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講得太好了 曲博終於有競爭對手了👍👍
是的，萊斯特講的很詳細，想要進一步了解半導體的人可以參考，我也推薦的唷！
野生曲博耶
來留言的一定也是曲博的忠實觀眾😅
曲博才是專家，我只是業餘😂
曲博後來也是走得有點歪 ...
真的專業 佩服 ！通常只會自己熟的2-3種封裝製程, 能解釋到這樣不簡單了
謝謝😊
優質寶藏頻道 推推推！搭配圖示超清楚！！
這影片最棒的地方就是講解封裝可靠度測試的地方，如何向客戶、用戶證明這個製程技術是成功的、可行並具備對抗環境因素等等，就是需要這些實驗數據。
謝謝支持😁
分析解釋相當清楚，連我這個文組的都可以輕易理解，非常棒的影片
謝謝支持
可惜我財經的還是看不懂😂😂
很好的解說影片，但 12:38 有個小小錯誤，InFO 並不是 2.5D 封裝，他是整合不同晶片在一起的Fan out封裝（所以 In 是指 Integrated 整合的意思）。原先2.5D 的 0.5D 指的是用 Silicon wafer做 Interposer（如果堆疊的是 Chip 就是3D）封裝。因此CoWoS （台積專利）在其他封裝廠稱相同結構為2.5D封裝。
😀
感謝Lester大整理封裝~想看CP/FT測試內容流程的詳細~
預計八月中會有半導體測試實務CP/FT的影片，讓大家深入了解測試方法跟測試內容以及如何分析良率
Your explanation is so clear, very helpful~ I enjoyed it a lot. Thank you~
很好 終於有詳細的介紹🎉
😊
感謝細心講解 我很認真的看完了 讓我有了初步的了解 我最近剛面試完台積電先進封裝副工程師 希望能如願上😂
加油👏 祝你可以成功拿到offer
講的很清楚欸我自己現在就在itri做先進封裝相關的工作 很淺顯易懂推
謝謝肯定😊
優質影片~講得很清楚~讚讚讚
淺顯易懂的科普影片!👍
真的有夠用心！
簡單詳盡易懂，最近要面試先進封裝MAE，受益良多，大感謝！
面試加油💪
非常專業，謝謝分享
Very informative! 感谢您！
謝謝您的支持
謝謝分享，非常專業
科技人給推 謝謝分享
講的很清楚推推
謝謝~
不錯 說很多！深入淺出小工程師給您問安訂閱按讚留言
謝謝
講的好清楚… 不過想請問，封裝方式有好幾種，有些有substrate ，有些直接做完RDL就放在PCB 上，是什麼情況下會需要substrate 啊？
wafer level scale package 它的基板就是silicon所以不需要額外放在基板上
神級說明,比老師說的還易懂, 請問11:37~11.46中間沒聲音
確實沒聲音，讓大家看一下整個製造流程😂
我跪著聽 有機會的話想了解physical design in advance node 感謝！
最想看半導體測試內容與流程 謝謝
預計七八月的時候製作上片
請問，能否介紹一下面板級扇出封裝，他目前有哪些問題需要克服，以及你是否看好呢？我最近拿到相關的offer還在思考有什麼地方能貢獻的
您好，我對面板級封裝不熟🥲
@@lesterhuang1991 好的，謝謝你回覆，期待您下支影片
1:00 投4一票～～謝謝詳細的解說!
收到🫡我發現也蠻多人想聽這個主題😎
超清楚
講得好清楚，是否能夠講解system on wafer （SoW)呢
雖然細節可以再多增加一點點，但講得非常好！加油！
點到為止😀
@@lesterhuang1991 那個點在哪，就要看觀眾的功力在哪裡了(電機系的？).
