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TFT電晶體+電阻實現的nMOS CPU？不過真慢，比6502/8008慢兩個數量級。。。
對呀！這只是個實驗啦！
有機材料作CPU總感覺能耗速度精度之間的衝突很難解決，可能是無解的。這就是矽成為晶圓材料的根本原因。但有機材料做SoC也不是完全沒有前途，思路可以改變一下，譬如不追求單體的精確和效率，改成整體的相對精確，譬如人腦的神經元迴路一樣。不指望高速高精度的計算，用於相對低速容錯率高的系統
是的，你說的有道理。
為何中文subtitle不完整?
請把ARM的M唸出來！Same as RAM.
看來以後不能說 「當我塑膠做的膩」 這句話了
有人敢這樣說就矽矽看
太專業.又長達半小時.讓我這個門外漢沒辦法認真看完.但是好奇心驅使...所以想請教一下看完的朋友.這個東西製成最高能達到多少精密度(幾奈米OR幾微米)?供電需求多少?散熱能力好不好?延展性好不好(能不能坳彎)?
散热肯定不行
不知塑膠使用耐久性呢？會不會造成後代子孫環保污染問題呢？
塑膠當然耐久性可能比較差，至於污染嘛又是另外一個問題。
受熱夫夫去
你各位用的iphone面板就是塑膠加薄膜電晶體阿
iPhone沒有出折疊機吧？
速度慢 不耐高溫 功耗大 僅僅是做在可撓式基板的好處有那麼多嗎？
能應用可能要再等20年但如果想要能隨意彎曲的消費性電子產品，這個技術十分重要
@@郭放假 應該還需要搭配散熱科技的進步。
用在小地方很合適 比如燈控 遙控器
這可以做"真正"的仿生晶片啊!!例如貼在神經或肌肉附近擷取微電流做腦機介面或人工神經元，或是做成心律調節器等等的侵入性治療裝置
沒錯,或是很單純的automatic insulin pump, blood sugar sensor..
好主意！
其實像這種元件有很多用途,比方說穿戴式裝置,IoT用的元件等等別小看這種看似落後的元件
塑膠做的 會不會很容易融化阿一過熱 塑料軟掉 就毀了
所以他用800奈米製程 擴大面積散熱 並且使用頻率很低也為了降低耗電降低溫度
應該不會啦！溫度沒這麼高，那個聚醯亞胺還變耐高溫的。
一位偉大的科學家晚上做夢想出了苯環共軛架構，現在這位用有機物做電晶體通道不知道是不是也是晚上做了甚麼夢? Plastic Semiconductor Chip研發已經超過20年，直到此次Arm做出來，總算是有所交代，是屬可喜可賀的成就。 不過工程塑膠就是工程塑膠，總是不能脫離先天的物化特性限制，例如抗吸水性，耐蝕性，膨脹係數，與其他物質間的黏合能力，不耐高溫製程，極端環測條件下Failure Rate過高，組裝在軟性基板時與其他周邊元件間的拉扯都是不小的問題還待改善，希望這天能快點到來。
讚哦 的確是問題所以目前多以金屬外殼為底材PVD CVD鍍膜原本就對基材是沒有限制的 所有饒性塑膠也可以 悠遊卡就塑膠的啊
請問華泰的塑膠積体电路,是塑膠晶片嗎?
應該不是，華泰是做封裝的公司，它的公司簡介上寫的塑膠積體電路應該指的是封裝。
@@Ansforce 謝謝
拿來跑跑運算效能要求低的計時器、計算機、跑馬燈等簡單應用應該還OK...。
讚
從小吃到大
之前就對薄膜式太陽能片很迷，因為它可以隨物之形，，，大陸公司也吹，但是怎麼看不到上市的產品在台灣出現？求曲博講課了！
那東西就是耍酷沒啥意義，既然你很迷應該知道它的發電量有多低，正常的太陽能板不靠補助都很難生存更別說薄板成本更高發電還很低~!
