Ich hab mir auf der Arbeit Distanzhülsen für den Sockel 1155 gedreht. Bin Feinmechaniker und habe mir auf der arbeit ,schon das eine oder andere "Computerbauteil" selbst gedreht an der Drehmaschine;-) Für solche Sachen im Fein Bereich sollte man zumindest so einen Beruf erlernt haben. Dann sind ja auch die Messmittel wichtig. Du hattest ja ne Bügelmessschraube benutzt ,was bei sowas das genaueste ist....UND auch notwendig;-) Wenn man dann noch die Möglichkeit hat sowas her zu stellen..... Alle Messmittel benutzen ,Maschinen....benutzen.....usw. Na dann machen...macht ja auch Spass ,dann die Teile selber her zu stellen und zu sehen ,wie sie funktionieren;-) Sehr cooles Video von dir.. grüsse...
Danke fürs ausprobieren. Keine Lösung ist auch ein Ergebnis. Diese Video macht dich nur authentisch. Du zeigst nicht nur was geht, sondern auch wo es Grenzen gibt. Ich weiß tief im Herzen des 8auers ist das nicht der Finale Versuch gewesen einen Threadripper zu bearbeiten;)
@@Koichifirst wenn man das System in Novec versenkt hat man doch gar keinen Anpressdruck bzw. vernachlässigbar. Wenn die Kühlflüssigkeit 10 cm hoch steht wären es ungefähr 0,01 bar hydrostatischer Druck.
Hallo Roman, Aus meiner Erfahrung heraus sind die Abdrücke zwar ein Indiz für Kontakt, jedoch nicht ob der Druck auch in der notwendigen Stärke ankommt. Es ist entweder eine Auflage des CPU Kühlers auf CPU Komponenten oder auf dem Kunststoff Rahmen des Sockels, da die ganze CPU Platine beim Festziehen gegen die Spannung der Pins einsinkt. Dass die vapor chamber dann besser funktioniert, ist ein deutlicher Hinweis darauf, da sie den CPU Kühler Abstand vergrößert + der Fußabdruck auch kleiner ist. Teste einen Kühler mit einer Heatplate, die gerade so die chiplets alle abdeckt, ohne die umliegenden Komponenten oder den Rahmen zu überdecken, nimm eine entsprechend zugeschnittene Kupferplatte oder gleich wieder den original Heatspreader mit LM. Die entfernten Klebereste sollten die Tieferlegung des entfernten Indium locker ausgleichen. Habe mir mit solchen Dingen auch schon Tagelang die Zeit vertrieben. Angefangen hatte ich mit Probemontage mit dünnem druckempfindlichem Papier.... das muss irgendwie gehen! direct die spart Schichten bei der Wärmeübertragung-> bessere wärmeabfuhr. Viel Glück und nicht aufgeben. Du willst dir doch nicht nachsagen lassen, dass du als Profi gerade in der leistungs championsleague aufgegeben hast *GG* - Part 3 incoming !
Ich warte auf die Wasserkühlung, die unten zur CPU offen ist. Wasser direkt auf die CPU ohne einen Kühlerboden oder DIE dazwischen. Das wird natürlich nicht einfach, um die CPU herum so zu dichten, dass keine empfindlichen Bauteile nass werden. Auch eine Möglichkeit wäre, eine Vapor-Chamber direkt mit der CPU zu verbinden, so dass die wärmeabgebende Schicht direkt auf dem Chip aufgebracht wird. Das bringt natürlich nur etwas, wenn die Fläche ausreicht um die nötige Wärmemenge abzugeben.
@@martingut4769 Ganz schlechte Idee, da Wasser Hitze VIEL schlechter aufnimmt als Kupfer, und die Oberfläche des Dies viel kleiner ist, als die Kupferoberfläche des Kühlers. Das Kupfer kann die Hitze also viel besser aufnehmen und auf mehr Oberfläche verteilen, als Wasser das jemals könnte.
Die Fläche der kleinen Dies direkt zum Kühlblock ist wahrscheinlich einfach zu klein für die große Hitze so schnell zu übertragen. Da macht eine zwischenschicht (Heatspreader) ,die die Wärme aufnimmt und dann einfacher als große Fläche weitergeben kann.
Normaldenkende: (Eine katze muss nicht unbedingt beschäftigt werden..) Roman: (selbe Reaktion, wie bei einem pupertierenden Kind) 😅😅 Ich gib ihr was zu spielen, dann lässt sie mich in Ruhe..🤣🤣🤣
12:57 Ich vermute, die Maximaltemperatur kommt vom IO-Die in der Mitte, dafür scheint es keine extra Anzeige zu geben. Es wäre sehr hilfreich, wenn HWInfo/AMD genau sagen würden, was die Sensoren messen...
Ich raff nicht warum es nicht geht. Aber mit noch etwas dazwischen schon. Aber schön, dass du dir noch mal so viel Zeit genommen hast. Hier etwas Liebe für euch drei! ❤️
@Roman Kann es sein, dass bei der Messung des Heatspreaders ein Fehlerpassiert ist`? Du hast zwar die Materialstärke in der Mitte bestimmt, aber der Rand mit den Kleberesten bringt weitere 0,5mm Höhe. Diese fehlen beim Anpressdruck auch wenn du die 3mm Distanzscheiben eingesetzt hast. Wie sieht es mit der Höhe der SMD Bauteile aus. Stören die? Liegt der Waterblock trotz Bearbeitung noch irgendwo minimal auf? Zum Test würde ich statt der Flüssigpaste zu MX-2 oder einer anderen guten Paste greifen. Da siehst du sehr gut wo der Anpressdruck fehlt.
Bei dem schlechten kontakt nach all der arbeit würde ich behaupten das entweder der Kühler nicht sauber gearbeitet ist oder die cpu uneben - da am aufgeklebten wärmeleitpad unterschiedliche druckspuren waren würde ich auf den kühlblock tippen. Das wiederum würde mich dazu veranlassen den kühlblock nach zu planen.
Ist es vielleicht möglich, dass der innere Aufbau des CPU-Blocks nicht optimal ist, um die Wärme der CCDs direkt abzutransportieren? Das würde dann auch erklären, warum es mit der Vapor Chamber wieder besser war, da diese ja dann wieder die Wärme "gesammelt" aufnimmt. Das ist dann fast wie der original Heatspreader und darauf ist der Block ja ausgelegt.
