Индий снимается галлием (4часа до полного растворения) или насухо обычным деревянным шпателем. Лезть к стеклу с лезвием нельзя по ряду причин. Герметик растворяется толуолом (на худой конец ксилолом) за 1 час, в контейнере из полиэтилена высокой плотности (в контейнер кладем фарфоровую розетку, туда наливаем 5мл толуола, сверху или рядом кладем проц, закрываем контенер, пары все сделают). На внутренней стороне теплораспределителя самое настоящее золото (22карата или 920й пробы, если по нашему) толщиной 40микрон. С лицевой стороны всего 8кондюков/резюков, снимаются - ставятся феном на ура (на свинец). Стекло кристалла стачивается только на полимерных дисках с напылением из искусственного сапфира, спросите у сварщиков оптики, они ими стыки полируют. Установка для равновесной полировки площади кристалла собирается на коленке за 30минут и не надо весь день водить gальцами по стеклу. Но с энтузиазма всё начинается, поэтому успехов Роману, а Даниила я бы близко к точным работам не подпускал (либо битца, либо точность, сорян).
Люди и так за**ались ради ничего, а тут ещё больше предлагаешь за**стись ради того же результата, пожалей их 😂 Хотя твой метод однозначно качественнее и безопаснее))
@@АндрейШальков-м4с на алике, ноу проблемо, индий и ХЧ олово там же (делаем "русский сплав" и забываем про заводской ЖМ). Если хочется подороже, но быть уверенным в качестве, то русхим и иже с ним (они сейчас немного демократизировали цены). Самое смешное, что сколько смотрю всех рукоблудов с полировками - мало кто понимает что такое интерметаллиды и условия образования. Сам давно перешёл на ионное осаждение золота (для обычных условий) и платины (для РФЧ) на бутер из никель-хрома.
при нанесении ЖМ надо покрыть лаком всю SMD мелочёвку с несколько слоёв с перерывами на застывание. Иначе будет ну очень обидно если ЖМ коротнёт мелочёвку и спалит проц. Поднимите наверх!
@@6tamaka9 конечно пох потом маленький пшик и вечный чёрный экран с этим процессором. нет чтобы потратить лишние полчаса и сделать всё по уму. Есть эпоксидка 2-компонентная кафутер я её размешивал и ей заливал мелочёвку с помощью зубочистки. После этого ни сбить ни замкнуть мёлочёвку нереально случайно. разве уж совсем кривыми руками.
Там нет SMD вокруг, и ЖМ никуда не денется, он имеет свойство стягиваться, а не растекаться вокруг (если, конечно, проц не уронишь на пол). Есть смысл покрывать лаком мелочевку только под крышкой, ближе к кристаллу, но никак не за ней, на 13600 крышка все изолирует. И лак там должен быть специальный, не для ногтей. Все нормально там сделали. Подниматель)))
Тонкий слой жм не убегает с чипа вообще, ибо поверхостное натяжение и т.д и т.п Это вам не ноутбук с ведром ЖМ на кристаллах, где производители ванночки клеют и по шприцу на каждый чип льют Т1000ого.
поделюсь опытом по снятию крышек - перед началом снятия крышки нужно ПРОГРЕТЬ с обеих сторон горячим воздухом из фена. температура в районе 100-120 градусов на короткий срок никак не скажется на кристалле и смд компонентах, но позволит гораздо легче снять крышку без огромных усилий. удачи парни - вы крутые!!!!!!
Там используется скорее всекго низкотемпературный припой между медяхой и чипом. И да, ВСЕ кристаллы припаиваются к подложке при температурах 300+ так, что до таких теператур доводить не стоит, так как просто отпаяете кристалл ))
@@ElKudesnitsa смысл в том, что полупроводниковые структуры при наличии напряжения и повышения температуры питания могут быть повреждены посредством теплового пробоя... А не запитанный кристалл и 300-400 градусов при пайке спокойно переживает...
8:26 после нескольких проходов нужно поворачивать на 180 градусов. иначе край один будет стачиваться больше что в принципе видно в промежуточном этапе...
@@shadowjack99 автор выше прав, поворачивать нужно на 180 после нескольких проходов. Если не верите, ознакомьтесь, к примеру с книгой "Оснас Я.В. (1956) Отделка поверхностей измерительных инструментов". В ней описана доводка куда более сложных поверхностей чем крышка процессора.
Ребятки, прежде чем кто решится скальпировать процы 1700 сокета, очень советую попробовать поставить равномерную рамку типа lga1700 bcf thermalright на крепление сокета взамен стоковой. Конкретно мой 12600kf на z690p d4 prime-е скинул чуть больше 10 градусов. А отпечаток термопасты подошвы кулера на стоковой рамке отчетливо показал "легкие" - то есть, прижатие было условно на ~70% что очень печально. Кому надо, могу скинуть фотки и разницу "до" и "после". Сам хотел изначально скальпировать, но после этого просто пропала нужда Такие же "легкие" были на подошве в ситуации девайсах b660 prime d4 и 12400f. То есть, не случайность. В общем, попробовать точно стоит - около нулевой риск в замене крепления при аккуратном подходе, да и цена самой рамки всего лишь условные 500-700р Да, я слышал некоторые говорили что она снимает 2-3 градуса или даже вообще не влияет. Видимо, от случаю к случаю. Лично я остался ОЧЕНЬ доволен результатом
Там идея в том что стандартная рамка выгибает процессор, из-за чего его тепло съёмная крышка становится выпуклый и соответственно пятно контакта с кулером неполноценное
интересно с 13400 и платой asus prime b760 d4 такая же беда или производитель учел свой косяк и пофиксил проблемное гнездо в более свежих матерях? А то дичь какая-то, что нужно отдельно рамку докупать для сокетов, а производитель просто болт забил на это дело🤔
@@anomanderrake2947 судя по фотографии этой МП, да, точно такая же ситуация как и на предыдущих моделях, поэтому, скорее всего, рамка пригодится. Она недорого стоит и ее поставить займет несколько минут. Единственное что, это закручивать ее крепления равномерно и в меру, до легкого сопротивления
Вы молодцы, ребят, вы только не забывайте температуру воздуха замерять, которым охлаждается проц. А то эта температура напрямую влияет на итоговую температуру проца. То есть, если в течение дня температура воздуха изменится на 2-3 градуса, то это ровно также отразится на температуре процессора.
Примыкание крышки к текстолиту тоже надо было точнуть на толщину герметмка. Вы убрали припой вон какой толщины, стесали проц еще увеличив зазор, и в это пространство бахнули жидкий металл. С пастой вы же без герметика проверяли, а с металлом уже с герметиком. Да, на точки, но толщина немножко есть.
Увлекательнейшее видео) Только стоит учитывать, что точечное давление пальцами при шлифовке деформирует поверхность и в результате образуется яма там, где давили пальцами. В идеале - минимум давления в вертикальной плоскости, а для этого лучше подходит "захват" из скотча, которым вы пользовались при шлифовке крышки в начале приключений)
И нет никакого смысла ПОЛИРОВАТЬ свыше 800,так как термопаста ЛУЧШЕ снимает тепло за счёт доп площади "царапин".Полировать смысл если БЕЗ термоинтерфейса на слипание металлов.Жидкий металл работает также как и термопаста нет смысла в полировке главное плоскость.
Ещё одна ошибка -шлифовку надо делать на мокрой наждачке с СОЖ в виде раствора фейри с водой.А полировку на бумаге никто НЕ ДЕЛАЕТ,только на ЗЕРКАЛЬНОМ стекле и порошке абразива (или алмазной,ГОИ -оксид хрома пасте с маслом )с водой или СОЖ. Бумага заваливает края и центр за счёт собственной деформации и прогиба.Тем более сухая.
@@СашаИванов-у2ц3с Увеличение объёма термопасты за счёт царапин никак не может увеличить теплопередачу по той простой причине, что теплопроводность пасты многократно меньше теплопроводности меди и алюминия. Поэтому - чем лучше полировка, чем тоньше слой пасты, тем выше теплопередача.
Вы ребята авантюристы, а теперь по делу. Я на работе шлифую в ручную гидро моторы, если ведёшь деталь от себя, то дальняя ее часть будет сточена сильнее чем ближняя, ну а в остальном при сдвиге крышки она тоже деформируется, пока у вас не будет микрометра вы этого не заметите
Видео интересное, познавательное! 23:16 Расплавьте снятый припой для определения температуры, технологически тугоплавким он быть не должен, скорее легкоплавкий. 34:13 Кремниевая подложка.
Работаю на машиностроительном предприятие, и могу сказать, что полировка как крышки так и камня бессмысленна. Во первых, в ручную вы не сможете вывести плоскость в горизонт, она будет иметь наклон, во вторых, там не нужна идеальная соосность в микроны, ибо термоинтерфейс нивелирует различие толщины(он же жидкий) это имело бы смысл лишь тогда, когда тепло отводится без термопасты от прямого контакта. Это то, что касается камня, что касается крышки с торца, тоже бессмысленно, ведь ответная часть прижима(кулер) аналогично не имеет идеальную плоскость. Процы производят серийно, и технологи тоже не дураки, все производство в пределах допусков, а температура меньше, лишь за счёт более лучшей теплопроводности материала. Конечно для максималистов, самое эффективное было бы отводить тепло напрямую с камня, и опять же, нет смысла идеальной плоскости, и шереховатости, ведь термопаста нивелирует погрешность и заполняет весь объем между прижимом
какая чушь с умным видом... Есть теплопроводность меди (~400) - наилучшая, термопасты (~0.5 - 20)- в несколько десятков раз хуже, чем меди, и воздуха (0.02 - 0.03) - в десятки раз хуже, чем термопасты. Полировка крышки ЦПУ и подошвы СО обеспечит максимальную площадь контакта меди с медью. Задача термопасты - заменить собой воздух в неровностях оставшейся поверхности соприкосновения. Наклон плоскости контакта меди крышки ЦПУ и меди подошвы СО в пределах, пока нет упора подошвы СО в прижим ЦПУ - никак не мешает. Теплопроводность алюминия 200, но он в воздушной среде всегда покрыт оксидом, теплопроводность которого в сотни раз ниже, так что алюминиевые СО - в топку. Всё.
Хуль там сложного? Берёшь проц и в тиски его. Зубилом с молотком с 1 удара крышка отлетает. Болгаркой стачиваешь кристалл миллиметра на 1.5-2 Припаиваешь крышку назад сварочной горелкой на латуневый припой. И вуаля, температура падает более чем на 35-40 градусов! В компании Intel настолько впечатлились результатами моей работы, что решили открыть дочернюю компанию в РФ по скальпированию их продукции!
Нахрен сварочную горелку, крышку лучше приварить электродом, причём четвёркой, не меньше, а то могут быть непровары и соответственно под нагрузкой по лесным и горным дорогам процессор долго не проходит...
А стоит ли вообще заморачиваться ради 7 градусов? Если бы 15-20 градусов, то ещё можно заморочиться. Необходимость это скорее на старших сериях процессоров, например i9. На i7 результат будет не такой уж и значительный.
Все это имеет смысл только с заранее отобранными камнями, под кастомную водянку с прямым контактом на кристалл или вообще под испарительную камеру. А так. просто баловство.
смысла нет никакого, 13 поколение начиная с 13600к нормально работает только под водянкой и андервольтинг принесет в разы более меньшие температуры чем этот бред со скальпированием проца (на припое карл)
@@Porosenok_miasnoy Да кто мы такие что-бы осуждать состоятельных пасанов в их стремлении к технологическому совершенству !!??? Я так вообще презираю процы с индексом К =) Мой выбор 13700f =)
44:49 -- дабы енто заблуждение далее не распространялось хотелось бы внести ясность -- фильтрующие то они фильтрующие, однако они находятся на разных питаниях в проце, во вторых если их убрать, то высокочастотные помехи будут достаточно сильно погружать в уныние процессор. При чем величина ентого уныния почти не будет основываться на "качестве" питания -- ни на материнской платы, ни материнской платы от БП, ни проца от БП. Все енти высокочастотные помехи возникают в результате наводок на проводники -- в том числе на материнке до проца, на проце с пинов до кристалла. Енти конденсаторы не зря стоят именно вплотную максимально к самому кристалу -- поскольку именно тут и есть единственно важный смысл фильтровать такие помехи, поскольку даже если ты поставишь недалеко, -- помехи все равно возникнут по пути от конденсатора до кристалла проца. Вторая часть пояснения должна отражать именно количественное значение -- и тут следует отметить, что количество конденсаторов ставится из расчетов количества точек подсоединения питаний внутри проца, общего тока, а так же некоторые из них, даже будучи в параллели, подключаются более непосредственно к конкретной точке внутреннего потребителя на кристалле. Надеюсь впредь будет возникать меньше вопросов по данному поводу, как и намерение устранить их без обратной установки -- поскольку проц может в таком случае работать с перебоями и/или на пониженных частотах.
Припой с кристалла можно снимать с помощью легкоплавких сплавов, можно использовать галлий, он будет образовывать с припоем легкоплавкий сплав, который станет жидким при температуре меньше 100. По сути металл смоет металл.
@@faceexation Увеличивается площадь соприкосновения с термоинтерфейсом. Другими словами, в микроцарапинке будет слой интерфейса толще, а то и микропузырик воздуха, что ещё хуже. А там таких микро царапин тысячи. Цель же - как можно более тонкий слой интерфейса. Именно поэтому чем лучше полировка, тем лучше результат. В идеале полировать чем-то наподобие полирита - так делают на заводах, где полируются линзы для различных назначений, в. т.ч. военных и т.д. Так что кто даун, тут, надеюсь, ясно.. Не оскорбление, просто вернул слово по адресу. По теме - ради 9 градусов себе бы не заморачивался. Имхо не стоит оно того для домашнего применения, если цель не ставить рекорды по разгону..
