令和最新版「Alder Lake専用RGBゲーミングワッシャー0.8ｍｍ 3980円」￥500クーポン付き
凄いですね。ビジネスチャンスは逃がさない。見習いたいものです。
ワロタゲーミングワッシャーはまじで草タイトルがマジでありそうなのホンマ草
ゲーミングw赤とか青色のワッシャーかな？
めっちゃ光りそう。そして見えないwwww
検証ご苦労様です。昔話もあってとても面白かったです。
プロの検証動画を待ってました！
私もCPUの反りが原因で冷却が思うような結果になってなくて困ってましたが、M4の1mmワッシャーで5度下げることができました。ワッシャーを取り付ける場合は、ソケットピンの安全を考えてCPUをソケットに乗せたままで行うと良いかなと思います。
これ試してみました、温度下がっていい感じです。組む前に知れて良かったです。
検証お疲れ様です。丁度12700KFとMSIマザーで組んでいたのでポリカワッシャ挟みました。ありがとうございます。
接点数増やしたから2点止めだと圧強くしないと接点不良出たりすることがあるんですかね？ソケットの大きいLGA20xxは4点止めなんで次くらいはもしかしたらそうなるかもしれませんね
有益な情報ありがとうございます！コーナンでポリカワッシャーM4 0.8ミリ調達してきました。今週末に12700FとH670マザーを購入します。いろんな個体差の集積があると思うので、ワッシャーなしの状態からいろいろ試したいと思います。オーバークロックはしませんが、1年後にCPUはずしたら反ってたとかいやなので助かります。
反りまくった中古Alder Lake出回って中古CPU市場は地獄絵図になりそう
下手するとソフマップやじゃんぱら等で買取拒否されてジャンク扱いでドフに大量に持ち込まれるまでワンセット
AlderLakeの役立ち情報見に来てStratovariusの名前が出るとは思わなんだ今後繰り返し作業をする時、確実にHunting High and Lowが頭の中で流れちゃう
Ryzen買うかIntel12買うかで悩んでRyzen選んで良かったRyzen70番台はどうなんのかな
Ryzen5 5600XをMSI B550iGamingEdgeWifiとMAG CORELIQUID 240Rで使っていましたが限界までネジ締めするとBOOTエラーで起動しなくなるし緩めるとシネベンチR23実行時CPU温度85度になるしでどうしたものかと悩んでいましたがこの動画を参考にワッシャを噛ましたところR23実行時70度まで下がりました。良い閃きを与えてくださりありがとうございます。
ソケットのCPUを押し付ける金具のことを”ロードプレート”という名称らしいマザーボードから取り外せるみたいですけど他のマザーボードに無加工で移植できますか？
トルクス L型レンチってサイズ何種類もありますけど、T20H 8500TXHでいいんですかね？マザーはどれでもこれでおｋそうですか？
12世代が出た頃「一部のクーラーは圧着が悪い」ってニュースを見たんですけど、クーラーじゃなくてソケットの問題だったのかもしれませんね
ユニディーというホームセンターで同じやつとトルクスドライバー買ってきました。締めるときどのくらいで締めれば良いでしょうか?ピン保護のためにCPU載せたままのほうがいいでしょうか?