Stimmt das das man eine Nvidia Grafikkarte nicht mit einem AMD Prozessor zusammen in einem pc haben sollte? Sonder entweder Intel und Nvidia oder AMD und Radeon? wurde mir von einem pc experten so gesagt... wollte mir nämlich mit einem Ryzen 5 3600x und einer Nvidia GTX 2070 Super bald ein PC bauen
Ehrenmann das du nur eine Werbung bei diesem Kostenaufwand reinpackst und nicht wie manch andere RUclipsr die ihre Videos auf 10 Minuten Strecken und dann 5 mal Werbung schalten
Danke für das sehr informative Video, insbesondere die Nummerierung der CCDs. Wollte das schon immer mal wissen, war aber bisher zu faul. Nummerierug scheint so aber Sinn zu machen. Aber kurze Frage noch: Wie warm wurde der 3960X mit original verlötetem Heatspreader bei dir mit 4.3GHz und 1.4V? Mir kommen die Temperaturen bei dir generell etwas hoch vor. Dachte der Heatkiller kann das eigentlich besser. CPUs untereinander vergleichen ist zwar immer irgendwie so ne Sache, aber Ich habe meinen 3960X mit dem EK Monoblock mit Flüssigmetall auf nem Gigabyte Aorus Master und war eigentlich immer der Meinung diese Monoblocks sind eigentlich Mist für die Temperaturen, leider gabs aber nix dediziertes für die VRMs und als Gesamtlösung schien mir das so sinnvoller. Die CPU läuft bei mir mit hauptsächlich mit 4400MHz (abgesehen von 3 CCXen, zwischen 4325 und 4375) mit per-CCX-OC auch auf 1.4V und im R20 bleibts knapp unter 80°C. Ich hätte dem Heatkiller eher so 70°C damit zugetraut...
Gutes Video und Sehr informativ 👍 Für einen Gleichmässigen Anpressdruck könnte man einen Kupferrahmen um den CPU anfertigen, der die genaue und richtige höhe hatt um den anpressdruck gleichmässiger zu verteilen, wenn man eine grosse Kühlplatte verwendet. Zudem Könnte der Kuperrahmen um die Platine, die wärmeabfuhr verbessern.
Hey Roman, sehr interessantes Video! Danke für deine Mühe - ich freue mich, dass noch jemand so krasse Hobbys hat und ähnlich enthusiastisch denkt 😛 Bzgl Temperaturen, ich weiß woran es lag bzw. liegt! Die Dies haben sehr geringe aber dennoch unterschiedliche Höhen (die das Lot ausgleichen konnte) und zusätzlich nehmen dir deine Pads am Rand den nötigen Anpressdruck. Das Flüssigmetall füllt zwar die Höhenunterschiede aus, aber auch Flüssigmetall hat einen zu krassen Wärmewiderstand, um noch ausreichend Wärme zu übertragen, auch wenn es nur wenige Mikrometer sind. Mein Vorschlag: lass die Pads weg und Schleif im besten Fall die Dies extrem vorsichtig (brauch ich dir nicht zu sagen😜) auf gleiche Höhe, dann klappt es. 😊👍🏼
Hallo Roman, cooles Video 👍 (Achtung Wortspiel) bin kein Fachmann 🤓, meine Vermutung wäre, dass das Kupfer an sich die Wärme besser annimmt und auch wieder abgibt als der Block der WaKü. In Verbindung mit der Bauweise sprich der vapor chamber ist das dann natürlich noch vorteilhafter. Die Masse an Metall des Blocks kann natürlich viel Wärme aufnehmen und an das Medium langsam abgeben, ich denke dass die Temperaturen nur so hochschießen, weil beim R20 bzw. R15 schnell viel Leistung in Form von Wärme anfällt und die nicht schnell genug abgeführt werden kann. Sounds like a plan? 🤔
Das war sehr mutig den Deckel abzulösen. Ich hab mich nur gefragt warum die Temperaturen so hoch waren. Mir ist aufgefallen dass nach dem Abnehmen des Kühlers noch so viel Flüssigmetall auf der CPU war. Und dass nach dem Abwischen an einer Seite die Temperatur hoch ging. Ich kann mir vorstellen dass der Druck der Federn nicht ausgereicht hat um den Kühlkörper fest an die CPU zu drücken. Das Liquid hätte so mehr verdrängt werden müssen. Und nur noch ganz dünn vorhanden sein können. Lg an die Gemeinde
Wie sieht das mit der 3000 Serie aus mit der vaporchamber und "direct die". Beim therdripper war ja die tdp das problem und bei der 3000 Serie die Platzierung der core die. Wäre da nicht einen vapor chamber passend für die bessere Wärme Verteilung und damit auch niedrigeren temperaturen?
Warum benutzt du Wärmeleitpads / Streifen als Abstandshalter? Ich würde vier klassische runde Abstandshalter bauen, welche schon 1999 auf alten Athlon CPUs verbaut waren, aus nicht leitendem Material. Diese dann neben die DIE's setzen. Alternativ kannst du auch acht Stück verwenden, vier davon ebenfalls kreisrund, etwas kleiner und auf die Ränder kleben. Dann sollte sich auch der Anpressdruck besser verteilen. Athlon_XP_2700+.JPG
Was enpressdruck angeht . Kann es sein, dass der Steg nicht mitberechnet wurde. Es wurde ja mit dem Micrometer die innere Fläche (Kristall Oderfläche aufliegend) bis zu der Deckeoberseite gemessen.
Roman hattest du auch überlegt, statt einer größeren Vaper Chamber zwei kleinere/schmallere (von den Maßen her) zu benutzen? Keine Ahnung ob dadurch mehr Wärme abgeführt werden kann. Aber eine Überlegung/einen Versuch könnte es wert sein.
Hey Roman, kannst du evtl mal irgendwann ein Video zum Thema AVX machen? Ich denke, dass viele "Neulinge" nicht wissen, was das ist, wofür man es braucht, was man beim OC diesbezüglich beachten muss, etc. Vielen Dank im Voraus =)
Wieso nutzt man nicht mal das eine Drucksensitive Papier/Prescale von Fuijifilm z.b. (Druck färbt es rot, Steve hat es mal für AMD GPUs genutzt) und einen NM-Schlüssel um den genauen Anpressdruck zu ermitteln. Wenn alle 4 Schrauben gleich stark angezogen sind kann man sehen, wo nicht genug Druck auf dem DIE ist. Man könnte so genau feststellen wo man vielleicht fester anziehen muss, mehr LM/Paste drauf oder wo was gelappt werden muss. Dauert zwar, aber ich denke so kann man ohne großes Risiko und mit genug Zeit den perfekten Sitz für ALLE CPU, ob Direkt-Die oder normal, finden.
du könntest noch einmal die richtige Assinummer machen: du fräst eine spezielle Kühlerunterseite aus Kupfer passend für das Diesystem in 3mm höher und verlötest den prozessor neu mit Indiumlot auf der Kühlerunterseite. Kupfer ist wir wir alle wissen ein hervorragender Wärmeleiter, das sollte also mittels Heißluftfön oder "einfach kühlerunterseite aus dem backofen auf die cpu legen" gehen (ggf einfach das alte indiumlot von den übrigen geköpften cpus zusammensammeln ;) ). Anschließend kann man den Wasserkühleroberteil direkt auf den verlöteten Prozessor schrauben. Ich habe den Verdacht, dass sich der Threadripper ohne den Heatspreader durch den Anpressdruck und die Temperatur verzieht.
