Tenho dado sorte em placas de tvs, que o calor tem resolvido..mas nunca disse que era um rebaling kkk..pelo jeito tem sido só sujeira e umidades mesmo..
A eficácia do reballing pode depender de vários fatores, incluindo a qualidade do serviço realizado e a natureza exata do problema que está sendo corrigido.
Bom eu tenho aqui um HP de 2001 que ganhei de presente do vizinho que estava sem imagem e a assistencia autorizada condenou a placa mãe ! Eu fiz um reflow e está funcionando bem ha mais de 10 anos ! Como pode ver é um chute no escuro mesmo ! Com tudo pode se fazer e informar o cliente que não foi conserto e sim um recurso técnico que pode durar um dia uma mes um ano etc mas faça jogo limpo ! com o cliente !
Reflow é quase igual reballing desde que as esferas entrem em fusão e seja possível uma leve sambada no chip já fiz muito isso e alguns por incrível que pareça ja esta quase 10 anos funcionando, a diferença é que uso 350 graus a 3 minutos mínimo.
na epoca do hp dv 2000 comprei minha estação de solda ichi 6000 depois uma honton 490 e comecei e remover os chips da nvidia e fiz varios reballing, , e todos retornaram apos uma 2 ou 3 semanas e fiquei frustrado , hj em dia ainda uso... mais e para trocar chip novo, reballing bull shit
na boa parceiro se todos que você fez voltaram é por quê você não leva jeito pra coisa
No caso de solda fria, a famosa esfera partida, resolve sim. Há casos em que a troca do chip e a solução. Tenho uma placa mãe antiga g41 que foi enviado para a assistência por não funcionar, me retornaram que o chipset estava com defeito e era troca, fizeram a substituição e funcionou, até hoje está ótima. O mais correto a se pensar é o seguinte: porque vou condenar o reball se em alguns casos ele resolve, quando não há chip e no microscópio mostra esfera partida? Há casos em que as micro esferas que ficam na parte superior do chip se desprenderam, mas nem sempre resolve somente calor, há casos em que funciona. Isso incentiva as pessoas a colocarem suas placas no forno elétrico para cozinharem elas para voltar, ou na churrasqueira elétrica, nada profissional e pode por em risco componentes que não podem sofrer super aquecimento. O certo é procurar uma assistencia e ela dirá o que será feito, se um reflow resolver, ok, mas feito por quem é da área, senão, o reballing, se não resolver, outro chip.
tenho uma honton em casa e ja fiz reflow que se o cara não usar pra jogos durou 2 anos e rebaling rodando até hoje, sou técnico em eletrônica industrial e certa vez durante a aula perguntei a um engenheiro fodastico de engenharia eletroeletrônica. Porque td hoje estraga rápido: Resposta: Fazemos td para produzir um aparelho otimo, porem vem a industrica e exige custos de produção mais concorrentes e mais lucrativos e temos que reduzir custos de fabricação usando componentes mais baratos e duvidosos e ainda agradar a empresa que quer saber se o aparelho dura além da garantia. Essa é a verdade, obsolência programada pela indústria e ponto! acrescentando, as vezes a placa ´pode ter camadas internas que são varias e pode na hora do aquecimento dar problema nas trilhas internas e causar indutancias e fulgas que podem vir a queimar o ci de novo, mas quando da td certo e lindo!!! Ja consertei um notebook de um cliente em uma assistencia que eu trabalhei que ao trocar o hd deu pau e não ligava mais, fiz um reflow de graça e voltou a funcionar, o sacana do cliente depois elgogiou puxa nem deu mais aquela frescura de as vezes não ligar. tomei um esporro e ainda me mandaram dar solução, kkkk e era uma maquina que ja entrou com problema intermitente.
@@rodrigocosta3563É assim mesmo, estão fazendo peças descartáveis para vender mais e falar que de 6 em 6 meses tem algo melhor e mais aprimorado, digo descartável. Nunca tive uma placa mãe nova, tudo usada e com marca boa e procedência, também placa de video, só dei azar em uma 550ti antiga que tinha, fora isso só alegria. A 550 era reflow ou reaballing, listras na tela e quadriculava.
@@EvaristoBrag comprado usadas vc corre o risco de pegar uma que foi feito reflow e pode durar pouco tempo, os capacitores do circuito do processador tambem dão desgaste rapidamente as placas boas usam capacitores solidos de tantalo. Mais caras tambem, mas eu tambem compro usadas.