@@sviatojdiavolради заработка 5-10к слететь с гарантии и рисковать в течении дня процом за 30-40-50к, который ты купишь за свой счёт из-за дрожащих ручонок, а потом рисковать в гарантийный срок тем, что жм сползет куда-нибудь в сокет или смд и коротнет проц и тебе либо придётся чистить/менять смд/сокет, менять проц за свой счет и страдать такой же кхекхе-йнёй и заново давать гарантию на всё это дело, и так по кругу. И стоит учитывать расходники - скальпаторы под каждый проц, наждачка разной зернистости, коптон, ацетат, спирт/калоша/флюксоф, термуха, жм, скилл работников, получающих зп, и т.д. Омг, работает-не трогай, у тебя год гарантии - что случится-поменяешь, не случится - через год продашь, купишь новый, более холодный. Многие гпу и цпу работают под сотку и для них это норм, зачем изобретать колесо? Почему бы тогда не спросить как дела у блока питания? А то "он голдовый, ничего страшного, вытянет".. Шливануть тогда шимки, мосфеты, навесить на них медных радиков в условиях плотной компоновки, и что-то еще, на свое усмотрение.... Парням хочется пожелать беречь время и психику, и не подставлять под удар свою репутацию и кошельки. ИМХО
Ребята, процы скальпируют из за терможвачки, а припой это гуд! Для обычного пользователя, который планирует даже разгонять проц, этого делать не стоит ! Проц достаточно холодный, хороший охлад ему и покарать горизонты частот !
Один раз давно скальпировал проц Атлон 5400 - комп вырубался под нагрузкой из-за протухшей жвачки, но там выбора не было. Все получилось, компик тот проработал еще несколько лет.
Дилетанты делали. И нет никакого смысла ПОЛИРОВАТЬ свыше 800,так как термопаста ЛУЧШЕ снимает тепло за счёт доп площади "царапин".Полировать смысл если БЕЗ термоинтерфейса на слипание металлов.Жидкий металл работает также как и термопаста нет смысла в полировке главное плоскость. Ещё одна ошибка -шлифовку надо делать на мокрой наждачке с СОЖ в виде раствора фейри с водой.А полировку на бумаге никто НЕ ДЕЛАЕТ,только на ЗЕРКАЛЬНОМ стекле и порошке абразива (или алмазной,ГОИ -оксид хрома пасте с маслом )с водой или СОЖ. Бумага заваливает края и центр за счёт собственной деформации и прогиба.Тем более сухая.
Иди школьник учи физику,химию,и из чего и КАК делают термопасту и почему она такая дорогая.Достал уже своей тупостью и гугль со смартфоном тебе не помогут.@@awkwardquestion8643
Почему перед скальпированием не сделали замеры просто с жидким металлом на никелированной подошве кулера? И какую пасту нанесли после жидкого металла на крышку?
Интересно, сколько по времени проживет кристалл. Жидкий метал входит в химическую реакцию с крышкой, да процесс не быстрый, но все же. Плюс к реакции начинает перенос металла крышки на кристалл, как показала практика, через 1,5 года на кристалле появляются острые отложения и микро рытвинки.
@@СашаИванов-у2ц3стам не растворение,а диффузия с медью. Металл проникает в нее и твердеет. С никелем практически не реагирует. Процы лет по 5 живут и ничего,более долгой статистики нет
Советую прогревать феном проц с припоем, значительно снижает давление делидера при скальпировании. Даже от 100 градусов припой очень вязкий становится, а процу такая тепература вреда не нанесет
@@gilgamesh825 Сразу видно "эксперда". Проц деграднуть может только высокого напряжения. Во всех остальных случаях он уходит в защиту, по типу отключения ядер и снижения частоты. А в не рабочем состоянии ему вообще ничего не будет.
У вас всё не так. ATTN! Делаю подобное более лет 10, с выхода AMD Phenom II X6 1055T, когда потребовалось сделать машину для обсчета данных тихую, но на воздухе. Идея вывести в 0 и отполировать до зеркала крышку проца и радиатора. 1.1. Наждак на стекле 250-500-1000/1500-2000-3000, на наждак кладем пасту ГОИ №4, затем на самом стекле ГОИ №1 или №2. 1.2. Чтобы не скользило - стекло лежит на влажных ровных бумажных полотенцах или материи в 1 слой. С прокладки между стеклом и столом, а так же между стеклом и наждаком убираем наклейки, иные неровности, чтобы не было перепадов высоты и т.д. 1.3. Наждак закрепляем с чех сторон, желательно обычным, не малярным скотчем, он держит слабо. 2.1. Нажимая не сильно, водим круговыми движениями, меняя на восьмёрку и переворачивая пациента на 90с каждые 2-3 минуты. 2.2. Доводя до однородной поверхности меняем поэтапно зерно наждака и заканчиваем пастой ГОИ. 3.1. Основание/подошву радиатора кулера выводим в 0 и полируем до зеркала точно так же. 4.1. Выкидываем термопасту. 4.2. Используем каплю смазки PFPE или Polyurea, вместо термопасты, они хорошо распределяются по поверхности, передают/отводят тепло и гарантировано не сохнут совсем. Можно рискнуть ЖМ. Почему не термопасту? - слишком толстая и плохо распределяется по поверхности. Тек же сейчас есть жидкие диэлектрические термопасты с мелкодисперной медью. 4.3. Фиксируем заметное снижение температуры и радуемся. 4.4. Кулер тоже должен быть медным и эффективным, чтото типа Scythe Shuriken. На видео авторы подготовили неважно и только одну часть, вторую часть не готовили совсем, использовали непонятную термопасту, которую непонятно как нанесли. Темпра упала на пару градусов закономерно, чему они не удивились. Рукалицо. Не объективное исследование.
прикол основной в том, что при нагреванни материалы как обычно расширяются. Метал точно расширяется, но и кристалл тоже! Но как бы там не было, - все равно при расширении динамическом (а именно так там и происходит при работающем ПК температура ЦП постоянно меняется, ведь нагрузки динамические тоже) - жидкий металл начинает выдавливаться с пространства между кристаллом ЦП и теплокрышкой. А если оно происходит постоянно - то и выдавливается ЖМ оттуда понемногу! Инженеры рассчитывают точно зазор и температурное влияние на этот зазор ПРИПОЯ! Именно ПРИПОЯ, так , как вязкость при колебаниях температуры у него меняется. То-есть ради семи градусов просто уменьшить срок службы кристалла - это не рационально! Но если у клиента денег не меряно - то имеет место быть! ЦЕНТР теплокрышки не просто так ниже, ведь при нагреве ЦП греется именно центр, а значит расширение происходит больше в том месте. Следовательно, между уже самим охладом и крышкой ЦП при высоких температурах пространство уменьшается и слой пасты уменьшается. Уменьшается и тепловой зазор! Просто из-за того, что контактов стало больше - увеличилась площадь контактной площадки, которая в сокете стоит - отсюда НЕИЗБЕЖНОЕ увеличение площади сокета и подложки, но кристалл ЦП то меньше!!! Вот вам и "неровности теплокрышки", а вы думаете, что это проеб с завода! ВЫ РЕАЛЬНО ДУМАЕТЕ, ЧТО УМНЕЕ ИНЖЕНЕРОВ ИНТЕЛ??? Не смешите людей, которые шарят в сопромате и электронике одновременно. Ведь все знают то, что оверклокеры при достижении экстримальных частот не ставят никогда теплокрышку!!!
Есть ещё вариант, сколько паял медные части различным образом, то если паять по центру медь всегда стремится безвозвратно деформироваться в сторону припоя. Даже если нагревать саму крышку, а припой наносить отдельно, после остывания припой стягивает медное основание в свою сторону.
@@Andrey_Prozrachniy я помню, 20 или 15 лет назад, в общем когда процы пошли отдельные, не как пентиум 2 на плате, снимали эту крышку и радиатор прямо на кристалл фигачили аккуратно. Все норм было. А еще элементы пелтье были такие, они с одной стороны понижали температуру относительно другой стороны. Можно было реально подморозить проц, если он 486 какой-то был ))). помню у меня был дх4-100 на 150 МГц ))), а потом был более крутой дх5-133 на 166 чтоли. Но у приятеля был пентиум-75 и он все равно в квейке получше работал )).
Не пиши глупостей как чайник, никто в Интел не рассчитывает толщину припоя и сопли девственниц (сперму) под крышкой ЦП. Всё определяет СТОИМОСТЬ производства и ПРИБЫЛЬ.Как получится-работает в стандартных условиях 3 года и ЛАДНО.Никто на разгон в Интел не считает.Это вы считаете себя умнее инженеров и менагеров Интела. Прогиб крышки - деформация получается ПОСЛЕ пайки от температурного воздействия припоя и усадки.С завода крышка ПЛОСКАЯ.Это дефект или просчёт производства ради УДЕШЕВЛЕНИЯ.Тоже самое и с подошвой супер кулеров после пайки тепловых трубок -их ВЕДЁТ горбом до 1,5мм!!! Деформация кристалла и крышки ,на жидком металле ,от нагрева ,не может привести к сокращению срока службы САМОГО кристалла (кроме коррозии окружающих РАЭ от галлия),потому что крышка СКОЛЬЗИТ по кристаллу на ЖМ. Вы физику и практику в школе ПРОГУЛЯЛИ!!!А ещё экономику.
@Daniil Gerasimov 1) Ну вы чего, неужели не догадались взять снятый припой и тыкая в него точным паяльником, шагами поднимая температуру, скажем 180, 190, 200 и т.д. выяснить, на какой температуре он плавится? Я давно не слежу за процессорами, в мобильных процессорах есть припой? Если нет, то предположу, что используется какой-нибудь безсвинцовый припой. Ведь десктопные процессоры не паяют, а просто вставляют, а значит, можно не бояться, что припой начнет плавится. А вот если в мобильных он есть, то должен быть более высокотемпературный, чтобы во время пайки процессора на плату он не потёк. 2) Почему вы боялись снять конденсатор с процессора? Вы мобильные процессоры реболлите? А устанавливаете на паяльной станции? Ну так чего боитесь?) Значит кремний спокойно выдержит высокие температуры. Сняли бы крупный кондёр (там 7 мелких и одни здоровый. Видно здесь - 33:09) и спокойно шлифовали бы =) 3) Чем больше стачиваешь кристалл, тем больше расстояние между ним и крышкой. Вы ведь сами отметили, что довольно толстый слой припоя. С логической точки зрения, можно стачивать не кристалл (после его шлифовки), а крышку СНИЗУ! Тогда будет меньше расстояние. Но есть засада, если сильно сточить, то крышка просто не наденется - кристалл будет мешать))
Проверил свой 13600 KF без изменений, под башней типа NH-D15 с реальной TDP 210-220 Вт, при ограничениях 140 Вт, максимальные обороты, получилось темп. ср. 73, частота P-ядер = 5090, E-ядер = 3980, мощность 140 Вт , напряжение 1,15-1,20, версия OCCT 12.0.9. Мат. плата на Z790.
1200 не перебивает риску от 250, если что, поверхность крайне далека от идеальной. делайте нормально и постепенно поднимайте градацию. возможно по этому, результата нет + неровность поверхности кулера
Глупости.Полировка ничего не даёт-ЖМ работает как паста -заполняет все риски.А риски увеличивают площадь теплопередачи.Главное это 2 плоскости-притирка!!!
11:31 - Крышку вообще не желательно полировать, тем более до медяхи. Надо просто изначально понимать, что может дать данная операция в плане прироста производительности. А судя по результатам эксперимента, даже сьëм тела до медяхи и полировка плоскости, в принципе ничего не даëт. Причём результата нет лишь в краткосрочной перспективе, в долгосрочной перспективе будет только хуже, когда медяха начнёт окисляться. А теплопроводность оксидной плёнки в разы хуже, теплопроводности специализированного заводского покрытия. Даже полировать само покрытие до более менее ровной плоскости, не доходя до медяхи нет особого смысла. Так как контакт в любом случае осуществляется при помощи термопасты, слой которой с лёгкостью компенсирует все микронеровности и перепады. Поэтому резюмируя можно сделать вывод: "Не стоит тратить время, силы и средства", на в целом бесполезную работу, которая в дальнейшем может лишь навредить. 😉
Круто! интересный ролик. Назревает вопрос! Перед скальпированием камушка, вы, сделали полировку поверхности крышки . Отсюда вопрос - при скальпировании, при нагрузке на крышку, ведь может произойти микро деформация плоскости, может есть смысл полировать крышку, когда её уже отсоединили от процессора? Ни и второй вопрос, а что если ещё отполировать сам охлад, то есть сделать плоскость на радиаторе кулера?
1. Крышку надо шлифовать после окончательной сборки процессора. 2. На воздухе обычно от этого нет эффекта. Основания у кулеров обычно чуточку выпуклые в центре, таким образом они выдавливают излишки пасты из центра - самой горячей зоны - к краям, где плотность теплового потока ниже, и небольшое увеличение слоя термопасты не повлияет. 3. Если уж совсем заморачиваться, то надо притирать процессор к кулеру напрямую. Правда, выигрыш от этого всё-равно небольшой, особенно на воздухе.
когда то Роман просто пришел делать благосборки, сейчас он показывает как никелировать, разобрал проц...)) Мне кажется,следующее видео будет - как сделать свой процессор в домашних условиях)
"Руководство" о том как скальпировать проц и намазать туда ЖМ сейчас разве что пятиклассники не снимают. За такие маневры в дурку надо прятать)) Ладно энтузиаст может такое на свой страх и риск делать. Но контора? А если крышка отвалится и ЖМ убьет доску или видео - гарантия будет на это?) Но вообще конечно обоссака. Рассуждают на тему того какое говно зионы, а сами берут камень за 30к убогий с завода, шлифуют, сдирают крышку Ахахах
Притирать плоскость лучше совершая круговые движения , иначе с одной стороны металла сожрет больше. а чтоб рука не дрожала отскабливая припой можно тренироваться на подшипниках скольжения (руку набить так сказать)
И нет никакого смысла ПОЛИРОВАТЬ свыше 800,так как термопаста ЛУЧШЕ снимает тепло за счёт доп площади "царапин".Полировать смысл если БЕЗ термоинтерфейса на слипание металлов.Жидкий металл работает также как и термопаста нет смысла в полировке главное плоскость. Ещё одна ошибка -шлифовку надо делать на мокрой наждачке с СОЖ в виде раствора фейри с водой.А полировку на бумаге никто НЕ ДЕЛАЕТ,только на ЗЕРКАЛЬНОМ стекле и порошке абразива (или алмазной,ГОИ -оксид хрома пасте с маслом )с водой или СОЖ. Бумага заваливает края и центр за счёт собственной деформации и прогиба.Тем более сухая.