Ich glaube das direct die nicht funktioniert hat weil die temperatur nur über die 5 hotspots abgeführt werden konnte, mit dem heatspreader auf der cpu konnte sich die wärme erst über den ganzen heatspreader verteilen und dann hatte der kühler auch eine größere kontaktfläche und somit konnte mehr wärme abgeführt werden. Bei der direct die lösung könnte es auch daran liegen dass die wärme schlagartig steigt, während mit montiertem heatspreader sich erst noch der heatspreader selbst erwärmen konnte und dann durch die oben genannte größere kontaktfläche die cpu besser gekühlt werden kann
Könnten die schlechten Temperaturen bei der direct-die-Kühlung nicht auch eventuell an einem ineffizienten küherdesign liegen? Wenn die Finnen des Kühlers nicht direkt die Wärme an den Hotspots, an der Außenseite des Chips, also den 4 ccds, abführen können, wäre das doch eine mögliche Erklärung für schlechtere Temperaturen oder? Mich würde daher interessieren, ob du mit anderen Kühlern andere Ergebnisse verzeichnen könntest, oder ob weitere Tests deiner Meinung nach keinen Sinn machen. Ansonsten tolles Video, hatte vorher noch nicht von Vapor Chambern gehört. Ein interessantes Thema wodurch ich tatsächlich auch gelernt habe dass Heatpipes tatsächlich keine massiven Kupfer Stangen sind, wovon ich zuvor ausgegangen bin.
Du hast zwar gesagt das Thema TR ist durch aber hast du mal darüber nachgedacht einen Kühler selber zu fräsen, so wie die Teile von NudeCNC für den 7700K damals?
Du könntest noch versuchen den Die und den Kühler zu lappen? vl. ist irgendwas von beiden verzogen und hat deswegen keinen Kontakt? Tolles Video, danke für die viele Arbeit und den tollen Contend
Ich hatte letztens etwas Fleisch zwischen den Zähnen hängen, falls man keinerlei Zahnstocher oder Zahnseide at Home hat, kann man auch gut einen 3990X dafür verwenden. Mein Zahnarzt hat mir das übrigens auch empfohlen, da die CPU den äußeren Zahn dabei nicht so beschädigt, wie gewöhnliche Utensilien.
Vielleicht finde ich die Idee nur witzig dich noch 50mal den Kühler zu installieren.. aber könnte es sein dass das Indium lot eine Größere Lücke (besser) überbrückt als Liquid Metal. Oder anders könnte es sein das durch die Chiplet Bauweise ein vorheriges Lapen der CPU von Nöten wäre um einen kleinst unterschied in der höhe auszugleichen?
Wie geil!!! leicht Dekadent..."Man reiche mir den defekten 9900K, er eignet sich super zum reingen des Threadripper ....und bringt mir eine Dose feinste Cola" Solche Videos finde ich am besten, einfach mal rumprobieren.
Die Idee mit den Wärmeleitpats ist gut, nur hätte ich die auf der langen Seite weg gelassen...eventuell die auf der kurzen Seite etwas dünner. Ich glaube die pats haben Zuviel Anpressdruck von den Cores weggenommen. Warum sollte es sonst schlechter werden. Ich teste das gerne für dich, hast ja viel zu tun.😅 Gruss
kurze frage. wenn man schon so extrem wird warum geht man nicht direkt "all in" und nutzt das lot um die wasserkühlung an die cpu zu löten? die verbindung hätte doch noch viel besseren wärme transfer und wäre anpressdruck unabhängig.
Hi tolle Videos. Ich hätte da mal eine Frage bezüglich eines Big Towers der, möglich wenig Glas hat, aber viel Platz bietet. Es sollte auch ein 360mm Radiator in den Deckel passen. Und könntest du ggf mal erklären wie Undervolting bei Grafikkarten gemacht wird? Da meine RTX 2080 TI Lightning Z sehr laut wird, ist da immer die Rede von Undervolting um sie leiser zu bekommen. Danke!
Ich habe eine Frage und zwar steht bei meiner z.B. das der Max Boost bei 3.9GHZ liegt, muss man sich daran einhalten oder kann man mit genug Kühlung doch höher gehen?
Könnte es eventuell auch am Flussverhalten des Kühlblocks liegen? Die Hitze ist ja sehr konzentriert an den einzelnen Dies. Da ja kein Heat spreader die Hitze mehr verteilt, sollte es ja bedeutend konzentrierter sein, aber die Kühler sind ja oft für eine Zentrale Hitze ausgelegt. Sprich der Block könnte einfach die Dies nicht richtig kühlen, da er dafür nicht ausgelegt ist
die antwort darauf warum das mit der vaporchamber funktioniert und ohne nicht ist der fakt das die chips zu punktuell wärme abgeben und der wasser kühlblock auf grund der vernickelung und der material zusammensetzung und dicke nicht in der lage ist die währme menge durch das material durch zuleiten und ans wasser abzugeben. die formel dafür ist die gleiche wie mit der wärmeleit-paste/ -pad. aber da die vaporchamber ein dünnes stück metal mit einer verdampfenden flüssingkeit ist (etwar die selbe wie dieses novec zeugs das du schon einal verwendet hast), wo sich dann der dampf üder die komplette fläche an der oberseite verteilt und somit ist die punktuelle wärmemenge geringer was den wasserkühlblock nicht so schnell sättigt was ihm die zeit gibt die währme durch sich durch zu leiten und ans wasser abzugeben. und was die wärmeabgabe ans "wasser" zu verbesser benutzt man nicht einfach destilirtes wasser oder reinen alcohol sonder ein wassser das mit bestimmten zusätzen besonders wärmeleitfähing machen und zudem elektrisch insolierend wie akcohol oder destiliertes wasser aber was denke ich weis du ja^^ aber eine kombination aus all dem macht das ganze so effektiev. Eine idee für ein video das ganze mal auf die spitze treiben und eine vaporchamber nutzen die diese währme enorme wärme menge schafft bzw ein bischen luft nach oben und das ganze mit einem wasser kühlkreislauf gefüllt mit einer flüssigkeit die die höchste wärmeleitfähingkeit hat die das system(pumpe, schläuche, radiatoren, kühlblöcke) verkraften bzw nicht zersetzen. oder zumindest für testzwecke nicht gleich sofort. vielleicht kann dir novec zeug noch mal was flüssingkeit dienen wenn du es schaffst den druck unter kontrolle zubehalten^^ wenn ich mich richtig erinnere beeinflusst der druck die siedetemparatur. ich bin auf das ergebnis echt gespannt
Ich fände es ja geil wenn du mal mit deinen Möglichkeiten einen Kühler fürs MacBook Air 2020 bauen könntest, der das Designproblem löst, das Apple geschaffen hat um dieses Ding nicht zu gut werden zu lassen. Viel Platz ist da nicht aber 10-20 grad würden da auch schon Abhilfe schaffen.
Man müsste mal ne Testreihe machen wie die Höhhentoleranz der Chiplets ist und dann eventuell aus dem Kühlerboden minimale vertiefungen ausfräsen. Wird bei den nötigen Fertigungstoleranzen aber wahrscheinlich extrem kostengünstig.
