Realizar reballing a memoria NAND o PCIE utilizando estaño en esferas calibre 0.5 mm

Un pequeño tutorial para realizar y ejecutar con éxito el Reballing de cualquier Nand o PCIE de Iphone, utilizando estaño en esferas 0.5 mm. Esta técnica es aplicable a cualquier ic y tiene como ventajas dar un mejor reballing, mejor altura a las balls y facilitar la instalación de la Nand, PCIE o circuito que se desee trabajar
Si esta técnica se práctica con regularidad se mejora y perfeciona el tiempo de ejecución, en lo personal es una de las técnicas para Reballing que más me gusta, subire más técnicas en el próximo video.
Muchas gracias por ver este video, si te ha gustado regalame un Like y hagamos que tu y yo mejoremos juntos nuestras técnicas de microelectrónica, microsoldadura y reballing.
Si no tienes el equipo que se menciona a continuación no te preocupes, con cualquier herramienta lograrás el trabajo, "recuerda que la técnica por sobre todo, lo es todo".
Parámetros de temperatura a los que trabajé estos IC:
●250 °C
●Nivel de Aire 0
●Boquilla 3
(OJO ESTOS PARAMETROS VARIAN SEGÚN EL LUGAR DE TRABAJO, TENER CUIDADO Y CALIBRAR TU ESTACIÓN)
Herramientas utilizadas:
●Quick 706dw
●Twezeer de precisión hechas de titanio
●Porta PCB marca Sunshine
Insumos utilizados:
●Flux alpha
●Estaño en esferas 0.5 mm
Esferas colocadas:
● Se colocan 2 esferas en los pads grandes
Y 1 en los pads pequeños.