"Welt seid gegrüßt ich bin der Roman in Berlin im linken Lungenflügel Europas in meiner Butze mit meiner Katze an einem fantastischen Tag und schaut mal was ich euch schönes von Intel mitgebracht habe" Ich kann nicht mehr LOL
Also das ist rein eine Theorie von mir, aber ich fand die Klebeschicht zwischen Platine und Heatspreader sah ziemlich dick aus. Durch das Weglassen des Klebers nach dem Köpfen könnten dort doch durchaus 0,05-0,1 mm weniger Distanz zwischen Heatspreader und Die entstanden sein. Das könnte in Verbindung mit der dünneren Flüssigmetallschicht die 10 Grad Delta ein wenig mehr erklären.
Möglich aber 10°C weniger für unter nem MIllimeter weniger ... Vllt hat Intel es auch geschafft sich eine Lot Version der guten alten Zahnpasta zu beschaffen.
Da wäre es interessant zu wissen ob nur mit Indium und ohne Kleber mit dem Headspreader geringere Temperaturen auftreten. Also ob es nicht nur am FM liegt sondern an dem fehlenden Kleber.
@@TobiasDettinger Könnte ich mir gut vorstellen. Theoretisch sollte indium-lot eigentlich besser sein als Flüssigmetall von der Wärmeleitfähigkeit wenn man es dünn bekommt.
Shiek: 'Erst belagert er meinen Tisch, dann labert er ununterbrochen und ich kann nicht schlafen und dann bin ich auch noch unscharf. Ich werd mal mit dem Fuxx reden....
Das ist wirklich ein extremer Temperaturunterschied zu vorher. Hast du nicht Zugang zu einem zweiten 11900k um das vielleicht mal gegen zu testen? Ich meine selbst wenn diese aus einem anderen Sample wäre, wäre das Ergebnis aussagekräftig oder?
@@BlacKi-nd4uy Das war auch mein Gedanke. Aber das wird mit Sicherheit seine Gründe haben. Vielleicht ist auch die Verfügbarkeit gerade einfach schwierig. Was bei der aktuellen Hardwarelage zu vermuten ist.
Mehr Watt geht wohl immer :-P Schönes Video mal wieder! Vielleicht kannst Du ja nochmal einen 11600K köpfen. Den finde ich persönlich interessanter, ist ja auch nicht ganz so teuer :-D
Mal ein Verbesserungstipp zum köpfen bzw. zum Delid-Die-Mate: Schneide doch anstatt einem Regelgewinde ein Feingewinde rein und wenn möglich geh auf M10. Mess den Abstand zu den SMD Komponenten hnd du weißt genau wie viele Umdrehungen erlaubt sind.
Der DDM wurde zum 3770K damals entwickelt :D Funktioniert noch also passt das schon. Sehe nicht wieso die Masse das bei einem 11900K machen sollte deshalb lieber kein Update. will niemanden falsch ermutigen
@@toctoc9927 Ist für den normalverbraucher aber nicht interessant. Und da muss man sich auch erst mal dran trauen. Übertakten ist seit Jahren weniger Niesche durch die relative einfachheit heutzutage aber Köpfen ?
Ein bekannter Premierminister soll mal bzgl. des Köpfens folgendes gesagt haben: "Ich glaube keinem Testergebnis, das ich nicht selbst gefälscht habe." 😅
*Propagandaminister Ohne Witz, das Zitat wird Churchill fälschlich zugeschrieben und man vermutet, dass es seinen Ursprung in Goebbels Ministerium hatte.
Hallo,danke für die perfekten eindrücke 👌 ich würde sagen es liegt an der größeren Chipfläche und den größeren Kernbereichen, dadurch müsste das Flüssigmetall die wärme schneller weg bekommen oder nicht ? Du hast ja mehr Flüssigmetall was übertragen kann. Und das kann man mit den bisherigen Chips nicht vergleichen. Nur mal so überlegt. Bekommt man eigentlich auch eine Antwort wenn man nicht als Tester für das Flüssigmetall was ihr noch testen wollt in frage kommt?
Wäre echt cool, wenn du mal ein Video mit Philipp von Technikkeller machst. Ich denke, ihr beiden würdet euch super ergänzen und einen richtigen Hardcore PC bauen.
Daumen hoch. Ich hab von dem Thema relativ wenig Ahnung, aber den Daumen hoch gibt's allein dafür, dass am Ende statt einem sensationsheischenden "OMG 12°!!!!" einfach gesagt wird "Hm... das is'n bisschen viel? Schauen wir mal, ob das noch jemand bestätigen kann". Respekt dafür.
Ein Frame aus Kunststoff hätte den Nachteil, dass das Material kriecht und damit der Druck mit der Zeit nachlässt. Zum Testen ok, für den Langzeitgebrauch vielleicht suboptimal.
kontrolliert heiß machen - wenden und den Deckel abschütteln. wirklich was schief gehen kann dabei eigentlich nicht - sofern die Anlage zum Kaputt gehen nicht eh schon im Teil drin gesteckt hat. Umtausch ist danach natürlich nicht mehr möglich.
Ich bin kein Experte was Silizium angeht, aber bei Metallen ist es ja so, dass Fehlstellen auf atomarem Maßstab verschwinden können, wenn man sie erhitzt. Evtl. hast du bei dem chip einen änlichen Effekt, wodurch der interne Widerstand aller Bauteile durch die Erhitzung und Abkühlung, sinkt und du am Ende eine geringere Spannung für die gleiche Prozessorleistung brauchst und dadurch gleichzeitig weniger Hitze entsteht, was den Widerstand allgemein nochmal schmälert? Evtl. begründet durch die neue Architektur?
@@mrHello420__ Gute Frage, aber eine CPU auf 150°C zu erhitzen könnte evtl. auch Teile beschädigen. Da sie diese Prozessoren in großen Stückzahlen produzieren würden dann die fehlerhaften Parts Per Million nach oben schnellen und da Qualitätsmanagement würde den Verantwortlichen auf den Kopf steigen. Zumindest wäre das eine Möglichkeit warum sie es nicht selber machen.
Intel verwendet bei dem Silizium so ziemlich jeden Trick den man sich vorstellen kann. z.b. Strained Silicon -- Kristall wird gespannt und erhöht den Elektronenfluss um ein paar % Das mit der Hitze ist für die CPU absolut kein Problem, die Dinger gehen auch direkt auf PCBs Gelötet vom Fertigungsband und da haben sie für über 5 Minuten weit über 150°C (ca. 250°C für 60 Sekunden direkt am Die). Der deutlich Unterschied Ist zu 99% aufgrund einer unsauberen Verlötung bei Intel gewesen. Kommt vor und wird in den Toleranzen einfach mit einkalkuliert um höheren Yield zu erreichen.
"Ich will ja nicht sagen, dass es hoch ist, aber das ist extrem hoch" 🤣🤣🤣 Ich habe nur gewartet darauf, dass die Spannungen extrem hoch sein werden, aber 1,6V+ VCCSA hat mir dann trotzdem noch einen Stich ins Herz versetzt.
Moin Roman, gibt es eigentlich kein Lösungsmittel für diesen Kleber, sodass man sich das "scheren" des HS sparen kann? Ansonsten schöne Temperaturunterschiede ;)
Es ist unglaublich was für ruhige Finger du hast um das machen zu können. Ich traue mir das nicht zu, obwohl ich einiges an Erfahrung habe einen PC zusammenzubauen.
ich vergesse manchmal, dass früher Direct-Die die "Norm" war... erste Kontakte zur "Bastelkiste 386" war damals echt nice, weil der Vater vom Freund den aussortiert hatte ich bin Baujahr ´86, muss so um ´98 gewesen sein
Bin jetzt im ganzen Hardware Wahn neu in die PC Bau community gekommen. Da du ja in Sachen overclocking der beste bist könntest du vllt einen Anfänger Tutorial dafür machen? Wäre voll genial.
Man muss erst den kleber lösen mit dem die ihs an der Platine klebt, das mit dem Backofen ist nur da um das indium zwischen Chip und ihs zu lösen. Natürlich gibt es Risiken beim Köpfen, bei backen sollten es aber weniger sein da die CPU nichts macht.