そこまで強く締めなくて大丈夫ですよ
僕のB660M DS3H AX DDR4は大丈夫でしょうか
Hungting high and low 笑いました。気分上げるのにいい曲ですよね。
正直なところ、intelどころかmsi含めマザーメーカーも絡んで来るので反りの話題は動画にしないと思ってたが...上げるとは...ちょっとびっくりしたと同時に研磨やグラフとかで分かりやすかったですありがとう
MSIのラボの方でも認識している問題なので、確認しつつ動画にしてみました😭
@@Shimizu_OCさまうーん、過剰反応（対応）はプラセボだと認識してた自分がバカだったんでしょうか？
長方形になったのに長辺中央のみしか押えないっていうのがなぁ次期CPUは4辺固定になるかな？
清水さんはCPUやグラボ、マザーの検証、紹介はよくやっていますが、ケースなどの紹介などは少ないと思ってますATXマザーとTFXやFLEX電源で構成のロープロサイズのケースって需要無いのですかね？（）最近のPCは電源以外はオンボードで完結できるのですが、小さいPCって拡張性が乏しいいDeskMiniなどのように極端なんですよね
分かりやすく纏めていただいて助かります。ありがとうございます。（特に隙間で確認してるのがわかりやすい）ほかの方も既に指摘している通り、ネジを緩めるのはおすすめできません。隙間や温度変化の他に、ファンや風流などの振動で極端に緩みやすくなるからです。機械屋からすると、どちらかというとワッシャがおススメです。根本的な対策としては、CPUと触れる抑えの曲げ角度を0.1°単位で修正することになるんじゃないでしょうか。そこのバネ性能が肝ですから。
いつも楽しく拝見させていただいてます。概要欄にあるトルクスドライバーはどちらを選択すればよいですか？
T20のならどれでも合うので安いので良いかと🤔
Core™ i7-12700のPCを購入予定だったのでCPUの反り問題を知ることができてよかったです。メーカーPC購入予定なのでいちお購入予定のメーカーにも対策しているか確認して見ます。
12世代で自作してみようと思ってたんですが、様子見した方がいいのでしょうか？
フルロード時だけなのでそこまで気にする必要はないかと🤔
反り問題に格闘して朝チュンしてこの動画にたどり着いて、「朝チュンしちゃうからな～」っていわれて心に刺さりました()
情報ありがとうございます理由があるんじゃないかなぁと思ってるんですけどねでもさすがに歪むほどってのはミスなんでしょうか
ピン数が増えてるので圧が必要なのかもです🤔
Ryzenにしたほうがいいですかね…。
ネジ締めソケットだったらよかったのかな？
Intelがダンマリなのがやばいと思いますね
定格での使用に問題がなければ、このままダンマリするか、「反りは仕様です」と開き直るかのどちらかだと思います。
@@saitama-citizen ダンマリなせいでMBの各メーカーが公に色々発言出来ない状況なのが末期なんですよね。
ヒートシンクの圧着確認のツールとして、カーボン紙とかの転写用紙とかいかがでしょうか？圧着時の強さを確認できると思います。職人的には、圧に応じて研磨の具合を変えたりできるかなと。
メーカーが交換ソケット出したとして反ってしまったCPUはそのまま使っていいのだろうか？
ある程度なピンのしなりで吸収出来るので良いかと
ソケットを緩める事で、接点の圧も下がってインピーダンスが上がって高負荷時にメモリエラー頻発する話もありますね…急がない人はintelや各マザーメーカーがどう対応するか様子見が良さそうですね。
0.8mmメインでの検証だと今のところ不具合はないですが、個体差やマザーの反り具合もあるので不具合は確実にありそうです😭
LGA3647では圧を緩めるとメモリーエラー出るようです。ECCの補正がかかりまくるようでメモリが70度超えて異常発熱しました。LGA3647は取り付け圧力が尋常じゃなく、6角ネジで締めますがネジが舐めそうなくらい硬いです。ただ、バックプレートもしっかりしているためたわみません。Xeonでは厳重に対策しているので気づいてないというよりは知ってるけどまあいいかという気がしますが、どうなんでしょうかね。
ワッシャー変えるのって保証外ですよね？
某広報さんが問題ないといってたので気にしてなかったけど、実際反り具合みせてもらうと意外とオオゴトだったんですね…
蝶番方式で固定すると、長方形だと3点高さの違いを設けた6点固定方式とかなら平らにしやすいのかなと思いましたw
次はソケットひずみ対策で円形カバーになるんですかねｗ
ワッシャーを用いる方法もあくまで応急的なやり方ではあるのでメーカーには対策をして欲しいですよね何なら新しい固定方法を模索してほしい、もういっそレバー方式ではなくて上から4か所ねじ止めとかでも一向にかまわない気がしてきました