Darf man dich Privat kontaktieren, um von dir Vorschläge zu bekommen? z. B. ich besitze, seid über 3 Jahren einen Threadripper-System (1920x Stock AIO Wassergekühlt Kraken nzxt) in Verbindung mit Gigabyte Aorus Gaming 7 X399, Samsung SSD 960 M.2 512GB, Netzteil Bequiet 1000W. Vor Kurzem diese Hardware verbaut bzw. ausgetauscht > 32GB GSkill 3200MHZ Tridenz RGB CL14 für AMD, >Gigabyte Aorus RTX 2080 Super AIO Wasserkühlung, >Gigabyte Aorus SSD M.2 Gen4 1TB. Jetzt zur meiner eig. Frage da mein aktueller Mainboard PCIe 3.0x16 Anbindung und M.2 der Gen3 verfügt, lohnt sich der Wechsel von TR4 zu AM4 um die eigentlich gegebene Leistung zu bekommen? Gefühlt bekomme ich so nicht den vollen Grip auf die Strecke...Mein System wird ausgebremst. Bräuchte hierbei mal mehrere Meinungen. Müsste theoretisch nur 2 Komponente austauschen und zwar wollte ich stattdessen die Ryzen 9 3900XT, 12x 3.80GHz und das Mainboard MSI MEG X570 ACE AMD X570 AM4 ATX austauschen.
Can you use a cooler which is made of copper? Usual heatspreaders are built of a better material giving more surface for the worse cooler material to make up for it. Direct Die with a bad cooler material negates the whole idea.
Schau mal, ob der Kühler unten perfekt eben ist, oder konvex. Wenn der konvex ist, drück der in der Mitte hauptsächlich auf den IO-Die. Die Platine wird dann etwas nachgeben. Da die Dies der Platine etwas Biegesteifigkeit verleihen, wird die Verformung nicht gleichmäßig, sondern hauptsächlich in dem Bereich zwischen den Dies sein. Dadurch wiederum werden die CCDs nur auf einer Kante am Kühler anliegen (die Kante, die vom IO-Die weg zeigt). Es ist zwar WLP dazwischen, aber vielleicht wird der Spalt groß genug um ein Problem zu sein.
"Der Kleber lässt sich übrigens wunderbar mit einem defekten 9900k abkratzen" Das ist schon ein Flex
haha isso
Ich nehm immer nen EPYC 7502P (der mit genau auf die Kante runtergefallen ist :() ...
@@peterpain6625 also wenn das wahr ist, dann würde ich heulen
@@ZuckerbroTx3 Haben ~72 getauscht da fällt dann schonmal einer "runter" ;)
Peter Pain Sad life Buddy
Ich: Kaufe ryzen 5 2600 bei ebay Kleinanzeigen für 100€
Roman: kratzt Kleber an 1000€ cpu mit kaputter 500€ cpu ab
Ok
Das ist der Flex
Kaufet?
@@Stabruder kack nicht rum er meint kaufe
Ja bestes Leben 🤣🤣🤣
Roman: Macht das zu Hause nicht nach um eure € 1000+ CPU's zu schonen
Auch Roman: Kratzt den Kleber mit einer defekten CPU ab :D
Ich frage mich auch immer, was man mit dem 9900k machen soll.
Naja, im Winter als Eiskratzer verwenden :D
Oder um unter den Nägeln den Dreck rauszukriegen :;D
Ich habe meinen unter das linke Bein vom Esszimmertisch gelegt, da er gekippelt hat.
@@walther2492 also ich hab meinen durchbohrt weil ich keine Unterlegscheiben für Schrauben mehr da hatte
Verkaufen 😂
9:40 Intel quasi Putzfrau von AMD mittlerweile
haha schöne Metapher xD
hah wort wörtlich
Wenn Roman mal wieder Flüssigmetall im Wert meines PCs verbraucht xD
Krass ist dein pc nur 20€ wert?
@@officialinfktious Humor ist nicht jedermanns Sache
@@officialinfktious Bei 50x Lüfter montieren kommt wohl schon einiges an Flüssigmetall zusammen 😀
"wenn du verhindern willst das deine Freundin dich in der Öffentlichkeit stehen lässt" hahahaaaa XD
dass
Ich hab mir auf der Arbeit Distanzhülsen für den Sockel 1155 gedreht.
Bin Feinmechaniker und habe mir auf der arbeit ,schon das eine oder andere "Computerbauteil" selbst gedreht an der Drehmaschine;-)
Für solche Sachen im Fein Bereich sollte man zumindest so einen Beruf erlernt haben.
Dann sind ja auch die Messmittel wichtig.
Du hattest ja ne Bügelmessschraube benutzt ,was bei sowas das genaueste ist....UND auch notwendig;-)
Wenn man dann noch die Möglichkeit hat sowas her zu stellen.....
Alle Messmittel benutzen ,Maschinen....benutzen.....usw.
Na dann machen...macht ja auch Spass ,dann die Teile selber her zu stellen und zu sehen ,wie sie funktionieren;-)
Sehr cooles Video von dir..
grüsse...
Danke fürs ausprobieren. Keine Lösung ist auch ein Ergebnis. Diese Video macht dich nur authentisch. Du zeigst nicht nur was geht, sondern auch wo es Grenzen gibt.
Ich weiß tief im Herzen des 8auers ist das nicht der Finale Versuch gewesen einen Threadripper zu bearbeiten;)
Immer diese Hardware in den Katzen Videos, schon wieder XD
Da steht jetzt noch die Frage im Raum wie sich der Threadripper unter Novec verhält direct-Die und mit dem Heatspreader ^^
Direct Die dürfte schwierig sein wegen Anpressdruck, mit verlötetem Heatspreader müsste aber gehen :D
@@Koichifirst wenn man das System in Novec versenkt hat man doch gar keinen Anpressdruck bzw. vernachlässigbar. Wenn die Kühlflüssigkeit 10 cm hoch steht wären es ungefähr 0,01 bar hydrostatischer Druck.
Hallo Roman,
Aus meiner Erfahrung heraus sind die Abdrücke zwar ein Indiz für Kontakt, jedoch nicht ob der Druck auch in der notwendigen Stärke ankommt. Es ist entweder eine Auflage des CPU Kühlers auf CPU Komponenten oder auf dem Kunststoff Rahmen des Sockels, da die ganze CPU Platine beim Festziehen gegen die Spannung der Pins einsinkt. Dass die vapor chamber dann besser funktioniert, ist ein deutlicher Hinweis darauf, da sie den CPU Kühler Abstand vergrößert + der Fußabdruck auch kleiner ist. Teste einen Kühler mit einer Heatplate, die gerade so die chiplets alle abdeckt, ohne die umliegenden Komponenten oder den Rahmen zu überdecken, nimm eine entsprechend zugeschnittene Kupferplatte oder gleich wieder den original Heatspreader mit LM. Die entfernten Klebereste sollten die Tieferlegung des entfernten Indium locker ausgleichen. Habe mir mit solchen Dingen auch schon Tagelang die Zeit vertrieben. Angefangen hatte ich mit Probemontage mit dünnem druckempfindlichem Papier.... das muss irgendwie gehen! direct die spart Schichten bei der Wärmeübertragung-> bessere wärmeabfuhr. Viel Glück und nicht aufgeben. Du willst dir doch nicht nachsagen lassen, dass du als Profi gerade in der leistungs championsleague aufgegeben hast *GG* - Part 3 incoming !