終於了解跟一般封裝廠不一樣地方了
讚讚 最喜歡的封裝來了
😃希望有幫助到你
也太專業
優質好節目,感謝分享..想請問現在的先進封裝中是否會用到glass carrier來作為晶片的臨時載体呢,謝謝
目前就我所知LCD driver IC的封裝型態才有用到COG(Chip on Glass)
那個應該是面板級封裝，這部分才剛起步而已
請問 萊斯特 3DIC+先進封裝+光學共用封裝CPO+小晶片chiplet異質整合封裝， 是不是會延長台積電 先進製程的壽命
沒錯，異質整合矽光子封裝是最近台積電在推的新技術
@@lesterhuang1991 萊斯特 你會不會覺的輝達賺太多了 台積該漲價 還有 我覺的台積電該投入AI軟體開發 以更多軟硬整合解決方案 支援客戶 你覺的呢
@@郭家銘-z4c 是的，NV漲太多了喔😆身為NV盟友的台積真的沒跟上不過隨著GAI大爆發，台積遲早要上1000的
@@lesterhuang1991 GAI 如果從CLOUD 到EDGE 大爆發 是不是就代表 未來手機的客戶會跟資料中心的客戶 爭搶台積電的先進製程產能 台積電就能漲價 我不知道是手機還是資料中心對於台積的利潤貢獻較高
能否介紹最新的英特爾在推的玻璃基板封裝，還有面板扇出型封裝呢
等之後比較成熟大量生產，再來整理資料解說😃
講得很詳細但聲音有點小，指向麥克風可能要進一點
好的，謝謝建議😊
含金量高超，目前看到講得最完整了
哈哈哈，曲博该紧张了。可以专门讲一下CoWoS L吗
曲博前輩超級厲害👍
感謝分享!!
蠻厲害的 連封裝都說得很詳細
只有我覺得麥克風真的很小聲嗎? 聽得很吃力 想看下去看是否和自己的理解有誤 但聲音真的太小聲 就不太想看了!~ 有點小可惜
謝謝建議，太大聲會爆音😂
@@lesterhuang1991 不會 但太小聲聽得很吃力~
@@sensation1162 好的，看來是我要升級麥克風設備了🥲
可以介紹熱管及均溫版差別及量測kw值
拍謝😂 我不熟這個😓
謝謝！
QR篇出了嗎?
還沒，預計Q4才會安排上片接下來的影片是半導體CP,FT測試
HBM的TSV技术，可以说明一下吗？
好嘞好嘞👌
想問圖片都是自己做的嗎?
資訊欄下面都有寫圖片來源
加油👏
讲得太好了，能不能具体讲一讲CowosL CowosR
這個感覺很貼近業界，跟其他講者不太一樣。連flow都有，上了一課
希望有幫助到你😄
很棒的分享。期待更多先进半导体的分享内容。已订阅追踪
👍👍👍
感謝
感謝收看🎈
專業本科的
好奇資料來源！也想自己更深入的讀
谷歌大神
未何台積電三奈米的閘亟漏電控制可以作的那麼好
這個講出來，你就可以去開一家台積電了，哈哈我相信INTEL 三星也很想知道，台積電到底怎麼做到的
台灣的優秀人才😀
好奇的請問您怎麼有辦法知道這麼多資訊...😮
工作經驗累積
1:00 不用想就知道會是4
👍
曲博只會講台積競爭對手 技術多好多好 但卻又不提競爭對手的量產能力
曲博很強😊
奧運
巴黎奧運～
是不是要註明一下reference比較好？ 直接拿別人的東西來做成自己的影片不好吧
資訊欄下面都有交代圖片來源
這個影片完全不懂～～～～我是外星人😢
Sorry, 應該是我講得太爛🥲
3
好的
走馬看花 核心沒什麼講到 然後圖不是自己畫的難道不用標出處嗎
圖片來源在下方資訊欄都有寫不過酸民不會確認查證只為酸而酸亂帶風向😊沒人拿槍指著你逼你來看😁
不要進封裝廠….
台積電的先進封裝還行啦如果是神教or SPIL就可以再思考看看😂
@@lesterhuang1991 Cowos ,InFO? 哈哈 也是操爆
@@lesterhuang1991SPIL…塊陶！！
可以請問為什麼嗎~~
@@lesterhuang1991請問美光的封裝呢
看圖表播放就知道大外行，重要的一秒就過不重要的放好幾秒，內容就是一整個蒐集資料不消化理解直接背書而已，跟那個什麼”彎“博的很像，不過他就是有聲書而已⋯⋯你比他好太多了！封裝最重要的是產品能夠被市場應用跟使用，就這麼簡單，保護跟散熱都是額外好處，你看看cpu各種封裝或很多晶片組合的再集成封裝也能知道，很多一樣的晶片一下有殼一下沒殼，裸露晶片也很常見，唯一不變的是必須放大針腳或觸點，目的就是能簡單不用昂貴機器設備就能焊接在電路板上而已，腦補似是而非的內容太多，應該真正消化了解才寫稿，不斷問自己邏輯上的不合理而且找到能說服自己的答案就是訣竅
這些 2026 起全被 COWSOW, INFOSOW 取代。
講得太好了 曲博終於有競爭對手了👍👍
是的，萊斯特講的很詳細，想要進一步了解半導體的人可以參考，我也推薦的唷！
野生曲博耶
來留言的一定也是曲博的忠實觀眾😅
曲博才是專家，我只是業餘😂
曲博後來也是走得有點歪 ...