明日ワッシャー買ってきます。自分corei7 12700kfです。
まさかのストラトがでてくるとはw一気に親近感わきましたw
MSIの水冷クーラー使ってます。スペーサー入れてみようと思います。
縦長の形状になって、長編方向のみの拘束で変形したのですね短辺方向の拘束も追加すべきでしたね。Intelさん若しくは、四隅での拘束新型のソケット拘束金具が、別途販売が有るかな？
昔のLGA2011みたいな2本レバー4点留めの構造にすればまだマシだった気がする。
CPUの反りは、局部的に圧力を加える事だけで現れる現象ではなく、熱ストレスも大きく関係します。プリント基盤の開発をしていた時、信頼性試験でワッページ（反り）項目を追加し実験していました。参考までに。
１２世代のintelCPUで復活！買い！と思ってましたが、反る問題ありましたね。マザボメーカーがなんか対応してくれたらいいんですが。PC買ったら５年は確実に使うので、RYZENの7000シリーズ待つか
ユーザー側であれこれやるんじゃなくて、メーカー側で対策してもらいたいですね。
新リビジョンのソケットを出してもらいたいですね
@@Shimizu_OC さん同感です。早急に対応してもらいたいですね。
明日i3を買います！ワッシャーも買います！初自作がこれ！ｗ
検証お疲れ様です。 この問題は実際インテルが悪いのかマザーボードのメーカーが悪いのか... 実際はどちらなのでしょうか？ 清水さんならmsiさんに聴いてみて欲しいです。
別の所でも触れましたが、ソケットを製造しているのはFOXXCONとLOTESLGA1700の設計をしたのはIntel部材を使って製造しているのは各ベンダーこれが全てです
Comet Lakeからの乗り換え先はRaptor LakeかZEN4で考えよう。
今だとThermalrightのLGA 1700曲げ止め金具がよかったりするのかもしれないですね
まさかのラジコン用シム
さわれる自信が無いので改良されるまで待とうかな。
この動画を参考にワッシャを準備して、ドスパラさん限定のGIGABYTE B660M DS3H DDR4のマザボを1週間前くらいに購入。いざ、ソケットのねじを緩めてワッシャをつけようとしたら、みなれない黒いシートが各所ソケットとマザボの間にとりつけてありました。どうやらメーカーも反り対策を講じて販売をしてるところもあるようですね。というわけで、ワッシャがそのまま工具箱でお蔵入りと相成りました。。。
今は12世代買わない方がいいのかな
そうか歪みがあるからチップの大型化を渋るのか。なるほど
ワッシャー、眠い休みたい！！賛同します。
ヒートスプレッダの耳で抑えずに周囲を一周押える金具なら…って精度が必要になってコストアップになるから現在の構造なのでしょうね…
本格水冷12900kとmsiマザー組み合わせ。1mmワッシャーでかなり温度下がりました。にしても12900K熱い。。。グリスはSMZ‐01R使ってますよ～
ホント固定するときぶっ壊れるんやないかなって感じやったもんな…
初めて自作PCしよう思ってたけど、１２世代は反っちゃうって聞いて改善するまでしばらく待つか１１世代にするか悩み中(笑)
ノーマルの状態だと裏の金属板まで変形してるんですよね＾＾；マザーボード自体もかなりストレス掛かってるのでホント心配になります。固定金具？自作してる方も出てきてます。試作品はヒートスプレッダ全体を囲う形でした。図面から起こして３Dプリンタで試作、金属加工業者に特注するそうです＾＾；
zen4 ryzenの画像見て最初は「なんじゃこのヒートスプレッダ?」って思ったけど今考えるとFM2~AM4時代は裏面中央に付けてた面実装素子をLGA化に伴い表面に移設するのと、将来縦横不等長パッケージにする際に反りが起きないように”四辺の中点+四隅”の8点で押さえられる形を並立させる為にヒートスプレッダをあの米字型出っ張り構造にしたんでしょうね…
クマメタル？ 液体金属？だとかなりの隙間を誤魔化せないかね？
液体金属だと熱伝導率が高いので研磨しても反りを直しても温度が変わらないです。少ない面積でもボトルネックにならないみたいです
今後出てくるマザーだと対策品出てくるかな。MSIで対策品出すなら告知してほしいな。
色々と動いてるみたいですが、CPUやソケットはIntelさんの設計なのでどうなるかは不明なのが現状ですね🤔圧を下げるとピンにかかる圧も下がりますし、温度的には基準を満たしているはずなので、対応があるかは怪しい気もします。改造すると下がるというニュアンスなので
コンデンサー発火レベルでは無いにしても結構な問題だな...