很多吧！淘寶上一堆，效率低又貴
@@swallowjones 謝謝，當時只想可以到處舖設，，，
@@tangtienji 技術不到位，但大家都很喜歡把實驗室的東西拿出來吹噓世界各國都如此，可能是為了爭取研究經費
就能量轉換效率太低．不實用吧！
用很大的面積 刻一顆 32-bit arm ... 然後 456 byte ROM... Orz
對呀！這個目前還只是研究吧！
有人說碳芯片是最好的，我不知道他指的是什麼，是石墨烯或其他？在此請教。石墨烯是極好的超導材料，拿來製造半導體？
@劉嚴重 看來你根本就是個外行，懶得理你。
@劉嚴重 講的好像ASML的設備你買的起
你可以看這一部有介紹：台積電1奈米！先進製程再下一城：台積電與台大電機合作新材料實現二維電晶體！ruclips.net/video/-O84sWa2KQw/видео.html
適合拿來做低功耗的身體貼片吧
這是好主意！
乾貨滿滿 不過29KHZ的速度比我在學校用的八洞五么還慢說
塑膠嘛！呵呵！第一次能實現運算就不錯了！
真是開眼界了……
請問曲博 High Voltage IC適合用塑膠基材嗎? HV IC跟一般邏輯晶片有甚麼不同呢?
一般晶圓代工講的HV是指某些積體電路需要比較大的工作電壓，例如：顯示器的驅動積體電路，通常大於10V甚至20V以上，一般邏輯晶片指的是處理器，它的電晶體只需要代表0和1，電壓愈低愈好。High Voltage IC應該不適合用塑膠基材。
@@Ansforce 謝謝曲博
拿TFT來做IC？？ 完全沒有前途！
Cool!
Wow... thank you so much for such informative video.
換個例子來解釋，想要打包一紙袋麵包，可以用繩子、細鐵絲、粗鐵箍、橡皮筋、黏膠帶等，不同的材質跟價格都能勝任一樣的任務，各有利弊。
這樣會不會讓石油漲價?
很難吧！這個量也不大，就算量產了！
塑膠好像不太耐熱吧~
塑種類超多 ˙也有耐高熱的
聚醯亞胺(超耐熱)去了解一下
PCB 所以台積合作欣興幫忙英特爾 (非未知)
@@lancehuang4387 還有很多 甚至可以耐至300～400度，我的朋友曾經使用過，用於火車內的裝置
@@1-606 我知道, 我用過耐高溫的膠帶, 試著用400度C的高溫烤, 結果完好無損
這十幾年前科學家不是已經搞出來了嗎怎現在才運用????????????????????
以前應該沒有真的實作一個處理器，大部分只是做幾個電晶體測試一下而已，我想這是Nature期刊收這篇論文的原因之一。
TFT電晶體+電阻實現的nMOS CPU？不過真慢，比6502/8008慢兩個數量級。。。
對呀！這只是個實驗啦！
有機材料作CPU總感覺能耗速度精度之間的衝突很難解決，可能是無解的。這就是矽成為晶圓材料的根本原因。但有機材料做SoC也不是完全沒有前途，思路可以改變一下，譬如不追求單體的精確和效率，改成整體的相對精確，譬如人腦的神經元迴路一樣。不指望高速高精度的計算，用於相對低速容錯率高的系統
是的，你說的有道理。
為何中文subtitle不完整?
請把ARM的M唸出來！Same as RAM.
看來以後不能說 「當我塑膠做的膩」 這句話了
有人敢這樣說就矽矽看
太專業.又長達半小時.讓我這個門外漢沒辦法認真看完.
但是好奇心驅使...所以想請教一下看完的朋友.
這個東西製成最高能達到多少精密度(幾奈米OR幾微米)?
供電需求多少?散熱能力好不好?延展性好不好(能不能坳彎)?
散热肯定不行
不知塑膠使用耐久性呢？會不會造成後代子孫環保污染問題呢？
塑膠當然耐久性可能比較差，至於污染嘛又是另外一個問題。
受熱夫夫去
你各位用的iphone面板就是塑膠加薄膜電晶體阿
iPhone沒有出折疊機吧？
速度慢 不耐高溫 功耗大 僅僅是做在可撓式基板的好處有那麼多嗎？
能應用可能要再等20年
但如果想要能隨意彎曲的消費性電子產品，這個技術十分重要
@@郭放假 應該還需要搭配散熱科技的進步。
用在小地方很合適 比如燈控 遙控器
這可以做"真正"的仿生晶片啊!!例如貼在神經或肌肉附近擷取微電流做腦機介面或人工神經元，或是做成心律調節器等等的侵入性治療裝置
沒錯,或是很單純的automatic insulin pump, blood sugar sensor..