Hab mal den i7 7700k geköpft der Temp. Unterschied war unfassbar, da die CPU eh schon für hohe Temp. bekannt war. Selbst mit 5GHz Taktf. kommt die CPU der alten Temp. nicht viel näher
Ich warte noch auf meinen 239€ 9900kf (also nicht deutlich besser gebinnt, sondern halt ohne Grafikeinheit - macht aber kaum einen Unterschied) von Mindfactory um ihn auf 'nem Z170 zu betreiben. Wenn ich ganz fies drauf bin und das gehen sollte sogar auf einem mit DDR3, because why not? 🤣
moin habe da mal eine frage: Wie lange hält flüssigmetall auf der cpu ? 1 jahr? 5 jahre ? ewig? habe meine selber geköpft und flüssigmetall aufgetragen nur ist mir beim köpfen einer dieser pins auf der plantine abgebrochen :( CPU läuft trotzdem wie nh 1. I7 4770k stock 3.5 ghz habe ich übertaktet und läuft auf 4.5 ghz auf 38 grad... kann ich höher gehen? auf 4.6 oder 4.7 oder würde das der cpu auf dauer schaden so hoch getaktet zu sein? muss ich mir sorgen drüber machen das ich ein son pin zerstört habe?
Danke für deine gute test Video. Ich habe eine Frage, wenn Prozessor geköpft ist und mit flüssig Metall aufgetragen und in ein Mainboard hoch Kant eingebaut, läuft der flüssig Metall nicht runter ? Ich bin neugierig, nur eine Frage.
Ich weiß, es ist nichtmehr wirklich aktuell, aber ich kaufe mir nicht jedes Jahr einen neuen Prozessor. Habe mir damals den i9 11900K neu gekauft und er liefert bis heute noch gute Dienste. Die Temperaturen sind nun allerdings bei 5Ghz ziemlich durch die Decke gegangen. Trotz drei 360er Radiatoren und 18 Lüftern standen bei Fifa nach 2 Stunden Spielzeit (4K 144Hz) 100 Grad auf allen Kernen auf dem Thermometer. Habe den Hitzkopf heute geköpft, Flüssigmetall drauf und anschließend mit Karosseriekleber wieder verklebt. Siehe da: Ein Kern hat 79 Grad nach 3 Stunden Zocken erreicht, alle anderen zwischen 74 und 77 Grad. Vielen Dank für die Anleitung 👍
Wie soll die bessere Kühlung mit Flüssigmetall an Stelle von Verlötung zustande kommen? Welche unterschiedlichen Wärmeleitfähigkeiten kommen da zum Tragen? Ich kann mir nicht vorstellen, dass einfacher Kontakt durch Druck wie es bei Flüssigmetall ist, besser sein soll als metallische Verlötung?
Kann das Backen irgendwas in der CPU verändert haben? Früher haben die Leute mit neuen CPUs doch "Burn in" mit hoher Spannung gemacht um irgendwelche Vorteile zu erhalten. Ich habe allerdings nie verstanden, was da passieren soll. Geht der hohe RAM-Takt auch mit Gear 2 nicht?
Wieder mal eine tolle Intel CPU - schnell, kühl und effizient ! Die Leute werden shoppen wie blöd. Die geköpften Versionen bei Caseking sind da schnell ausverkauft.
Vielleicht hat sich beim ersten mal Zusammenbauen das Material zwischen CPU und Wasserkühler unvorteilhaft verteilt. Ist für den geübten Bauer wahrscheinlich nicht üblich, dass das passiert aber möglich. Oder die Backofen-Behandlung hat irgendwas in der CPU verändert.
ist die 11. den des i 5 es auch jetzt drst raus gekommen ? Denn wenn ja was ist das dan was in meinen notebook verbaut ist da steht nähmlich i 5 11gen drauf
ich finds so heftig das der DIE und die Platine diese kraft aushalten du drehst da mit heftig drehmoment drauf das die platine sich da nicht durchbiegt und platzt ist brutal
12:34 - altes und neues Modelle nebeneinander da ist leider die Orientierung nicht gleich. zunächst aufgefallen ist mir dass die fetten Leiterbahn-Bündel gegen gegenüber liegen. später beim nochmal hin sehen dann dass die Dreiecks-Markierung für die Orientierung ebenso "verkehrt" liegt. und klar dann fällt auch irgendwann auf, dass die seitlichen halbrunden Ausklinkungen genau das selbe sagen. (die Nummer nahe der Seite der Platine ebenso) das alte Teil hatte keinerlei Widerstände on-top... tja leider hat sich da was geändert. zum Lid: sowohl die "Polstermasse" (mit Unterbrechung, evtl. zum Luftdruck-Ausgleich) wie auch die Indium-Verlötung sind schon recht dick. Das könnte durchaus ein Grund sein weshalb hier nach dem Umbau auf Flüssigmetall doch einiges an Wärme mehr raus geht. Etwa von Heat-Pipes (wie auch von Isolierglasfenstern) weiß man noch, dass auch die Konvektion unter einem bestimmten Abstand noch viel geringer wird während die Kopplung eher direkter wird, so ein Medium (also hier Luft) vorhanden ist. Ob vielleicht doch jetzt irgendwie ein Luftstrom seitlich durch das Gehäuse fegt? Schwer zu sagen. - Mag alles zusammen evtl. ein Ansatz sein die jetzt deutlich gesunkene Temperatur zu erklären. Platinenstärke - deutet vielleicht darauf hin, dass noch 2 oder mehr Ebenen für Leiterbahnen dazu gekommen sind, oder auch, dass einzelne Schichten (oder alle gleich) dicker gewählt wurden, etwa um die obere oder untere Ebene robuster zu machen gegen alles was so drauf wirken kann in der Lebensdauer. Oder ganz banal, dass tatsächlich das Die einfach nur dünner wurde (=werden konnte) und man einfach die Platine dafür dicker gemacht hat - sowie das Lid bei den runter gezogenen Kanten evtl. korrigiert (=dünner) wurde (oder die Polstermasse gleicht es eben aus). Die Ofen-Methode zum Aufdeckeln läuft zwar sicher bei Temperaturen ab die das Die und der Rest stromlos für eine gewisse Zeit ohne andere Belastung aushalten muss. Bei der Herstellung gibts ja oft auch noch Burn-In-Öfen (sicher bei Automotive, vielleicht auch bei einigen anderen Qualitätsherstellern) die so ein Teil schon vorsätzlich über die Anfangs-Ausfälle hinaus altern lassen. Ob allerdings so ein Heizvorgang etwas "kurieren" könnte, was eventuell noch ein thermisches Problem war? Ich glaube eher nicht. Eigentlich bleiben mir in Gedanken (kann das ja hier nicht nachstellen) nur die paar zentralen, realistischen Optionen für den erfolgten, günstigen Abfall der Temperatur: * Die Indium-Verlötung war verdammt dick (=zu dick!) und hat einfach was blockiert. Das wurde durch die Veränderung ins Lot ( ;-) )gebracht. => bitte mal den Abrieb mit der "Goldwaage" wiegen - dann kann man das Gewicht, das Volumen und über die bekannte Fläche vom Die auch die Schichtdicke(!!!) ausrechnen. Thermo-Parameter sollten ja bekannt sein. (Und ehrlich, ganz verstehe ich es wirklich nicht wieso so eine Weltfirma hierbei so enorm viel verschenkt.) * Irgendwie hat sich doch noch was im BIOS oder in der Systemsoftware gedreht, das man nur mit einem Rückbau nochmal verifizieren könnte. (Aber die CPU ist aktuell wohl nur einmalig vorhanden.) * Messtechnik? Die Temperatur am Sensor könnte sich durch die Veränderung anders darstellen, also verfälscht bzw. korrigiert worden sein. * irgend etwas anders, was uns allen bislang noch nicht eingefallen ist. Der Hinweis auf die reale zugeführte Leistung legt allerdings wirklich nahe, dass das Die deutlich kühler bleibt - ein starkes Argument für einen jetzt besseren Kühler. WEITER SO ! Bin gleich auf der Suche nach der Fortsetzung - kann ja sein da ist die Auflösung als neue Erkenntnis schon mit drin.
ich hab nen ähnliches Board aber B550. Schaut allgemein in BIOS nahezu identisch aus. Das Problem mit dem 51° habe ich auch, bei mir drehen die Lüfter auch hörbar laut. Da ich aber noch Teile erwarte habe ich hier noch nicht groß rumprobiert. Die Stabilität vom Board zwecks OC ist aber spitze. Gar nicht gewohnt, dass ich nicht stunden lang Bluescreens sehen muss bis mal was läuft. So schnell gehe ich nicht wieder zu MSI und Asus. Direkt 3 Gigabyte boards innerhalb einer Woche für 3 Systeme an denen ich arbeite gekauft.
