首先樣品和試產階段本來就是排查錯誤用的，這本來就是設計和製成有必須妥協的地方，假設華為現在搞個麒麟9400說要對標聯發科的天機9400，華為設計出的東西哪怕架構優秀，但用中芯的7NM製成在能耗表現上就是會輸給TSMC的3NM製成，蘋果、高通、INTEL、AMD、聯發科的設備怎麼沒遇到同樣的問題呢? 你可以說tsmc不過關，那請你拿出你的對照組，中芯、三星、Intel IDM這些友商選一個? TSMC的製程優秀但不萬能，你陰謀論這樣說沒問題，但是他確實是現階段製成最優秀的廠商了，因為其他家很明顯不給力。同樣設計階段本來還是需要現實試產才能發現問題，導致良率降低要嘛你找其他家或是你改設計，TSMC不可能因為你產品的良率問題去把其他用同樣製成能正常生產的生產線拆掉 Nvidia’s Blackwell Experiences Delays Nvidia’s Blackwell AI chip is reportedly facing significant delays due to several issues discovered late in its manufacturing cycle. Reportedly, one problem is with the processor die connecting the two Blackwell GPUs on a GB200 chip. Nvidia is revising the design and will need to requalify with TSMC before mass production can begin. Allegedly, a mismatch in the coefficient of thermal expansion (CTE) among the GPU chiplets, the silicon bridges, the RDL interposer, and motherboard substrate led to warping and system failure. According to reports, Nvidia had to redesign the GPU silicon’s top metal layers and bumps to improve yields. Nvidia’s B100 and B200 GPUs are the industry’s first products to use TSMC’s CoWoS-L packaging with a “super carrier interposer.” This enables the building of systems-in-package up to six times the reticle size by using active or passive local silicon interconnect (LSI) bridges integrated into an RDL interposer (instead of a silicon interposer in the case of CoWoS-S used for H100). Placement of the bridge dies requires state-of-the-art precision, particularly for the bridges between the two main compute dies, which are essential for maintaining the 10 TB/s interconnect. Analysts from Semi Analysis report that there could be a CTE mismatch between the GPU chiplets, LSI bridges, the RDL interposer, and motherboard substrate, which causes warpage and failure of the whole SiP. (Figure 2) Additionally, there are reports of a required redesign of the top global routing metal layers and bumps out of the Blackwell GPU silicon.
首先樣品和試產階段本來就是排查錯誤用的，這本來就是設計和製成有必須妥協的地方，假設華為現在搞個麒麟9400說要對標聯發科的天機9400，華為設計出的東西哪怕架構優秀，但用中芯的7NM製成在能耗表現上就是會輸給TSMC的3NM製成，蘋果、高通、INTEL、AMD、聯發科的設備怎麼沒遇到同樣的問題呢? 你可以說tsmc不過關，那請你拿出你的對照組，中芯、三星、Intel IDM這些友商選一個? TSMC的製程優秀但不萬能，你陰謀論這樣說沒問題，但是他確實是現階段製成最優秀的廠商了，因為其他家很明顯不給力。同樣設計階段本來還是需要現實試產才能發現問題，導致良率降低要嘛你找其他家或是你改設計，TSMC不可能因為你產品的良率問題去把其他用同樣製成能正常生產的生產線拆掉 Nvidia’s Blackwell Experiences Delays Nvidia’s Blackwell AI chip is reportedly facing significant delays due to several issues discovered late in its manufacturing cycle. Reportedly, one problem is with the processor die connecting the two Blackwell GPUs on a GB200 chip. Nvidia is revising the design and will need to requalify with TSMC before mass production can begin. Allegedly, a mismatch in the coefficient of thermal expansion (CTE) among the GPU chiplets, the silicon bridges, the RDL interposer, and motherboard substrate led to warping and system failure. According to reports, Nvidia had to redesign the GPU silicon’s top metal layers and bumps to improve yields. Nvidia’s B100 and B200 GPUs are the industry’s first products to use TSMC’s CoWoS-L packaging with a “super carrier interposer.” This enables the building of systems-in-package up to six times the reticle size by using active or passive local silicon interconnect (LSI) bridges integrated into an RDL interposer (instead of a silicon interposer in the case of CoWoS-S used for H100). Placement of the bridge dies requires state-of-the-art precision, particularly for the bridges between the two main compute dies, which are essential for maintaining the 10 TB/s interconnect. Analysts from Semi Analysis report that there could be a CTE mismatch between the GPU chiplets, LSI bridges, the RDL interposer, and motherboard substrate, which causes warpage and failure of the whole SiP. (Figure 2) Additionally, there are reports of a required redesign of the top global routing metal layers and bumps out of the Blackwell GPU silicon.