起動した途端VRMが発煙するなんていうマザボ作ってたりする会社もあるから...あれあのアリエクで買ったマザボメーカ名書いてなかったぞ（２年前の黒歴史）
この間12700無印を買いましたが、たしかにCPUを装着したあとレバーがかなり硬かったですね。普段使いの温度は今のところリテールでも大丈夫ですが.....ソケットの改修を待つしかないようですね。
どっかから交換用のIHSとCPU固定用金具がでそうと予想。
最初、ボードの圧力が強すぎてびっくりしました。 12世代に共通的な問題だったようですね。 実験してくれてありがとうございます。
清水さんのネコワッシャーリリースか！
シミオシ対策ソケット（ネコ背ソケ）開発してください！
日本で作ると高いんです😭
マザボ、CPUの保証、、、反り改善、、、どちらを取ればいいんだぁあああああ
そのうちフリマで買うとき「沿りどうですか?」って聞きたくなっちゃうね
実際問題はわからないが、ネジを緩めて調整はあまりお勧めできないんじゃないかと思う緩めて終わりにすると、振動やら何やらでさらに緩んでいく可能性があるんじゃねぇかと思うのよ
ワッシャーもそうですが、使用時と使ってない時の温度差があるので、収縮で緩むのはご指摘の通りあり得ますね
ファンやら水冷ならポンプやらで微振動ありますから緩んで脱落とかありえますね。
トルクスネジゆるゆるでインテル版スッポンの可能性！！
う～ん。自分も最近１２世代にしたばかりですが自分のマザボB660ですが前の１０世代のB460よりはCPUを締める時の固いイメージなかったから個体差かな？
ソケットレバーは個体差も少しあるとは思います🤔
Hunting High And Low聞きながらの研磨作業は渋い( ˘ω˘)
Eagle heartの時もあります
閉めてから、ねじ止めするのがよさそうですね
2:10おじさんが見えるでしょうってわら。清水さんっておもしろいギャグも言うんですね！
ネジを緩めたままだと振動でネジがますます緩んでくるので、ネジロックのような接着剤を塗るといいです。
さすがintel
ワッシャー使うなら丈夫な金属製がいいですよプラ製は荷重かけると変形しやすいので時間経過でまたCPUが反ると思います
ソケットカバーのCPU接点を下に押さえる力に反発して、四隅のネジ止め位置は浮き上がろうとする力が働くので、実はワッシャーなしでもいけたりします。ワッシャーはあくまでもmm数の調整に使うイメージですね。故に導電性のない樹脂系の方が良いんです。締め付けトルクもそこまでかけないので、高さ調整と安全性に重きを置いた感じです。
新しいのは大変だなぁ (未だに10世代11世代で止まっている 私がここに・・・)
今は買うべきじゃないってことですね
プラ素材には熱に弱いものもあるのでワッシャー入れるなら材質にも注意が必要ですね
これから12700Kで組むところ（＆知人に頼まれて組むPC）でしたので、この動画を観れて助かりました…マジ感謝です。（マザボは、MSIのMAG B660 TOMAHAWKを買いました。 Wi-FiモジュールはAX210、オンボサウンドはALC1200以上基準で選んでいますが 最近のMSI製マザボはここを押さえているものが多いので、個人的評価は高いです！）
ありがとうございます😈🙏組み込み前にチェックされると良いかもですね
本日、Amazonさんから届いたCPUを開封してビックリ！！5個で1セットの箱が届いていました…注文履歴確認しても1個分の値段。一瞬…ｺﾞｸﾘ…となりましたが、余分な4個分の返品処理手続きをソッコーで取りました。Intelなにやってる！・・・じゃなくて、Amazonなにやってる！ですね。本筋からは全然関係ない話で申し訳ございませんが、自分にとっては一生で一度あるかないかの話になりそうなので書かせてもらいました。
CPUを巨大化させるとこういう問題も出てくるんですね。けどワッシャーって、CPUの固定って工業製品の作業でしたっけｗ
この業界に機械エンジニアがいない感じですね。
マザーボードのソケットにワッシャー挟むのは改造扱いで保証の対象外らしいけど、ROCKITCOOLさんのCopper IHS Kit Intel 12th Genが発売されたら状況改善されるのかなとも思ったが、そもそも殻割りは（CPUの方だけど）保証の対象外ですね(^_^;)
久々の「INTEL何やってる」ソケットメーカーつまりINTELの設計の問題でしょうねマザーボードメーカー側としたら現状ソケットリテンションを少し弱く固定するくらいしか出来そうにないですね。変更があるまでは。是非マザーボードメーカー側からINTEL側に圧をかけて頂きたい
サプライヤー2社ともに同じなので設計でしょうね🤔