Привет, а хим. способом почему припой не удаляете? Даже набор был от ROCKIT Cool. Это безопасно для процессора. Всё-таки этот CPU сейчас 30+ рублей стоит. По выведению плоскости на завершающей стадии могу посоветовать использовать самодельную приспособу - жёсткую пластину размером, как CPU с ручкой (стержнем) на шаровом шарнире. Пальцем, это неправильно. Т.е. с одной стороны пластины (я бы взял металлическую 1 мм толщиной), которая будет прилегать к CPU тонкая резина, а с противоположной стороны строго по центру шарнир и ручка. Таким образом при ведении CPU по наждачной бумаге сила будет равномерно распределена даже при изменении угла ручки к плоскости. Если плоскость кристалла изначально нарушена, то в принципе тоже можно использовать приспособление, но нужно сместить его "с поправкой на ветер" относительно CPU. Если честно, я не пробовал ни скальпировать, ни изготавливать такое приспособление. Это я его только что в голове разработал. Просто я технарь и по работе (т.е. профессионально) несколько лет занимался плоским шлифованием/полированием , поэтому я уверен, что такое приспособление технически правильное и оно помогло бы. Его делать-то... Как два пальца... В общем удачи в деятельности! Вы лучшие! Да и вообще удачи. )
Я бы предложил на этапе 16:50 после преднатяга взять фен и прогреть до 90-100 градусов крышку процессора, это уменьшило бы вероятность повреждения и скорее всего упростило бы процесс снятия (сам не пробовал, просто впедложил).
Глупости компаунд не держит(частично) а герметизирует.Держат кристалл шарики припоя.Как и глупости про 100С, припой под крышкой размягчается при 200-280 .До 100 греть бесполезно.@@loyscan
Конкретно с 13600k да, но 12900k и 13900k упрутся не в систему охлаждения, там если разгонять потребуется как минимум заменить припой на жм(сильный выигрыш в толщине в сравнении с припоем), а в особо экстремальный случаях direct-die
@@Maniachiy Есть ли причины рискнуть и купить 13600kf, а не Рязань 7700? П.С никакого стёба и заковырок в вопросе. Я выбираю уже давно между ними(. 12700 ещё думал, но он староват
напряжение разное было при тестах, тоже надо было фиксануть по хорошему, но с другой стороны тепловыделение одинаковое. выглядит это конечно прикольно, респект
Я не знаю, чё у вас там за наждачка. Но, чтобы был нормальный эфект от полировки, полировать нужно пастой ГОИ с машинным маслом. А наждачкой, какой-бы она мелкой не была, вы царапаете крышку проца!!!
@@сергейа-о2ц Дак я не видел, чтобы Даниил, делал пастой доводку после наждачки. А наждачкой он снял не просто определённую толщину с теплоотводящей крышки, а ещё и защитный слой и это не есть хорошо. Ну а с криссталом - это подный пи***ец.
Вы не поверите, но паста ГОИ как и любая другая на основе абразивных частиц тоже царапает, разница лишь в глубине этих царапин. В данном случае, куда важнее ровная поверхность, чем ее чистота. И вот как раз с ровной поверхностью у них там все плохо, ее невозможно получить на штатом зажиме.
А разве до блеска не нужно шлифовать? До зеркального эффекта как чип видеокарты. Если посмотреть под микроскопом то поверхность стала как огромные трещины Собственно, жидкий метал может заполнить эти трещины но сомнительно 🤔 Пастой гои)
Все верно, подвижная пластина становится выпуклой, неподвижная - вогнутой. Принцип изготовления зеркала для телескопа в домашних (да и не только) условиях
@@ruslanpala4424 Да нет ничего страшного в этом, я сам скальпировал свой проц лет 5 назад, это был i7-7700k жутко был горячий под Noctua-D14. Скальпатором сделанным с 3D принтера) В старых советских рабочих тисках, в ГАРАЖЕ)) Температуры снизились на 10-12 градусов, я посчитал это норм результатом, проц уже тогда взял 5ггц на воздухе) Через годик- полтора я взял себе i7-8700k, и сразу же его скальпанул тем же способом, темпер тоже в районе 10 градусов упал, правда воздух был уже Noctua D-15. В 2019 взял себе i9-9900k, из коробки попался достаточно холодный, и до сих пор сижу на нём) Не решаюсь никак взять себе новое поколение, так как разницы с 10900 и 11900 было не много, разве что новые протоколы в виде pci появились, и новые nvme диски) Вот подумывал пересесть на 13900k, но блин он жутко горячий, и переход на новую платформу сейчас раза в два дороже чем в 2019-2020 годах. Поэтому подумываю прикупить просто свежую видеокарту и не парится, а то моя 1080ti уже устарела капец))
Очень интересное видео. А вот интересно, а если без крышки на Кристал как-то приспособить охлад на прямую, но скорее всего наверное жидкостный охлад, чтобы из-за башни не было микро вибраций на кристал. Пришлось бы правда модифицировать подошву жидкостного охлаждения чтобы без крышки был ровный хороший прижим. А по поводу кондеев что упирались в крышку и вы не могли больше стачивать, можно было просто сделать микро канавки на крышке под эти кондеи.
Крышки покрыты никелем для лучшей текучести специального припоя при пайке слоя припоя на кристале процессора к крышке. Никель работает как флюс или кислота при обычной пайке, припой проникает в слой никеля и паяется с крышкой. Если бы не было никеля медь поялась бы серебрянными припоями типа ПСр-72 или ПСр-мин63, но там температуры пайки гораздо выше чем припой у интела, и кристалл не выдержит. Крышку не полируют из-за экономических соображений(лишные затраты на шлифовальные станки). Полировка в теории делает хуже, так как поверхность теряет микронеровности которые увеличивают общую площадь соприкосновения термоинтерфейса с крышкой.
Напомните в чём смысл скальпировать запаянный процессор? Вам безумно повезло, что с припоем не сорвало с шаров и чип(кристалл). Да и кто знает, возможно и двинуло, просто контакт теперь не пайка, а прижим. Я к чему. Сейчас много мамкиных инженеров видя эти мифические -7 градусов могут попытаться сделать тоже самое и просто поубивают камни. Видел подобное видео. там был просто спортивный интерес и проц был от АМД, так там крышку грели для размягчения припоя. Процесс очень непростой и долгий. Вам можно сказать очень повезло. Никому бы вообще не рекомендовал такое делать, если термоинтерфейс, это пайка. В остальных случаях только если температура подползает к T(case) и ничего больше не помогло.
Весело) Странно что не полировали после шкурки. Интересно, может отпесочить можно, да полернуть?) Мысль конечно была сделать это на фрезаке каком то, или шлиф станке, камушком мелким, лучше алмазным) Там где регулировка есть точная по микронам. Потому что шкурка сама по себе мягкая и может прогибаться, края окажутся чуть больше затерты, закруглены. На счет крышки, странно не замерили ее толщину. Если стереть покрытие сверху то конечно может и будет не значительно, а если шлифануть около 50% толщины то может и будет результат ) Ее то точно можно на шлифаке, или даже фрезаке спокойно зажимать отдельно от камня и точить любые узоры. С ней бы еще больше была эффективность. Ну и надо было с жидким на крышке вместо пасты пробовать еще. То есть не только на камне внутри пробовать но и снаружи и сравнивать и до и после. Инструмент вообще подходящий представляется что то типо сверла бор машинки, есть шлифовочные, всякие, и полировочные для эмали, установить в какой то точный фрезачек, который по программе пройдет точно по кристаллу и никакие элементы не заденет, в легкую, нужное число проходов и глубину итоговую. Мне интересно актуален ли скальпинг на райзенах am4-5 и на зионах например 2011-3?
При возможностях лучше конечно делать так как вы сказали, Но для того для того чтобы нормально отводить тепло, нужен качественный радиатор, его основания также обработать до зеркала
И нет никакого смысла ПОЛИРОВАТЬ свыше 800,так как термопаста ЛУЧШЕ снимает тепло за счёт доп площади "царапин".Полировать смысл если БЕЗ термоинтерфейса на слипание металлов.Жидкий металл работает также как и термопаста нет смысла в полировке главное плоскость. Ещё одна ошибка -шлифовку надо делать на мокрой наждачке с СОЖ в виде раствора фейри с водой.А полировку на бумаге никто НЕ ДЕЛАЕТ,только на ЗЕРКАЛЬНОМ стекле и порошке абразива (или алмазной,ГОИ -оксид хрома пасте с маслом )с водой или СОЖ. Бумага заваливает края и центр за счёт собственной деформации и прогиба.Тем более сухая.
Из техзадания: -Снять несколько мм с кристалла...Дальше можно значительно сэкономить на шлифовке, полировке крышки и на жм, так как во всем этом потребность отпадает.
Вот только рофл в том что у человека 0 понимания в теме, весь кристалл 2мм толщиной, какое снять несколько мм с кристалла?)0)0)00 Полировать? Ну как бы кристалл и так зеркальный, разве что чтобы после припоя остатки убрать полировкой если вдруг что-то останется Зачем припой менять на жидкий металл вообще не понятно, в этом существенной нужды нет в повседневном использовании, ибо даже без скальпирования, под обычным воздухом типо ak620 5.2-5.4 по P-корам будет, если E-коры оффнуть можно 5.5-5.7 получить стабильные по Р корам... А чел вероятнее всего с его познаниями касаемо снятия пары мм с кристалла даже разгонять проц не будет, и делает все это сугубо чтобы у него было в играх не 65 градусов, а 55, что как бы полнейший бред и деньги которые он отдал за скальпирование+полировку+жидкий металл он мог вложить в конфиг. Имхо, тут разумнее эти деньги потратить на воду, если уж хочется температурки пониже, какую-нибудь ls720/lt720. Рамку для корректного прижима от thermalright купить, она тоже температуры понизит, но не вот это все что было в видосе...
И ещё гениальность в том, что потом эти "несколько мм" надо заполнить ЖМ, который имеет свойство растекаться, при этом ещё и крышку отполировать) В итоге контакта между кристаллом и крышкой не будет вообще
@@ew609 Выдавая желаемое за действительность-демонстрируешь свою узколобость. Речь , естественно, о микрометрах, и чел просто не стал писать полное сокращение мкм, не учитывая ограниченность дебилов в адекватном понимании.
@@freeshooter3163 Писать мм, имея в виду мкм, гениальное оправдание чужой тупости) Все равно суть та же, клоуны из happyписи вместо того чтобы объяснить человеку что его затея полная хуйня, ради видоса за чужой счет решают заранее зная исход пойти на это. Адекватные люди предложили бы ему за эти деньги купить рамку для лучшего прижима и воду, а не стали бы сидеть скальпировать проц с припоем, после чего ещё и полировать крышку с двух сторон и кристалл🤡
@@ew609 полностью согласен. Лучше бы челик вложился в водяное охлаждение, даже бюджетное, сразу бы градусов 10 сняло, без геморроя. Наверное суть видео в том, что мол "смотрите, мы можем такое сделать!" но выглядит это, как будто школьник на коленке самострел ножичком мастерит))
Помню старые горячие атлончики от амд. Ставили прям на кристалл кулер, тоже была тема не наделать сколов, но в целом никакой особой драмы в голом кристале нет, крышка лишняя. Как варик вместо крышки пластина медная потолще пошире на жидкий метолл, тогда вреда небудет, может даже польза где-то.
Ребят, не под руку говорить, но нет смысла полировать до 2000+ grit, зеркало - это плохой термоинтерфейс, у него минимальная поверхностная площадь, микрорельеф наоборот даёт большой плюс к теплопроводимости, потому что увеличивает эффективную площадь теплообмена, т.е. при лапинге важно получить полностью ровную поверхность, а потом контролируемо создать на ней микрорельеф (600-800 grit подойдёт). Также при изначальной полировке надо каждые 2-3 проводок процессор поворачивать на 90 градусов и шлифовать восьмёркой, а не прямыми линиями, это даст меньше шанс накривить с неравномерным нажимом. Шлифовка прямой линией наоборот даёт лоу-споты по кромке, потому что точно регулировать давление пальцами никто не может.
Ребята, привет, довольно интересными делами занимаетесь. А мне интересно ещё чуть больше, у вас есть возможность сделать отпечаток кристалла и крышки на поверенной поверочной плите? А то в ровности стекла я сомневаюсь, + при использовании наждачки заваливается периметр, но это в данном случае не критично, а на кристалле даже лучше, делает фаску и убирает концентраторы напряжения.
@@1dafullgaming688 Толщину крышки из меди? Мне не обязательно скальпировать процессор чтобы разбираться в этом, если бы ребята попробовали ещё раз отполировать крышку после скальпации то увидели бы пятна как в самом начале.
А SMD лаком изолировать? Герметика нужно достаточно добавлять, потому что он должен удерживать крышку на месте, а при прижиме сокетом, она будет сдвигаться и это будет двигать слой ЖМ, который может теоретически внутри скатываться с кристалла вниз...
8:00 Любой материал при нагревании расширяется и деформируется определенным способом, в зависимости от формы. Форма крышки при комнатной температуре, и условными 80 цельсия будет разная. Следовательно, интел может делать крышку с завода деформированную, чтобы при нагреве она выпрямлялась и давала наилучший контакт. Если так пораскинуть мозгами, то интуитивно кажется что при такой форме крышки от нагрева серединка будет выпячиваться, значит если она изначально вдавлена, то под температурой она выпрямится. Посмотрим так ли это.