Este vídeo me deixou impressionado. Já aprendi muito com o Rodrigo e cada dia que passa me impressiona ainda mais. Parabéns por não guardar a informação pra si
Trabalhei na area de games 7 anos, reballing corrige o problema de esfera solta e pequenas fissuras, mas se o aparelho voltar a sofrer aquecimento o problema volta.
pra mim se vc ja teve o trabalho todo de tirar o chip, risco de empenar a placa e afins.. o correto seria trocar a solda de prata por solda com chumbo e trocar o chip seria ainda mais garantido!
O reballing resolve quando não ha solda bga crack que liga o Die no Substrato do chip. Caso haja, o correto é fazer o rechip. Mas como os chips vendidos não são novos e sim retirados de outras placas, vai depender da sorte. Reflow só serve para verificar se o defeito esta relacionado as soldas antes de fazer o reballing ou rechip e mais nada.
O que acontece é o seguinte: na fábrica, as esferas de estanho do DAE na base do chip, possui o mesmo ponto de fusão da liga de estanho que vai na base do chip para a placa. O ponto de fusão é algo em torno de 200° e por um tempo mínimo. O rebaling que fazem por aí, usam esferas de estanho com uma liga com ponto de fusão maior que 200° ou usam uma temperatura excessiva e tempo excessivo. Na base do DAE também tem uma resina que fixa e impede a quebra das esferas de baixo do DAE até certo ponto. Quando você coloca calor excessivo e/ou tempo excessivo, as esferas fundem na base do chip, mas no DAE elas expandem e quebram devido a resina de proteção. E quando isso já aconteceu no DAE, o ato de esquentar o chip, vai fazer apenas as esferas expandirem e darem contato novamente mas por pouco tempo. Então, para o rebaling funcionar, precisaria ser feito nos dois, no DAE e no chip ou com uma proteção térmica no DAE. Levando em consideração que o problema não é no chip.
Também tem um problema que aparece nas ilhas que as esferas estão. Por algum motivo ($$$$$) os fabricantes usam ilhas de algum metal de baixo valor no DAE. Isso faz com que o estanho reaja quimicamente com esse metal e trinque a ilha. É um passo a mais na obsolescência programada. É o defeito programado.
Tem essa da obsolescência... Tem um note que achei que era dos melhores, mas 1 ano depois começou aviso pra trocar bateria, e era muito insistente sendo que eu nem utilizava... Lá pelo 3º ano foi problema de vídeo, no começo parecia mal contato ao movimentar o note normalizava, depois passou a funcionar com sobreaquecimento, até que ficou ruim de vez... E ainda mantive por uns anos sem querer mandar para o conserto... Pode-se tentar entender que fabriquem assim por algum motivo, mas é injusto, porque pagamos por tudo, as peças, a mão de obra, lucro... Podia durar um pouco mais.
@@ossalomheleno248 era Dell?
@@conversafiada6583 sim, xps
Rodrigo, foi um ótimo vídeo, parabéns, eu concordo, já por muito tempo eu percebo isso a respeito de fazer reballing, levando em conta circunstâncias, custo e benefício 🎉
E muito simples cara pálida, quando vc esquenta apesar de nao entrar em fusão em temperatura baixa, mas ele tem dilatação e essa dilatação acaba fazendo um contato entre as partes rompidas
Há 3 meses atrás fiz substituição de 2 memórias e fiz um reflow em uma rtx 2080 oc da asus, mas todas as esferas entraram em fusao com fluxo de solda claro, 3 toques de leve no chip nas laterais não por cima tá zero bala jogando sempre no ultra.
Para componentes pequenos chips de bga muito finos. É necessario a troca. o componente é muito estressado durante o rebaling. Reball é só para componentes muitos grandes como processadores de videogames onde é impossivel/inviavel a substituição.
Hoje Chipsets não esquentam tanto, raro são os problemas de solda fria, cada vez mais estão absorvendo novas funções, e isso expõe a mais defeitos, imagine um problema na USB.
Na verdade, eles são mais eficientes. O problema todo é que cada tarefa é cada tarefa. Um usuário comum não vai rodar um chat gpt no próprio computador, quem faz isso é um servidor profissional. Do contrário, ou levaria muito tempo processando uma pergunta simples e rápida, ou esquentaria muito também. Esquentando muito há um problema seguido do outro: primeiro o desgaste dos materiais, depois a fusão, que destrói o chip (caso o processador não diminua seu ritmo para evitar uma fusão).
Todos os reballing que mandei fazer em placa de TV voltaram a apresentar o defeito, e já a bastante tempo que não faço mais reballing , agora faço orçamento baseado na troca da placa
Será que se aplicar um spray congelante o problema volta a aparecer? Porque pelo que entendi, pode haver dois problemas: um interno; e outro nas balls externas (mau contato ou oxidação). Então o desafio é conseguir identificar se o primeiro está presente. Como seria possível distinguir se há problemas internos de maneira determinística?