很工程師的回答,工程師的職責就是解決問題而不是糾結誰對誰錯
輝達認錯 只是不想讓造謠的人得逞 分化它與台積電之間的互信關係
台積電 和 所有IC設計公司，伺服器，3C廠，都是“互利關係”，不存在撕破臉的可能。
台積電光罩設計，製程控制，仰賴 AMD 和Nvidia 及美超微，建構的伺服器。
但會影響股價
@@江建興-r9k就是洩漏消息，而且之前就被披露。
記者好正
@@jliatingchen2254 那就去追蹤她的新聞網，正到只是達到您欣賞的外型？還是心動？
聰明，別人就是想看對立，但老黃這麽一說，挑撥離間的人也只能乖乖閉嘴了
@@nth2lose 問題是等於內線消息。這就嚴重了。
@@Jylupnote2033 邏輯怪怪的.
務實認錯，並立刻事實改進，這就是台灣精神。
是嗎 少數八LOL
政府官員就不是這樣了歐LOL
民間跟政府還是有差的
政府永不認錯，高雄水樂園花了一千億😂
靠，好多簡體網軍在帶風向，吃不到葡萄說葡萄酸。🤣🤣🤣🤣🤣
@@timewait614 不一定，有時候是禿鷹集團，這個社會越來越複雜。首先你看不到對方的IP，你不知道發言的人的身份
設計瑕疵 怎麼會是代工廠的錯
代工就是有圖來照圖做
設計圖就有問題 生產就是照著生產
普通的代工 是這樣沒錯
但台積電是一條龍設計
可能只是 文字敘述 命令 他就要弄給你 你能合用的東西
有可能根本 沒有正式的藍圖 圖紙
這我猜的
其實產業界很多這樣的事情...
主要是台積電工程師 幫客戶尋錯找錯 太強了...
台積電真的要自己設計自己幹...
光憑20幾年的經驗早 幹翻這些設計公司都不成問題的...
乖乖代工就好，不然會變成ＩＣ廠的競爭對手
@@phone_____0770 當然囉..這就是台積電稱王的策略
是沒錯 但飯也要給別人吃 錢呢 要給別人賺
高端代工才是王道! 設計再屌~做不出來都枉然!