@der8auer Vorab - super Channel ! Muss mal eine Frage loswerden - möchte demnächst von meinem 2600x auf einem b450 Board auf ein B550 Board samt Ryzen 3600 wechseln - gibt es ein Board wo sich der PCIE 4.0 Slot nicht die Lanes mit einem M2 Steckplatz teilen muss ? Sprich, ich sowohl GPU als auch meine M2 SSD jeweils mit voller Bandbreite nutzen kann ? Zudem suche ich nach einem neuen Tower - bin kein Fan von Wakü - schön wäre ein Big Tower z.B Obsidian 750 Airflow - zumindest von der Art her - was ich suche gibt es glaub ich so nicht - gibt es ein Case welches vorn und hinten die Möglichkeit bietet jeweils 2x120er, oder 2x140er Fans zu installieren ? - geht mir rein um den Airflow danke im Vorraus
Hilft vielleicht ne Beilagscheibe, die Reibung der Schraube am Alu zu reduzieren? Schaut so 'gefressen' aus. Eine weitere Frage: Der Wärmewiderstand des Indum auf der Stock CPU unterscheidet sich um wie viel von der Flüssigmetallvariante? Danke und beste Grüße.
Die Indium-Menge sah optisch schon sehr viel aus. Wenn man alle Maße aufsummiert (Platine+Die+IHS) kommt man mit den Maßen aus deinem Video von damals beim 10900K auf 1,12+0,58+2,59=4,29 und beim 11900K auf 1,23+0,6+2,53=4,19. Es fehlen also 0,1mm. Um die 0,1mm zu erklären, müsste der Spalt zwischen Die und IHS größer sein. Irgendwo muss die (gleiche?) Gesamtdicke ja herkommen. (Es können natürlich auch aufsummierte Messfehler sein.) Meine Vermutung: Dickere Indiumschicht. Nach Entfernen des Klebers und auftragen des Flüssigmetalls sitzt der IHS dichter am Die, was die große Temperaturverbesserung erklärt. Übrigens. Dein 10900K hat beim Köpfen auch 7°C gewonnen, 10 ist davon also gar nicht so weit weg.
Hallo .. Darf ich mal ne frage zum bios update stellen? Kurze Info Gigabyte auors master b550 cpu amd ryzen 3700x ram 4x Corsair rgb pro 3200mhz m2 ssd Samsung evo960 1tb .. Sollte ich das aktuelle BIOS updaten ? Was meinst du?
Was ist der trick dass sich das flüssigmetall so schön festhält? Ich habe auf 5 verschiedenen chips (gtx titan, gtx 1050, rtx 2060s, rtx 2080ti, amd ryzen 7 1700) mit allen mir möglichen reinigungen und behandlungen versucht. Immer ist es eine kugel geblieben.
So the heatspreader is thinner then 10900k and the same as 9900k? Was the heatspreader size not the reason for better thermals in the 10 series then the older 9 series? and now we are back to a worse design and therefore we get the bigger difference after delid again, like the 9900k, 8700k and 7700k previously showed?
Was ich mich schon länger frage: Wenn rein die Verwendung von Flüßigmetall einen Temperaturunterschied macht, warum dann der Aufwand seitens des Herstellers den Heatspreader zu vergolden und den Die mit Iridium zu verlöten?
Vielleicht liegt's daran, dass der Heatspreader so stark gewölbt ist (laut Igor wird die CPU dadurch nur in der Mitte vom Kühler berührt) - das Problem hat man dann ja ohne Heatspreader nicht mehr. Das könnte schon ein paar Grad erklären. Zudem ist das ganze Ding größer als die 9./10. Generation, was nach dem Köpfen mehr Fläche zur Wärmeübertragung als bei den Vorgängern erlaubt. Auch hier könnten ein paar Grad herkommen...
@der8auer, hi Grüße aus Heidelberg. Hab mal eine Frage dazu. Wenn man durch Köpfen einiges an Temperatur einsparen kann, wieso werden dann die CPU's nicht gleich im Vorneherein so von den Herstellern verkauft? Ich meine die Teile sind doch schon teuer genug, da sollten die paar Cent die man da eventuell mehr ausgibt in der Fertigung das doch wert sein. Zumal ja Intel und AMD Markenhafte Namen sind und was auf sich halten sollten. Zumal kann man dann auch besser übertakten, wenn auch minimal, was aber für Enthusiasten ein Kaufargument für solche Komponenten wäre....Liebe Grüße...
Hey, nutze momentan einen i78700k mit einer 1080ti, 32gb RAM. Lohnt es sich momentan schon aufzurüsten? Mir ist zu Ohren gekommen dass der aktuelle Stand der Dinge nicht besonders gut ist, was Hardware Einkäufe angeht. (Engpässe, teure Grafikkarten)
Langsamer in was? Cinebench? Joa, kenn ich. Endlich Wochenende - erstmal 8 Stunden am Stück Cinebench spielen. Es gibt Leute die wollen zocken. Klingt komisch, ist aber so. 9700K liegt bei grob 230€, der 5900X liegt bei 890€. In Spielen gewinnt die olle ganz leicht übertaktete (ja, das geht gut bei Intel....) 2018er CPU. Mein Vergleich hinkt fast so sehr, wie deine Kritik sinnvoll ist ;P
10:00 seh das nur ich in den paar Sekunden so, oder denken da noch mehr als erstes daran, das er abrutscht und das ganze Teil durch die Bude fliegt? das ist ja uebel, was er da an Kraft aufbringen muss :O
Warum ist das Die soviel größer? Liegt das nur an der Grafik? Beide sind auf der selben 14nm node, aber der 10900K had 25% mehr Kerne und 25% mehr Cache. Machen die 8 Extra EU auf der UHD 750 soviel aus?
Hallo Roman, kann man die CPU (i7 7700k) in den Backofen tun wenn man es köpfen möchte? Damit es eben leichter abgeht? Falls ja, welche Temps und wie lange drin lassen? Gruß
Der 7700k ist nicht verlötet. Da ist ne ganz normale, weiße, furztrockene Wärmeleitpaste von miserabeler Qualität dazwischen. Deswegen ist das Köpfen überhaupt erst in Mode gekommen. Dem Kleber vom Deckel ist der Backofen herzlich egal, das ist Hochtemperaturselikon. Ist also sinnlos.
Warum stellt Intel die CPU so her, dass die CPU wärmer wird wenn (ich setze mal vorraus das Intel mindestens die gleichen möglichkeiten hat wie der Bauer) durch diese Änderung ein so massiver Unterschied in der Temperatur und auch Leistungsaufnahme möglich ist? (also wenn es sich bestätigt) Cooles Video.
Das mit ablösen kenn ich... 9600k (lief ne Zeit) ging super, beim 9900k (fast keine Stunden gelaufen) hat Gefühl nur Köpfen 3x so lang gedauert. Müsste den tollen Kleber mit Messer schneiden, der war so hartnäckig
1. sind die ganzen neuen Systeme noch gar nicht so ausgereift in Sachen Treiber und Bios wie die alten CPUs und 2. muss jeder überlegen wo er aktuell herkommt und was er damit anstellen will. Was mich zudem stört, nirgendwo sind die weitern Komponenten beschreiben die diesen Test zu Grunde liegen.