0:51 Primeiro existe o técnico que pode ser bom , ótimo ou ruim.
Um simples trocado de peças ou um engenheiro em engenharia reversa.
É só uma opinião talves esses tipo de processadores com pch não vale apena pra ele que vive em um pais se joga muita coisa boa no lixo. apesar de saber por colegas que é um dos mais complicados de fazer reballing
Se o problema é causado por oxigenação, não adianta. Tem que remover com os cuidados necessário o chip, e fazer todo o processo de remoção dessa oxidação seja no chip, seja no pad, depois esferar e reaplica o chip, e pedir a Deus que tudo ocorra dentro dos padrões. Caso contrário tudo será uma perca de tempo, vai passar o ano inteiro esferando o chip para nada.
Amigo eletrônica é surpresa.... tem que testar e não dar chute no escuro....não me espelho em pessoa lá fora eu vejo feras aqui do Brasil..... tem muito técnico bom no assunto e você é um.
É uma coisa complicada mas tem um youtuber da alemanha ou holanda que repara video games e ele nunca fez o tal reballing, so fica ali aquecendo o chip e ele fala a mesma coisa que o problema é dentro dos chips.
Antigamente os Chipsets esquentavam muito, quem é da área lembra da linha DV da Hp, ali precisava fazer reballing.
Hoje esquentam ainda mais, se levar em consideração que CPU+GPU+SB estão todas em um único pacote. A diferença é que hoje existem fluxos e liga de solda melhores que na época, por isso o problema não é mais recorrente.
Opa , não concordo em ser uma farsa total , mais realmente faz sentido, soldas internas do chip ou esferas internas do chip(interessante ) , defeito do chip não tem como , mais para saber so fazendo o reballing mesmo , valeu demais sempre pelas dicas Rodrigo, sucesso para todos nós.
Ótimo vídeo, uma coisa é ter a máquina para trocar o CI por um novo a outra é achar que trocando somente a solda bga vai resolver. Por isso acho importante ter a máquina para bga para substituição de componentes.
É provisório, a peça já está alterada, e esquentando além do normal, o certo seria trocá-la por uma nova, só o reballing resolver momentaneamente até o aquecimento anormal danificar novamente as esferas, isso em 90% dos casos.
Na verdade vc fez um reflow e pra mim, na maioria dos casos dá certo e tem note que fiz isso há mais de 3 anos e está funcionando até hoje. Sobre o reballing, é válido quando o reflow não funciona e pode ser que não funcione tb. Depende de uma série de fatores que nós técnicos sabemos. Enfim, o que menos faço, é reballing. No datasheet do componente tem a temperatura que ele suporta e com essa informação, ja vamos saber qual caminho tomar. Estou certo ou errado, mestre da paciência. Outra coisa importante; os 150 graus que vc aplicou, na verdade o componente recebeu uns 90 ...... faça o teste. Regule sua estação para 300 graus e mede com infravermelho e vai ver que o componente não está nessa temperatura. Vale vc fazer um video sobre isso. Ou quem sabe eu mesmo faço, mas pode fazer tb. vamos comparar nossos resultados. Abração e bom serviço; e paciência nem preciso desejar, pois vc tem de sobra.
Agora lascou a industria das maquinas de reballing.
Faz muito tempo que não compensa mais comprar máquina de rebaling. Tenho uma honton R490, nem lembro a última vez que liguei ela. Não compensa mais trocar chipset ou processador, até mesmo chip de vídeo.
Foi esse vídeo exatamente na época que assisti que me fez desistir de comprar a máquina de rebaling, justamente um lote de dv 2000
Mais provável: por conta da dilatação dos materiais, só isso! A solda se expandiu o suficiente para criar contato (temporário).
Quando você aquece o chip, o metal se dilata e a comunicação que antes era falha agora esta mais completa.
Isso é totalmente diferente de um reballing, ate mesmo no revalling tem de se entender a construção do chip primeiro, antes de tacar calor. Primeiro entender tolerância a temperatura, qual a fusao do estanho original, qual estanho que entrar no lugar desse vai aguentar as curvas de tempo pra remocao e colocação.
Revalling de linha apple é diferente tbm, ate mesmo em placa de smartphone.
Nao da pra generalizar e nao da pra dizer que é fake. Se o chip nao pode ser substituído, na verdade, so resta essa opção esse é o ponto!
