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もう12世代が歪んでるのはみんな分かってるから、一番発信できるRUclipsrが不安を煽るだけじゃなく、どうすればいいか色々考えて発信してくれるのは非常に好感持てる。各メーカーはもう分かってるだろうから歪んでる！って動画作ったところで対応が早くなるわけじゃないだろうし。
会社で設計の仕事をしていますが、これ地味に作るのにお金かかりますね～おそらくですがエンドミル削り出しなので、加工工賃が高く付く・・・外側は丸めなくても大丈夫ですが、内側は丸めないとエンドミルで加工できなくなるので鉄工所のおっちゃんの言い分がわかります。もし角ばった形で作ってくれ！って言うと、形彫り放電加工っていうのになるので一気にコストアップですね。(頼んだ事はないけど、多分数万は値段が上がる気がする……）また、内側が段付きになっていますがここの段付きを無くして平板に穴が開いてるだけの構造+板厚3~5mmぐらいにすると、レーザー加工機に突っ込むだけで切り抜けるので業者によっては更に安く加工してくれるはずです。あと自分が会社でやってる加工のコツですが、図面+3Dプリンタの見本+相手物(CPU+マザボ)を持ち込んで「ここにハマればOK！ 検査はいらん！」って言うと検査分ちょっと安くなったりします。さらにCNCを使える業者ならば3Dプリンタ品+3Dモデルデータを渡すと安くなったりする場合もあるので、もしよかったら今後の制作に活用してもらえると嬉しいです。
そもそも内側は力が集中して割れがちですよね。だから段差のところも全体的にRつけた方が良いなあ。あとは膨張率の違いで妙な力がかからないか心配だなあ。
金型代は高価ですが、こんなのはプレス加工の範疇です。①外周サイズの凹抜き②スプレッダーに合わせた角丸四角抜き③４点のパンチ通常①と②③同時の２工程が標準ですが１工程化可能。（単価は上がりますが）
貴重なご意見感謝です！平板に穴を開けるだけの構造とおっしゃっていますが要するに段差などの立体的な構造を減らせばそれだけ単価を下げられるということですよね。
@@pcer24 角取りもなくしちゃえばもっと単価やすくできるかと、恐らくボルトナットで締め付けになるんでしょうけどプラ素材なんかでこれ以上締め付けれなくする為のスペーサーもいるように感じました。４点で薄物鋼板だと中空だとちょっとこわいかな？接地面増やして負荷へらすためにも柱になるようにやっぱりスペーサーほしいですね。
＞@@pcer24 様一品物の試作なら、厚み 1.2mm の鉄板から比較的簡単に作れますよ。１．バイス（万力）とタガネ＆ハンマーを用いて長辺側２箇所を90°に曲げ加工。２．スプレッダーと固定穴を罫書き３．金工用ドリルと糸鋸で各々穴を開ける４．微妙な寸法の調整はヤスリ掛けこの方法なら（工具があれば）材料費（500円以下）で試作が可能です。必要な工具：90°部分のある金敷 or バイス・ハンマー・タガネ・電動ドリル＆穴系に見合ったドリル歯金工用糸鋸イメージ的には現行のCPUホルダーの押さえ金具の中央にスプレッダー サイズの穴が開いたものでしょうか。
熱いから金属製じゃないとダメなのはわかるけど、最初の3Dプリントの青いやつ、intelのコーポレートカラーで純正感あって好き
固定金具が発売するまで待つんじゃなくて、自分で新定番になりそうなもの作っちゃうところ大好き
日頃の試行錯誤が益々洗練された感じですね素晴らしいアイディアと思いました海外ニキも注目しそうですね
がらくたばかり作ってきたのでこれで少し世の中の役に立てると願がいたいです....