@der8auer Das Problem mit VCCSA und VCCIO habe ich bisher immer dann beobachtet, wenn die Frequenz des Ram's über der offiziell unterstützten Frequenz (des Prozessors nach Intel ARK) lag. So kam es bei mir bei verschiedenen Mainboardherstellern (ASUS, Gigabyte) dazu, dass diese Spannungen vom BIOS automatisch recht hoch gesetzt wurden. Ich habe das Problem bisher bei 6., 7., 8., und 9. Generation der i-Prozessoren beobachtet. Mit der 10. und 11. Generation habe ich bisher noch nicht das Vergnügen gehabt. Wie es scheint ist das Problem aber wohl noch present. In den meisten Fällen habe ich 3200er Arbeitsspeicher verwendet. Hier setzte mir das BIOS die Spannungen teils auf über 1.4V. Interessanterweise setzte er mir in jedem Falle auch die CPU Standby Voltage in solche Regionen, auch wenn sich mir bisher nicht erschlossen hat, was diese Spannung damit zu tun hat. Bei ROG-Mainboards (nicht Strix, sondern Maximus..) kam es des Weiteren vor, dass er mir die Core PLL Voltage ebenfalls auf ähnliche Spannungen angehoben hat. Da ich darüber kaum etwas fand, habe ich die Spannungen als es mir bekannt wurde ab dem Zeitpunkt selbst wieder nach unten korrigiert. Bei 6.-9. Generation war es in meinen Fällen jedoch so, dass man die Spannungen VCCIO und VCCSA (gerade bei Verwendung mit günstigeren Mainboards wie der Strix-Serie) nicht ganz auf Standardspannungen setzen konnte, da dies im OS ab und zu instabil wurde. Bei Maximus-Mainboards musste ich die Spannungen meistens auch erhöhen, wenn mehr als zwei Ram-Module verbaut wurden. Ich hatte dir als mir das Problem bekannt wurde sogar mal auf facebook eine Nachricht hinterlassen, welche allerdings unbeantwortet blieb :D
Das ist echt übel. Ins blaue rein würde ich vermuten, dass die stock schlecht verlötet war. Aber das wird sich ja ggf. aus anderen Berichten ableiten lassen, wenn die andere oder die gleichen Ergebnisse bekommen.
Hatte mir für meinen 9900k einen Vorgänger dieses boards, eben genau wegen der guten spannungsversorgung gekauft. das aorus master ist wirklich ein geniales board. Auch der rest der hardware ist top. Hatte nie so stabiles usb, wie damit. nur das bios trifft nicht meinen geschmack. Finde das bios der asus boards übersichtlicher. Und auch bei meinem board musste ich auch erst auf ein bios update warten, bis es fehlerfrei funzte.
Hmmm der DIE ist ja größer, hat weniger Energiedichte, die Wärmeabfuhr ist also effektiver von Tj ins Silizium übers Wärmeleitmittel zum Heatspreader. Ich glaube dass der thermische Widerstand wirklich so weit gefallen ist, dass das Lot der Flaschenhals ist, also zu hohen thermischen Widerstand hat. Vorher war der Flaschenhals wohl zwischen Tj und dem Wärmeleitmittel, aktuell dann wieder zwischen Silizium und dem Heatspreader. Wenn das wahr ist sollte DirectDIE keinen extrem großen Unterschied machen. Ich bin gespannt.
Ich finde, es sieht so aus, als wäre das Indium-Lot nicht ganz flächig verteilt gewesen. Dann hätte vorher der Die schlechten thermischen Kontakt mit dem IHS gehabt, und mit Flüssigmetall klappt das dann besser?!?
Stock mit custom wakü 80°C klingt doch etwas viel, oder irre ich mich? Mein alter i5 8400 (max clock 3.79 ghz, msi b360 gaming plus, 2x8 gb tridentz royal 3200 mhz im single channel, weil board defekt) hatte mit ner corsair h100i platinum rgb ca. 55° max in mehreren cinebench r20 durchläufen, mein neuer ryzen 5 3600 (max clock 4,192 ghz, asrock x570 phantom gaming 4, gleiches ram kit) kommt auch an die 80° package temp ran. Die loop bleibt auch bei ca. 32 grad, die loop kriegt die hitze nicht schnell genug von der cpu weg, was ich gesehen habe. Im idle waren die temperaturen ca. 30°C (i5) und 40 - 45° (tendenz geht richtung 45°, ryzen 5) bei im dreh 22°C raumtemperatur. Wärmeleitpaste ist die gleiche, irgendeine billige, die ich eig zur montage von transistoren auf kühlkörpern verwende, aber bisher hat sich noch keine cpu beschwert.
Ich würds ja feiern, wenn mal jemand alle "Haushalts-Lösungen von Roman zu Hardware in ein paar Chefkoch-Rezepten verpackt und online stellt xD
Hahaha was ne geile Idee x)
Das wäre echt ein witziges Fan gimmick :D
Ja würd ja passe und nach dem Brunch alles in die Spülmaschine 😄👍🏻
"Welt seid gegrüßt ich bin der Roman in Berlin im linken Lungenflügel Europas in meiner Butze mit meiner Katze an einem fantastischen Tag und schaut mal was ich euch schönes von Intel mitgebracht habe" Ich kann nicht mehr LOL
Und kommen wir nun zu den Abenteuern des Heatspreaders, nichts wovor man sich fürchten müsste
@@internettipper0130 😂😂 Ich bin immer wieder erstaunt, WO der Held der Steine immer wieder auftaucht
Held der Steine, bester Mann :D
bin ich doof?
In welcher Minute sagt er das? xD
"nüüüchst vor dem man sich fürchten müsste - Es sei denn man Köpft die CPU!"
20min mit Umluft auf 170 oder geht auch 30min 150 auf ober-unter-Hitze? Ich möchte gerne eine knusprige CPU zum Mittag
Alternativ 30 Sekunden in die Mikrowelle. Ist dann nicht so gut wie der Ofen passt aber immer noch. 😂
@@thegaming4719 Morgen in der Zeitung: Wohnungbrände verdoppelt.
Kann ich meine kaputte cpu bei 180 Grad umluft backen wie eine grafikarte????
@@tombauer622
Bei 180 - 190 Grad besteht bereits die Gefahr, dass die SMD-Bauteile rund herum abgelötet werden und weg fallen.
Naja 225 watt 8 Min. Hast du es Knusprich. LOL ;-)
Wie er sich wie der Held der Steine bei uns begrüßt 👍
Haha ... Ja absolut - musst ich auch dran denken!
ob es so geplant war? ;)
„Welt seid gegrüßt aus meinem wunderschönen Studio im Herzen der Hauptstadt an diesem wunderschönen Dienstag.“ 😂
Ist mir ehrlich nicht aufgefallen 🤣🤣🤣
Jetzt wissen wir was der Bauer in seiner Freizeit schaut.
"An diesem wunderschönen Dienstag Nachmittag " mutierst du jetzt zum Held der Kerne oder was😂
genau so ein Kommentar hab ich gesucht :D danke
@@Wulferin3 immer gerne :)
mich hats auch gerissen und ich musst hinschaun ob ich mich nicht verklickt hab :D
Also das ist rein eine Theorie von mir, aber ich fand die Klebeschicht zwischen Platine und Heatspreader sah ziemlich dick aus. Durch das Weglassen des Klebers nach dem Köpfen könnten dort doch durchaus 0,05-0,1 mm weniger Distanz zwischen Heatspreader und Die entstanden sein. Das könnte in Verbindung mit der dünneren Flüssigmetallschicht die 10 Grad Delta ein wenig mehr erklären.
Möglich aber 10°C weniger für unter nem MIllimeter weniger ... Vllt hat Intel es auch geschafft sich eine Lot Version der guten alten Zahnpasta zu beschaffen.
Da wäre es interessant zu wissen ob nur mit Indium und ohne Kleber mit dem Headspreader geringere Temperaturen auftreten. Also ob es nicht nur am FM liegt sondern an dem fehlenden Kleber.
@@TobiasDettinger Könnte ich mir gut vorstellen. Theoretisch sollte indium-lot eigentlich besser sein als Flüssigmetall von der Wärmeleitfähigkeit wenn man es dünn bekommt.
Shiek: 'Erst belagert er meinen Tisch, dann labert er ununterbrochen und ich kann nicht schlafen und dann bin ich auch noch unscharf. Ich werd mal mit dem Fuxx reden....
Der Ofen hat mehr Hardware gesehen als Pizzen 😄
Die kameras haben auch mehr T*tten gesehen als Hardwarevideos
@@musicpromotion5007 What
?
Dishwasher enters the chat ....
Das ist wirklich ein extremer Temperaturunterschied zu vorher.
Hast du nicht Zugang zu einem zweiten 11900k um das vielleicht mal gegen zu testen?
Ich meine selbst wenn diese aus einem anderen Sample wäre, wäre das Ergebnis aussagekräftig oder?
das ist in der tat merkwürdig, da er doch bei caseking an der quelle sitzt und dort massenhaft cpus geköpft werden? oder bietet man das nichtmehr an?
@@BlacKi-nd4uy Das war auch mein Gedanke. Aber das wird mit Sicherheit seine Gründe haben.
Vielleicht ist auch die Verfügbarkeit gerade einfach schwierig. Was bei der aktuellen Hardwarelage zu vermuten ist.
