8월 29일 반도체 리뷰영상

삼성 “10년 내 반도체 패키징 100% 자동화”
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삼성전자가 2034년까지 반도체 패키징 공정을 100% 자동화하겠다는 계획을 세웠다. 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 탑재 대상에 맞게 자르거나 배선을 연결하는 것으로, 반도체 성능 향상의 핵심 공정으로 떠오르고 있다.