老黃除了懂金錢價值外還懂台灣價值
明明是神救援，為什麼被帶成撕破臉互相指責，到底是誰在造謠
想從中獲利的人😂😂😂
GB200已經確定第四季開始出貨......相關供應鏈也開始生產....輝達負責晶片設計，投產後是台積電工程師在進行光罩時，找出輝達設計的問題。讓輝達可以盡快修正。沒有台積電的工程師，輝達自己是找不出來問題出在哪裡。
不是台積電找出設計問題。台積電幫忙重出光罩且光速出貨是事實，但發現問題解決設計瑕疵是輝達。因為這次的問題根本不是在CP階段發現
初代架構不能碰定律，玩電子產品玩久了，都知道要等修改版😂
三星或英特爾放假新聞
小心哦。日本半导体悲剧正在发生哦。每次美国半导体感受威胁时，都会联合老三打压老大。现在美韩联手，台湾半导体也的至暗时代可能不远了。
一步一步跌落到失去三十年的日本陷阱。
看看台湾房地产吧。
@@keysglim 你當台積電法務都是白癡嗎
@@keysglim阿不是美積電？難道三星外資也是占比比較多？
@@keysglim 美國現在最大的敵人是中國，華為....在這兩個沒掛掉之前，是不用擔心的
@@keysglim挑撥失敗😂😂😂
有 缺陷就是買不到
有沒有可能這不是N廠的鍋而是你的？
😂😅
就那個比不上人的 滑偽 手磨五納米啊
感謝您的持續更新，我寧願交易股票市場，因為它更有利可圖。 儘管我自己幾乎不進行交易，但我平均每週賺取 34,500 美元。
我在經濟上很受青睞，謝謝上帝，無論經濟狀況多麼糟糕，我每週都能獲得 32,000 美元的利潤。
感謝Shinelee女士，我變得富有，我不再是債務人，而是債權人。
如何
..？ 我是加密貨幣投資的新手，請您指導我如何獲利？
Officialshinlee11 這是她的 ID
可用於wechat
I社還是不承認縮缸
最後NV扛下這個責任了，只是具體到底哪裡出問題還是很難說。
0:04 AI晶「PAN」 ㄏ
只要台積電願意，可以從事科技業任一產業！包含輝達目前在做的..😂
天真了，誠信也是台積電的商業價值與信譽
做夢吧
小心樓下 有人自導自演 特別是某某女士那一大串 NMSL
一石二鳥的謠言，放消息然後看能不能撿兩家公司便宜的股票
積極面對台灣精神 還好搭檔不是三星 肯定到現在還在吵
應該是吵到後年還吵不完，且出不了貨，然後不了了之😂
就是自己造假新聞，來突顯自己好厲害😂
壞消息就是利多😂
媒體該自律
龍頭是沒差啦，補釘打一打就上了，照樣排隊搶著買。
原來是想買台積電股票
Blackwell138==1008B 史上最複雜的GPU架構 兼Ai架構... 整個世界又準備接受老黃那看不到的滿滿惡意😂😢
台積電只要幾百名的工程師就能解決很多問題了！
就算是台積電的錯，也不能說是台積電的錯，不然要搞到鬧掰然後要去找三星嗎?
靠腰咧，要跌了
N、T鬧內鬨?
說ELON宣布開發量子晶片我可能還會信
製造需求恐慌
無聊，割韭菜
台積電股價又沒跌，記者不要亂講
台積電按圖施工，沒有差別；錯誤就會是設計者！
淺薄，台積電密切和設計商合作
肯定雙方都有錯
無積之彈
有錢 放屁都是香
看到這种傻新聞，何必當真
您的認知造就你現在所要承受的苦難，你說對嗎?
@@習維尼小學博士 种...是插秧才用!
我发现不管在台湾还是在大陆始终都会有这种留言，在大陆是我们华为怎么不好了，难道你们就好吗之类的话，在台湾是我们台积电怎么不好了，难道你们就好吗，两岸果然是一家人，我发现让中国人就事论事真的非常困难，要么就是外国什么都是好的，要么就是我们不好你们就好吗？原本我以为财经频道能抛开这种立场式的留言，毕竟是跟钱打交道，结果让我大失所望，可能这就是中国人的通病，而中国聪明的人也有很多，可这种人要么城府很深什么话都不说，要么就喜欢揣着明白装糊涂在那瞎扯，这个国家从来不缺乏聪明人，无奈人心不齐，不然中国会是一个强国
華為怎跟台積電比? 地跟天的差別
你聪明过头了吧😅。
兩岸從來都不是一家人
看到簡體字就煩，台積電是tsmc,t是台灣，跟中國一點屁關係都沒有
你這種沒文化素質的人為何要翻牆污染別人的頻道？就好像染疫的人四處走動傳染別人
AI就沒中國的事！😏
如果是辉达的错，那么黄仁勋应该早就出来讲了，不会等到双方出现纠纷才出来辟谣，台积电在霸凌辉达已是不争的事实，这也反映台积电的技术恐怕没有外界想象的那么先进
即使台積電的技術沒那麼先進依然遙遙領先中共國的中芯國際
沒事😂
奇文共賞
你有留意過相關的新聞嗎
該晶片生產出現問題
是在 CoWoS 封裝過程中
良率 "只有" 90%
未達台積電預期的 95%
因此才向輝達通報
會發生如此 "錯誤"
最可能的原因就是
輝達在原始設計上
未完全遵循台積電要求的設計規範
以至於無法生產出保證的良率
設計經修正後良率自然上軌道
你能說一個人 "犯法"
是因為被法律 "霸凌"
甚至要修改法律?