Deine Begrüßung kommt fast schon an die Qualität von Held der Steine ran 😀👍
0:58 "wir haben hier auf'm Tisch ein Gigabyte Aorus Mainboard.......... und eine Katze" ✌😂
Ich beim Kauf meines nächsten Backofen: Kann man mit dem denn auch CPUs gerecht backen? :D
Vergiss nicht zu fragen, ob auch GraKa´s gehen! ^^
Mehr Watt geht wohl immer :-P Schönes Video mal wieder! Vielleicht kannst Du ja nochmal einen 11600K köpfen. Den finde ich persönlich interessanter, ist ja auch nicht ganz so teuer :-D
300W... Noch ein paar Generationen und man braucht im Winter keine Heizung mehr.
In der Übergangszeit dürfte das jetzt schon reichen. Wobei das ja nur unter voller Last ist. Dazu noch ne gtx3090 und es wird mollig warm.
Haben die GPUs doch auch schon längst - oder noch mehr.
Ist ja auch der Leistungs-Wert und nicht der Idle-Wert.
Hatte schon vor vielen Jahren schon ein pc, wo ich sagen konnte, in der Übergangszeit, je nach Wetter keine bis kaum heizen
3:36 hab da noch die 1,8V+ beim Corsair Kit von Jay in Erinnerung
“Ich will nicht sagen das es hoch ist , aber es ist extrem hoch 😂😂😂! Weltklasse
Immer in Richtung der Finger "Sabbath bloody Sabbath" ;)
13:56 yap, und man könnte auch in die andere Richtung "kratzen" - also von den kleinen Dingern weg. =)
@@CottonInDerTube Ja ne die finger sind da ja um die Kondensatoren zu schützen! Haut wächst nach, SMD-teile nicht!
Waren die Vorhertemperaturen denn mit dem Alten Bios oder mit dem neuen? Vielleicht da der unterschied?
Roman, du bist einfach klasse! Danke für das sehr interessante Video!
Mal ein Verbesserungstipp zum köpfen bzw. zum Delid-Die-Mate:
Schneide doch anstatt einem Regelgewinde ein Feingewinde rein und wenn möglich geh auf M10. Mess den Abstand zu den SMD Komponenten hnd du weißt genau wie viele Umdrehungen erlaubt sind.
Der DDM wurde zum 3770K damals entwickelt :D Funktioniert noch also passt das schon. Sehe nicht wieso die Masse das bei einem 11900K machen sollte deshalb lieber kein Update. will niemanden falsch ermutigen
@@der8auer Verständlich. Aber 12°C... ;D
@@toctoc9927 Ist für den normalverbraucher aber nicht interessant. Und da muss man sich auch erst mal dran trauen. Übertakten ist seit Jahren weniger Niesche durch die relative einfachheit heutzutage aber Köpfen ?
Ein bissler fett am Schraubenkopf und Gewinde hilft auch dabei. Man sieht ja richtig wie die Schraube sich ins Alu frisst
Ein bekannter Premierminister soll mal bzgl. des Köpfens folgendes gesagt haben: "Ich glaube keinem Testergebnis, das ich nicht selbst gefälscht habe." 😅
*Propagandaminister
Ohne Witz, das Zitat wird Churchill fälschlich zugeschrieben und man vermutet, dass es seinen Ursprung in Goebbels Ministerium hatte.
Hallo,danke für die perfekten eindrücke 👌 ich würde sagen es liegt an der größeren Chipfläche und den größeren Kernbereichen, dadurch müsste das Flüssigmetall die wärme schneller weg bekommen oder nicht ? Du hast ja mehr Flüssigmetall was übertragen kann. Und das kann man mit den bisherigen Chips nicht vergleichen.
Nur mal so überlegt.
Bekommt man eigentlich auch eine Antwort wenn man nicht als Tester für das Flüssigmetall was ihr noch testen wollt in frage kommt?
Wäre echt cool, wenn du mal ein Video mit Philipp von Technikkeller machst. Ich denke, ihr beiden würdet euch super ergänzen und einen richtigen Hardcore PC bauen.
Projekt Unvernunft ist doch schon ziemlich Hardcore. :)
Daumen hoch.
Ich hab von dem Thema relativ wenig Ahnung, aber den Daumen hoch gibt's allein dafür, dass am Ende statt einem sensationsheischenden "OMG 12°!!!!" einfach gesagt wird "Hm... das is'n bisschen viel? Schauen wir mal, ob das noch jemand bestätigen kann". Respekt dafür.
Ein Frame aus Kunststoff hätte den Nachteil, dass das Material kriecht und damit der Druck mit der Zeit nachlässt. Zum Testen ok, für den Langzeitgebrauch vielleicht suboptimal.
Hi, warum kratzt du das Indium Lot immer noch runter ? Ne Stunde Flüssigmetall auf das Lot einwirken lassen und abwischen, haste alles sauber!
Stimmt, gute Idee!
Das Köpfen würde ich mich nicht trauen .Sieht echt heftig aus
kontrolliert heiß machen - wenden und den Deckel abschütteln. wirklich was schief gehen kann dabei eigentlich nicht - sofern die Anlage zum Kaputt gehen nicht eh schon im Teil drin gesteckt hat. Umtausch ist danach natürlich nicht mehr möglich.
Vielen Dank für den super Test. Das macht sonst keiner so schnell. Da hebt dich von den anderen Testern ab. TOP
Ich bin kein Experte was Silizium angeht, aber bei Metallen ist es ja so, dass Fehlstellen auf atomarem Maßstab verschwinden können, wenn man sie erhitzt. Evtl. hast du bei dem chip einen änlichen Effekt, wodurch der interne Widerstand aller Bauteile durch die Erhitzung und Abkühlung, sinkt und du am Ende eine geringere Spannung für die gleiche Prozessorleistung brauchst und dadurch gleichzeitig weniger Hitze entsteht, was den Widerstand allgemein nochmal schmälert? Evtl. begründet durch die neue Architektur?
Ach ja, danke für da sehr informative Video.
Würde das Intel dann nicht selbst machen?
@@mrHello420__ Gute Frage, aber eine CPU auf 150°C zu erhitzen könnte evtl. auch Teile beschädigen. Da sie diese Prozessoren in großen Stückzahlen produzieren würden dann die fehlerhaften Parts Per Million nach oben schnellen und da Qualitätsmanagement würde den Verantwortlichen auf den Kopf steigen. Zumindest wäre das eine Möglichkeit warum sie es nicht selber machen.
Intel verwendet bei dem Silizium so ziemlich jeden Trick den man sich vorstellen kann.
z.b. Strained Silicon -- Kristall wird gespannt und erhöht den Elektronenfluss um ein paar %
Das mit der Hitze ist für die CPU absolut kein Problem, die Dinger gehen auch direkt auf PCBs Gelötet vom Fertigungsband und da haben sie für über 5 Minuten weit über 150°C (ca. 250°C für 60 Sekunden direkt am Die).
Der deutlich Unterschied Ist zu 99% aufgrund einer unsauberen Verlötung bei Intel gewesen.
Kommt vor und wird in den Toleranzen einfach mit einkalkuliert um höheren Yield zu erreichen.
@@rolandpaschinger7565 Endlich jemand mit Plan hier ^^
"Ich will ja nicht sagen, dass es hoch ist, aber das ist extrem hoch" 🤣🤣🤣
Ich habe nur gewartet darauf, dass die Spannungen extrem hoch sein werden, aber 1,6V+ VCCSA hat mir dann trotzdem noch einen Stich ins Herz versetzt.
80 Grad auf den Spannungswandlern ohne Luftzug? Hat er sich nicht am anfang über nen 8000RPM Lüfter bei den Spannungswandlern beschwert? Was denn nun.
Genau dieses Mysterium harrt noch der Auflösung -> nächster Teil. ;-)
Moin Roman, gibt es eigentlich kein Lösungsmittel für diesen Kleber, sodass man sich das "scheren" des HS sparen kann? Ansonsten schöne Temperaturunterschiede ;)
Es ist unglaublich was für ruhige Finger du hast um das machen zu können. Ich traue mir das nicht zu, obwohl ich einiges an Erfahrung habe einen PC zusammenzubauen.
Hätte auch ein „An manchen Tagen läuft es. Einfach nicht“ Part 2 werden können
ich vergesse manchmal, dass früher Direct-Die die "Norm" war...
erste Kontakte zur "Bastelkiste 386" war damals echt nice, weil der Vater vom Freund den aussortiert hatte
ich bin Baujahr ´86, muss so um ´98 gewesen sein
Bin jetzt im ganzen Hardware Wahn neu in die PC Bau community gekommen. Da du ja in Sachen overclocking der beste bist könntest du vllt einen Anfänger Tutorial dafür machen? Wäre voll genial.