がらくた？いえいえ、ヒートパイプの仕組みなど勉強になりました。作業工程含め楽しい動画ばかりですいよいよ鋼の試作品登場ですか？次回の動画も楽しみにしております🥰
3Dプリンターは精度と強度の問題でまだまだ導入は先かなと思ってましたが、部品を作るという意味では有りなんだなと思いました。次回以降楽しみにしてますね。
グリスはみ出しても掃除しやすそうで凄く良い形してるなあ。RyzenTRみたいな形がやっぱり理想的だよね。コスト高そうだけど…。
面白い試みですね～というかIntelさんやろうと思えばいくらでも対処方法あったよね
自作CPUクーラー作ってる頃から見てる身としては、今回の試みも凄い発想で感心ですよ！ryzenTRのようなソケットにしていたらこんなにもユーザーが悩む必要なかったのでは？とIntelを勘ぐってしまいますね…次回の検証楽しみにしています！ちなみに自分もi5 12400FとB660I AORUS PROを買いましたけど反ってましたね😅
いい！
鉄工所さんとのやり取りで笑いましたw隅Rは大事ですもんねwこれだけ試行錯誤して多くの方が観ているわけですしWinWinになるといいですね！それにしてもナノサイズのモノ作れて製品全体の剛性確保出来ないIntelさんって不思議...
四点絞めはいいアイデアですね。次回を期待しています。
興味深い試みですなぁこれが定番になったりすれば面白い
10:09 トンボ鉛筆の「シワなしピット」とか良いですよソケットの固定はメーカーもお手軽なレバー方式ではなくて新しい方式を模索する時期に来てるのかもしれませんね
確かに、ワッシャーでは問題解決には不十分なような気がします。購入考えてます。頑張ってください。応援してます。
10年以上使っているＰＣを総入れ替えしようと思い、アマで注文しましたが、ケースのみまだ届かずお預け状態の者です。また長期間使うと思うので対策パーツに効果があれば是非使ってみたいですね。次回動画ワクテカしながら待っています！
初めまして、面白い試みですね。金属板の完成取り付け、温度計測が楽しみになってきました。うまくいったら、ぜひ販売してください！私もしばらくこのマザーとCPUを使っていきたいので、そりの心配のない環境にしたいです。ちょっと思ったのですが、今回のパーツの厚みとヒートスプレッダの厚みを同じにして、熱伝導率のある銅製で作成すれば、ヒートシンクとの接触面積が増えてより冷却されたりもするのかと思いました。とにかく楽しみにしています！
販売してくれる事を期待してます！
これは良いアイディアですね！結果楽しみに待ってます！おそらく内側のRができるのはフライス加工でエンドミルで加工する際にRができてしまうからだと思います！
これはイイBTOメーカーはこれにして欲しい
これは良いアイデアですね！！もし量産化するなら是非使ってみたいです！！検証結果も気になるので、チャンネル登録させていただきましたよ！！（今までチャンネル登録するの忘れててごめんなさい）
マザーも反るからバックプレートの強化やスペーサーで逆反りさせておくという手もあるようですね。
そういえば黄金戦士も同じようなＣＰＵ抑えでしたね。私も作ってみよ
いや凄いな！この行動力！これだけ大きいと少なからずヒートシンク的な役割もありそうで温度テスト楽しみ！成功祈っております！1枚ものだといくらするのかな？5千～1万ぐらいになっちゃうのかな？私も性能次第では￥3000なら購入してみたいな。
素晴らしい発想と実践力ですね！LGA1700って面倒くさいっすね。11世代でいて良かった☺️
すごいですね！あとは冷却性能が楽しみです♪
うわぁめっちゃ良さそう値段と今後の検証によるけど買えるなら買いたい
良い発想のジグですね。Ｐｅｎ４時代の放熱用銅シートを思い出しました。何で横長にしなかったのでしょうね。ＣＰＵが歪むと半田クラックで破損する確率が上がるのに。
この構造なら歪む心配がなくなるし接地圧も効率的に伝わってすごく良さそう。コストとネジ止めに目を瞑ればｗLGA固定金具はおそらくインテルの指定規格として出してそうですが、マザボメーカーの独自パーツだったりするんでしょうかね？この構造だと性能は出せるけどコスト増大と取り付けの複雑化が起こっているので、その当たりを考慮した結果がスリッパの3点式なんでしょうね。