O problema é que todos acham que rebaling é a solução pra tudo e não é mais ele ajuda muito pelo menos 40 porcento dos problemas, vai ter caso que vai retornar pois o problema é interno no processador que vai ter que troca ele. Não temos como adivinhar se não fizemos os procedimentos na sequência. Todos os serviços exite procedimentos até chega o resultado. Processador que aquecem muitos por falta ou por problema de ventilação ou pasta é necessário fazer o rebaling e voltando a troca do processador. Infelizmente reflour é só pra ter uma ideia da integridade. Podendo até nos pads da placa está o problema em uma das camadas está sem comunicação e quando aquecer ele se delatar e faz a conexão novamente e quando esfria se desconectar.
Na verdade, muitas ferramentas são desnecessárias, só fazem a pessoa gastar. Criam novos mercados a qualquer custo. A indústria automotiva é cheia dessas trapaças.
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Neste caso, temos que ser sincero com o cliente, são duas opções: 1- reballing sem garantia com o valor somente da mão de obra ou 2- troca do chipset ou plca mãe que seria um outro preço bem mais alto, no caso eu condeno a placa. Menas dor de cabeça.
Isso infelizmente está acontecendo muito com celulares tambem, nos estamos enfrentando muitos problemas relacionados onde fazer reballing resolve e ou não resolve..
A questão que antigamente aplicava se o reflow, para solucionar certos problema de chip, foi melhorando o trabalho pois o problema com o reflow que o problema reaparecia, onde passou a aplicar a técnica de reballing, o que o gringo fala tem coerência pois vc aplicando calor mesmo que não haja uma fusão completa a superfície onde pode ter micro trincas pode se fundir, minha humilde opinião.
Isso é dito há anos pelo Sorin. Não adianta rebalar, a não ser casos de oxidação, o problema está no chip. Seja esferas ou algo com os transistores dentro do núcleo. A solução na maioria dos casos é replace.
Eu faço este teste sem precisar nem desmontar o equipamento, geralmente nos hp g42 e similares, eu cubro a saída de ar dos coolers com um pano e ligo ele, ele fica ligado por uns 10 minutos e atinge uma temperatura muito alta já que não é capaz de trocar calor. depois desligo, retiro o pano e volto a ligar. e vualá, na maioria das vezes ele funciona novamente por vários meses
O próprio autor do vídeo original disse que não funciona em 99% das vezes, ou seja, tem 1 por cento de chance de funcionar. E é claro que isso é uma hipérbole, provavelmente a probabilidade de funcionar é bem maior do que isso.
E o teste do calor não elimina a hipótese de uma solda "fria" ou "trincada" se expandir com a temperatura e voltar a dar contato suficiente temporariamente, problema que seria resolvido com um reballing de maneira definitiva.
Pra mim é uma questão de custo, se for um equipamento caro, vale a pena tentar, a depender do custo do teste. Ficaria triste se descobrisse que joguei fora um equipamento de 5 mil, 10 mil, 15 mil reais por um problema que se resolveria de maneira relativamente simples.
Funciona sim. Mas a garantia é que não funciona. Kkkkkk
Exceder o limite de temperatura de operação indicado pode matar o chip, então fazer esse tipo de procedimento parece solucionar o problema temporariamente ou por muito tempo, não para sempre, mas só estará adiando o inevitável, já que esse tipo de problema no chip muitas vezes indica o fim da vida útil dele, salvo quando acontece algo inesperado(torções do PCB, quedas, etc.. ) que podem causar o "cracking" das esferas BGA tanto no DY quanto no contato do socket.
Ja fiz um teste parecido com TV, não funcionava nada, era só colocar o ferro de solda em cima do chip que voltava ao normal. passava um tempo funcionando e depois parava de novo.
o americano parece aqueles "especialistas" que dizem que tomar leite faz mal, e reballing não é reflow e sim, como eu não sei explicar mas em alguns casos chips voltam a funcionar se aquecidos.
Esse caso específico, reballing não funciona mesmo, esse modelo da Dell é conhecido por apresentar defeito no Chipset, só a troca mesmo.
Acredito q os fabricantes nao estão interessados em técnicos reparando seus equipamentos. Eles querem q o ciclo de vida seja curto e que vc venha consumir mais. Os chips estão cada vez mais aensiveis, frágeis e descartáveis. Não é atoa que muitos eletrônicos tem apenas 3 meses de garantia. Qnto ao aquecimento nao da pra considerar o reflow pq nao alcançou o ponto de fusão a questão é qnto tempo vai funcionar.