9:44 einen schlüsselanhänger daraus machen? ^^
Weird flex but ok
@@t0xic_d84 ok boomer
Wieviele Tuben Flüssigmetall bei den Versuchen draufgegangen sind😂
Beste Werbung :D und absolut weird flex mit dem 9900k :D
SPANDAU Arcaden 😂👌 liebe Grüße an @HandOfBlood
Roman: Der beste Overclocker Spandaus!
Vielleicht funktioniert es, wenn du die cpu auf den Kühler auflötest. Das wäre doch der nächste Schritt oder? :D
Das fehlt noch. EKWB mit drangelötetem Threadripper 4960X für suuuupergünstige €3333 ;)
Ich warte auf die Wasserkühlung, die unten zur CPU offen ist. Wasser direkt auf die CPU ohne einen Kühlerboden oder DIE dazwischen. Das wird natürlich nicht einfach, um die CPU herum so zu dichten, dass keine empfindlichen Bauteile nass werden.
Auch eine Möglichkeit wäre, eine Vapor-Chamber direkt mit der CPU zu verbinden, so dass die wärmeabgebende Schicht direkt auf dem Chip aufgebracht wird. Das bringt natürlich nur etwas, wenn die Fläche ausreicht um die nötige Wärmemenge abzugeben.
@@martingut4769 Hat nicht 8-Pack so nen Prototypen mal gebaut? Könnte schwören das ich genau sowas schon mal wo gesehen hab in nem vid.
@@martingut4769 Ganz schlechte Idee, da Wasser Hitze VIEL schlechter aufnimmt als Kupfer, und die Oberfläche des Dies viel kleiner ist, als die Kupferoberfläche des Kühlers.
Das Kupfer kann die Hitze also viel besser aufnehmen und auf mehr Oberfläche verteilen, als Wasser das jemals könnte.
@@peterpain6625 ich glaub nicht das EKWB was hatt für threadripper
Die Fläche der kleinen Dies direkt zum Kühlblock ist wahrscheinlich einfach zu klein für die große Hitze so schnell zu übertragen. Da macht eine zwischenschicht (Heatspreader) ,die die Wärme aufnimmt und dann einfacher als große Fläche weitergeben kann.
Super Roman, deswegen schaue ich mir die Videos gerne an und empfehle sie gerne weiter.
Mal eben eine 2000 wuro CPU Schrotten (machen wir für euch) :P
Normaldenkende: (Eine katze muss nicht unbedingt beschäftigt werden..)
Roman: (selbe Reaktion, wie bei einem pupertierenden Kind) 😅😅 Ich gib ihr was zu spielen, dann lässt sie mich in Ruhe..🤣🤣🤣
12:57 Ich vermute, die Maximaltemperatur kommt vom IO-Die in der Mitte, dafür scheint es keine extra Anzeige zu geben. Es wäre sehr hilfreich, wenn HWInfo/AMD genau sagen würden, was die Sensoren messen...
die in der Mitte wird als Cpu Die angezeigt, alle außenrum sind die sogenannten CCDs
Ich raff nicht warum es nicht geht. Aber mit noch etwas dazwischen schon. Aber schön, dass du dir noch mal so viel Zeit genommen hast.
Hier etwas Liebe für euch drei! ❤️
Danke fürs ausgiebige Testen! Das Nicht-Leicht-Aufgeben ist etwas, das einen guten Informatiker/Ingenieur auszeichnet.
@Roman Kann es sein, dass bei der Messung des Heatspreaders ein Fehlerpassiert ist`? Du hast zwar die Materialstärke in der Mitte bestimmt, aber der Rand mit den Kleberesten bringt weitere 0,5mm Höhe. Diese fehlen beim Anpressdruck auch wenn du die 3mm Distanzscheiben eingesetzt hast. Wie sieht es mit der Höhe der SMD Bauteile aus. Stören die? Liegt der Waterblock trotz Bearbeitung noch irgendwo minimal auf? Zum Test würde ich statt der Flüssigpaste zu MX-2 oder einer anderen guten Paste greifen. Da siehst du sehr gut wo der Anpressdruck fehlt.
der8auer: kratzt den kleber einer threadripper CPU mit einem 9900k ab
AMD gefällt das
LUL
@@moritzrothacher2669 dachte ich mir auch hahaha
Intel supportet amd :D
Erst 2:51 geschaut aber ich weiß jetzt schon, dass das die schönste Stelle im ganzen Video ist ;-)
ja VPN ist wichtig :D
Bei dem schlechten kontakt nach all der arbeit würde ich behaupten das entweder der Kühler nicht sauber gearbeitet ist oder die cpu uneben - da am aufgeklebten wärmeleitpad unterschiedliche druckspuren waren würde ich auf den kühlblock tippen. Das wiederum würde mich dazu veranlassen den kühlblock nach zu planen.
Ist es vielleicht möglich, dass der innere Aufbau des CPU-Blocks nicht optimal ist, um die Wärme der CCDs direkt abzutransportieren? Das würde dann auch erklären, warum es mit der Vapor Chamber wieder besser war, da diese ja dann wieder die Wärme "gesammelt" aufnimmt. Das ist dann fast wie der original Heatspreader und darauf ist der Block ja ausgelegt.
Ja, könnte sein das der Boden vom Kühler relativ dünn ist und die Wärme nicht gut verteilen kann, was er ja normalerweise auch nicht muss.
Stimmt das das man eine Nvidia Grafikkarte nicht mit einem AMD Prozessor zusammen in einem pc haben sollte?
Sonder entweder Intel und Nvidia oder AMD und Radeon? wurde mir von einem pc experten so gesagt...
wollte mir nämlich mit einem Ryzen 5 3600x und einer Nvidia GTX 2070 Super bald ein PC bauen
Nein das ist völliger Quatsch, deine Cpu und Gpu passen perfekt zusammen.
2:44 Recht hat sie!!!
Selbstgemachte Werbung ist einfach die beste. :D
Also bei den klasse Werbungen schau ich mir die doch sehr gerne an :D
Ehrenmann das du nur eine Werbung bei diesem Kostenaufwand reinpackst und nicht wie manch andere RUclipsr die ihre Videos auf 10 Minuten Strecken und dann 5 mal Werbung schalten
Also diese Werbung hat alles gekillt, die Schauspiel Künste deiner Freundin sind einfach krass hahaha
I'm glad I let the DE video play, worth it to see the different ad.
Ich freue schon darauf wenn die Auflösung des Problems präsentiert wird ...