Идея хорошая, но есть несколько нюансов, по типо того, что давление от кулера тоже влияет на изгиб крышки. Поэтому реально изменить настоящий изгиб цп под нагрузкой просто невозможно
Самое бесполезное влажение денег, проще было эти деньги которые взяли за работу пустить в нормальный водяной охлад, что бы радоваться 50 градусов в играх
100%. А если уж и собрались заниматься херней то нужно было правильно тесты проводить. Зафиксировать частоты и напряжение, а не по теплопакету. Такие клоуны конечно.
Почему просто водянку не использовать? И забавно будет посмотреть через пол года как жидкий метал, съест проц изнутри) Полезное видео, что бы так никогда не делать.
Жидкий метал не ест проц, это же кремний, в прошлых видео говорили. Плюс в некоторых процессорах с завода идет жидкий металл под крышкой. На топовых ноутбуках тоже.
@@andreyl1368 если есть припой, который ессно лучше чем паста, смысл его скальпить было? максимум это полирнуть крышку проца и подошву кулера в зеркало и намазать жм.
Очень весёлое видео :) Особенно сильно смеялся оптик - чел много лет занимается поверхностями различной кривизны, в том числе идеально плоскими. В вашей "системе" множество сопряжённых плоскостей: Подошва башни - полировать, но нужно проверить равномерность её прижима, в случае перекоса термопаста не покажет, но ... Крышка (дважды П-образная) выровняли "зеркало" внешнее, а что внутри и насколько они параллельны? Высота относительно проца зависит от "ножек" и меняется в двух плоскостях, что с внутренней поверхностью? Как проверяли толщину слоя ЖМ? И толщину герметика или ставили крышку и герметиком сверхуфиксировали? Поверхность проца полирнули, но параллельна ли теперь его поверхность плате? Итого: Да сняли 7 градусов средней температуры, размазали (усреднили) температуру внутри проца при горизонтальной установке. Спиленный проц, у которого все углы и верхняя грань в одной плоскости, но не факт что параллельной плате. Вставлен под крышку неизвестной глубины и на свежем ЖМ и ТП, при относительном прилегании башни показал снижение средней температуры :) А теперь этот сэндвич притянули зажимом и крепежом башни. Какие остались "зазоры" и что будет при вертикальном положении МП и большей башне? Но видео очень весёлое - особенно "тарированные проходы" с прижимом пальцем по центру :)
@@АлексМихайлов-ф1л Спорное утверждение. Жм уже очень давно и много где применяется, в том числе и в промышленности, и никто его "раз в 2 года или раньше" не меняет.
У меня друг кристалл радиатором раздавил, не надо убирать крышку проца. Она распределяет давление равномерно по его плате. Можно сточить кристалл, потом на лазерном ЧПУ под него выточить "паз", ну и как в начале сказали - отшлифовать примыкающее основание радиатора.
Есть понятие рассеиваемая мощность, т.е. от площади кристалла зависит, сколько тепла он может отдать за время. Мне кажется, проще сделать типо холодильника отдельно и водяную рубашку на проц, в качестве теплоотвода антифриз. Вот так я думаю можно на несколько десятков сницить температуру, а эта шлифовка итд как лысому расчестка.
Слишком сильное охлаждение приведёт к конденсации водяного пара из воздуха. Обдув не спасёт. Либо всю эту ерунду со всеми трубками одевать в теплоизоляцию, а сверху слегка подогреваемый чехол, либо вместо охлаждения процессора охлаждать и сушить прогоняемый через корпус воздух.
Так эффективность воды тоже вырастет. И я бы сказал что процентное соотношение на воде будет выше. Так же зависит и от толщины и качества термоинтерфейса под крышкой. Шлифовка так же позволяет уменьшить слой термоинтерфейса. Кристаллы тоже бывают кривые. И крышки на заводе тоже не идеально ставят. Я когда то увлекался всей этой темой. Насмотрелся на всё это.
кучу вопросов осталось за кадром сохранилась ли геометрия крышки а то точили точили непонятно зачем выводили ли внутреннюю стороны крышки и самое наверно главное надо было проделать все тоже самое для охлаждения проделать чтоб прилегание было максимально возможным как бета версия вашей работы зачетно как конечный результат нет
Зависит от конкретной системы. -7 градусов это может быть критично, если до процедур было 90 градусов и троттлинг. В SFF-компах с горячими процами это очень даже нужно.
@@Max1bon У Интелов тротлинг на 100 градусов если что. 90градусный тротлинг у АМД с их 3д камнями. 7 градусов это такой себе показатель - сделанный даже не в условиях топового воздуха\водянки - на них разница может быть еще меньше.
![Экстремальный Эксперимент!⚡️Сделали i9 9900K ледяным! Как сточить кристалл процессора?[DIE LAPPING]](http://i.ytimg.com/vi/MZMUARwGplQ/mqdefault.jpg)
Индий снимается галлием (4часа до полного растворения) или насухо обычным деревянным шпателем. Лезть к стеклу с лезвием нельзя по ряду причин. Герметик растворяется толуолом (на худой конец ксилолом) за 1 час, в контейнере из полиэтилена высокой плотности (в контейнер кладем фарфоровую розетку, туда наливаем 5мл толуола, сверху или рядом кладем проц, закрываем контенер, пары все сделают). На внутренней стороне теплораспределителя самое настоящее
золото (22карата или 920й пробы, если по нашему) толщиной 40микрон. С лицевой стороны всего 8кондюков/резюков, снимаются - ставятся феном на ура (на свинец). Стекло кристалла стачивается только на полимерных дисках с напылением из искусственного сапфира, спросите у сварщиков оптики, они ими стыки полируют. Установка для равновесной полировки площади кристалла собирается на коленке за 30минут и не надо весь день водить gальцами по стеклу. Но с энтузиазма всё начинается, поэтому успехов Роману, а Даниила я бы близко к точным работам не подпускал (либо битца, либо точность, сорян).
Расписали от А до Я. Спасибо большое.
Люди и так за**ались ради ничего, а тут ещё больше предлагаешь за**стись ради того же результата, пожалей их 😂
Хотя твой метод однозначно качественнее и безопаснее))
Они отполировать толком не могут. а Вы им про галлий. Думаете они знают, что это такое??? И ВОПРОС_ где его взять???
@@АндрейШальков-м4с на алике, ноу проблемо, индий и ХЧ олово там же (делаем "русский сплав" и забываем про заводской ЖМ). Если хочется подороже, но быть уверенным в качестве, то русхим и иже с ним (они сейчас немного демократизировали цены). Самое смешное, что сколько смотрю всех рукоблудов с полировками - мало кто понимает что такое интерметаллиды и условия образования. Сам давно перешёл на ионное осаждение золота (для обычных условий) и платины (для РФЧ) на бутер из никель-хрома.
Что за "Установка для равновесной полировки площади" можно подробней?
КСАС на 1000 ватт для тестирования, это конечно жестко.........
Настоящие мужики не ищут лёгких путей! Лёгкие пути для неженок!!!! 🤘
Ps по защитам - хороший БП. А что огнетушитель у них есть - я не сомневаюсь! 😅
Странно почему не дипкул
@@stevemcpherson5754 Согласен. Святой DeepCool должен быть вообще везде. Все должно быть от DeepCool просто. Непорядок однако.
надо было сразу VX брать)
@@bred1242Я купил Corsair RM1000X на 1000 ватт за 20к рублей.
Но сейчас он стоит около 16к.
при нанесении ЖМ надо покрыть лаком всю SMD мелочёвку с несколько слоёв с перерывами на застывание. Иначе будет ну очень обидно если ЖМ коротнёт мелочёвку и спалит проц. Поднимите наверх!
он не только может коротнуть, но и изменить сопротивление из-за реакции припоя с жм
да пох, пусть коротит...зато 7 градусов сбросили)))
@@6tamaka9 конечно пох потом маленький пшик и вечный чёрный экран с этим процессором. нет чтобы потратить лишние полчаса и сделать всё по уму. Есть эпоксидка 2-компонентная кафутер я её размешивал и ей заливал мелочёвку с помощью зубочистки. После этого ни сбить ни замкнуть мёлочёвку нереально случайно. разве уж совсем кривыми руками.
Там нет SMD вокруг, и ЖМ никуда не денется, он имеет свойство стягиваться, а не растекаться вокруг (если, конечно, проц не уронишь на пол). Есть смысл покрывать лаком мелочевку только под крышкой, ближе к кристаллу, но никак не за ней, на 13600 крышка все изолирует. И лак там должен быть специальный, не для ногтей. Все нормально там сделали. Подниматель)))
Тонкий слой жм не убегает с чипа вообще, ибо поверхостное натяжение и т.д и т.п Это вам не ноутбук с ведром ЖМ на кристаллах, где производители ванночки клеют и по шприцу на каждый чип льют Т1000ого.
Круто, хоть увидел как эта процедура происходит, нюансы, спасибо что детально сняли. Круто сделали, есть четкий результат, профессионалы.
Мда уж... Желаю Вам не попадаться таким "профессионалам")
Я таких остросюжетных триллеров давно не видел, просто нельзя оторваться!!!) Спасибо за видос!
@@BingoBongo-xc7cv хозяин - барин, я бы тоже взял что просто помощнее
К сожалению, спойлер в названии подпортил интригу )
Мачете мочилово нервно курит в сторонке.
И главное все с такими спокойными лица) Интригу держали до конца!
Реально! Переживал словно мой проц! :)
поделюсь опытом по снятию крышек - перед началом снятия крышки нужно ПРОГРЕТЬ с обеих сторон горячим воздухом из фена.
температура в районе 100-120 градусов на короткий срок никак не скажется на кристалле и смд компонентах, но позволит гораздо легче снять крышку без огромных усилий.
удачи парни - вы крутые!!!!!!
да так и надо было делать
Там используется скорее всекго низкотемпературный припой между медяхой и чипом. И да, ВСЕ кристаллы припаиваются к подложке при температурах 300+ так, что до таких теператур доводить не стоит, так как просто отпаяете кристалл ))
120 градусов даже на длительный срок никак не скажется на кристалле....
@@TheMikki1982 тогда в чём смысл бороться за понижение температуры с 85 до 78?))
@@ElKudesnitsa смысл в том, что полупроводниковые структуры при наличии напряжения и повышения температуры питания могут быть повреждены посредством теплового пробоя... А не запитанный кристалл и 300-400 градусов при пайке спокойно переживает...
8:26 после нескольких проходов нужно поворачивать на 180 градусов. иначе край один будет стачиваться больше что в принципе видно в промежуточном этапе...
На 90 градусов. И шлифовать лучше по траектории восьмёрки. И наждачку к стеклу маслом "приклеить".
@@shadowjack99 "пупок" будет от восьмерки
@@shadowjack99 автор выше прав, поворачивать нужно на 180 после нескольких проходов. Если не верите, ознакомьтесь, к примеру с книгой "Оснас Я.В. (1956) Отделка поверхностей измерительных инструментов". В ней описана доводка куда более сложных поверхностей чем крышка процессора.
@@skarpnne На краску его по гранитной плите и шабером, шабером))
@@0imax и не меньше 16 пятен на дюйм, а лучше все 25)))
Ребятки, прежде чем кто решится скальпировать процы 1700 сокета, очень советую попробовать поставить равномерную рамку типа lga1700 bcf thermalright на крепление сокета взамен стоковой. Конкретно мой 12600kf на z690p d4 prime-е скинул чуть больше 10 градусов. А отпечаток термопасты подошвы кулера на стоковой рамке отчетливо показал "легкие" - то есть, прижатие было условно на ~70% что очень печально. Кому надо, могу скинуть фотки и разницу "до" и "после". Сам хотел изначально скальпировать, но после этого просто пропала нужда
Такие же "легкие" были на подошве в ситуации девайсах b660 prime d4 и 12400f. То есть, не случайность. В общем, попробовать точно стоит - около нулевой риск в замене крепления при аккуратном подходе, да и цена самой рамки всего лишь условные 500-700р
Да, я слышал некоторые говорили что она снимает 2-3 градуса или даже вообще не влияет. Видимо, от случаю к случаю. Лично я остался ОЧЕНЬ доволен результатом
Там идея в том что стандартная рамка выгибает процессор, из-за чего его тепло съёмная крышка становится выпуклый и соответственно пятно контакта с кулером неполноценное
интересно с 13400 и платой asus prime b760 d4 такая же беда или производитель учел свой косяк и пофиксил проблемное гнездо в более свежих матерях? А то дичь какая-то, что нужно отдельно рамку докупать для сокетов, а производитель просто болт забил на это дело🤔
@@anomanderrake2947 судя по фотографии этой МП, да, точно такая же ситуация как и на предыдущих моделях, поэтому, скорее всего, рамка пригодится. Она недорого стоит и ее поставить займет несколько минут. Единственное что, это закручивать ее крепления равномерно и в меру, до легкого сопротивления
Интел болт давно забил НА РАЗГОН. А для офисной,домашней работы на 3 года и соплей хватает.@@anomanderrake2947
@@anomanderrake2947с 13400 можно вообще кулек без вентилей изпользовать и все там нормально будет, хотя если вы его по шине гнать собираетесь😅
Вы молодцы, ребят, вы только не забывайте температуру воздуха замерять, которым охлаждается проц. А то эта температура напрямую влияет на итоговую температуру проца. То есть, если в течение дня температура воздуха изменится на 2-3 градуса, то это ровно также отразится на температуре процессора.
Крышку надо было стачивать в последнюю очередь, возможно она погнулась при снятии, или просто проверить на геометрию.
тоже так подумал
Только хотел написать это
Читаешь мысли
судя по тому что это нихера не дало то вообще плевать на эту крышку
@@Jaegernow так из-за описанных причин могло ничего не дать
Интересное видео. Рома как всегда красавчик. Дане спасибо за контент.