Ja imaginei isso varias vezes, mas nunca testei. Ele da uma luz pra muita gente
Rodrigo eu adquiri seu curso e não sei se você lembra mas logo nos primeiros vídeos da parte intermediária você diz que com o curso nós não iríamos conseguir consertar uma plaquinha de rádio a pilhas, infelizmente vou ter que discordar do sr, pois acho que após concluir o curso de placas serei sim capaz de consertar uma plaquinha desta, você no curso já nos da um norte de como começar, agora vai da expertise do técnico abraços;
Oque eu acho estranho é que as esferas nao derretem a 150° mas internamente derretem? Pq as soldas internas derretem a 150° e as de fora nao?
Bem dessa kkkk, acho que o que eles está tentando dizer é que há algum dano em alguma trilha interna do chip e ao aquecer ele expande e da contato por um tempo, porém assim como pode ser uma trilha interna pode ser uma esfera do bga ou esfera do die.
Sim tb penso nisso@@JoneMelo
Outra coisa, as cpu de desktop dão defeito com a mesma frequência que de notebook e placa de vídeo? Acho que não pois eles não são soldados e sim conectados por socket
@@JoneMeloSendo bem sincero eu nunca vi um processador de desktop com defeito até hoje, mas convenhamos que notebooks são um lixo em arrefecimento, sofrem muito mais stress de aquecimento, e somando o fato de que a maioria não tá nem ai pra temperatura piora o cenario ainda mais, fora que tem varios modelos "gamer" (detesto esse termo) que o arrefecimento não da conta, necessitando de controle fino dos clocks pois os chips entram em throttling quase o tempo todo
Lembra quando aquecia cartão telefonico de orelhão com esqueiro e logo colocava no orelhao e dava pra falar de grátis? Isso quando os indutores de cada unidade do cartão, era feita de estanho. O aquecimento dilatava, tornando funcional por um tempo, não porque pegou solda, mas pela dilatação que retorna os contatos.
Simples e prático, qual a próxima pergunta?
eu ja fix este procedimento ai em notes que ficaram aqui no lab como sucata e na verdade alguns ate deram certo em outros nao , existem casos sim que so volta a funcionar depois de se trocar a solda velha , observaçao eu nao faço reballing ate tenho estaçao mas minha visao ja nao ajuda mais nestes trabalhos mais minuciosos trabalho nao confiavel ou soluçao quebra galho
Geralmente o bipar pode ser chip pch tenho uma x79 ela reconhece o processador da bipar sem memória 3 bipes mas para e com memória não dá bipe nenhum as tensão parece ok já até fiz umas troca de BIOS mas mesma coisa
Se o problema não se encontra nas esferas, não tendo relação com elas e a temperatura (no chip) faz com que funcione então temos um chip alterado! Estaria ele funcionando agora como um "termistor"?! Estaria agora com sua temperatura de trabalho como um condicionante para que ligue? Muito estranho isso! Se o chip tem esse condicionante por estar alterado de qualquer forma a troca e o rebaling seriam a solução! No final das contas teria que fazer rebaling de qualquer jeito...🙄
So funciona trocando o chip ou casos de solda fria na minha opinião
reballing não é uma farça, acontece mesmo dependendo da placa, acontece muito em placa de video, ela empena e a esfera se solta, ai vc faz o reballing e resolve, claro que vc explica pra pessoa, se for placa de video, vc coloca aquele suporte de placa de video, que constuma resolver ou vc coloca o gabinete deitado.
tenho uma honton em casa e ja fiz reflow que se o cara não usar pra jogos durou 2 anos e rebaling rodando até hoje, sou técnico em eletrônica industrial e certa vez durante a aula perguntei a um engenheiro fodastico de engenharia eletroeletrônica. Porque td hoje estraga rápido: Resposta: Fazemos td para produzir um aparelho otimo, porem vem a industrica e exige custos de produção mais concorrentes e mais lucrativos e temos que reduzir custos de fabricação usando componentes mais baratos e duvidosos e ainda agradar a empresa que quer saber se o aparelho dura além da garantia. Essa é a verdade, obsolência programada pela indústria e ponto!
Isso é só burrice do técnico que vende reballing pra tudo.
kkkkkkkk assim como o gringo disse, TODOS aí nos comentários se negam a aceitar o fato.
Boa tarde para todos.
Minha sincera opinião: Este rapaz,defende reflow. Porque na opinião dele,reballing não soluciona.
Sendo que este técnico que defende reflow, incentiva,outros técnicos terem problemas recorrente para com clientes para dar retorno na assistência. Esquecendo tamanha problema para técnico e para o cliente.