もうこのまま売ってほしいレベル
既出かもですが、3Dプリンタのベッドからブツを取り外す時は水を霧吹きすると簡単に取れますよ。
え！そうなんですね！感謝！
自分もこれは考えていましたが、金属の肉抜きをしてもっと軽くて丈夫にできないものかと現在試行錯誤しております。メリットやデメリットはあるかとは思いますが、分かりませんが軽いほうがマザボに対しての負担も軽くなるような気がしています。金属でもアルミならどうなのか？とかステンレスなら？とか金属の方も調べてみています。
冒頭の高評価👍️圧がすごい
いや、マジでうまくいったら売って欲しいわｗそれこそクラウドファウンディングで希望者が予定数に達したら量産でもいいんじゃ
クラウドファンディング待ってます。
いいですねぇ！毎回、新CPUはしばらく様子見決め込むんですが今回の反りには頭抱えました。量産したら買います！！！wテスト結果芳しく無かったらバックプレート側の再設計リプレイスでもいいかもしませんね。ワッシャー法と組み合わせればいい線いくかも？
これって──────────新型ソケット──────────────────────マザーボード────────────って感じで、新型ソケットの金属が直接マザーに触れて大丈夫なのかなそれとも最終的には──────────新型ソケット──────────────────────絶縁耐熱ゴム──────────────────────マザーボード────────────って感じに間になにか挟み込むんだろうか…
次回良ければ製品化を
その形だと今までの1700のソケットとほとんど同じに見えるんですけど、気のせいですか？ヒートスプレッダの耳（でいいのかな？）をよけるような構造になってないので結局その部分の2点を押し付けて固定しているようにしか見えないんですけど・・・・
量産したらおいくらぐらいになるんだろう？売って欲しいわぁ…
これで温度が下がったら、いいですね。気になります。検証お待ちしてます。
これはintelとか他のマザーボードメーカーにも見てもらいたい動画だな。
サードのどこかがこういうの作るかと思ったらユーザーが作っていた件について･･･気になった所が一つ、作成したもので抑えた場合MBと接触していないので、簡易水冷や水冷のヘッドで抑えたり、まな板上で付ける場合は均等に圧力がかかると思われるけど、大型クーラーでケースに入れた場合、クーラーの重さでCPUの下側に圧力がかかるとピンが潰れる可能性が出る。CPUをSocketにしっかりはまった状態でネジでしっかり固定した時に、カバーパーツがMBに触れる状態になる様に下を伸ばした設計にした方が良いのでは
下の部分というのはマザー側に向いている底面部分ということですよね？別の目的のために現在そうした設計も考えているのですが大型クーラーはおっしゃる通りソケット下部のピンの接触が怪しくなるので、そうした意味でもマザー自体に接触させる方法はかなり有効に感じます！
@@pcer24 そう、底面部分の事です。後、金属で作った場合、圧力がかかった時やMBの歪みで擦れる可能性があるので、耐熱ゴム(フッ素ゴム、シリコーンゴム等)辺りをカバーの底面辺りに挟むか、カバー底面に張り付けてMBに接触した状態にした方が良いかもしれません。
マスプロ化期待してます！
おーこれは冷却性能がどうなるか楽しみですね〜〜！！もし量産するなら公差の設定をある程度煮詰めないといけないかもしれないですね！
同じ3Dプリンター使ってますそれは置いといて、ネジ穴の位置は他のマザーも同じなんですかね？出力物そのまま使えるって意見チラホラ見かけるけどFDM出力品では不可能ですねヒートスプレッダの縁を押さえるので高温かつ応力が掛かりPC（ポリカーボネート）でも不可能です。アニール処理しても無理でしょう。
まさかのグッズ展開
なるほど、スッポン対策には良いですね。私なりに検証しましたところバックプレートが軟弱なのが最大のダメダメなのではと至りました。分厚く強靭なバックプレートをフライス盤で作って貰うのがベストかと考えます。