マザーボードメーカー「ええ、そのつもりでINTEL側(CPU)に今まで以上の圧を掛けていますｗ」
メインで使ってるのを新しく組もうかと思ったけど、対策されるまで待った方が良いのかな…ライゼンはスッポンが嫌で…
次のZen4からはLGAソケットのAM5になるのでAMDデビューにちょうどいいと思います
LGAのピン潰しの方がもっと嫌なんですが…
ikusu これからはそのマザーボードがIntelの物なのかAMDの物なのかを見た目で判断することが出来なくなるんですねこ、怖えー
@@katsuk6295 まだ中央に穴が空いてるか否かで判別出来るかも…スリッパ？馬鹿でかいから判るやろｗ
らいぜんなんてゴミやめとけIntel～最強！
ポリカーボネートちょっと耐熱性心配だなぁ。100℃なら大丈夫だと思いますので杞憂だとは思います。念には念を入れるのであれば、何処かでPTFEワッシャー手に入らないですかね？お値段あがりますが言うて1000円もあれば買えますし、耐熱も変形性も安定性も良好なので、もし良い販路がありましたら……。
周辺温度が50-70℃に収まる場合が多いので大丈夫そうですが、長期使用を考えるの素材は気をつけた方が良いかもですね🤔
良い販路も何も・・・モノタ◯ウでもミ◯ミでもネジ◯ルでもPTFEワッシャー位、10円～50円も出せば誰でもネットで買えますよ
CPUソケットの留め具部分、有料でいいので対策した交換部品をマザーボードメーカーから出して欲しいものです。Intelは反るの前提で設計してそうだから対策してくれなさそうだし（偏見いつも通りちょっと熱いだけで、折れたり割れたりもせず動いてるんだから何が問題なの？って（偏見
ワッシャーレイクだの反ルダーレイクだの言われてて悲しいマザーメーカーやインテルからのコメントが待たれますまあだんまりでラプターでこっそり修正が濃厚ですかね
改善されると良いですね、、、だんまりで13世代まで放置されると思うと悲しいです、、
スペーサー入れてみました。ほんとに５℃下がりました。
次の世代は正方形に戻るのかな？またマザボ買い直さないといけなそう。
ワッシャー４枚とかではないですよね？
急遽ハイエンドが必要で12900k買うの確定してたけど、どうしようか悩んでいる。。
え？おいらのも？ワッシャ買ってきます！
LGA1700反り問題はCPUのダイにダメージがいかない限り放置されそうですね。私はi5 11400Fなのでとりあえずこのままいます。サンキュッパでRTX3050GET出来ましたし✨
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ワロタ
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ゲーミングw
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検証お疲れ様です。丁度12700KFとMSIマザーで組んでいたのでポリカワッシャ挟みました。ありがとうございます。
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ソケットの大きいLGA20xxは4点止めなんで次くらいはもしかしたらそうなるかもしれませんね
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今週末に12700FとH670マザーを購入します。
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Ryzen買うかIntel12買うかで悩んでRyzen選んで良かった
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Ryzen5 5600XをMSI B550iGamingEdgeWifiとMAG CORELIQUID 240Rで使っていましたが限界までネジ締めするとBOOTエラーで起動しなくなるし緩めるとシネベンチR23実行時CPU温度85度になるしでどうしたものかと悩んでいましたがこの動画を参考にワッシャを噛ましたところR23実行時70度まで下がりました。良い閃きを与えてくださりありがとうございます。
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マザーボードから取り外せるみたいですけど他のマザーボードに無加工で移植できますか？
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気分上げるのにいい曲ですよね。
正直なところ、intelどころかmsi含めマザーメーカーも絡んで来るので反りの話題は動画にしないと思ってたが...上げるとは...