輝達倘若坐視不管
當然就無法達成預期的良率了
錯誤在誰一目了然
一輩子從來沒在高科技企業工作的人礦 到底為啥要翻牆??
可纸终究包不住火，我不认为这件事可以这么简单的解决，台积电的技术问题如果可以轻易解决，那么早就解决了，辉达可以帮台积电一次，但帮不了他下一次，我现在可以肯定台积电的内部管理出了问题，不然一个还不成熟的技术为何可以通过？就和波音一样为了赶工可以放弃飞机安全，台积电为了显示自己遥遥领先已经是赶鸭子上架
毫無證據，純屬臆測。台積電看盡天下所有尖端設計，要發現任何不合理或有瑕疵的設計是很可能的。
你這個模板也可以套用在中芯跟華為耶~
胡扯的咀！台積電按圖施工沒有誤差，錯誤就會是設計者！
台積電幹嘛顯示自己遙遙領先，你以為都像中共破公司？
😂唉呦呦，吃不到就只能酸，講的不就是你嗎?
通常一个晶片在设计过程就要反复排查可能的潜在问题，而不会等到投产之后才会意识到问题，如果是辉达设计时的疏忽那么辉达在发现晶片有问题的时候就会意识到，而不会和台积电相互扯皮，也就是辉达在第一时间已经确认了晶片设计没有问题后才跟台积电交涉，结果台积电不但没有主动承认错误，还逼迫辉达自己抗下这个错误
沒事🤣
奇文共賞
一輩子從來沒在高科技企業工作的人礦 到底為啥要翻牆??
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人礦聽過試產?? 跟量產??
首先樣品和試產階段本來就是排查錯誤用的，這本來就是設計和製成有必須妥協的地方，假設華為現在搞個麒麟9400說要對標聯發科的天機9400，華為設計出的東西哪怕架構優秀，但用中芯的7NM製成在能耗表現上就是會輸給TSMC的3NM製成，蘋果、高通、INTEL、AMD、聯發科的設備怎麼沒遇到同樣的問題呢? 你可以說tsmc不過關，那請你拿出你的對照組，中芯、三星、Intel IDM這些友商選一個? TSMC的製程優秀但不萬能，你陰謀論這樣說沒問題，但是他確實是現階段製成最優秀的廠商了，因為其他家很明顯不給力。同樣設計階段本來還是需要現實試產才能發現問題，導致良率降低要嘛你找其他家或是你改設計，TSMC不可能因為你產品的良率問題去把其他用同樣製成能正常生產的生產線拆掉
Nvidia’s Blackwell Experiences Delays
Nvidia’s Blackwell AI chip is reportedly facing significant delays due to several issues discovered late in its manufacturing cycle.
Reportedly, one problem is with the processor die connecting the two Blackwell GPUs on a GB200 chip. Nvidia is revising the design and will need to requalify with TSMC before mass production can begin.
Allegedly, a mismatch in the coefficient of thermal expansion (CTE) among the GPU chiplets, the silicon bridges, the RDL interposer, and motherboard substrate led to warping and system failure. According to reports, Nvidia had to redesign the GPU silicon’s top metal layers and bumps to improve yields.
