Начнем с 6 мин 17 сек. за приделы кулерра выдавливается столько лишней т/пасты что ни есть хорошо. То что она остаётся на теплопоемнике(куллере) не страшно,но где гарантия,что она же и за пределы проца уйдёт и тогда может быть КЗ, (об этом думали),что есть не очень хорошо. Маленькая горошена,это верно,как размазывать по поверхности теплоприёмной крышки,это Ваше проблема. Только паста должна размазываться (тонким слоем,-,верно),почти прозрачным. Какая паста,а то и размазать тонко не получится. Ещё раз повторяю......маленькая горошена,очень,почти прозрачный слой пасты без пробелов. Можно и не делать эти предварительные прижимы и вращения,а уж если сделал, и на куллере осталась т/паста,а на процессоре появились после снятия куллера воздушные пузыри,не обязательно добавлять пасту из тюбика,а взять с куллера излишки пасту и аккуратно нанести на проц пальцем делая при это очень ровную,без бугров и неровностей поверхность И все дела......
А как убирать излишки термопасты после всех притирок. Она вылезает за пределы процессора и может замкнуть кое что.. Так как удалить излишки термопасты при прикрученном куллере?Чем,как залезть между процессором и куллером? На сколько я знаю по своему опыту,за пределы процессора не должно попасть ни мг пасты!
если наносить ее не с избытком (а как я показывал, горошину или просто распределить тонким слоем), то выдавится такое малое количество пасты, что оно останется на теплосъемнике кулера и бояться нечего.
Наука
Начнем с 6 мин 17 сек. за приделы кулерра выдавливается столько лишней т/пасты что ни есть хорошо. То что она остаётся на теплопоемнике(куллере) не страшно,но где гарантия,что она же и за пределы проца уйдёт и тогда может быть КЗ, (об этом думали),что есть не очень хорошо. Маленькая горошена,это верно,как размазывать по поверхности теплоприёмной крышки,это Ваше проблема. Только паста должна размазываться (тонким слоем,-,верно),почти прозрачным. Какая паста,а то и размазать тонко не получится. Ещё раз повторяю......маленькая горошена,очень,почти прозрачный слой пасты без пробелов. Можно и не делать эти предварительные прижимы и вращения,а уж если сделал, и на куллере осталась т/паста,а на процессоре появились после снятия куллера воздушные пузыри,не обязательно добавлять пасту из тюбика,а взять с куллера излишки пасту и аккуратно нанести на проц пальцем делая при это очень ровную,без бугров и неровностей поверхность И все дела......
Показываешь правильную картинку, но при это делаешь все наоборот...
нанести более толстый слой, чтоб радиатор смог более плотно прижаться?
А как убирать излишки термопасты после всех притирок. Она вылезает за пределы процессора и может замкнуть кое что.. Так как удалить излишки термопасты при прикрученном куллере?Чем,как залезть между процессором и куллером? На сколько я знаю по своему опыту,за пределы процессора не должно попасть ни мг пасты!
если наносить ее не с избытком (а как я показывал, горошину или просто распределить тонким слоем), то выдавится такое малое количество пасты, что оно останется на теплосъемнике кулера и бояться нечего.
есть вопрос!!! после нанесения термопасты надо ждать прежде чем её включать?
Нет. Термопаста не меняет своих свойств, в отличие от термоклея. Она готова к работе, еще находясь в тюбике)