Schau mal bei PC Mate der hat richtig gute einsteiger tutorials
@@Vanillabaeckchen cool Dankeschön!
Ich empfehle eine Unterlegscheibe zwischen Schraubenkopf und Köpf-Dings-Bums-Teil^^
Die frage die ich mir gerade stelle wieso machst du die CPU nicht einfach gleich in den Ofen ? gibt es da Risiken ? Grüße
Man muss erst den kleber lösen mit dem die ihs an der Platine klebt, das mit dem Backofen ist nur da um das indium zwischen Chip und ihs zu lösen. Natürlich gibt es Risiken beim Köpfen, bei backen sollten es aber weniger sein da die CPU nichts macht.
Hab mal den i7 7700k geköpft der Temp. Unterschied war unfassbar, da die CPU eh schon für hohe Temp. bekannt war. Selbst mit 5GHz Taktf. kommt die CPU der alten Temp. nicht viel näher
Ich, 2019 ein 9900ks mit 5.3 ghz gekauft.
Auch ich, schaue mir heute den neusten Shit von Intel an - 8 Kerne 5.3 ghz.
Fühlt sich irgendwie falsch an.
Ich warte noch auf meinen 239€ 9900kf (also nicht deutlich besser gebinnt, sondern halt ohne Grafikeinheit - macht aber kaum einen Unterschied) von Mindfactory um ihn auf 'nem Z170 zu betreiben. Wenn ich ganz fies drauf bin und das gehen sollte sogar auf einem mit DDR3, because why not? 🤣
300 W Leistungsaufnahme? Alter Verwalter. Da können ja die Bulldozerbenutzer mal upgraden und auch künftig ihre Wohnung gut heizen.
moin
habe da mal eine frage: Wie lange hält flüssigmetall auf der cpu ? 1 jahr? 5 jahre ? ewig?
habe meine selber geköpft und flüssigmetall aufgetragen nur ist mir beim köpfen einer dieser pins auf der plantine abgebrochen :( CPU läuft trotzdem wie nh 1.
I7 4770k stock 3.5 ghz habe ich übertaktet und läuft auf 4.5 ghz auf 38 grad... kann ich höher gehen? auf 4.6 oder 4.7 oder würde das der cpu auf dauer schaden so hoch getaktet zu sein?
muss ich mir sorgen drüber machen das ich ein son pin zerstört habe?
Für mich ist die schlafende Katze eindeutig der star des Videos
Danke für deine gute test Video.
Ich habe eine Frage, wenn Prozessor geköpft ist und mit flüssig Metall aufgetragen und in ein Mainboard hoch Kant eingebaut, läuft der flüssig Metall nicht runter ? Ich bin neugierig, nur eine Frage.
am Anfang dachte ich ehrlich ich wäre beim Held der Steine.... Stichwort Wundervoll...
Ich weiß, es ist nichtmehr wirklich aktuell, aber ich kaufe mir nicht jedes Jahr einen neuen Prozessor. Habe mir damals den i9 11900K neu gekauft und er liefert bis heute noch gute Dienste. Die Temperaturen sind nun allerdings bei 5Ghz ziemlich durch die Decke gegangen. Trotz drei 360er Radiatoren und 18 Lüftern standen bei Fifa nach 2 Stunden Spielzeit (4K 144Hz) 100 Grad auf allen Kernen auf dem Thermometer.
Habe den Hitzkopf heute geköpft, Flüssigmetall drauf und anschließend mit Karosseriekleber wieder verklebt.
Siehe da: Ein Kern hat 79 Grad nach 3 Stunden Zocken erreicht, alle anderen zwischen 74 und 77 Grad.
Vielen Dank für die Anleitung 👍
Gekommen wegen der Katze, geblieben wegen der Technik
Wie soll die bessere Kühlung mit Flüssigmetall an Stelle von Verlötung zustande kommen?
Welche unterschiedlichen Wärmeleitfähigkeiten kommen da zum Tragen?
Ich kann mir nicht vorstellen, dass einfacher Kontakt durch Druck wie es bei Flüssigmetall ist, besser sein soll als metallische Verlötung?
0:58 "Wir haben hier auf dem Tisch..."
'ne Katze, würde ich sagen.
Kann das Backen irgendwas in der CPU verändert haben?
Früher haben die Leute mit neuen CPUs doch "Burn in" mit hoher Spannung gemacht um irgendwelche Vorteile zu erhalten. Ich habe allerdings nie verstanden, was da passieren soll.
Geht der hohe RAM-Takt auch mit Gear 2 nicht?
Der Burn in ist eigentlich für die Wärmeleitpaste, damit die noch endgültig in alle Unebenheiten fließen kann.
Wieder mal eine tolle Intel CPU - schnell, kühl und effizient !
Die Leute werden shoppen wie blöd. Die geköpften Versionen bei Caseking sind da schnell ausverkauft.
Vielleicht hat sich beim ersten mal Zusammenbauen das Material zwischen CPU und Wasserkühler unvorteilhaft verteilt. Ist für den geübten Bauer wahrscheinlich nicht üblich, dass das passiert aber möglich. Oder die Backofen-Behandlung hat irgendwas in der CPU verändert.
Kannst du das mal mit gängigen aio`s testen? Einfach damit man ca den Unterschied sieht oder ist dort in der regel kaum einer ? :D
ist die 11. den des i 5 es auch jetzt drst raus gekommen ? Denn wenn ja was ist das dan was in meinen notebook verbaut ist da steht nähmlich i 5 11gen drauf
ich finds so heftig das der DIE und die Platine diese kraft aushalten du drehst da mit heftig drehmoment drauf das die platine sich da nicht durchbiegt und platzt ist brutal
12:34 - altes und neues Modelle nebeneinander
da ist leider die Orientierung nicht gleich.
zunächst aufgefallen ist mir dass die fetten Leiterbahn-Bündel gegen gegenüber liegen.
später beim nochmal hin sehen dann dass die Dreiecks-Markierung für die Orientierung ebenso "verkehrt" liegt.
und klar dann fällt auch irgendwann auf, dass die seitlichen halbrunden Ausklinkungen genau das selbe sagen. (die Nummer nahe der Seite der Platine ebenso)
das alte Teil hatte keinerlei Widerstände on-top... tja leider hat sich da was geändert.
zum Lid: sowohl die "Polstermasse" (mit Unterbrechung, evtl. zum Luftdruck-Ausgleich) wie auch die Indium-Verlötung sind schon recht dick. Das könnte durchaus ein Grund sein weshalb hier nach dem Umbau auf Flüssigmetall doch einiges an Wärme mehr raus geht. Etwa von Heat-Pipes (wie auch von Isolierglasfenstern) weiß man noch, dass auch die Konvektion unter einem bestimmten Abstand noch viel geringer wird während die Kopplung eher direkter wird, so ein Medium (also hier Luft) vorhanden ist. Ob vielleicht doch jetzt irgendwie ein Luftstrom seitlich durch das Gehäuse fegt? Schwer zu sagen. - Mag alles zusammen evtl. ein Ansatz sein die jetzt deutlich gesunkene Temperatur zu erklären.
Platinenstärke - deutet vielleicht darauf hin, dass noch 2 oder mehr Ebenen für Leiterbahnen dazu gekommen sind, oder auch, dass einzelne Schichten (oder alle gleich) dicker gewählt wurden, etwa um die obere oder untere Ebene robuster zu machen gegen alles was so drauf wirken kann in der Lebensdauer. Oder ganz banal, dass tatsächlich das Die einfach nur dünner wurde (=werden konnte) und man einfach die Platine dafür dicker gemacht hat - sowie das Lid bei den runter gezogenen Kanten evtl. korrigiert (=dünner) wurde (oder die Polstermasse gleicht es eben aus).
Die Ofen-Methode zum Aufdeckeln läuft zwar sicher bei Temperaturen ab die das Die und der Rest stromlos für eine gewisse Zeit ohne andere Belastung aushalten muss. Bei der Herstellung gibts ja oft auch noch Burn-In-Öfen (sicher bei Automotive, vielleicht auch bei einigen anderen Qualitätsherstellern) die so ein Teil schon vorsätzlich über die Anfangs-Ausfälle hinaus altern lassen. Ob allerdings so ein Heizvorgang etwas "kurieren" könnte, was eventuell noch ein thermisches Problem war? Ich glaube eher nicht.