Das mit den wärmeleitpads hatte ich schon beim ersten vid vorgeschlagen 😜... sehr geiles vid... super der ganze Aufwand 👏🏻👏🏻
Hast du die Kondensatoren um die Dies herum selber eingeschmiert? Falls ja, liegt der Kühler auf den Kondensatoren?
The sponsor space Is so much fun on the German version. Year 3 of trying desperately to learn german
Giovanni Lizzi don’t learn German the German Language is trash also the Country Germany is 🤮🤮
@@cjc8434 😂😂
Das bedeutet, dass der Heatspredder vom Threadripper magisch ist!!!
Eine neue Entdeckung!!!
Danke für das sehr informative Video, insbesondere die Nummerierung der CCDs. Wollte das schon immer mal wissen, war aber bisher zu faul. Nummerierug scheint so aber Sinn zu machen.
Aber kurze Frage noch: Wie warm wurde der 3960X mit original verlötetem Heatspreader bei dir mit 4.3GHz und 1.4V?
Mir kommen die Temperaturen bei dir generell etwas hoch vor. Dachte der Heatkiller kann das eigentlich besser. CPUs untereinander vergleichen ist zwar immer irgendwie so ne Sache, aber Ich habe meinen 3960X mit dem EK Monoblock mit Flüssigmetall auf nem Gigabyte Aorus Master und war eigentlich immer der Meinung diese Monoblocks sind eigentlich Mist für die Temperaturen, leider gabs aber nix dediziertes für die VRMs und als Gesamtlösung schien mir das so sinnvoller.
Die CPU läuft bei mir mit hauptsächlich mit 4400MHz (abgesehen von 3 CCXen, zwischen 4325 und 4375) mit per-CCX-OC auch auf 1.4V und im R20 bleibts knapp unter 80°C. Ich hätte dem Heatkiller eher so 70°C damit zugetraut...
Ich muss schon wieder sagen Roman, natürlich hat jeder einen Laser für Acryl ringe :D
Sonst reichen auch normale Unterlagscheieben aus einem Fachgeschäft XD
alternativ kann man auch eine plasma cnc nehmen :D
Gutes Video und Sehr informativ 👍 Für einen Gleichmässigen Anpressdruck könnte man einen Kupferrahmen um den CPU anfertigen, der die genaue und richtige höhe hatt um den anpressdruck gleichmässiger zu verteilen, wenn man eine grosse Kühlplatte verwendet. Zudem Könnte der Kuperrahmen um die Platine, die wärmeabfuhr verbessern.
Mach mal ein Video zum Raspberry pi mit allem drum und dran: watercooled, Ölbad, köpfen, OC ... whatever :-)
Natürlich XOC mit flüssigem Stickstoff
Ich fände es nett wenn er den ICE Tower Kühler ausprobiert, das Teil ist so niedlich :) und OC und halt alles was bei ihm dazu gehört
Roman: Ein DIE brennt so schnell durch, dass damit ein Gewisses Risiko entsteht.
Ich: Burn Threadripper Burn.
Hey Roman, sehr interessantes Video! Danke für deine Mühe - ich freue mich, dass noch jemand so krasse Hobbys hat und ähnlich enthusiastisch denkt 😛
Bzgl Temperaturen, ich weiß woran es lag bzw. liegt! Die Dies haben sehr geringe aber dennoch unterschiedliche Höhen (die das Lot ausgleichen konnte) und zusätzlich nehmen dir deine Pads am Rand den nötigen Anpressdruck.
Das Flüssigmetall füllt zwar die Höhenunterschiede aus, aber auch Flüssigmetall hat einen zu krassen Wärmewiderstand, um noch ausreichend Wärme zu übertragen, auch wenn es nur wenige Mikrometer sind.
Mein Vorschlag: lass die Pads weg und Schleif im besten Fall die Dies extrem vorsichtig (brauch ich dir nicht zu sagen😜) auf gleiche Höhe, dann klappt es. 😊👍🏼
Hallo Roman, cooles Video 👍 (Achtung Wortspiel) bin kein Fachmann 🤓, meine Vermutung wäre, dass das Kupfer an sich die Wärme besser annimmt und auch wieder abgibt als der Block der WaKü. In Verbindung mit der Bauweise sprich der vapor chamber ist das dann natürlich noch vorteilhafter. Die Masse an Metall des Blocks kann natürlich viel Wärme aufnehmen und an das Medium langsam abgeben, ich denke dass die Temperaturen nur so hochschießen, weil beim R20 bzw. R15 schnell viel Leistung in Form von Wärme anfällt und die nicht schnell genug abgeführt werden kann. Sounds like a plan? 🤔
Das war sehr mutig den Deckel abzulösen.
Ich hab mich nur gefragt warum die Temperaturen so hoch waren. Mir ist aufgefallen dass nach dem Abnehmen des Kühlers noch so viel Flüssigmetall auf der CPU war. Und dass nach dem Abwischen an einer Seite die Temperatur hoch ging. Ich kann mir vorstellen dass der Druck der Federn nicht ausgereicht hat um den Kühlkörper fest an die CPU zu drücken. Das Liquid hätte so mehr verdrängt werden müssen. Und nur noch ganz dünn vorhanden sein können.
Lg an die Gemeinde
Wie sieht das mit der 3000 Serie aus mit der vaporchamber und "direct die".
Beim therdripper war ja die tdp das problem und bei der 3000 Serie die Platzierung der core die.
Wäre da nicht einen vapor chamber passend für die bessere Wärme Verteilung und damit auch niedrigeren temperaturen?
Das is ein Ryzen Treadripper 3960X.... technisch also eine Ryzen 3000 Serie CPU
Warum benutzt du Wärmeleitpads / Streifen als Abstandshalter? Ich würde vier klassische runde Abstandshalter bauen, welche schon 1999 auf alten Athlon CPUs verbaut waren, aus nicht leitendem Material. Diese dann neben die DIE's setzen. Alternativ kannst du auch acht Stück verwenden, vier davon ebenfalls kreisrund, etwas kleiner und auf die Ränder kleben. Dann sollte sich auch der Anpressdruck besser verteilen. Athlon_XP_2700+.JPG
Das war die beste VPN-Werbung, die ich bisher gesehen habe xD
Habe es schon fertig geschaut auf 3x, tolles Video as always Herr Roman.
Schwarz unter Weiß - überragend :)
Hi Roman, das ist mal wieder so ein Video, das dich so richtig auszeichnet! Einfach der Hammer!!! 😂😂
Was enpressdruck angeht . Kann es sein, dass der Steg nicht mitberechnet wurde. Es wurde ja mit dem Micrometer die innere Fläche (Kristall Oderfläche aufliegend) bis zu der Deckeoberseite gemessen.
Roman hattest du auch überlegt, statt einer größeren Vaper Chamber zwei kleinere/schmallere (von den Maßen her) zu benutzen? Keine Ahnung ob dadurch mehr Wärme abgeführt werden kann. Aber eine Überlegung/einen Versuch könnte es wert sein.
Hey Roman, kannst du evtl mal irgendwann ein Video zum Thema AVX machen?