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@@Shimizu_OCさま
うーん、過剰反応（対応）はプラセボだと認識してた自分がバカだったんでしょうか？
長方形になったのに長辺中央のみしか押えないっていうのがなぁ
次期CPUは4辺固定になるかな？
清水さんはCPUやグラボ、マザーの検証、紹介はよくやっていますが、ケースなどの紹介などは少ないと思ってます
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情報ありがとうございます
理由があるんじゃないかなぁと思ってるんですけどね
でもさすがに歪むほどってのはミスなんでしょうか
ピン数が増えてるので圧が必要なのかもです🤔
Ryzenにしたほうがいいですかね…。
ネジ締めソケットだったらよかったのかな？
Intelがダンマリなのがやばいと思いますね
定格での使用に問題がなければ、このままダンマリするか、「反りは仕様です」と開き直るかのどちらかだと思います。
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ヒートシンクの圧着確認のツールとして、カーボン紙とかの転写用紙とかいかがでしょうか？
圧着時の強さを確認できると思います。
職人的には、圧に応じて研磨の具合を変えたりできるかなと。
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ソケットを緩める事で、接点の圧も下がってインピーダンスが上がって
高負荷時にメモリエラー頻発する話もありますね…
急がない人はintelや各マザーメーカーがどう対応するか様子見が良さそうですね。
0.8mmメインでの検証だと今のところ不具合はないですが、個体差やマザーの反り具合もあるので不具合は確実にありそうです😭
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LGA3647は取り付け圧力が尋常じゃなく、6角ネジで締めますがネジが舐めそうなくらい硬いです。
ただ、バックプレートもしっかりしているためたわみません。
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ワッシャー変えるのって保証外ですよね？
某広報さんが問題ないといってたので気にしてなかったけど、実際反り具合みせてもらうと意外とオオゴトだったんですね…
蝶番方式で固定すると、長方形だと3点高さの違いを設けた6点固定方式とかなら平らにしやすいのかなと思いましたw
次はソケットひずみ対策で円形カバーになるんですかねｗ
ワッシャーを用いる方法もあくまで応急的なやり方ではあるのでメーカーには対策をして欲しいですよね
何なら新しい固定方法を模索してほしい、もういっそレバー方式ではなくて上から4か所ねじ止めとかでも
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明日ワッシャー買ってきます。自分corei7 12700kfです。
まさかのストラトがでてくるとはw一気に親近感わきましたw
MSIの水冷クーラー使ってます。スペーサー入れてみようと思います。
縦長の形状になって、長編方向のみの拘束で変形したのですね
短辺方向の拘束も追加すべきでしたね。Intelさん
若しくは、四隅での拘束
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CPUの反りは、局部的に圧力を加える事だけで現れる現象ではなく、熱ストレスも大きく関係します。プリント基盤の開発をしていた時、信頼性試験でワッページ（反り）項目を追加し実験していました。
参考までに。
１２世代のintelCPUで復活！買い！と思ってましたが、反る問題ありましたね。マザボメーカーがなんか対応してくれたらいいんですが。
PC買ったら５年は確実に使うので、RYZENの7000シリーズ待つか
ユーザー側であれこれやるんじゃなくて、メーカー側で対策してもらいたいですね。
新リビジョンのソケットを出してもらいたいですね
@@Shimizu_OC さん
同感です。
早急に対応してもらいたいですね。
明日i3を買います！
ワッシャーも買います！
初自作がこれ！ｗ
検証お疲れ様です。 この問題は実際インテルが悪いのかマザーボードのメーカーが悪いのか... 実際はどちらなのでしょうか？ 清水さんならmsiさんに聴いてみて欲しいです。
別の所でも触れましたが、
ソケットを製造しているのはFOXXCONとLOTES
LGA1700の設計をしたのはIntel
部材を使って製造しているのは各ベンダー