Nvidia’s B100 and B200 GPUs are the industry’s first products to use TSMC’s CoWoS-L packaging with a “super carrier interposer.” This enables the building of systems-in-package up to six times the reticle size by using active or passive local silicon interconnect (LSI) bridges integrated into an RDL interposer (instead of a silicon interposer in the case of CoWoS-S used for H100). Placement of the bridge dies requires state-of-the-art precision, particularly for the bridges between the two main compute dies, which are essential for maintaining the 10 TB/s interconnect.
Analysts from Semi Analysis report that there could be a CTE mismatch between the GPU chiplets, LSI bridges, the RDL interposer, and motherboard substrate, which causes warpage and failure of the whole SiP. (Figure 2)
Additionally, there are reports of a required redesign of the top global routing metal layers and bumps out of the Blackwell GPU silicon.
台積電B破輝達！？😆
黄仁勋应该意识到如果辉达自己认错那么只是需要修改设计，可如果是台积电认错就说明台积电的技术不过关，这会影响到后续其他厂商的晶片代工，所以台积电必须让辉达主动认错
沒事
奇文共賞
一輩子從來沒在高科技企業工作的人礦 到底為啥要翻牆??
首先樣品和試產階段本來就是排查錯誤用的，這本來就是設計和製成有必須妥協的地方，假設華為現在搞個麒麟9400說要對標聯發科的天機9400，華為設計出的東西哪怕架構優秀，但用中芯的7NM製成在能耗表現上就是會輸給TSMC的3NM製成，蘋果、高通、INTEL、AMD、聯發科的設備怎麼沒遇到同樣的問題呢? 你可以說tsmc不過關，那請你拿出你的對照組，中芯、三星、Intel IDM這些友商選一個? TSMC的製程優秀但不萬能，你陰謀論這樣說沒問題，但是他確實是現階段製成最優秀的廠商了，因為其他家很明顯不給力。同樣設計階段本來還是需要現實試產才能發現問題，導致良率降低要嘛你找其他家或是你改設計，TSMC不可能因為你產品的良率問題去把其他用同樣製成能正常生產的生產線拆掉
Nvidia’s Blackwell Experiences Delays
Nvidia’s Blackwell AI chip is reportedly facing significant delays due to several issues discovered late in its manufacturing cycle.
Reportedly, one problem is with the processor die connecting the two Blackwell GPUs on a GB200 chip. Nvidia is revising the design and will need to requalify with TSMC before mass production can begin.
Allegedly, a mismatch in the coefficient of thermal expansion (CTE) among the GPU chiplets, the silicon bridges, the RDL interposer, and motherboard substrate led to warping and system failure. According to reports, Nvidia had to redesign the GPU silicon’s top metal layers and bumps to improve yields.
Nvidia’s B100 and B200 GPUs are the industry’s first products to use TSMC’s CoWoS-L packaging with a “super carrier interposer.” This enables the building of systems-in-package up to six times the reticle size by using active or passive local silicon interconnect (LSI) bridges integrated into an RDL interposer (instead of a silicon interposer in the case of CoWoS-S used for H100). Placement of the bridge dies requires state-of-the-art precision, particularly for the bridges between the two main compute dies, which are essential for maintaining the 10 TB/s interconnect.
Analysts from Semi Analysis report that there could be a CTE mismatch between the GPU chiplets, LSI bridges, the RDL interposer, and motherboard substrate, which causes warpage and failure of the whole SiP. (Figure 2)
Additionally, there are reports of a required redesign of the top global routing metal layers and bumps out of the Blackwell GPU silicon.
造假新聞，然後來突顯台積電很厲害😂
比你厲害就是了😂
因為tsmc已導入AI設計😊，當然技高一籌
因為tsmc已導入AI設計😊，當然技高一籌輝達要走生命科學研究來製作生化機器人與藥物
你猜猜是誰幫tsmc導入AI的...