Ich denke, dass viele "Neulinge" nicht wissen, was das ist, wofür man es braucht, was man beim OC diesbezüglich beachten muss, etc.
Vielen Dank im Voraus =)
4:00 Ich hoffe mal, euer Reiniger ist wirklich optimiert und speziell. Nicht nur parfümiertes Aceton xD
Wieso nutzt man nicht mal das eine Drucksensitive Papier/Prescale von Fuijifilm z.b. (Druck färbt es rot, Steve hat es mal für AMD GPUs genutzt) und einen NM-Schlüssel um den genauen Anpressdruck zu ermitteln. Wenn alle 4 Schrauben gleich stark angezogen sind kann man sehen, wo nicht genug Druck auf dem DIE ist. Man könnte so genau feststellen wo man vielleicht fester anziehen muss, mehr LM/Paste drauf oder wo was gelappt werden muss.
Dauert zwar, aber ich denke so kann man ohne großes Risiko und mit genug Zeit den perfekten Sitz für ALLE CPU, ob Direkt-Die oder normal, finden.
du könntest noch einmal die richtige Assinummer machen:
du fräst eine spezielle Kühlerunterseite aus Kupfer passend für das Diesystem in 3mm höher und verlötest den prozessor neu mit Indiumlot auf der Kühlerunterseite. Kupfer ist wir wir alle wissen ein hervorragender Wärmeleiter, das sollte also mittels Heißluftfön oder "einfach kühlerunterseite aus dem backofen auf die cpu legen" gehen (ggf einfach das alte indiumlot von den übrigen geköpften cpus zusammensammeln ;) ).
Anschließend kann man den Wasserkühleroberteil direkt auf den verlöteten Prozessor schrauben.
Ich habe den Verdacht, dass sich der Threadripper ohne den Heatspreader durch den Anpressdruck und die Temperatur verzieht.
Danke fürs Video , ich hätte die Geduld nicht gehabt , alle Achtung 😎Katze dabei immer gut👍
RUclips puscht deinen Kanal echt Hoch Roman, egal wo ich mir PC Videos anschaue, kommt als nächstes eins von dir im Anschluss :P
Ich glaube das direct die nicht funktioniert hat weil die temperatur nur über die 5 hotspots abgeführt werden konnte, mit dem heatspreader auf der cpu konnte sich die wärme erst über den ganzen heatspreader verteilen und dann hatte der kühler auch eine größere kontaktfläche und somit konnte mehr wärme abgeführt werden. Bei der direct die lösung könnte es auch daran liegen dass die wärme schlagartig steigt, während mit montiertem heatspreader sich erst noch der heatspreader selbst erwärmen konnte und dann durch die oben genannte größere kontaktfläche die cpu besser gekühlt werden kann
Könnten die schlechten Temperaturen bei der direct-die-Kühlung nicht auch eventuell an einem ineffizienten küherdesign liegen? Wenn die Finnen des Kühlers nicht direkt die Wärme an den Hotspots, an der Außenseite des Chips, also den 4 ccds, abführen können, wäre das doch eine mögliche Erklärung für schlechtere Temperaturen oder? Mich würde daher interessieren, ob du mit anderen Kühlern andere Ergebnisse verzeichnen könntest, oder ob weitere Tests deiner Meinung nach keinen Sinn machen. Ansonsten tolles Video, hatte vorher noch nicht von Vapor Chambern gehört. Ein interessantes Thema wodurch ich tatsächlich auch gelernt habe dass Heatpipes tatsächlich keine massiven Kupfer Stangen sind, wovon ich zuvor ausgegangen bin.
Du hast zwar gesagt das Thema TR ist durch aber hast du mal darüber nachgedacht einen Kühler selber zu fräsen, so wie die Teile von NudeCNC für den 7700K damals?
Du könntest noch versuchen den Die und den Kühler zu lappen? vl. ist irgendwas von beiden verzogen und hat deswegen keinen Kontakt?
Tolles Video, danke für die viele Arbeit und den tollen Contend
Eine neue Folge von "nicht Nachmachen!"
Wieder am flexen! Erstmal den Kleber mit einem kaputten 9900k abkratzen xD
Ich hatte letztens etwas Fleisch zwischen den Zähnen hängen, falls man keinerlei Zahnstocher oder Zahnseide at Home hat, kann man auch gut einen 3990X dafür verwenden.
Mein Zahnarzt hat mir das übrigens auch empfohlen, da die CPU den äußeren Zahn dabei nicht so beschädigt, wie gewöhnliche Utensilien.
Bei den ganzen VPN-Advertisments die ich bis jetzt gesehen habe, war diese eine erfrischende Alternative 😂😂😂
Vielleicht finde ich die Idee nur witzig dich noch 50mal den Kühler zu installieren.. aber könnte es sein dass das Indium lot eine Größere Lücke (besser) überbrückt als Liquid Metal. Oder anders könnte es sein das durch die Chiplet Bauweise ein vorheriges Lapen der CPU von Nöten wäre um einen kleinst unterschied in der höhe auszugleichen?
Servus aus Polen!
Haha lol würde nie auf die Idee kommen das mit meinem TR40 zu machen :D :D :D
Wie geil!!! leicht Dekadent..."Man reiche mir den defekten 9900K, er eignet sich super zum reingen des Threadripper ....und bringt mir eine Dose feinste Cola"
Solche Videos finde ich am besten, einfach mal rumprobieren.
Die Idee mit den Wärmeleitpats ist gut, nur hätte ich die auf der langen Seite weg gelassen...eventuell die auf der kurzen Seite etwas dünner. Ich glaube die pats haben Zuviel Anpressdruck von den Cores weggenommen.
Warum sollte es sonst schlechter werden.
Ich teste das gerne für dich, hast ja viel zu tun.😅
Gruss
die Werbung war mal wieder zu wild
Die selbst gedrehte Werbung hat fast meme-Niveau😂
Und wieder was gelernt. Danke für das intressante Video.
Mein Respekt für diesen aufwand und die Geduld war interessant und ich hab das gleiche Katzenspielezeug auch ❤️🍀💪
Wie groß siehst du eigentlich den Unterschied zwischen den 16kern Ryzens und den 16kern Threadrippern ?
Danke Roman 💕 Habe das Cat Toy jetzt auch bestellt 😁
kurze frage. wenn man schon so extrem wird warum geht man nicht direkt "all in" und nutzt das lot um die wasserkühlung an die cpu zu löten? die verbindung hätte doch noch viel besseren wärme transfer und wäre anpressdruck unabhängig.
Wie hoch sind denn die SMD Kondensatoren am Rand der PCB? Vll liegen die am Waterblock an und verhindern eine vernümpftige Auflage?
Moin moin, da du das Ding eh schon komplett zerlegt hast, wie wäre es mal mit M3 Novec? 😁
Der Werbespott ist Göttlich..
Hi tolle Videos. Ich hätte da mal eine Frage bezüglich eines Big Towers der, möglich wenig Glas hat, aber viel Platz bietet. Es sollte auch ein 360mm Radiator in den Deckel passen.