これが全てです
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今だとThermalrightのLGA 1700曲げ止め金具がよかったりするのかもしれないですね
まさかのラジコン用シム
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今は12世代買わない方がいいのかな
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ワッシャー、眠い休みたい！！賛同します。
ヒートスプレッダの耳で抑えずに周囲を一周押える金具なら…
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本格水冷12900kとmsiマザー組み合わせ。1mmワッシャーでかなり温度下がりました。
にしても12900K熱い。。。グリスはSMZ‐01R使ってますよ～
ホント固定するときぶっ壊れるんやないかなって感じやったもんな…
初めて自作PCしよう思ってたけど、１２世代は反っちゃうって聞いて改善するまでしばらく待つか１１世代にするか悩み中(笑)
ノーマルの状態だと裏の金属板まで変形してるんですよね＾＾；
マザーボード自体もかなりストレス掛かってるのでホント心配になります。
固定金具？自作してる方も出てきてます。
試作品はヒートスプレッダ全体を囲う形でした。
図面から起こして３Dプリンタで試作、金属加工業者に特注するそうです＾＾；
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クマメタル？ 液体金属？だとかなりの隙間を誤魔化せないかね？
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色々と動いてるみたいですが、CPUやソケットはIntelさんの設計なのでどうなるかは不明なのが現状ですね🤔圧を下げるとピンにかかる圧も下がりますし、温度的には基準を満たしているはずなので、対応があるかは怪しい気もします。改造すると下がるというニュアンスなので
コンデンサー発火レベルでは無いにしても結構な問題だな...
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あれあのアリエクで買ったマザボメーカ名書いてなかったぞ（２年前の黒歴史）
この間12700無印を買いましたが、たしかにCPUを装着したあとレバーがかなり硬かったですね。
普段使いの温度は今のところリテールでも大丈夫ですが.....
ソケットの改修を待つしかないようですね。
どっかから交換用のIHSとCPU固定用金具がでそうと予想。
最初、ボードの圧力が強すぎてびっくりしました。 12世代に共通的な問題だったようですね。 実験してくれてありがとうございます。
清水さんのネコワッシャーリリースか！
シミオシ対策ソケット（ネコ背ソケ）開発してください！
日本で作ると高いんです😭
マザボ、CPUの保証、、、反り改善、、、どちらを取ればいいんだぁあああああ
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緩めて終わりにすると、振動やら何やらでさらに緩んでいく可能性があるんじゃねぇかと思うのよ
ワッシャーもそうですが、使用時と使ってない時の温度差があるので、収縮で緩むのはご指摘の通りあり得ますね
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トルクスネジゆるゆるでインテル版スッポンの可能性！！
う～ん。自分も最近１２世代にしたばかりですが自分のマザボB660ですが前の１０世代のB460よりはCPUを締める時の固いイメージなかったから個体差かな？
ソケットレバーは個体差も少しあるとは思います🤔
Hunting High And Low聞きながらの研磨作業は渋い( ˘ω˘)
Eagle heartの時もあります
閉めてから、ねじ止めするのがよさそうですね
2:10おじさんが見えるでしょうってわら。清水さんっておもしろいギャグも言うんですね！
ネジを緩めたままだと振動でネジがますます緩んでくるので、ネジロックのような接着剤を塗るといいです。
さすがintel
ワッシャー使うなら丈夫な金属製がいいですよ
プラ製は荷重かけると変形しやすいので時間経過でまたCPUが反ると思います
ソケットカバーのCPU接点を下に押さえる力に反発して、四隅のネジ止め位置は浮き上がろうとする力が働くので、実はワッシャーなしでもいけたりします。ワッシャーはあくまでもmm数の調整に使うイメージですね。故に導電性のない樹脂系の方が良いんです。締め付けトルクもそこまでかけないので、高さ調整と安全性に重きを置いた感じです。