Примыкание крышки к текстолиту тоже надо было точнуть на толщину герметмка. Вы убрали припой вон какой толщины, стесали проц еще увеличив зазор, и в это пространство бахнули жидкий металл. С пастой вы же без герметика проверяли, а с металлом уже с герметиком. Да, на точки, но толщина немножко есть.
Герметик заполняет зазор, остающийся после прижатия крышки к камню, своей толщины он не добавляет.
Товарищ, та пофиг. (Цель ролика развлечение. Тесты я бы сказал чисто для паказухи).
Сказали же, крышку тоже сточили. (просто стачивание крышки никому не интересно)
зачем вообще крышку назад ставить? в ноутбуках крышек нет...
@@Andru-e1c
несколько раз в ролике проговаривали - смд компоненты возле кристала мешают.
Обожаю смотреть таки видосики на работе - прям лайв - заходят как технический развлекательный контент
Увлекательнейшее видео) Только стоит учитывать, что точечное давление пальцами при шлифовке деформирует поверхность и в результате образуется яма там, где давили пальцами. В идеале - минимум давления в вертикальной плоскости, а для этого лучше подходит "захват" из скотча, которым вы пользовались при шлифовке крышки в начале приключений)
И нет никакого смысла ПОЛИРОВАТЬ свыше 800,так как термопаста ЛУЧШЕ снимает тепло за счёт доп площади "царапин".Полировать смысл если БЕЗ термоинтерфейса на слипание металлов.Жидкий металл работает также как и термопаста нет смысла в полировке главное плоскость.
Ещё одна ошибка -шлифовку надо делать на мокрой наждачке с СОЖ в виде раствора фейри с водой.А полировку на бумаге никто НЕ ДЕЛАЕТ,только на ЗЕРКАЛЬНОМ стекле и порошке абразива (или алмазной,ГОИ -оксид хрома пасте с маслом )с водой или СОЖ. Бумага заваливает края и центр за счёт собственной деформации и прогиба.Тем более сухая.
Какую поверхность ты тут пальцами деформируешь?
@@firetime75 ту самую, которую так тщательно пытаются довести до идеала
@@СашаИванов-у2ц3с Увеличение объёма термопасты за счёт царапин никак не может увеличить теплопередачу по той простой причине, что теплопроводность пасты многократно меньше теплопроводности меди и алюминия. Поэтому - чем лучше полировка, чем тоньше слой пасты, тем выше теплопередача.
Вот это я понимаю Стресс-тест.
Подключаем КСАС на 1000 и стресс обеспечен)
контент огонь
@@metomarphoz я бы сказал что контент просто бомбический
Кринж комент из 2018
и не говори, я удивлен что этот блок не взорвался ))))
@@Tm65675 что не так?)
Вы ребята авантюристы, а теперь по делу.
Я на работе шлифую в ручную гидро моторы, если ведёшь деталь от себя, то дальняя ее часть будет сточена сильнее чем ближняя, ну а в остальном при сдвиге крышки она тоже деформируется, пока у вас не будет микрометра вы этого не заметите
надо было на плоскошлифовальный отдать мужикам на завод😁
Спасибо за видео!! Скальпанул i7 12700k и тепер уходит в цикличную перезагрузку. Крутяк!!!😊
Работает - нехрен лезть
зачем ? камень и так холодный ))) причем азница с 12700 5% поэтому я взял 12700))
Вообще, во время съёма крышки происходит деформация, так что в конце скорее всего надо было заново полирнуть плоскость крышки
Видео интересное, познавательное!
23:16 Расплавьте снятый припой для определения температуры, технологически тугоплавким он быть не должен, скорее легкоплавкий.
34:13 Кремниевая подложка.
На вид это индий. 156 градусов. Кстати, ядовитый сравнимо с ртутью, только не летит, как ртуть.
@@jarohty Тойсой его зубами как шоколадку раскусил и жив здоров
Рома, это сила! как же повезло Питерской команде с таким великолепным Человеком.
он где - то говорил. что был топ 2 по России. кто знает в чем?
он же в Белгороде,Питер вы филиал)))
Свой бы процессор я таким мастерам не отдал. Он видимо свою девушку тоже предварительно не разогревает, сразу вкручивает болт
@@TheZabmix , а у твоего процессора наверное и месяки есть?
@@Artvinch не понимаю к чему ты это сказал, но на моём i7-10700K ещё несколько лет можно не думать об апгрейде в сумме с 3080ti
Если там было так толсто припоя, а Метал тонкий...может нужно внутреннюю глубину крышки уменьшить? сточить по периметру пару соток?
Работаю на машиностроительном предприятие, и могу сказать, что полировка как крышки так и камня бессмысленна. Во первых, в ручную вы не сможете вывести плоскость в горизонт, она будет иметь наклон, во вторых, там не нужна идеальная соосность в микроны, ибо термоинтерфейс нивелирует различие толщины(он же жидкий) это имело бы смысл лишь тогда, когда тепло отводится без термопасты от прямого контакта. Это то, что касается камня, что касается крышки с торца, тоже бессмысленно, ведь ответная часть прижима(кулер) аналогично не имеет идеальную плоскость. Процы производят серийно, и технологи тоже не дураки, все производство в пределах допусков, а температура меньше, лишь за счёт более лучшей теплопроводности материала. Конечно для максималистов, самое эффективное было бы отводить тепло напрямую с камня, и опять же, нет смысла идеальной плоскости, и шереховатости, ведь термопаста нивелирует погрешность и заполняет весь объем между прижимом
дело не в поверхности, а в том что убирается некоторое количество кремния с кристалла)
Ну да термопаста нивелирует, но чем лучше плоскость тем тоньше слой термопасты и ниже температура😊😊😊
ув. Артем Ларионов диваностроительные всех мудрее. у них масс-спектрограф в комплекте с пивом идёт..
какая чушь с умным видом... Есть теплопроводность меди (~400) - наилучшая, термопасты (~0.5 - 20)- в несколько десятков раз хуже, чем меди, и воздуха (0.02 - 0.03) - в десятки раз хуже, чем термопасты. Полировка крышки ЦПУ и подошвы СО обеспечит максимальную площадь контакта меди с медью. Задача термопасты - заменить собой воздух в неровностях оставшейся поверхности соприкосновения.
Наклон плоскости контакта меди крышки ЦПУ и меди подошвы СО в пределах, пока нет упора подошвы СО в прижим ЦПУ - никак не мешает.
Теплопроводность алюминия 200, но он в воздушной среде всегда покрыт оксидом, теплопроводность которого в сотни раз ниже, так что алюминиевые СО - в топку. Всё.
ЗАЧЕМ???@@piousgungnir
Хуль там сложного? Берёшь проц и в тиски его. Зубилом с молотком с 1 удара крышка отлетает. Болгаркой стачиваешь кристалл миллиметра на 1.5-2 Припаиваешь крышку назад сварочной горелкой на латуневый припой. И вуаля, температура падает более чем на 35-40 градусов! В компании Intel настолько впечатлились результатами моей работы, что решили открыть дочернюю компанию в РФ по скальпированию их продукции!
отскальпировал сразу пару ядер и темпа точно упадет!
Нахрен сварочную горелку, крышку лучше приварить электродом, причём четвёркой, не меньше, а то могут быть непровары и соответственно под нагрузкой по лесным и горным дорогам процессор долго не проходит...
@@ИванАбрамовичЧингачгукДополню, крышку после сварки необходимо болтами стянуть, М10 желательно, но М8 тоже неплохо держит.
Смотрел с замиранием сердца. Будто бы это мой проц. Фууууххх, пронесло, всё заработало. Красава парни, могёте))))
Основание крышки тоже нужно было стачивать подгоняя зазор между крышкой и кристаллом
крышка там зазор герметик регулирует
А стоит ли вообще заморачиваться ради 7 градусов? Если бы 15-20 градусов, то ещё можно заморочиться. Необходимость это скорее на старших сериях процессоров, например i9. На i7 результат будет не такой уж и значительный.
Допустим без скальпинга под рабочей (для клиента)нагрузкой тротлит , а с нет. тогда смысл есть.индивидуально.
дурная голова рукам покоя не дает, потомучто
Все это имеет смысл только с заранее отобранными камнями, под кастомную водянку с прямым контактом на кристалл или вообще под испарительную камеру. А так. просто баловство.
смысла нет никакого, 13 поколение начиная с 13600к нормально работает только под водянкой и андервольтинг принесет в разы более меньшие температуры чем этот бред со скальпированием проца (на припое карл)
@@Porosenok_miasnoy Да кто мы такие что-бы осуждать состоятельных пасанов в их стремлении к технологическому совершенству !!??? Я так вообще презираю процы с индексом К =) Мой выбор 13700f =)
Класс. Ждем когда кулер будет напрямую на кристалле.
пора уже охлаждайку подвести к кристаллу на прямую
Это уже APU ноутбука. Жутковато, особенно если присохла термопаста. Старые камни с крышками как-то безопаснее были.
Есть такие мутанты на алике, на 7 поколение вроде ноутбучных интелов
@@pixel183 directcut называются такие водоблоки, напрямую к кристаллу контачат
Напрямую? Как бы это вполне нормально. Я не встречала процов с крышками. Везде сразу на кристалл идёт через прокладки или пасту
Несколько миллиметров с кристалла это сильно)))))
Я сантиметр стачивал - всё норм было
какие миллиметры.... там десятку максимум убрали
@@kirill_rus97 ага, поняли приняли
Я ваще весь кристалл в ноль сточил и смд выпаял. Сейчас на 222 минуте стресс теста минус 70 оС и частота под 7Ггц.
@@g-yli9651 и энергоэффективность увеличилась
44:49 -- дабы енто заблуждение далее не распространялось хотелось бы внести ясность -- фильтрующие то они фильтрующие, однако они находятся на разных питаниях в проце, во вторых если их убрать, то высокочастотные помехи будут достаточно сильно погружать в уныние процессор. При чем величина ентого уныния почти не будет основываться на "качестве" питания -- ни на материнской платы, ни материнской платы от БП, ни проца от БП. Все енти высокочастотные помехи возникают в результате наводок на проводники -- в том числе на материнке до проца, на проце с пинов до кристалла. Енти конденсаторы не зря стоят именно вплотную максимально к самому кристалу -- поскольку именно тут и есть единственно важный смысл фильтровать такие помехи, поскольку даже если ты поставишь недалеко, -- помехи все равно возникнут по пути от конденсатора до кристалла проца.
Вторая часть пояснения должна отражать именно количественное значение -- и тут следует отметить, что количество конденсаторов ставится из расчетов количества точек подсоединения питаний внутри проца, общего тока, а так же некоторые из них, даже будучи в параллели, подключаются более непосредственно к конкретной точке внутреннего потребителя на кристалле.
Надеюсь впредь будет возникать меньше вопросов по данному поводу, как и намерение устранить их без обратной установки -- поскольку проц может в таком случае работать с перебоями и/или на пониженных частотах.
Припой с кристалла можно снимать с помощью легкоплавких сплавов, можно использовать галлий, он будет образовывать с припоем легкоплавкий сплав, который станет жидким при температуре меньше 100. По сути металл смоет металл.
Да, весьма странно, что люди, занимающиеся пайкой(что они вроде даже smd хотели выпаять) , никогда не слышали про сплав Розе...
полируйте на японских водных камнях. будьте истинными самураями и камикадзе одновременно))
Надо было крышку в конце еще пастой Гои полировать чтоб вообще был кайф )) Рома вообще четкий чел !
Наоборот, мелкие царапинки лучше смачивают поверхность термопастой. Типа хон)
@@faceexation Увеличивается площадь соприкосновения с термоинтерфейсом. Другими словами, в микроцарапинке будет слой интерфейса толще, а то и микропузырик воздуха, что ещё хуже. А там таких микро царапин тысячи. Цель же - как можно более тонкий слой интерфейса. Именно поэтому чем лучше полировка, тем лучше результат. В идеале полировать чем-то наподобие полирита - так делают на заводах, где полируются линзы для различных назначений, в. т.ч. военных и т.д. Так что кто даун, тут, надеюсь, ясно.. Не оскорбление, просто вернул слово по адресу.
По теме - ради 9 градусов себе бы не заморачивался. Имхо не стоит оно того для домашнего применения, если цель не ставить рекорды по разгону..
@@faceexation После первого же предложения читать далее не вижу смысла. В бан тебя, неадеквата.
Кто-то скальпировал мозг клиента 😅
Трепанация черепушки дала свои плоды
Я вообще не понял на фига эти извращения, с рулеткой, получится-не получится, сломаем-не сломаем. Работает и пусть работает, зачем трогать?!? 🙄
@@sviatojdiavolради заработка 5-10к слететь с гарантии и рисковать в течении дня процом за 30-40-50к, который ты купишь за свой счёт из-за дрожащих ручонок, а потом рисковать в гарантийный срок тем, что жм сползет куда-нибудь в сокет или смд и коротнет проц и тебе либо придётся чистить/менять смд/сокет, менять проц за свой счет и страдать такой же кхекхе-йнёй и заново давать гарантию на всё это дело, и так по кругу. И стоит учитывать расходники - скальпаторы под каждый проц, наждачка разной зернистости, коптон, ацетат, спирт/калоша/флюксоф, термуха, жм, скилл работников, получающих зп, и т.д.
Омг, работает-не трогай, у тебя год гарантии - что случится-поменяешь, не случится - через год продашь, купишь новый, более холодный. Многие гпу и цпу работают под сотку и для них это норм, зачем изобретать колесо? Почему бы тогда не спросить как дела у блока питания? А то "он голдовый, ничего страшного, вытянет".. Шливануть тогда шимки, мосфеты, навесить на них медных радиков в условиях плотной компоновки, и что-то еще, на свое усмотрение....