Sinceramente! Técnico assim,estar pensando em ganhar dinheiro. Ter lucro! E não apresentar solução definitiva. Tudo bem que,pode até ser válido este tipo de procedimento deste que deixe cliente,ciente do que pode acontecer depois,que o defeito vai voltar apresentar.
Cada um, têm seu ponto de vista!
Minha opinião: Reballing. Nada mais!
Quem quer fazer reflow...seja feliz! Mais esteja ciente do problema que terá depois.
O que eu não entendo é como que eu fiz tantos reballing, dentre eles nenhum deu problema até hoje, continuo fazendo sem retorno do cliente e não funciona? para não funcionar só se o defeito for no chip, mas se for esferas trincadas, funciona sim, e esse chip aí com certeza com esse calor que deu iria voltar a funcionar por que os chips gráficos atualmente, estão vindo com uma espessura mais fina, dá um calorzinho desse em um chip de xbox para ver se volta? kkkkkk.
Reballing não presta mesmo ...gastei 300,00 contos e depois de 3 meses soltou tudo de novo.....
Já fiz isso nesse mesmo modelo, o problema volta a acontecer
Concordo com o colega que diz que o vídeo do americano foi tirado do contexto. E o título do vídeo só atrapalha o entendimento.
O americano não condena a máquina de retrabalho ou seja lá o nome que isso tenha. Ele apenas sugere fazer uma experiência de aquecer o chip numa temperatura que não funda as esferas (portanto não é reflow).
O Rodrigo fez a experiência e comprovou isso (que o chip volta a funcionar quando muito aquecido), indicando que o ideal seria a troca do chip.
Mesmo assim, descobri lendo os comentários sobre o problema de oxidação das esferas externas e/ou pads. Nesse caso, arriscaria dizer que o reballing funcionará.
Assista ao video dele na integra! Abraços!
O problema é achar que remédio pra dor de barriga vai curar uma perna quebrada. Tem que identificar se o problema é nas soldas, ou em outros componentes, como o proprio chipset. Se for problema de solda, fazendo um trabalho decente, resolve. Se for um componente queimado, pode fazer reballing em tudo que é lugar, nao vai fazer milagres. É óbvio.
Boa noite! Você não fez um reballing mas sim um reflow. Dá uma estudadinha de como essas esferas de solda funcionam, e você entenderá porque o reball resolve alguns problemas. Abraço!
Gente posso falar como técnico em eletrônica com muitos anos de profissão, a solda é uma arte que com ferramentas certa, umas certas habilidades, pode resolver muito defeitos. Mas vamos ser francos, pensem um pouco sei que é difícil, mas deliberem, não fiquem só pensando por que não funciona, o que pode ser feito para voltar a funcionar? O que eu penso primeiro é como é que certo equipamento deu o defeito. Isso é o mais importante, pensando como consumidor, se o notebook por exemplo, deu defeito por mau uso, ou parou do nada com todo os cuidados do fabricante em seu período de garantia há aí um vício de fábrica, um erro de projeto onde a temperatura do próprio componente o dessoldou, e é muito comum acontecer com projetos subdimensionados, onde não há um circuito de proteção de temperatura, ou não há uma dissipação superdimensionada o chip vai atingir calor suficiente para ocorrer a dessolda, outra é se ele excedeu o tempo de limpeza dos componentes de dissipação, outra é se ele opera em condições extremas de temperatura, ou seja, se há erro no projeto e o usuário não limpa seu notebook periodicamente e trabalha em lugar quente e insalubre é mais que claro que as chances desse equipamento dar problemas, seja uma dessolda ou queima de seus componentes são grandes, e mesmo que o bom técnico faça a ressoldagem, limpeza, há grandes chances desse equipamento dar o mesmo defeito em pouquíssimo tempo. O que vemos cada vez mais é o uso indiscriminado de equipamentos de baixa qualidade a dar problemas, o que antes sobrava de qualidade e superdimensionamento hoje é o calcanhar de Aquiles de tudo que se fabrica, mesmo pagando o preço alto vira e mexe encontramos peças de baixa qualidade no projeto ou projetos mau feitos. Posso dar muitos exemplos mas um pessoal, foi que comprei um ssd assim que foi lançado lá nos anos 2012 e encomendei dos USA tenho ele funcionando a 100% sem problemas até hoje, mas já vi ssd novo de marca respeitada dar problemas com menos de um ano, mostrando que a indústria para poupar investimentos tem carpado e faltado com a qualidade de seus produtos, que são feitos para durar pouco e forçar o usuário a ter que comprar outro muito mais cedo do que imaginava... Ou seja fazer ressoldagem funciona, mas mais importante que isso e descobrir por que deu defeito e melhorar o projeto para que não venha a dar o mesmo defeito, como? em uma placa mãe é melhorar os dissipadores, aumentar ou melhorar as fans, trocar as pastas térmicas por melhores qualidade, trocar os thermalpads por dimensões corretas, resfriar ou dissipar as subfontes, não colocar os computadores em salas superaquecidas, em notebooks, usar mesas ventiladas ou pelo menos afastadas de superfícies lisas, não jogar ou consumir bateria desnecessariamente, não exigir ou fazer overclocks de notes pois já estão no seu limite máximo do fabricante, saber pra que você comprou um computador de office se queria gamers? e por aí vai, saiba que o maior defeito não é a máquina e sim o usuário....