新しいのは大変だなぁ (未だに10世代11世代で止まっている 私がここに・・・)
今は買うべきじゃないってことですね
プラ素材には熱に弱いものもあるので
ワッシャー入れるなら材質にも注意が必要ですね
これから12700Kで組むところ（＆知人に頼まれて組むPC）でしたので、
この動画を観れて助かりました…マジ感謝です。
（マザボは、MSIのMAG B660 TOMAHAWKを買いました。
Wi-FiモジュールはAX210、オンボサウンドはALC1200以上基準で選んでいますが
最近のMSI製マザボはここを押さえているものが多いので、個人的評価は高いです！）
ありがとうございます😈🙏組み込み前にチェックされると良いかもですね
本日、Amazonさんから届いたCPUを開封してビックリ！！
5個で1セットの箱が届いていました…注文履歴確認しても1個分の値段。
一瞬…ｺﾞｸﾘ…となりましたが、余分な4個分の返品処理手続きをソッコーで取りました。
Intelなにやってる！・・・じゃなくて、Amazonなにやってる！ですね。
本筋からは全然関係ない話で申し訳ございませんが、
自分にとっては一生で一度あるかないかの話になりそうなので書かせてもらいました。
CPUを巨大化させるとこういう問題も出てくるんですね。
けどワッシャーって、CPUの固定って工業製品の作業でしたっけｗ
この業界に機械エンジニアがいない感じですね。
マザーボードのソケットにワッシャー挟むのは改造扱いで保証の対象外らしいけど、ROCKITCOOLさんのCopper IHS Kit Intel 12th Genが発売されたら状況改善されるのかなとも思ったが、そもそも殻割りは（CPUの方だけど）保証の対象外ですね(^_^;)
久々の「INTEL何やってる」
ソケットメーカーつまりINTELの設計の問題でしょうね
マザーボードメーカー側としたら現状ソケットリテンションを少し弱く固定するくらいしか出来そうにないですね。変更があるまでは。
是非マザーボードメーカー側からINTEL側に圧をかけて頂きたい
サプライヤー2社ともに同じなので設計でしょうね🤔
マザーボードメーカー「ええ、そのつもりでINTEL側(CPU)に今まで以上の圧を掛けていますｗ」
メインで使ってるのを新しく組もうかと思ったけど、対策されるまで待った方が良いのかな…
ライゼンはスッポンが嫌で…
次のZen4からはLGAソケットのAM5になるのでAMDデビューにちょうどいいと思います
LGAのピン潰しの方がもっと嫌なんですが…
ikusu これからはそのマザーボードがIntelの物なのかAMDの物なのかを見た目で判断することが出来なくなるんですね
こ、怖えー
@@katsuk6295 まだ中央に穴が空いてるか否かで判別出来るかも…スリッパ？馬鹿でかいから判るやろｗ
らいぜんなんてゴミやめとけ
Intel～最強！
ポリカーボネートちょっと耐熱性心配だなぁ。
100℃なら大丈夫だと思いますので杞憂だとは思います。
念には念を入れるのであれば、何処かでPTFEワッシャー手に入らないですかね？
お値段あがりますが言うて1000円もあれば買えますし、耐熱も変形性も安定性も良好なので、もし良い販路がありましたら……。
周辺温度が50-70℃に収まる場合が多いので大丈夫そうですが、長期使用を考えるの素材は気をつけた方が良いかもですね🤔
良い販路も何も・・・
モノタ◯ウでもミ◯ミでもネジ◯ルでもPTFEワッシャー位、10円～50円も出せば誰でもネットで買えますよ
CPUソケットの留め具部分、有料でいいので対策した交換部品をマザーボードメーカーから出して欲しいものです。
Intelは反るの前提で設計してそうだから対策してくれなさそうだし（偏見
いつも通りちょっと熱いだけで、折れたり割れたりもせず動いてるんだから何が問題なの？って（偏見
ワッシャーレイクだの反ルダーレイクだの言われてて悲しい
マザーメーカーやインテルからのコメントが待たれます
まあだんまりでラプターでこっそり修正が濃厚ですかね
改善されると良いですね、、、だんまりで13世代まで放置されると思うと悲しいです、、
スペーサー入れてみました。ほんとに５℃下がりました。
次の世代は正方形に戻るのかな？またマザボ買い直さないといけなそう。
ワッシャー４枚とかではないですよね？
急遽ハイエンドが必要で12900k買うの確定してたけど、どうしようか悩んでいる。。
え？おいらのも？ワッシャ買ってきます！
LGA1700反り問題はCPUのダイにダメージがいかない限り放置されそうですね。
私はi5 11400Fなのでとりあえずこのままいます。サンキュッパでRTX3050GET出来ましたし✨