Парням хочется пожелать беречь время и психику, и не подставлять под удар свою репутацию и кошельки.
ИМХО
Круто. Очень круто… ЖМ через пол годика - годик кристаллизуется и все усилия потраченные ради семи градусов станут напрасными.
Ребята, процы скальпируют из за терможвачки, а припой это гуд! Для обычного пользователя, который планирует даже разгонять проц, этого делать не стоит ! Проц достаточно холодный, хороший охлад ему и покарать горизонты частот !
Тут и добавить нечего! Аминь!
Один раз давно скальпировал проц Атлон 5400 - комп вырубался под нагрузкой из-за протухшей жвачки, но там выбора не было. Все получилось, компик тот проработал еще несколько лет.
Бывает неудачно нанесенный припой. Можно 7-12° скинуть. Для какого-нибудь 13900k в разгоне достаточно критичное понижение температуры
@@AlkoDeusа зачем их разгонять? Разгонись сам и головой об стену😂
@@Уася-ь4ш так твой батя тебя и зачал,с вторым отцом
Шлифовать на наждачке надо не насухо, а с водой. Пшикать из пульверизатора на наждачку, шлифовать, добавлять по мере надобности
Дилетанты делали.
И нет никакого смысла ПОЛИРОВАТЬ свыше 800,так как термопаста ЛУЧШЕ снимает тепло за счёт доп площади "царапин".Полировать смысл если БЕЗ термоинтерфейса на слипание металлов.Жидкий металл работает также как и термопаста нет смысла в полировке главное плоскость.
Ещё одна ошибка -шлифовку надо делать на мокрой наждачке с СОЖ в виде раствора фейри с водой.А полировку на бумаге никто НЕ ДЕЛАЕТ,только на ЗЕРКАЛЬНОМ стекле и порошке абразива (или алмазной,ГОИ -оксид хрома пасте с маслом )с водой или СОЖ. Бумага заваливает края и центр за счёт собственной деформации и прогиба.Тем более сухая.
@@СашаИванов-у2ц3с Чувак сними видео.
@@СашаИванов-у2ц3с ты достал дезинфу дублировать под каждым комментом)
Иди школьник учи физику,химию,и из чего и КАК делают термопасту и почему она такая дорогая.Достал уже своей тупостью и гугль со смартфоном тебе не помогут.@@awkwardquestion8643
@@СашаИванов-у2ц3с писать научись, клоун 🤡
Мастера-экстрималы. Стоять рядом с КСАСом на киловат действительно опасно. Здоровья вам❤
Хахах, токо хотел написать)
Люди объясните что в этот ксас за прикол с безопасностью???
Почему перед скальпированием не сделали замеры просто с жидким металлом на никелированной подошве кулера? И какую пасту нанесли после жидкого металла на крышку?
Не надо ставить крышку обратно. Надо сразу на голый кристал ЖМ и кулер сверху - 12 градусов!
АБСАЛЮТЛИ, смысл тогда было всё это делать. Сам сижу на голом кристале с ЖМ
Интересно, сколько по времени проживет кристалл. Жидкий метал входит в химическую реакцию с крышкой, да процесс не быстрый, но все же. Плюс к реакции начинает перенос металла крышки на кристалл, как показала практика, через 1,5 года на кристалле появляются острые отложения и микро рытвинки.
если его не двигать, то не критично, диффузия жм с крышкой есть, но он не разрушает поверхности
PS5 почему-то живут с ЖМ
Медь растворяется никель нет,как и кремний.
4790K с таким же металом под крышкой работает уже 6 лет не ухудшая характеристики нагрева ;)
@@СашаИванов-у2ц3стам не растворение,а диффузия с медью. Металл проникает в нее и твердеет. С никелем практически не реагирует. Процы лет по 5 живут и ничего,более долгой статистики нет
Советую прогревать феном проц с припоем, значительно снижает давление делидера при скальпировании. Даже от 100 градусов припой очень вязкий становится, а процу такая тепература вреда не нанесет
100ка 💯
дегродация проца начинается при 85 градусах, но тебе виднее.
@@gilgamesh825 Сразу видно "эксперда". Проц деграднуть может только высокого напряжения. Во всех остальных случаях он уходит в защиту, по типу отключения ядер и снижения частоты. А в не рабочем состоянии ему вообще ничего не будет.
@@gilgamesh825 только запитанном проце.без питания ничего ему не будет
@@gilgamesh825 да но нет. видел видео как проц грели до 200+ градусов и он потом спокойно работал
км надо было просто снять крышку и поставить радиатор на кристалл. Это бы дало значительно больший эффект, чем все полировки.
Самое то что нужно, чтобы система охлаждения по итогу сколола какую-нибудь грань кристалла. Производители процессоров одобряют данное решение! 👍😁
@@MrGreyMonk , в ноутах ничего не скалывется.
После диалога:
- Чё, мягенько?
- Чёт слишком мягенько, мне это не очень нравится...
- Кристалл уже поехал?
Я просто ржу в голос...🤣🤣🤣
У вас всё не так.
ATTN! Делаю подобное более лет 10, с выхода AMD Phenom II X6 1055T, когда потребовалось сделать машину для обсчета данных тихую, но на воздухе.
Идея вывести в 0 и отполировать до зеркала крышку проца и радиатора.
1.1. Наждак на стекле 250-500-1000/1500-2000-3000, на наждак кладем пасту ГОИ №4, затем на самом стекле ГОИ №1 или №2.
1.2. Чтобы не скользило - стекло лежит на влажных ровных бумажных полотенцах или материи в 1 слой. С прокладки между стеклом и столом, а так же между стеклом и наждаком убираем наклейки, иные неровности, чтобы не было перепадов высоты и т.д.
1.3. Наждак закрепляем с чех сторон, желательно обычным, не малярным скотчем, он держит слабо.
2.1. Нажимая не сильно, водим круговыми движениями, меняя на восьмёрку и переворачивая пациента на 90с каждые 2-3 минуты.
2.2. Доводя до однородной поверхности меняем поэтапно зерно наждака и заканчиваем пастой ГОИ.
3.1. Основание/подошву радиатора кулера выводим в 0 и полируем до зеркала точно так же.
4.1. Выкидываем термопасту.
4.2. Используем каплю смазки PFPE или Polyurea, вместо термопасты, они хорошо распределяются по поверхности, передают/отводят тепло и гарантировано не сохнут совсем. Можно рискнуть ЖМ.
Почему не термопасту? - слишком толстая и плохо распределяется по поверхности.
Тек же сейчас есть жидкие диэлектрические термопасты с мелкодисперной медью.
4.3. Фиксируем заметное снижение температуры и радуемся.
4.4. Кулер тоже должен быть медным и эффективным, чтото типа Scythe Shuriken.
На видео авторы подготовили неважно и только одну часть, вторую часть не готовили совсем, использовали непонятную термопасту, которую непонятно как нанесли. Темпра упала на пару градусов закономерно, чему они не удивились. Рукалицо.
Не объективное исследование.
Когда собакену нефиг делать... он точит кристал 🙉🐕
👍
😂
прикол основной в том, что при нагреванни материалы как обычно расширяются. Метал точно расширяется, но и кристалл тоже! Но как бы там не было, - все равно при расширении динамическом (а именно так там и происходит при работающем ПК температура ЦП постоянно меняется, ведь нагрузки динамические тоже) - жидкий металл начинает выдавливаться с пространства между кристаллом ЦП и теплокрышкой. А если оно происходит постоянно - то и выдавливается ЖМ оттуда понемногу! Инженеры рассчитывают точно зазор и температурное влияние на этот зазор ПРИПОЯ! Именно ПРИПОЯ, так , как вязкость при колебаниях температуры у него меняется. То-есть ради семи градусов просто уменьшить срок службы кристалла - это не рационально! Но если у клиента денег не меряно - то имеет место быть! ЦЕНТР теплокрышки не просто так ниже, ведь при нагреве ЦП греется именно центр, а значит расширение происходит больше в том месте. Следовательно, между уже самим охладом и крышкой ЦП при высоких температурах пространство уменьшается и слой пасты уменьшается. Уменьшается и тепловой зазор! Просто из-за того, что контактов стало больше - увеличилась площадь контактной площадки, которая в сокете стоит - отсюда НЕИЗБЕЖНОЕ увеличение площади сокета и подложки, но кристалл ЦП то меньше!!! Вот вам и "неровности теплокрышки", а вы думаете, что это проеб с завода! ВЫ РЕАЛЬНО ДУМАЕТЕ, ЧТО УМНЕЕ ИНЖЕНЕРОВ ИНТЕЛ??? Не смешите людей, которые шарят в сопромате и электронике одновременно. Ведь все знают то, что оверклокеры при достижении экстримальных частот не ставят никогда теплокрышку!!!
Есть ещё вариант, сколько паял медные части различным образом, то если паять по центру медь всегда стремится безвозвратно деформироваться в сторону припоя. Даже если нагревать саму крышку, а припой наносить отдельно, после остывания припой стягивает медное основание в свою сторону.
@@Andrey_Prozrachniy я помню, 20 или 15 лет назад, в общем когда процы пошли отдельные, не как пентиум 2 на плате, снимали эту крышку и радиатор прямо на кристалл фигачили аккуратно. Все норм было. А еще элементы пелтье были такие, они с одной стороны понижали температуру относительно другой стороны. Можно было реально подморозить проц, если он 486 какой-то был ))). помню у меня был дх4-100 на 150 МГц ))), а потом был более крутой дх5-133 на 166 чтоли. Но у приятеля был пентиум-75 и он все равно в квейке получше работал )).
Не пиши глупостей как чайник, никто в Интел не рассчитывает толщину припоя и сопли девственниц (сперму) под крышкой ЦП. Всё определяет СТОИМОСТЬ производства и ПРИБЫЛЬ.Как получится-работает в стандартных условиях 3 года и ЛАДНО.Никто на разгон в Интел не считает.Это вы считаете себя умнее инженеров и менагеров Интела.
Прогиб крышки - деформация получается ПОСЛЕ пайки от температурного воздействия припоя и усадки.С завода крышка ПЛОСКАЯ.Это дефект или просчёт производства ради УДЕШЕВЛЕНИЯ.Тоже самое и с подошвой супер кулеров после пайки тепловых трубок -их ВЕДЁТ горбом до 1,5мм!!!
Деформация кристалла и крышки ,на жидком металле ,от нагрева ,не может привести к сокращению срока службы САМОГО кристалла (кроме коррозии окружающих РАЭ от галлия),потому что крышка СКОЛЬЗИТ по кристаллу на ЖМ.
Вы физику и практику в школе ПРОГУЛЯЛИ!!!А ещё экономику.
@Daniil Gerasimov
1) Ну вы чего, неужели не догадались взять снятый припой и тыкая в него точным паяльником, шагами поднимая температуру, скажем 180, 190, 200 и т.д. выяснить, на какой температуре он плавится? Я давно не слежу за процессорами, в мобильных процессорах есть припой? Если нет, то предположу, что используется какой-нибудь безсвинцовый припой. Ведь десктопные процессоры не паяют, а просто вставляют, а значит, можно не бояться, что припой начнет плавится. А вот если в мобильных он есть, то должен быть более высокотемпературный, чтобы во время пайки процессора на плату он не потёк.
2) Почему вы боялись снять конденсатор с процессора? Вы мобильные процессоры реболлите? А устанавливаете на паяльной станции? Ну так чего боитесь?) Значит кремний спокойно выдержит высокие температуры.
Сняли бы крупный кондёр (там 7 мелких и одни здоровый. Видно здесь - 33:09) и спокойно шлифовали бы =)
3) Чем больше стачиваешь кристалл, тем больше расстояние между ним и крышкой. Вы ведь сами отметили, что довольно толстый слой припоя. С логической точки зрения, можно стачивать не кристалл (после его шлифовки), а крышку СНИЗУ! Тогда будет меньше расстояние. Но есть засада, если сильно сточить, то крышка просто не наденется - кристалл будет мешать))
Ребята, а Вы не пробовали крышку проца убрать совсем и башню к кристаллу через жидкий метал прикрутить? Оч хотелось бы результат посмотреть.
для этого нужно что бы поверхность площадки у башни была фулл медь и тоже полированная .
Сила придатия большая, можно легко сколоть
Жидкий металл потом становится гипсом
@@ЕленаКорнеева-п5ъ ради сравнения можно бы и поставить на 20 минут, ничего бы с медью не стало
@@ЕленаКорнеева-п5ъ фулл медь? посмотри реацию меди на ж.м. и почитай что за покрытие должно быть. чтоб потом чушь не писать.
Проверил свой 13600 KF без изменений, под башней типа NH-D15 с реальной TDP 210-220 Вт, при ограничениях 140 Вт, максимальные обороты, получилось темп. ср. 73, частота P-ядер = 5090, E-ядер = 3980, мощность 140 Вт , напряжение 1,15-1,20, версия OCCT 12.0.9. Мат. плата на Z790.
кто знает ,тот результ фиксирурует на англ.обшеизвестном сайте,а так всё бла-бла-бла.....
140 ватт мало же все ставят 2 пл в основном
А почему нельзя нагреть и крутить для снятия? Припой станет более вязким?
1200 не перебивает риску от 250, если что, поверхность крайне далека от идеальной. делайте нормально и постепенно поднимайте градацию.
возможно по этому, результата нет + неровность поверхности кулера
Глупости.Полировка ничего не даёт-ЖМ работает как паста -заполняет все риски.А риски увеличивают площадь теплопередачи.Главное это 2 плоскости-притирка!!!
