인텔이 개발하는게 암드의 칩렛 구조네요. 3D 적층 구조는 삼성이랑 같이 개발해야 할거 같은데. 암드가 인텔 엔비디이 이기려면 삼성과 같이 개발해야할거 같은데 칩렛+3D적층 설계. TSMC랑 삼성 공정 둘다 써서 칩렛으로 묶고 삼성이랑 3D적층해서 패러럴 코어랑 메모리 용량 늘리고.
솔직히 성능은 기대안하고 있지만 사실상 Arc는 페이퍼런칭급이 되지 않을까? 란 전망이 기우이길 빕니다 사실 같은 걸 만들어도 훨씬 영역 큰데가 서버같은 곳이긴 한데...칩을 저렇게 만들어서 재조립을 한다라...저런 대공사는 일반인 입장에선 뭐저리 어렵게 하지? 란 물음도 듭니다만 반면에 제가 보는 이면은 빅칩으로 인해 나는 불량율에 대한 출구전략으로 쩌긴 했는데 한 편으론 이렇게 만들어서 인텔에 기술력을 다시금 증명하는 자리가 되겠네요
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2:06 intel iris Xe (인텔 모바일 11세대 내장그래픽) (2020년 출시) , 12:46 intel Xe HPG ( intel ARC Desktop Graphic Cards) , 13:05 intel ARC Desktop Graphic Cards (2022년 출시) , 14:59 intel ARC , 15:24 , 16:07
이번에 컴퓨터 맞추게되면서 메인보드의 역사 보다가 정주행하고있습니다. 너무 재밌어요 ㅋㅋ
34:28 새로운 영웅은 언제나 환영이야
와 이런 반도체 영상 되게 심심하면 찾아보고, 애널도 거희 챙겨보는데 가젯서울 다음으로 자세한 영상이네
반갑습니다. 감자나무입니다.
유익하셨다면 다행입니다. ^^
보드나라 아저씨 채널개설하면 100만금방찍겠네ㅋㅋ
내용이 좋습니다 잘보고 갑니다
반갑습니다. 감자나무입니다.
유익하셨다면 다행입니다. 감사합니다. ^^
보드나라가 이런건 정리 잘되서 듣기 좋습니다
반갑습니다. 감자나무입니다.
유익하셨다면 다행입니다. ^^
740 제일 첨썼어요.유니텍꺼 . 8메가..있었죠.. 그담 752는 폭망
항상 그래픽 인텔칩 벤치성능은 좋았다 하지만 게임 제작사 쪽에서 geforce amd그래픽 칩이 보여주는 연산능력에 맞춰서 프로그램을차는데 아크가 지포스나 amd칩과 비슷한 연산능력을 보여주게 나올까?
반갑습니다. 감자나무입니다.
제 생각도 그부분은 시간이 좀 필요하지 않을까 싶습니다. 물론 좋은 성능이 나오길 기대합니다. 코어 개발자가 라데온 개발자들이다보니, 라데온 수준만 맞춰도 괜찮을 것 같습니다.
인텔아.외장.카드.출시.좀 하쟈
인텔이 개발하는게 암드의 칩렛 구조네요. 3D 적층 구조는 삼성이랑 같이 개발해야 할거 같은데. 암드가 인텔 엔비디이 이기려면 삼성과 같이 개발해야할거 같은데 칩렛+3D적층 설계. TSMC랑 삼성 공정 둘다 써서 칩렛으로 묶고 삼성이랑 3D적층해서 패러럴 코어랑 메모리 용량 늘리고.
크~ 아크따라 왔습니다만 안습이네요 ㅠㅠ
반갑습니다. 감자나무입니다.
제가 너무 비관적으로만 이야기한것 같지만, 기대하고 있습니다. 인텔도 잘 알고있을테니, 잘 해결해 나오길 기대해봅니다. ^^
솔직히 성능은 기대안하고 있지만 사실상 Arc는 페이퍼런칭급이 되지 않을까? 란 전망이 기우이길 빕니다
사실 같은 걸 만들어도 훨씬 영역 큰데가 서버같은 곳이긴 한데...칩을 저렇게 만들어서 재조립을 한다라...저런 대공사는 일반인 입장에선 뭐저리 어렵게 하지? 란 물음도 듭니다만
반면에 제가 보는 이면은 빅칩으로 인해 나는 불량율에 대한 출구전략으로 쩌긴 했는데 한 편으론 이렇게 만들어서 인텔에 기술력을 다시금 증명하는 자리가 되겠네요
여러개의 다이를 하나의 보드에 올리는건 훨씬 간단한 작업입니다 불량을 줄일순 있지만 각 칩마다 플랜트 (생산 검품 최종) 조립플랜트 공정들이 생기죠 이건 수율을 올리지만 단가문제가 겹칩니다
반갑습니다. 감자나무입니다.
저도 기우이길 빕니다. ^^
@@보드나라감자나무 늘 잘 보고 있습니다. 다음 컨텐츠가 뭘지 기대됩니다. 기왕 그래픽 컨텐츠 하나 하는 김에 DLSS FSR Xess 같은 업스케일링 기술에 대해서도 나중에 다뤄주셨으면 합니다 - 역병 -
머 30시리즈 팔아 먹을 요량으로 ㅋㅋㅋㅋ
반갑습니다. 감자나무입니다.
제품이 잘 나와서, 경쟁으로 더 좋은가격에 좋은 제품을 구입할 수 있기를 기대해봅니다.