好主意！
其實像這種元件有很多用途,比方說穿戴式裝置,IoT用的元件等等
別小看這種看似落後的元件
塑膠做的 會不會很容易融化阿
一過熱 塑料軟掉 就毀了
所以他用800奈米製程 擴大面積散熱
並且使用頻率很低也為了降低耗電降低溫度
應該不會啦！溫度沒這麼高，那個聚醯亞胺還變耐高溫的。
一位偉大的科學家晚上做夢想出了苯環共軛架構，現在這位用有機物做電晶體通道不知道是不是也是晚上做了甚麼夢? Plastic Semiconductor Chip研發已經超過20年，直到此次Arm做出來，總算是有所交代，是屬可喜可賀的成就。 不過工程塑膠就是工程塑膠，總是不能脫離先天的物化特性限制，例如抗吸水性，耐蝕性，膨脹係數，與其他物質間的黏合能力，不耐高溫製程，極端環測條件下Failure Rate過高，組裝在軟性基板時與其他周邊元件間的拉扯都是不小的問題還待改善，希望這天能快點到來。
讚哦 的確是問題
所以目前多以金屬外殼為底材
PVD CVD鍍膜原本就對基材是沒有限制的 所有饒性塑膠也可以 悠遊卡就塑膠的啊
請問華泰的塑膠積体电路,是塑膠晶片嗎?
應該不是，華泰是做封裝的公司，它的公司簡介上寫的塑膠積體電路應該指的是封裝。
@@Ansforce 謝謝
拿來跑跑運算效能要求低的計時器、計算機、跑馬燈等簡單應用應該還OK...。
讚
從小吃到大
之前就對薄膜式太陽能片很迷，因為它可以隨物之形，，，大陸公司也吹，但是怎麼看不到上市的產品在台灣出現？
求曲博講課了！
那東西就是耍酷沒啥意義，既然你很迷應該知道它的發電量有多低，正常的太陽能板不靠補助都很難生存更別說薄板成本更高發電還很低~!
很多吧！淘寶上一堆，效率低又貴
@@swallowjones 謝謝，當時只想可以到處舖設，，，
@@tangtienji 技術不到位，但大家都很喜歡把實驗室的東西拿出來吹噓
世界各國都如此，可能是為了爭取研究經費
就能量轉換效率太低．不實用吧！
用很大的面積 刻一顆 32-bit arm ... 然後 456 byte ROM... Orz
對呀！這個目前還只是研究吧！
有人說碳芯片是最好的，我不知道他指的是什麼，是石墨烯或其他？在此請教。
石墨烯是極好的超導材料，拿來製造半導體？
@劉嚴重 看來你根本就是個外行，懶得理你。
@劉嚴重 講的好像ASML的設備你買的起
你可以看這一部有介紹：
台積電1奈米！先進製程再下一城：台積電與台大電機合作新材料實現二維電晶體！
ruclips.net/video/-O84sWa2KQw/видео.html
適合拿來做低功耗的身體貼片吧
這是好主意！
乾貨滿滿 不過29KHZ的速度比我在學校用的八洞五么還慢說
塑膠嘛！呵呵！第一次能實現運算就不錯了！
真是開眼界了……
請問曲博 High Voltage IC適合用塑膠基材嗎? HV IC跟一般邏輯晶片有甚麼不同呢?
一般晶圓代工講的HV是指某些積體電路需要比較大的工作電壓，例如：顯示器的驅動積體電路，通常大於10V甚至20V以上，一般邏輯晶片指的是處理器，它的電晶體只需要代表0和1，電壓愈低愈好。High Voltage IC應該不適合用塑膠基材。
@@Ansforce 謝謝曲博
拿TFT來做IC？？ 完全沒有前途！
Cool!
Wow... thank you so much for such informative video.
換個例子來解釋，想要打包一紙袋麵包，可以用繩子、細鐵絲、粗鐵箍、橡皮筋、黏膠帶等，不同的材質跟價格都能勝任一樣的任務，各有利弊。
這樣會不會讓石油漲價?
很難吧！這個量也不大，就算量產了！
塑膠好像不太耐熱吧~
塑種類超多 ˙也有耐高熱的
聚醯亞胺(超耐熱)去了解一下
PCB 所以台積合作欣興幫忙英特爾 (非未知)
@@lancehuang4387 還有很多 甚至可以耐至300～400度，我的朋友曾經使用過，用於火車內的裝置
@@1-606
我知道, 我用過耐高溫的膠帶, 試著用400度C的高溫烤, 結果完好無損
這十幾年前
科學家不是已經搞出來了嗎
怎現在才運用
????????????????????
以前應該沒有真的實作一個處理器，大部分只是做幾個電晶體測試一下而已，我想這是Nature期刊收這篇論文的原因之一。