11:31 - Крышку вообще не желательно полировать, тем более до медяхи. Надо просто изначально понимать, что может дать данная операция в плане прироста производительности. А судя по результатам эксперимента, даже сьëм тела до медяхи и полировка плоскости, в принципе ничего не даëт. Причём результата нет лишь в краткосрочной перспективе, в долгосрочной перспективе будет только хуже, когда медяха начнёт окисляться. А теплопроводность оксидной плёнки в разы хуже, теплопроводности специализированного заводского покрытия. Даже полировать само покрытие до более менее ровной плоскости, не доходя до медяхи нет особого смысла. Так как контакт в любом случае осуществляется при помощи термопасты, слой которой с лёгкостью компенсирует все микронеровности и перепады. Поэтому резюмируя можно сделать вывод: "Не стоит тратить время, силы и средства", на в целом бесполезную работу, которая в дальнейшем может лишь навредить. 😉
Круто! интересный ролик. Назревает вопрос! Перед скальпированием камушка, вы, сделали полировку поверхности крышки . Отсюда вопрос - при скальпировании, при нагрузке на крышку, ведь может произойти микро деформация плоскости, может есть смысл полировать крышку, когда её уже отсоединили от процессора? Ни и второй вопрос, а что если ещё отполировать сам охлад, то есть сделать плоскость на радиаторе кулера?
Так много вопросов, но так мало денег для экспериментов)
1. Крышку надо шлифовать после окончательной сборки процессора.
2. На воздухе обычно от этого нет эффекта. Основания у кулеров обычно чуточку выпуклые в центре, таким образом они выдавливают излишки пасты из центра - самой горячей зоны - к краям, где плотность теплового потока ниже, и небольшое увеличение слоя термопасты не повлияет.
3. Если уж совсем заморачиваться, то надо притирать процессор к кулеру напрямую. Правда, выигрыш от этого всё-равно небольшой, особенно на воздухе.
когда то Роман просто пришел делать благосборки, сейчас он показывает как никелировать, разобрал проц...)) Мне кажется,следующее видео будет - как сделать свой процессор в домашних условиях)
Следующее ведео из дурки у него жду )))
"Руководство" о том как скальпировать проц и намазать туда ЖМ сейчас разве что пятиклассники не снимают. За такие маневры в дурку надо прятать)) Ладно энтузиаст может такое на свой страх и риск делать. Но контора? А если крышка отвалится и ЖМ убьет доску или видео - гарантия будет на это?)
Но вообще конечно обоссака. Рассуждают на тему того какое говно зионы, а сами берут камень за 30к убогий с завода, шлифуют, сдирают крышку Ахахах
@@josephnathankits Инженеры интел просто идиоты. Им до этой конторы далеко.😁
"Хороший" сборщик с этого и начинает вообще то,без знаний основ плохо работать....
для этого надо ооооочень много учиться, а это просто паяльщики.
Притирать плоскость лучше совершая круговые движения , иначе с одной стороны металла сожрет больше. а чтоб рука не дрожала отскабливая припой можно тренироваться на подшипниках скольжения (руку набить так сказать)
плюс на твердом и толстом стекле, хотя бы оконном или лучше зеркало + начиная с 1000 с водой
Круговыми движениями в любом случае лучше,насечки от наждачки будут равномерней,13 лет шлифую хром!)
НЕВЕРНО! Притирать надо вдоль НО менять направления крестом на 90 градусов на каждые 10 движений.
Оконное стекло НЕ плоское,только зеркальное.@@MrRammden
И нет никакого смысла ПОЛИРОВАТЬ свыше 800,так как термопаста ЛУЧШЕ снимает тепло за счёт доп площади "царапин".Полировать смысл если БЕЗ термоинтерфейса на слипание металлов.Жидкий металл работает также как и термопаста нет смысла в полировке главное плоскость.
Ещё одна ошибка -шлифовку надо делать на мокрой наждачке с СОЖ в виде раствора фейри с водой.А полировку на бумаге никто НЕ ДЕЛАЕТ,только на ЗЕРКАЛЬНОМ стекле и порошке абразива (или алмазной,ГОИ -оксид хрома пасте с маслом )с водой или СОЖ. Бумага заваливает края и центр за счёт собственной деформации и прогиба.Тем более сухая.
Рома, а ведь крышку процессора после выравнивания можно еще и занекилировать, и отполировать
Медным купоросом
@@МишаКоваленко-й8к и рубероидом за смолить
@@МишаКоваленко-й8кмомент монтаж!!
Привет, а хим. способом почему припой не удаляете? Даже набор был от ROCKIT Cool. Это безопасно для процессора. Всё-таки этот CPU сейчас 30+ рублей стоит.
По выведению плоскости на завершающей стадии могу посоветовать использовать самодельную приспособу - жёсткую пластину размером, как CPU с ручкой (стержнем) на шаровом шарнире. Пальцем, это неправильно. Т.е. с одной стороны пластины (я бы взял металлическую 1 мм толщиной), которая будет прилегать к CPU тонкая резина, а с противоположной стороны строго по центру шарнир и ручка. Таким образом при ведении CPU по наждачной бумаге сила будет равномерно распределена даже при изменении угла ручки к плоскости. Если плоскость кристалла изначально нарушена, то в принципе тоже можно использовать приспособление, но нужно сместить его "с поправкой на ветер" относительно CPU.
Если честно, я не пробовал ни скальпировать, ни изготавливать такое приспособление. Это я его только что в голове разработал. Просто я технарь и по работе (т.е. профессионально) несколько лет занимался плоским шлифованием/полированием , поэтому я уверен, что такое приспособление технически правильное и оно помогло бы. Его делать-то... Как два пальца...
В общем удачи в деятельности! Вы лучшие! Да и вообще удачи. )
Я бы предложил на этапе 16:50 после преднатяга взять фен и прогреть до 90-100 градусов крышку процессора, это уменьшило бы вероятность повреждения и скорее всего упростило бы процесс снятия (сам не пробовал, просто впедложил).
Компаунд, который держит кристалл на текстолите, тоже размягчится и увеличится риск отрыва
Глупости компаунд не держит(частично) а герметизирует.Держат кристалл шарики припоя.Как и глупости про 100С, припой под крышкой размягчается при 200-280 .До 100 греть бесполезно.@@loyscan
Мне кажется лучше купить охлад получше чем рисковать процессором
Поэтому это видео эксперимент
Конкретно с 13600k да, но 12900k и 13900k упрутся не в систему охлаждения, там если разгонять потребуется как минимум заменить припой на жм(сильный выигрыш в толщине в сравнении с припоем), а в особо экстремальный случаях direct-die
@@Maniachiy Есть ли причины рискнуть и купить 13600kf, а не Рязань 7700? П.С никакого стёба и заковырок в вопросе. Я выбираю уже давно между ними(. 12700 ещё думал, но он староват
Очень лампово! Кайфанул.
Мой 13600к тревожно поглядывает на меня )
Интересно было глянуть! Не знал, что кристалл можно стачивать... :D
напряжение разное было при тестах, тоже надо было фиксануть по хорошему, но с другой стороны тепловыделение одинаковое.
выглядит это конечно прикольно, респект
Здравствуйте, я случайно открыл видео, абсолютно ниххххх не понятно, но очень интересно. Подскажите плз а зачем вы издеваетесь над процем?😮
Я не знаю, чё у вас там за наждачка. Но, чтобы был нормальный эфект от полировки, полировать нужно пастой ГОИ с машинным маслом. А наждачкой, какой-бы она мелкой не была, вы царапаете крышку проца!!!
Наждачкой осуществляется шлифовка, но не полировка.
@@Imbecile777 Так, я ,примерно, о том же.
@@сергейа-о2ц Дак я не видел, чтобы Даниил, делал пастой доводку после наждачки. А наждачкой он снял не просто определённую толщину с теплоотводящей крышки, а ещё и защитный слой и это не есть хорошо. Ну а с криссталом - это подный пи***ец.
Вы не поверите, но паста ГОИ как и любая другая на основе абразивных частиц тоже царапает, разница лишь в глубине этих царапин. В данном случае, куда важнее ровная поверхность, чем ее чистота. И вот как раз с ровной поверхностью у них там все плохо, ее невозможно получить на штатом зажиме.
@@amv_burn Вы серъезно сравниваете размер зерна в 01-03 мкм с наждачкой??? А на счёт ровной поверхности, то это само собой, даже говорить не о чём.
Попробуйте после шлифовки наждачкой следующим этапом притирку с пастой на стекле
блин а это мысль. даже просто проверять крышки новых процессоров перед установкой )) спс за идею
А разве до блеска не нужно шлифовать?
До зеркального эффекта как чип видеокарты.
Если посмотреть под микроскопом то поверхность стала как огромные трещины
Собственно, жидкий метал может заполнить эти трещины но сомнительно 🤔
Пастой гои)
Если по наждачке возюкать вперед-назад, то плоскость не будет ровная. Как раз края заваливаются при этом, линзы похожим принципом делаются.
Все верно, подвижная пластина становится выпуклой, неподвижная - вогнутой. Принцип изготовления зеркала для телескопа в домашних (да и не только) условиях
Всё это актуально для разгона на пределе. Именно там будет серьёзная разница в пиковых температурах.
Офигеть, то что вы делаете в качестве экперемента, люди думают, что всегда так хорошо получится....
Они предупредили, что это опасно.
Они просто убивают процы. Тут то удачно, но быту 99% провала. А значит понесут они деньги на новые процы. 😂😂😂😂 Это заводилка аферистов
Я болгаркой то же самое делал и ничего - работает....
Некоторым людям думать крайне противопоказано
@@ruslanpala4424 Да нет ничего страшного в этом, я сам скальпировал свой проц лет 5 назад, это был i7-7700k жутко был горячий под Noctua-D14.
Скальпатором сделанным с 3D принтера) В старых советских рабочих тисках, в ГАРАЖЕ))
Температуры снизились на 10-12 градусов, я посчитал это норм результатом, проц уже тогда взял 5ггц на воздухе)
Через годик- полтора я взял себе i7-8700k, и сразу же его скальпанул тем же способом, темпер тоже в районе 10 градусов упал, правда воздух был уже Noctua D-15.
В 2019 взял себе i9-9900k, из коробки попался достаточно холодный, и до сих пор сижу на нём) Не решаюсь никак взять себе новое поколение, так как разницы с 10900 и 11900 было не много, разве что новые протоколы в виде pci появились, и новые nvme диски)
Вот подумывал пересесть на 13900k, но блин он жутко горячий, и переход на новую платформу сейчас раза в два дороже чем в 2019-2020 годах.
Поэтому подумываю прикупить просто свежую видеокарту и не парится, а то моя 1080ti уже устарела капец))
Очень интересное видео. А вот интересно, а если без крышки на Кристал как-то приспособить охлад на прямую, но скорее всего наверное жидкостный охлад, чтобы из-за башни не было микро вибраций на кристал. Пришлось бы правда модифицировать подошву жидкостного охлаждения чтобы без крышки был ровный хороший прижим. А по поводу кондеев что упирались в крышку и вы не могли больше стачивать, можно было просто сделать микро канавки на крышке под эти кондеи.
риск сломать кристал
высокий
Некоторые фирмы Аля ekwb продают специальные водоблоки для установки его прямо на кристалл
Они не под крышкой
у про хай тек есть видео как они это все делают и проще, специальным набором.
Прикинь, раньше и амд и интел без крышек были, и кулера прям на кристалл ставили. И в ноутбуках всё так же осталось.🤣
Крышки покрыты никелем для лучшей текучести специального припоя при пайке слоя припоя на кристале процессора к крышке. Никель работает как флюс или кислота при обычной пайке, припой проникает в слой никеля и паяется с крышкой. Если бы не было никеля медь поялась бы серебрянными припоями типа ПСр-72 или ПСр-мин63, но там температуры пайки гораздо выше чем припой у интела, и кристалл не выдержит. Крышку не полируют из-за экономических соображений(лишные затраты на шлифовальные станки). Полировка в теории делает хуже, так как поверхность теряет микронеровности которые увеличивают общую площадь соприкосновения термоинтерфейса с крышкой.
глупость эта теория! Что лучше - металл+металл или метал+термопаста+металл?
А зачем полировать крышку до снятия? Она же погнётся?
Напомните в чём смысл скальпировать запаянный процессор? Вам безумно повезло, что с припоем не сорвало с шаров и чип(кристалл). Да и кто знает, возможно и двинуло, просто контакт теперь не пайка, а прижим. Я к чему. Сейчас много мамкиных инженеров видя эти мифические -7 градусов могут попытаться сделать тоже самое и просто поубивают камни. Видел подобное видео. там был просто спортивный интерес и проц был от АМД, так там крышку грели для размягчения припоя. Процесс очень непростой и долгий. Вам можно сказать очень повезло. Никому бы вообще не рекомендовал такое делать, если термоинтерфейс, это пайка. В остальных случаях только если температура подползает к T(case) и ничего больше не помогло.
Весело)
Странно что не полировали после шкурки.
Интересно, может отпесочить можно, да полернуть?)
Мысль конечно была сделать это на фрезаке каком то, или шлиф станке, камушком мелким, лучше алмазным) Там где регулировка есть точная по микронам. Потому что шкурка сама по себе мягкая и может прогибаться, края окажутся чуть больше затерты, закруглены.
На счет крышки, странно не замерили ее толщину. Если стереть покрытие сверху то конечно может и будет не значительно, а если шлифануть около 50% толщины то может и будет результат ) Ее то точно можно на шлифаке, или даже фрезаке спокойно зажимать отдельно от камня и точить любые узоры. С ней бы еще больше была эффективность.
Ну и надо было с жидким на крышке вместо пасты пробовать еще. То есть не только на камне внутри пробовать но и снаружи и сравнивать и до и после.
Инструмент вообще подходящий представляется что то типо сверла бор машинки, есть шлифовочные, всякие, и полировочные для эмали, установить в какой то точный фрезачек, который по программе пройдет точно по кристаллу и никакие элементы не заденет, в легкую, нужное число проходов и глубину итоговую.
Мне интересно актуален ли скальпинг на райзенах am4-5 и на зионах например 2011-3?