Eigentlich bleiben mir in Gedanken (kann das ja hier nicht nachstellen) nur die paar zentralen, realistischen Optionen für den erfolgten, günstigen Abfall der Temperatur:
* Die Indium-Verlötung war verdammt dick (=zu dick!) und hat einfach was blockiert. Das wurde durch die Veränderung ins Lot ( ;-) )gebracht.
=> bitte mal den Abrieb mit der "Goldwaage" wiegen - dann kann man das Gewicht, das Volumen und über die bekannte Fläche vom Die auch die Schichtdicke(!!!) ausrechnen. Thermo-Parameter sollten ja bekannt sein. (Und ehrlich, ganz verstehe ich es wirklich nicht wieso so eine Weltfirma hierbei so enorm viel verschenkt.)
* Irgendwie hat sich doch noch was im BIOS oder in der Systemsoftware gedreht, das man nur mit einem Rückbau nochmal verifizieren könnte. (Aber die CPU ist aktuell wohl nur einmalig vorhanden.)
* Messtechnik? Die Temperatur am Sensor könnte sich durch die Veränderung anders darstellen, also verfälscht bzw. korrigiert worden sein.
* irgend etwas anders, was uns allen bislang noch nicht eingefallen ist.
Der Hinweis auf die reale zugeführte Leistung legt allerdings wirklich nahe, dass das Die deutlich kühler bleibt - ein starkes Argument für einen jetzt besseren Kühler.
WEITER SO ! Bin gleich auf der Suche nach der Fortsetzung - kann ja sein da ist die Auflösung als neue Erkenntnis schon mit drin.
ich hab nen ähnliches Board aber B550. Schaut allgemein in BIOS nahezu identisch aus. Das Problem mit dem 51° habe ich auch, bei mir drehen die Lüfter auch hörbar laut. Da ich aber noch Teile erwarte habe ich hier noch nicht groß rumprobiert.
Die Stabilität vom Board zwecks OC ist aber spitze. Gar nicht gewohnt, dass ich nicht stunden lang Bluescreens sehen muss bis mal was läuft.
So schnell gehe ich nicht wieder zu MSI und Asus.
Direkt 3 Gigabyte boards innerhalb einer Woche für 3 Systeme an denen ich arbeite gekauft.
Mit was für Ram Settings sind dir Benchmarks gemacht? also mhz und Timings bzw cl?
Der Ofen hat auch mehr Hardware gesehen als ich...
@der8auer
Vorab - super Channel !
Muss mal eine Frage loswerden - möchte demnächst von meinem 2600x auf einem b450 Board
auf ein B550 Board samt Ryzen 3600 wechseln - gibt es ein Board wo sich der PCIE 4.0 Slot nicht die Lanes mit einem M2 Steckplatz teilen muss ?
Sprich, ich sowohl GPU als auch meine M2 SSD jeweils mit voller Bandbreite nutzen kann ?
Zudem suche ich nach einem neuen Tower
- bin kein Fan von Wakü
- schön wäre ein Big Tower z.B Obsidian 750 Airflow - zumindest von der Art her
- was ich suche gibt es glaub ich so nicht - gibt es ein Case welches vorn und hinten die Möglichkeit bietet jeweils 2x120er, oder 2x140er Fans zu installieren ?
- geht mir rein um den Airflow
danke im Vorraus
Shiek hört Roman bei seinen Ergebnissen zu und fällt in Ohnmacht ! ;-)
Hilft vielleicht ne Beilagscheibe, die Reibung der Schraube am Alu zu reduzieren? Schaut so 'gefressen' aus.
Eine weitere Frage: Der Wärmewiderstand des Indum auf der Stock CPU unterscheidet sich um wie viel von der Flüssigmetallvariante?
Danke und beste Grüße.
Die Indium-Menge sah optisch schon sehr viel aus.
Wenn man alle Maße aufsummiert (Platine+Die+IHS) kommt man mit den Maßen aus deinem Video von damals beim 10900K auf 1,12+0,58+2,59=4,29 und beim 11900K auf 1,23+0,6+2,53=4,19. Es fehlen also 0,1mm. Um die 0,1mm zu erklären, müsste der Spalt zwischen Die und IHS größer sein. Irgendwo muss die (gleiche?) Gesamtdicke ja herkommen. (Es können natürlich auch aufsummierte Messfehler sein.)
Meine Vermutung: Dickere Indiumschicht. Nach Entfernen des Klebers und auftragen des Flüssigmetalls sitzt der IHS dichter am Die, was die große Temperaturverbesserung erklärt.
Übrigens. Dein 10900K hat beim Köpfen auch 7°C gewonnen, 10 ist davon also gar nicht so weit weg.
Hallo .. Darf ich mal ne frage zum bios update stellen? Kurze Info Gigabyte auors master b550 cpu amd ryzen 3700x ram 4x Corsair rgb pro 3200mhz m2 ssd Samsung evo960 1tb .. Sollte ich das aktuelle BIOS updaten ? Was meinst du?
Was ist der trick dass sich das flüssigmetall so schön festhält? Ich habe auf 5 verschiedenen chips (gtx titan, gtx 1050, rtx 2060s, rtx 2080ti, amd ryzen 7 1700) mit allen mir möglichen reinigungen und behandlungen versucht. Immer ist es eine kugel geblieben.
also ab 19:00 scheint die katze doch langsam genervt zu sein und möchte den tisch zurück haben ?
Roman und seine Musik beim köpfen, einfach ein genuss *.*
i suddenly remembered i cant speak German XD
There's a English version
@@vrlp oh yeah for sure. But now he gets 2 likes from me
A tream of every crator
I'll do it 2
@@psychobean8561 Oh jess. Ei häve to remember to do sät too.
So the heatspreader is thinner then 10900k and the same as 9900k?
Was the heatspreader size not the reason for better thermals in the 10 series then the older 9 series? and now we are back to a worse design and therefore we get the bigger difference after delid again, like the 9900k, 8700k and 7700k previously showed?
Was ich mich schon länger frage: Wenn rein die Verwendung von Flüßigmetall einen Temperaturunterschied macht, warum dann der Aufwand seitens des Herstellers den Heatspreader zu vergolden und den Die mit Iridium zu verlöten?
Vielleicht liegt's daran, dass der Heatspreader so stark gewölbt ist (laut Igor wird die CPU dadurch nur in der Mitte vom Kühler berührt) - das Problem hat man dann ja ohne Heatspreader nicht mehr. Das könnte schon ein paar Grad erklären. Zudem ist das ganze Ding größer als die 9./10. Generation, was nach dem Köpfen mehr Fläche zur Wärmeübertragung als bei den Vorgängern erlaubt. Auch hier könnten ein paar Grad herkommen...
@der8auer, hi Grüße aus Heidelberg. Hab mal eine Frage dazu. Wenn man durch Köpfen einiges an Temperatur einsparen kann, wieso werden dann die CPU's nicht gleich im Vorneherein so von den Herstellern verkauft? Ich meine die Teile sind doch schon teuer genug, da sollten die paar Cent die man da eventuell mehr ausgibt in der Fertigung das doch wert sein. Zumal ja Intel und AMD Markenhafte Namen sind und was auf sich halten sollten. Zumal kann man dann auch besser übertakten, wenn auch minimal, was aber für Enthusiasten ein Kaufargument für solche Komponenten wäre....Liebe Grüße...
Hey, nutze momentan einen i78700k mit einer 1080ti, 32gb RAM. Lohnt es sich momentan schon aufzurüsten? Mir ist zu Ohren gekommen dass der aktuelle Stand der Dinge nicht besonders gut ist, was Hardware Einkäufe angeht. (Engpässe, teure Grafikkarten)
Bei deiner Köpfvorrichtung wäre ein Feingewinde von Vorteil...
die Zukunft deutet darauf hin, dass es wohl nur noch "heiß" gehen wird und der Schraubstock sich erledigt hat - die Bauteile daneben halt, leider.
Mach das doch gerne nochmal mit dem cryo cooler
Frisst 300 Watt, ist trotzdem langsamer als der 5900X. Geil.
jo C20 wie en 5800x bei 2,4 facher leistungsaufnahme ... läuft bei denen ... rückwärts und berg ab, aber läuft :D
Langsamer in was? Cinebench? Joa, kenn ich. Endlich Wochenende - erstmal 8 Stunden am Stück Cinebench spielen. Es gibt Leute die wollen zocken. Klingt komisch, ist aber so. 9700K liegt bei grob 230€, der 5900X liegt bei 890€. In Spielen gewinnt die olle ganz leicht übertaktete (ja, das geht gut bei Intel....) 2018er CPU.