真的專業 佩服 ！通常只會自己熟的2-3種封裝製程, 能解釋到這樣不簡單了
謝謝😊
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這影片最棒的地方就是講解封裝可靠度測試的地方，如何向客戶、用戶證明這個製程技術是成功的、可行並具備對抗環境因素等等，就是需要這些實驗數據。
謝謝支持😁
分析解釋相當清楚，連我這個文組的都可以輕易理解，非常棒的影片
謝謝支持
可惜我財經的還是看不懂😂😂
很好的解說影片，但 12:38 有個小小錯誤，InFO 並不是 2.5D 封裝，他是整合不同晶片在一起的Fan out封裝（所以 In 是指 Integrated 整合的意思）。
原先2.5D 的 0.5D 指的是用 Silicon wafer做 Interposer（如果堆疊的是 Chip 就是3D）封裝。因此CoWoS （台積專利）在其他封裝廠稱相同結構為2.5D封裝。
😀
感謝Lester大整理封裝~
想看CP/FT測試內容流程的詳細~
預計八月中會有半導體測試實務CP/FT的影片，讓大家深入了解測試方法跟測試內容以及如何分析良率
Your explanation is so clear, very helpful~ I enjoyed it a lot. Thank you~
很好 終於有詳細的介紹🎉
😊
感謝細心講解 我很認真的看完了 讓我有了初步的了解 我最近剛面試完台積電先進封裝副工程師 希望能如願上😂
加油👏 祝你可以成功拿到offer
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優質影片~講得很清楚~讚讚讚
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簡單詳盡易懂，最近要面試先進封裝MAE，受益良多，大感謝！
面試加油💪
非常專業，謝謝分享
😊
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謝謝您的支持
謝謝分享，非常專業
謝謝😊
科技人給推 謝謝分享
謝謝😊
講的很清楚推推
謝謝~
不錯 說很多！深入淺出
小工程師給您問安
訂閱按讚留言
謝謝
講的好清楚… 不過想請問，封裝方式有好幾種，有些有substrate ，有些直接做完RDL就放在PCB 上，是什麼情況下會需要substrate 啊？
wafer level scale package 它的基板就是silicon所以不需要額外放在基板上
神級說明,比老師說的還易懂, 請問11:37~11.46中間沒聲音
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@@lesterhuang1991 那個點在哪，就要看觀眾的功力在哪裡了(電機系的？).
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讚讚 最喜歡的封裝來了
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目前就我所知
LCD driver IC的封裝型態才有用到COG(Chip on Glass)
那個應該是面板級封裝，這部分才剛起步而已
請問 萊斯特 3DIC+先進封裝+光學共用封裝CPO+小晶片chiplet異質整合封裝， 是不是會延長台積電 先進製程的壽命
沒錯，異質整合矽光子封裝是最近台積電在推的新技術
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Sorry, 應該是我講得太爛🥲
3
好的
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圖片來源在下方資訊欄都有寫
不過酸民不會確認查證
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沒人拿槍指著你逼你來看😁
不要進封裝廠….
台積電的先進封裝還行啦
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@@lesterhuang1991 Cowos ,InFO? 哈哈 也是操爆
@@lesterhuang1991SPIL…塊陶！！
可以請問為什麼嗎~~
@@lesterhuang1991請問美光的封裝呢
看圖表播放就知道大外行，重要的一秒就過不重要的放好幾秒，內容就是一整個蒐集資料不消化理解直接背書而已，跟那個什麼”彎“博的很像，不過他就是有聲書而已⋯⋯你比他好太多了！
封裝最重要的是產品能夠被市場應用跟使用，就這麼簡單，保護跟散熱都是額外好處，你看看cpu各種封裝或很多晶片組合的再集成封裝也能知道，很多一樣的晶片一下有殼一下沒殼，裸露晶片也很常見，唯一不變的是必須放大針腳或觸點，目的就是能簡單不用昂貴機器設備就能焊接在電路板上而已，腦補似是而非的內容太多，應該真正消化了解才寫稿，不斷問自己邏輯上的不合理而且找到能說服自己的答案就是訣竅
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