Reflow é uma coisa reballing é outra reballing resolve sim
Na minha opinião reball só se fizer a troca do chip, é a única forma de dar garantia e não prejudicar sua imagem, por mais que vc avise o cliente e ele concorde ele vai pegar ranço de vc a hora que voltar o problema. Ai vc coloca no lápis o custo do chip o risco de se comprar e vir zuado, não vou nem falar no preço da estação de reball, hj em dia é um celta kkkkk
Existem casos que realmente é o processador e , mesmo resoldando com esferas novas , o problema depois de um tempo ressurge .
Na minha opinião, um equipamento que apresentou defeito durante a fabricação só pode ser temporariamente corrigido com um reballing.
Rodrigo acho que vc está cutucando um vespeiro 😅😅. Tem muitos técnicos que defende com unhas e dentes o "REBOLA"kkkkk. Um abraço 👍🏽
Boa tarde Rodrigo, se possível instale um sistema operacional nele e deixe rodando o aida 64 para ver quanto tempo aguenta funcionando.
É muito relativo, cada caso é um caso. Depende muito da integridade interna do chip.
O rato borrachudo ensinou a colocar a placa no forno. Funciona tbm.
Em alguns casos funciona muito bem , porem é preciso ter uma boa maquina, uma boa estufa para secar bem a placa antes de fazer o Rebaling , e tem casos que nao vai dar certo mesmo porque o problema é dentro do processador.
Pra saber se é defeito de solda ou chip é só fazer uma pressão em cima do chip geralmente já da pra saber se é solda...
Independentemente da marca cada vez mais os equipamentos são produzidos para durar pouco, sem peças de reposição sobrando no mercado, sobra a gambiarra com peças retiradas de equipamentos defeituosos/usados. O negócio é comprar equipamentos médios com bons preços, e quando estragar basta jogar fora e comprar outro. Não acredita? Pesquise o interesse das fábricas em aumentar os lucros e as vendas a qualquer preço.
Amigo o experimento de aquecer o chip com uma temperatura inferior aos 217 graus e este voltar a funcionar não descarta o reballing e nem prova absolutamente nada.
Ao se aplicar calor, mesmo que não seja na temperatura de fusão da esfera, a placa e até mesmo as esferas se dilatam e, ocasionalmente cessam com um problema de mal contato, mesmo que por um curto período de tempo.
Realmente o reballing não é a solução para tudo, mas soluciona boa parte dos problemas.
O problema é que os "técnicos" de hoje, quando não sabem qual é o problema apelam para o rebballing.
Aliás tá cheio de técnico de eletrônica que jamais cursou uma escola técnica e só sabem a decoreba que aprenderam para resolver meia dúzia de problemas que verdadeiros técnicos levantaram.
ele não provou nada, ele só fez um "reflow" no notebook, todo mundo sabe que reflow é temporário, não é novidade. A diferença é que reballing, quando funciona, é permanente.
Ele não fez reflow, as esferas não entraram no ponto de fusão, ele só aqueceu o chip. 150° não é suficiente pra derreter a solda.
@@darthmaul8766 eu quero dizer que a ideia é a mesma, não tem segredo nenhum no que ele fez. Tudo bem que não derreteu, mas a ideia dele é um "reflow" feito nas coxas.