Mein Vergleich hinkt fast so sehr, wie deine Kritik sinnvoll ist ;P
10:00 seh das nur ich in den paar Sekunden so, oder denken da noch mehr als erstes daran, das er abrutscht und das ganze Teil durch die Bude fliegt?
das ist ja uebel, was er da an Kraft aufbringen muss :O
Warum benutzt Roman immer den Cinebench R20 mittlerweile gibt es doch schon R23 oder nicht?
Back to the roots bei Intel... durch Flüssigmetal wieder 10°C unterschied. Nur diesmal egal ob verlötet oder nicht xD
Warum ist das Die soviel größer? Liegt das nur an der Grafik?
Beide sind auf der selben 14nm node, aber der 10900K had 25% mehr Kerne und 25% mehr Cache. Machen die 8 Extra EU auf der UHD 750 soviel aus?
Hallo Roman,
kann man die CPU (i7 7700k) in den Backofen tun wenn man es köpfen möchte? Damit es eben leichter abgeht?
Falls ja, welche Temps und wie lange drin lassen?
Gruß
Der 7700k ist nicht verlötet. Da ist ne ganz normale, weiße, furztrockene Wärmeleitpaste von miserabeler Qualität dazwischen.
Deswegen ist das Köpfen überhaupt erst in Mode gekommen. Dem Kleber vom Deckel ist der Backofen herzlich egal, das ist Hochtemperaturselikon.
Ist also sinnlos.
@@sprengglaubigermitdetonati6727 habs in Schraubstock rein in 5 Sekunden war das Ding ab. So easy. Da braucht man kein delid die mate oder sonst was.
Warum stellt Intel die CPU so her, dass die CPU wärmer wird wenn (ich setze mal vorraus das Intel mindestens die gleichen möglichkeiten hat wie der Bauer) durch diese Änderung ein so massiver Unterschied in der Temperatur und auch Leistungsaufnahme möglich ist? (also wenn es sich bestätigt)
Cooles Video.
Das mit ablösen kenn ich... 9600k (lief ne Zeit) ging super, beim 9900k (fast keine Stunden gelaufen) hat Gefühl nur Köpfen 3x so lang gedauert. Müsste den tollen Kleber mit Messer schneiden, der war so hartnäckig
Silikon?
@@alexanderstohr4198 möglich das es Silikon ist. :)
Danke Hilf immer wieder echt gut und ist sehr interessant
1. sind die ganzen neuen Systeme noch gar nicht so ausgereift in Sachen Treiber und Bios wie die alten CPUs und 2. muss jeder überlegen wo er aktuell herkommt und was er damit anstellen will. Was mich zudem stört, nirgendwo sind die weitern Komponenten beschreiben die diesen Test zu Grunde liegen.
@der8auer Das Problem mit VCCSA und VCCIO habe ich bisher immer dann beobachtet, wenn die Frequenz des Ram's über der offiziell unterstützten Frequenz (des Prozessors nach Intel ARK) lag. So kam es bei mir bei verschiedenen Mainboardherstellern (ASUS, Gigabyte) dazu, dass diese Spannungen vom BIOS automatisch recht hoch gesetzt wurden. Ich habe das Problem bisher bei 6., 7., 8., und 9. Generation der i-Prozessoren beobachtet. Mit der 10. und 11. Generation habe ich bisher noch nicht das Vergnügen gehabt. Wie es scheint ist das Problem aber wohl noch present. In den meisten Fällen habe ich 3200er Arbeitsspeicher verwendet. Hier setzte mir das BIOS die Spannungen teils auf über 1.4V. Interessanterweise setzte er mir in jedem Falle auch die CPU Standby Voltage in solche Regionen, auch wenn sich mir bisher nicht erschlossen hat, was diese Spannung damit zu tun hat. Bei ROG-Mainboards (nicht Strix, sondern Maximus..) kam es des Weiteren vor, dass er mir die Core PLL Voltage ebenfalls auf ähnliche Spannungen angehoben hat. Da ich darüber kaum etwas fand, habe ich die Spannungen als es mir bekannt wurde ab dem Zeitpunkt selbst wieder nach unten korrigiert. Bei 6.-9. Generation war es in meinen Fällen jedoch so, dass man die Spannungen VCCIO und VCCSA (gerade bei Verwendung mit günstigeren Mainboards wie der Strix-Serie) nicht ganz auf Standardspannungen setzen konnte, da dies im OS ab und zu instabil wurde. Bei Maximus-Mainboards musste ich die Spannungen meistens auch erhöhen, wenn mehr als zwei Ram-Module verbaut wurden. Ich hatte dir als mir das Problem bekannt wurde sogar mal auf facebook eine Nachricht hinterlassen, welche allerdings unbeantwortet blieb :D
Danke dass du mir die CPU am 10.04.21 zuschickst, ehre!
Das ist echt übel. Ins blaue rein würde ich vermuten, dass die stock schlecht verlötet war. Aber das wird sich ja ggf. aus anderen Berichten ableiten lassen, wenn die andere oder die gleichen Ergebnisse bekommen.
Super interessantes Video ich glaub ich schau hier öfter vorbei :D
Tolles Video. Super Arbeit mit dem Köpfen :)
Bin gespannt, was wir bei dem OC seitig erwarten können.
unter flüssig stickstoff bis zu 7 ghz
@@alex22tp amd fx prozessoren :(
meeeeehr W :D
Beim Intro denke ich immer du bist mit dem Held der Steine verwandt :D
Würde man das Indium lot mit zusätzlicher erwärmung bei 170°C besser abbekommen?
Hatte mir für meinen 9900k einen Vorgänger dieses boards, eben genau wegen der guten spannungsversorgung gekauft. das aorus master ist wirklich ein geniales board. Auch der rest der hardware ist top. Hatte nie so stabiles usb, wie damit. nur das bios trifft nicht meinen geschmack. Finde das bios der asus boards übersichtlicher. Und auch bei meinem board musste ich auch erst auf ein bios update warten, bis es fehlerfrei funzte.
Hmmm der DIE ist ja größer, hat weniger Energiedichte, die Wärmeabfuhr ist also effektiver von Tj ins Silizium übers Wärmeleitmittel zum Heatspreader.
Ich glaube dass der thermische Widerstand wirklich so weit gefallen ist, dass das Lot der Flaschenhals ist, also zu hohen thermischen Widerstand hat.
Vorher war der Flaschenhals wohl zwischen Tj und dem Wärmeleitmittel, aktuell dann wieder zwischen Silizium und dem Heatspreader.
Wenn das wahr ist sollte DirectDIE keinen extrem großen Unterschied machen. Ich bin gespannt.
Ich finde, es sieht so aus, als wäre das Indium-Lot nicht ganz flächig verteilt gewesen. Dann hätte vorher der Die schlechten thermischen Kontakt mit dem IHS gehabt, und mit Flüssigmetall klappt das dann besser?!?
Stock mit custom wakü 80°C klingt doch etwas viel, oder irre ich mich? Mein alter i5 8400 (max clock 3.79 ghz, msi b360 gaming plus, 2x8 gb tridentz royal 3200 mhz im single channel, weil board defekt) hatte mit ner corsair h100i platinum rgb ca. 55° max in mehreren cinebench r20 durchläufen, mein neuer ryzen 5 3600 (max clock 4,192 ghz, asrock x570 phantom gaming 4, gleiches ram kit) kommt auch an die 80° package temp ran. Die loop bleibt auch bei ca. 32 grad, die loop kriegt die hitze nicht schnell genug von der cpu weg, was ich gesehen habe. Im idle waren die temperaturen ca. 30°C (i5) und 40 - 45° (tendenz geht richtung 45°, ryzen 5) bei im dreh 22°C raumtemperatur. Wärmeleitpaste ist die gleiche, irgendeine billige, die ich eig zur montage von transistoren auf kühlkörpern verwende, aber bisher hat sich noch keine cpu beschwert.
Das ist ja wie zu Ivybridge Zeiten, da loht sich das köpfen wieder
Wieviel CPU's hast du schon auf dem Gewissen?
Ubd wie oft hast du dich schon geschnitten beim Köpfen?
wie lange war die cpu im öfen? 30 secunden?