При возможностях лучше конечно делать так как вы сказали, Но для того для того чтобы нормально отводить тепло, нужен качественный радиатор, его основания также обработать до зеркала
И нет никакого смысла ПОЛИРОВАТЬ свыше 800,так как термопаста ЛУЧШЕ снимает тепло за счёт доп площади "царапин".Полировать смысл если БЕЗ термоинтерфейса на слипание металлов.Жидкий металл работает также как и термопаста нет смысла в полировке главное плоскость.
Ещё одна ошибка -шлифовку надо делать на мокрой наждачке с СОЖ в виде раствора фейри с водой.А полировку на бумаге никто НЕ ДЕЛАЕТ,только на ЗЕРКАЛЬНОМ стекле и порошке абразива (или алмазной,ГОИ -оксид хрома пасте с маслом )с водой или СОЖ. Бумага заваливает края и центр за счёт собственной деформации и прогиба.Тем более сухая.
Из техзадания: -Снять несколько мм с кристалла...Дальше можно значительно сэкономить на шлифовке, полировке крышки и на жм, так как во всем этом потребность отпадает.
Вот только рофл в том что у человека 0 понимания в теме, весь кристалл 2мм толщиной, какое снять несколько мм с кристалла?)0)0)00
Полировать? Ну как бы кристалл и так зеркальный, разве что чтобы после припоя остатки убрать полировкой если вдруг что-то останется
Зачем припой менять на жидкий металл вообще не понятно, в этом существенной нужды нет в повседневном использовании, ибо даже без скальпирования, под обычным воздухом типо ak620 5.2-5.4 по P-корам будет, если E-коры оффнуть можно 5.5-5.7 получить стабильные по Р корам...
А чел вероятнее всего с его познаниями касаемо снятия пары мм с кристалла даже разгонять проц не будет, и делает все это сугубо чтобы у него было в играх не 65 градусов, а 55, что как бы полнейший бред и деньги которые он отдал за скальпирование+полировку+жидкий металл он мог вложить в конфиг.
Имхо, тут разумнее эти деньги потратить на воду, если уж хочется температурки пониже, какую-нибудь ls720/lt720. Рамку для корректного прижима от thermalright купить, она тоже температуры понизит, но не вот это все что было в видосе...
И ещё гениальность в том, что потом эти "несколько мм" надо заполнить ЖМ, который имеет свойство растекаться, при этом ещё и крышку отполировать) В итоге контакта между кристаллом и крышкой не будет вообще
@@ew609 Выдавая желаемое за действительность-демонстрируешь свою узколобость. Речь , естественно, о микрометрах, и чел просто не стал писать полное сокращение мкм, не учитывая ограниченность дебилов в адекватном понимании.
@@freeshooter3163 Писать мм, имея в виду мкм, гениальное оправдание чужой тупости)
Все равно суть та же, клоуны из happyписи вместо того чтобы объяснить человеку что его затея полная хуйня, ради видоса за чужой счет решают заранее зная исход пойти на это.
Адекватные люди предложили бы ему за эти деньги купить рамку для лучшего прижима и воду, а не стали бы сидеть скальпировать проц с припоем, после чего ещё и полировать крышку с двух сторон и кристалл🤡
@@ew609 полностью согласен. Лучше бы челик вложился в водяное охлаждение, даже бюджетное, сразу бы градусов 10 сняло, без геморроя. Наверное суть видео в том, что мол "смотрите, мы можем такое сделать!" но выглядит это, как будто школьник на коленке самострел ножичком мастерит))
Помню старые горячие атлончики от амд. Ставили прям на кристалл кулер, тоже была тема не наделать сколов, но в целом никакой особой драмы в голом кристале нет, крышка лишняя. Как варик вместо крышки пластина медная потолще пошире на жидкий метолл, тогда вреда небудет, может даже польза где-то.
Ребят, не под руку говорить, но нет смысла полировать до 2000+ grit, зеркало - это плохой термоинтерфейс, у него минимальная поверхностная площадь, микрорельеф наоборот даёт большой плюс к теплопроводимости, потому что увеличивает эффективную площадь теплообмена, т.е. при лапинге важно получить полностью ровную поверхность, а потом контролируемо создать на ней микрорельеф (600-800 grit подойдёт). Также при изначальной полировке надо каждые 2-3 проводок процессор поворачивать на 90 градусов и шлифовать восьмёркой, а не прямыми линиями, это даст меньше шанс накривить с неравномерным нажимом. Шлифовка прямой линией наоборот даёт лоу-споты по кромке, потому что точно регулировать давление пальцами никто не может.
болгаркой!такие работы делаются болгаркой в день по 15 штук на потоке
Ребята, привет, довольно интересными делами занимаетесь. А мне интересно ещё чуть больше, у вас есть возможность сделать отпечаток кристалла и крышки на поверенной поверочной плите? А то в ровности стекла я сомневаюсь, + при использовании наждачки заваливается периметр, но это в данном случае не критично, а на кристалле даже лучше, делает фаску и убирает концентраторы напряжения.
Папуасу подарили бусы, он их начал в жопу засовывать😂😂😂
Молодцы! Поностальгировал. Всегда любил разные извращения с железом. Теперь времени нет (лень стало). Но иногда балуюсь всякой мелочью ))
Крышка наверняка деформируется после скальпации, нужно после этого её шлифовать.
Наивный, ты толщину крышки видел? Если бы сам хоть один проц скальпанул, то такую херь не писал бы
@@1dafullgaming688 Толщину крышки из меди? Мне не обязательно скальпировать процессор чтобы разбираться в этом, если бы ребята попробовали ещё раз отполировать крышку после скальпации то увидели бы пятна как в самом начале.
А SMD лаком изолировать?
Герметика нужно достаточно добавлять, потому что он должен удерживать крышку на месте, а при прижиме сокетом, она будет сдвигаться и это будет двигать слой ЖМ, который может теоретически внутри скатываться с кристалла вниз...
я вообще без герметика делал и жм никуда не скатился за 5 лет
8:00 Любой материал при нагревании расширяется и деформируется определенным способом, в зависимости от формы. Форма крышки при комнатной температуре, и условными 80 цельсия будет разная. Следовательно, интел может делать крышку с завода деформированную, чтобы при нагреве она выпрямлялась и давала наилучший контакт. Если так пораскинуть мозгами, то интуитивно кажется что при такой форме крышки от нагрева серединка будет выпячиваться, значит если она изначально вдавлена, то под температурой она выпрямится. Посмотрим так ли это.
Идея хорошая, но есть несколько нюансов, по типо того, что давление от кулера тоже влияет на изгиб крышки. Поэтому реально изменить настоящий изгиб цп под нагрузкой просто невозможно
@@БогданПаращук-у4д давление кулера просто ничто по сравнению с внутренними напряжениями в металле.
Крышку нужно было ровнять и полировать после скальпирования, так как она деформируется при снятии и установке (чисто моё мнение)
так с ним и оставайся
@@Rakolov666 Очень полезный совет, видимо ты всегда ему следуешь особенно когда конструктивно додать нечего.
Самое бесполезное влажение денег, проще было эти деньги которые взяли за работу пустить в нормальный водяной охлад, что бы радоваться 50 градусов в играх
100%. А если уж и собрались заниматься херней то нужно было правильно тесты проводить. Зафиксировать частоты и напряжение, а не по теплопакету. Такие клоуны конечно.
Почему просто водянку не использовать? И забавно будет посмотреть через пол года как жидкий метал, съест проц изнутри) Полезное видео, что бы так никогда не делать.
Жидкий метал не ест проц, это же кремний, в прошлых видео говорили. Плюс в некоторых процессорах с завода идет жидкий металл под крышкой.
На топовых ноутбуках тоже.
смысл в водянке??? Если крышка не успевает передать тепло от кристала???? Хоть фрионом морозь....
@@andreyl1368 если есть припой, который ессно лучше чем паста, смысл его скальпить было? максимум это полирнуть крышку проца и подошву кулера в зеркало и намазать жм.
6 лет у меня работает скальпированный таким же металлом проц 4790k. расслабся.
@@rbozhinov и внутри жм между крышкой и кристаллом?
26:49 мне кажется, тут вместо скотча - надо именно лезвие какое то использовать. Что то твёрдое, типа канцелярского лезвия - как направляющие.
Очень весёлое видео :)
Особенно сильно смеялся оптик - чел много лет занимается поверхностями различной кривизны, в том числе идеально плоскими.
В вашей "системе" множество сопряжённых плоскостей:
Подошва башни - полировать, но нужно проверить равномерность её прижима, в случае перекоса термопаста не покажет, но ...
Крышка (дважды П-образная) выровняли "зеркало" внешнее, а что внутри и насколько они параллельны? Высота относительно проца зависит от "ножек" и меняется в двух плоскостях, что с внутренней поверхностью? Как проверяли толщину слоя ЖМ? И толщину герметика или ставили крышку и герметиком сверхуфиксировали?
Поверхность проца полирнули, но параллельна ли теперь его поверхность плате?
Итого: Да сняли 7 градусов средней температуры, размазали (усреднили) температуру внутри проца при горизонтальной установке.
Спиленный проц, у которого все углы и верхняя грань в одной плоскости, но не факт что параллельной плате.
Вставлен под крышку неизвестной глубины и на свежем ЖМ и ТП, при относительном прилегании башни показал снижение средней температуры :)
А теперь этот сэндвич притянули зажимом и крепежом башни.
Какие остались "зазоры" и что будет при вертикальном положении МП и большей башне?
Но видео очень весёлое - особенно "тарированные проходы" с прижимом пальцем по центру :)
свежий результат не столь важен, а вот на дистанции уже какие-то выводы сделать можно. узнать хотя бы что будет через месяц с температурами
Убить гарантию проц ради 7 градусов,гениально
Они не бомжи, им похуй на твою гарантию
Хаххх 😊 богатый человек 😊
через год два,может и раньше жм надо менять на новый)
@@АлексМихайлов-ф1л Спорное утверждение. Жм уже очень давно и много где применяется, в том числе и в промышленности, и никто его "раз в 2 года или раньше" не меняет.
Не надёжней ли будет найти подходящий кулер с цельнометаллической пяткой и выфрезировать в нём этот миллиметр вглубь в местах, где смд находятся?
Поддерживаю данное предложение 👍
Легче водянку поставить!
Блок питания зачётный :) респектище !
У меня друг кристалл радиатором раздавил, не надо убирать крышку проца. Она распределяет давление равномерно по его плате. Можно сточить кристалл, потом на лазерном ЧПУ под него выточить "паз", ну и как в начале сказали - отшлифовать примыкающее основание радиатора.
Есть понятие рассеиваемая мощность, т.е. от площади кристалла зависит, сколько тепла он может отдать за время. Мне кажется, проще сделать типо холодильника отдельно и водяную рубашку на проц, в качестве теплоотвода антифриз. Вот так я думаю можно на несколько десятков сницить температуру, а эта шлифовка итд как лысому расчестка.
Слишком сильное охлаждение приведёт к конденсации водяного пара из воздуха. Обдув не спасёт. Либо всю эту ерунду со всеми трубками одевать в теплоизоляцию, а сверху слегка подогреваемый чехол, либо вместо охлаждения процессора охлаждать и сушить прогоняемый через корпус воздух.
Так эффективность воды тоже вырастет. И я бы сказал что процентное соотношение на воде будет выше.
Так же зависит и от толщины и качества термоинтерфейса под крышкой. Шлифовка так же позволяет уменьшить слой термоинтерфейса. Кристаллы тоже бывают кривые. И крышки на заводе тоже не идеально ставят.
Я когда то увлекался всей этой темой. Насмотрелся на всё это.
Не хватает маленького фрезерного станка с точностью 0,01мм! А Рома Красавчик!
Одна сотка для любого станка стандарт
@@UAPable , тссс, не надо рушить розовый мирок мамкиных улучшальщиков.
@@UAPable ему 0,1 норм))))))))
@@mikeseorg2148 Это про зазор на клапанах?)))))
@@UAPable ахахахахах
Бред полный скальпирывать из за 6-7 градусов на камне за 30 000 р.😂😂😂😂😂😂😂😂😂😂
бред полный делать во времена технологий 5ми и 7ми нанометров бугор с завода на камнях за 30 000 р.)
@@razephoriaследующие поколения выпустят без бугра и будут трубить о новом прорыве
@@razephoria ну так бугор несколько нанометров, такое дрочкво не стоит свеч
А что с качеством термо-контакта между крышкой и внутренней пластиной в ней? на 23:21 видно
кучу вопросов осталось за кадром
сохранилась ли геометрия крышки а то точили точили непонятно зачем
выводили ли внутреннюю стороны крышки
и самое наверно главное надо было проделать все тоже самое для охлаждения проделать чтоб прилегание было максимально возможным
как бета версия вашей работы зачетно как конечный результат нет
в смысле, мдя, снять несколько мм с кристала????? я ролик еще не смотрел, но что это такое?????????????????????????
Это чтобы сказать я сделал всё что мог и купить 13700.
Занятие для тех, у кого много свободного времени, терпения и руки не из жопы🦾. В принципе оно того не стоит
Зависит от конкретной системы. -7 градусов это может быть критично, если до процедур было 90 градусов и троттлинг. В SFF-компах с горячими процами это очень даже нужно.
@@Max1bon Так а не проще взять хорошие охлаждение?
Тут как бы все шансы есть остаться без проца
@@Relax-dx7if ты знаешь что такое SFF? Там высота куллера иногда ограничена 5 сантиметрами. О каком охладе ты говоришь?
@@Max1bon Брать узкий, без продува говно-недокорпус под дорогущий проц с дальнейший скалипированием это признак наличия 47й хромосомы
@@Max1bon У Интелов тротлинг на 100 градусов если что. 90градусный тротлинг у АМД с их 3д камнями.
7 градусов это такой себе показатель - сделанный даже не в условиях топового воздуха\водянки - на них разница может быть еще меньше.
немного испугался когда увидел ксас на 1к ватт
Я купил Corsair RM1000X на 1000 ватт за 20к рублей, но сейчас он стоит около 16к.
древнее зло пробудилось , бегите глупцы!