Und könntest du ggf mal erklären wie Undervolting bei Grafikkarten gemacht wird? Da meine RTX 2080 TI Lightning Z sehr laut wird, ist da immer die Rede von Undervolting um sie leiser zu bekommen. Danke!
Ich habe eine Frage und zwar steht bei meiner z.B. das der Max Boost bei 3.9GHZ liegt, muss man sich daran einhalten oder kann man mit genug Kühlung doch höher gehen?
Könnte es eventuell auch am Flussverhalten des Kühlblocks liegen? Die Hitze ist ja sehr konzentriert an den einzelnen Dies. Da ja kein Heat spreader die Hitze mehr verteilt, sollte es ja bedeutend konzentrierter sein, aber die Kühler sind ja oft für eine Zentrale Hitze ausgelegt. Sprich der Block könnte einfach die Dies nicht richtig kühlen, da er dafür nicht ausgelegt ist
Warum sind deine Videos nicht mehr in 4k?
sehr interessanter Inhalt , gerne mehr!👍
Das Video ist 4K?
@@der8auer stimmt, mein Monitor hat sich aus irgend einem Grund auf 1080 runtergestellt 😅,
Mein Fehler 👍
die antwort darauf warum das mit der vaporchamber funktioniert und ohne nicht ist der fakt das die chips zu punktuell wärme abgeben und der wasser kühlblock auf grund der vernickelung und der material zusammensetzung und dicke nicht in der lage ist die währme menge durch das material durch zuleiten und ans wasser abzugeben. die formel dafür ist die gleiche wie mit der wärmeleit-paste/ -pad. aber da die vaporchamber ein dünnes stück metal mit einer verdampfenden flüssingkeit ist (etwar die selbe wie dieses novec zeugs das du schon einal verwendet hast), wo sich dann der dampf üder die komplette fläche an der oberseite verteilt und somit ist die punktuelle wärmemenge geringer was den wasserkühlblock nicht so schnell sättigt was ihm die zeit gibt die währme durch sich durch zu leiten und ans wasser abzugeben. und was die wärmeabgabe ans "wasser" zu verbesser benutzt man nicht einfach destilirtes wasser oder reinen alcohol sonder ein wassser das mit bestimmten zusätzen besonders wärmeleitfähing machen und zudem elektrisch insolierend wie akcohol oder destiliertes wasser aber was denke ich weis du ja^^ aber eine kombination aus all dem macht das ganze so effektiev.
Eine idee für ein video das ganze mal auf die spitze treiben und eine vaporchamber nutzen die diese währme enorme wärme menge schafft bzw ein bischen luft nach oben und das ganze mit einem wasser kühlkreislauf gefüllt mit einer flüssigkeit die die höchste wärmeleitfähingkeit hat die das system(pumpe, schläuche, radiatoren, kühlblöcke) verkraften bzw nicht zersetzen. oder zumindest für testzwecke nicht gleich sofort. vielleicht kann dir novec zeug noch mal was flüssingkeit dienen wenn du es schaffst den druck unter kontrolle zubehalten^^ wenn ich mich richtig erinnere beeinflusst der druck die siedetemparatur.
ich bin auf das ergebnis echt gespannt
Ich fände es ja geil wenn du mal mit deinen Möglichkeiten einen Kühler fürs MacBook Air 2020 bauen könntest, der das Designproblem löst, das Apple geschaffen hat um dieses Ding nicht zu gut werden zu lassen.
Viel Platz ist da nicht aber 10-20 grad würden da auch schon Abhilfe schaffen.
Man müsste mal ne Testreihe machen wie die Höhhentoleranz der Chiplets ist und dann eventuell aus dem Kühlerboden minimale vertiefungen ausfräsen.
Wird bei den nötigen Fertigungstoleranzen aber wahrscheinlich extrem kostengünstig.
Wow, ein Threadripper
Mein Pentium G4400 ist sehr eifersüchtig
Dann komm ich mit der sinnvollsten kombination; Ne RTx2080 super und ein Pentium G3260... Ich spare nochh auf ein Mainboard mit cpu und ram
Ich hab noch schlimmerere Kombi genutzt für ne Weile AMD Athlon ii X2 265 OC 3.5 GHz und ne 1080
Darf man dich Privat kontaktieren, um von dir Vorschläge zu bekommen?
z. B. ich besitze, seid über 3 Jahren einen Threadripper-System (1920x Stock AIO Wassergekühlt Kraken nzxt) in Verbindung mit Gigabyte Aorus Gaming 7 X399,
Samsung SSD 960 M.2 512GB, Netzteil Bequiet 1000W.
Vor Kurzem diese Hardware verbaut bzw. ausgetauscht
> 32GB GSkill 3200MHZ Tridenz RGB CL14 für AMD,
>Gigabyte Aorus RTX 2080 Super AIO Wasserkühlung,
>Gigabyte Aorus SSD M.2 Gen4 1TB.
Jetzt zur meiner eig. Frage da mein aktueller Mainboard PCIe 3.0x16 Anbindung und M.2 der Gen3 verfügt, lohnt sich der Wechsel von TR4 zu AM4 um die eigentlich
gegebene Leistung zu bekommen? Gefühlt bekomme ich so nicht den vollen Grip auf die Strecke...Mein System wird ausgebremst.
Bräuchte hierbei mal mehrere Meinungen. Müsste theoretisch nur 2 Komponente austauschen und zwar wollte ich stattdessen die Ryzen 9 3900XT, 12x 3.80GHz und das Mainboard MSI MEG X570 ACE AMD X570 AM4 ATX austauschen.
Der werbespot 🤣🤣🤣 aber Mary in blond oO
Lag es vlt an der vernickelten Oberfläche des Kühlers, oder dem Kühler generell?
Can you use a cooler which is made of copper?
Usual heatspreaders are built of a better material giving more surface for the worse cooler material to make up for it. Direct Die with a bad cooler material negates the whole idea.
kann man auf der Threadripper (also auf dem Heatspreader) auch Fluessigmetall verwenden? oder besteht der aus Alu und das geht nicht?
Endlich haben Intel CPUs einen Sinn xD ganz klar Ehre genommen, wenn man Intel zum "Reinigen" verwendet
Roman wie viele Grafikkarten hast du eigentlich? Habe über 140 Stück Derzeit XD
Schau mal, ob der Kühler unten perfekt eben ist, oder konvex. Wenn der konvex ist, drück der in der Mitte hauptsächlich auf den IO-Die. Die Platine wird dann etwas nachgeben. Da die Dies der Platine etwas Biegesteifigkeit verleihen, wird die Verformung nicht gleichmäßig, sondern hauptsächlich in dem Bereich zwischen den Dies sein. Dadurch wiederum werden die CCDs nur auf einer Kante am Kühler anliegen (die Kante, die vom IO-Die weg zeigt). Es ist zwar WLP dazwischen, aber vielleicht wird der Spalt groß genug um ein Problem zu sein.