reballing é trocar as esferas do bga. aquecer processador com soprador térmico não é de longe um reballing de chip bga! faltou os material básico: estação de retrabalho BGA, esferas, stencils etc
Eu acredito na tese de sim, e porque. Tenho um HP DV 6675US que está completando 15 anos e acreditem funciona todo original e nunca foi feito rebelling. Porém também garanto que já fiz sem exagero mais de 30 reflow. Porquê, porque sim ele é meu eu tenho o equipamento e faço o que quero. Porém se pesquisar e tem muito gringo falando a respeito dos Chips fabricados pela salva guarda TSMC de 2006 a. 2009 que apresentam defeito na solda interna do chip. Exemplos Xbox 360, PS3 e HP DV 6000. Eu comprei o computador novo, a data do projeto e da maioria das peças e de 2006 a 2008, ele possuí uma placa dedicada a GS 8400, que conhece está série sabe do que estou falando, eu mesmo tenho 4 delas aqui. Resumo eu sequer retirei a cola do chip. A 15 anos fazendo o reflow ele continua funcionando perfeitamente, se o chip gráfico para de funcionar o gráfico integrado permanece, se não fosse está falha crítica, o PC séria excelente. Melhor. Ainda séria se a placa gráfica fosse removível como em outros modelos da época. Excelente vídeo. Parabéns e bom trabalho!
verdade. mas agora vc tem que ligar e desligar por alguns dias pra ver se resolveu ou foi um paliativo mal sucedido. pode funcionar por dias, meses ate por anos ou só ligar 3 x kkkkk
Mais isso foi reflo não reballing, certas situações funciona mais pode voltar computador para assistência. Bom sempre falar cliente e saber qual situações pode ocorrer
Simples! Se o reballing não resolveu ou resolveu por um tempo com certeza o técnico fez um mal diagnóstico. Se resolveu o técnico foi acertivo no diagnóstico. Claro que existem os defeitos mascarados, defeitos intermitentes, etc... Em resumo tudo o que fez no vídeo não será conclusivo também. 😅
Esses dias eu desmontei um rádio de uma ix35 que não estava ligando, eu aqueci o chip mas não foi por 5 minutos, foi por só alguns segundos, e já voltou a funcionar, não acreditei na hora, mas o rádio funcionou por só 1 dia kkkkk eu nunca tinha visto isso antes
o q ele basicamente esta tentando fazer com esse video é justificar o pq ele sempre troca o chip, mesmo sem haver necessidade ele basicamente quer afirmar q solda fria não ocorre e sim q o chip danifica... Infelizmente isso para mim não é ser honesto. O que ele poderia dizer é q recomenda a troca do chip... e nao dizer q é uma fraude pq assim ele esta fazendo com que leigos desacreditem do profissional honesto e que pensa no bolso do cliente. Em toda causa se um chip voltar a funcionar por aquecimento ele vai voltar a dar problema em menos de 3 meses... o que nesse fato caracteriza garantia do serviço e por sua vez o cliente não terá custo, ou no maximo o custo do chip em caso de aviso antecipado do técnico. Foi o caso do meu notebook, eu não optei pela troca do chip, mas eu e meu tecnico sabiamos que poderia vir a dar problema pois ja havia sido feita uma tentativa de reflow por uma outra assistencia... eu comprei meu note para consertar... Resumindo, apesar do aviso do meu técnico e minha experiencia arrisquei em não trocar o chip e não deu nenhum problema. Seguiu firme e forte mesmo jogando. Tinha muita chance do chip estar danificado e nao estava.
Essa é a mesma briga de do reballing vs reflow🤔
Cuando se usa uma maquina professionale (METCAL XPR 5000 XL por examplo) o calor vem de debaixo tranquilament com ar quente et mixado com azota, que e um gaz não caragado electricamente. Come un programme controla isso debe de ter um 'profil' specifico a cade processor ou chip, que o fabricante da.
Et por assima tambén tem ar quente igual com azota y o calor so sobe cuando o programma le diz.
Y então o chip nunca sobe a mas de 180° C.
Igual cada chip tem um aliage specifico. Y par vezes até não son billas mas se mete uma pasta de soldadura metida com uma placa mais ou menos espessa que, uma vez aquecida, vai dar bolinhas de soldadura.
Y con o programma controlando o chipset despois fonctiona felizmente meilhor que o principio.
Trablhei nesse industria durante bastante tempo et soldava chips para a aeronotica.
Desculpa por o meu portuga mas a bastante tempo que so falo frances o engles.
Entao ela o amaricano pode falar mas usando o material quel paresse ter não e estranho.
Para ese tipo de trabalho precisa-se de material muito caro. Uma machina de que falo o principio vale o minimo 18000 € usada. Nova son mais de 40000 y obrigação de pegar os control por o fabricante cada ano.
Mas para uma reparaçao de baza basta usar a tecnica da pasta de soldadura com placa de 'reballing"
Simples. Ao remover o chipset da placa, se você perceber que havia vários pad´s oxidados sem solda unindo o chipset a placa mãe é quase certo que o reballing vai resolver sim, mas se a solda estava praticamente perfeita em todos os pad´s somente trocando o chipset pq o defeito provavelmente é nele.