欲しいなこれ
うまくいったら、長尾製作所さんに持ち込んで製作販売を任せてロイヤリティをいただく形にしてはどうでしょうか？欲しいという人は結構いると思いますよ
いいですね。良い機会なのでフライス盤を導入しましょう！これで自作の幅が広がるはずです。
ぜひとも量産してほしいです！
解決方法としては優れた方法だとは思います。金属製で量産するなら 1.2mm厚の鉄板をプレス加工後、ニッケルメッキすればOKでは？金型代が高価（およそ100万程度）なので少量生産は無理です。 最低限ロット 1,000個にはなります。 そのロット数では販売単価１個 1,000円程度にはなると思います。（粗利）量産すれば金額的には下げられるでしょうが、売れるかどうかは疑問です。大抵のユーザーは「動けば御の字」と、そこまでCPUの反りを気にしないからです。もう一つ。ここまで気にするなら、CPUのヒートスプレッダー自体の平滑度も気になります。当然 クーラーの接触面もです。 両者とも表面研磨の必要が出てくるかもしれません。結局ユーザーが趣味と思えるコストの範囲でのみになりそうです。
12世代買いたいのに反り問題が心配で購入に踏み切れない。メーカー側の対応とかどうなってるんでしょうか？
素晴らしいアイディアだと思うのでうまくいったらソケットの形の販売も考えても良いかも？
これ売れると思いますけどいくらぐらいなんですかね？CPUは高いのでちょっと高め？
殻の部分の両耳と下基盤の段差の処理できてないとおもうけど、結局中央の耳でCPUを押さえつけるってことかな？そうなると結局中央にテンションがかかって圧力が違うだけの押さえ金になってるだけな気がしなくもない、しかも金属でピッタリ作る時点で、ソケット全体に熱籠る気がするけど、大丈夫かなぁ・・・余計なお世話ですが、設計的には基盤の周囲を押さえつけて、ソケットとCPUをくっつけ、殻と押え金は0.5mmくらいの空間があった方がいい気が・・・
売れそう・・・
同じCPUなんで気になってます量産して販売してほしいです
締め付けるときに片締めにならないように気を付けないとね
ヒートスプレッダーが熱膨張で伸びるためのマージンが要るような気がしますが。抑えジグの内周も熱で伸びるので、マージンがないと焼き嵌めのようになってしまう恐れがありますね。
金属製だとショートだけは気をつけないといけませんね😄
冷却ヘッドに干渉しないので有れば、正しい対策だと思います。金属製のカバーの動画期待して、待ってます。
プリンターの材質って熱で溶けないんですかね?
発売を待っています。(^^♪
とりあえず試作品で試して欲しかったなぁ。樹脂の耐熱問題もあるのかもしれないが、一旦見たかった。
素晴らしいです！良いのができたら早く特許取っちゃいましょう！販売されたら買いたいです
バックプレートを焼き入れして硬度あげたりしちゃダメかな？
凄まじく均質な素材で、とてつもない精度で加熱して、均一に急冷できなければ、焼き入れ後のバックプレートにその誤差が歪みとなって表れるから、最終仕上げに切削加工で平面を出しをしてくれる工場にでも頼まない限りまともな精度は出ないだろう。個人の実験レベルならバックプレートの焼き入れは現実的では無いと思うな。(^^ゞ
締め込んだときの沈み具合が目視できないのが心配ですが、締め具合はもう感覚でわかるんでしょうね。ネジ穴は皿ネジ加工？だと金具の有効平面？が広がって何かと良さそうな気がします。（余談ですが、自分は誤差が目立たないトラスネジをよく使ってます、汗）
今日 実際１７００組みました ナイロンワッシャー0.8ｍｍを４つ穴全てにいれ、ガン締めしたら、かなりきつくなったので１回転くらい４か所すべて緩めカチャカチャ鳴るくらいに。ＣＰＵを入れピンで押さえてから４か所のネジを少し締める、ねじを締めて抵抗感が出るくらいに。 これがベストな感じがしました押さえがきついと反る、押さえが弱いといつか不具合が出るっぽいので これが最善かなと
金属で作るなら熱伝導率や硬度など材質も考慮すると良いと思います熱伝導率の高いものだとステイに熱が籠りそう？
ワッシャー代わりのゲタを作るのかな？と思ったらCADと3Dプリンタまで駆使してホルダーを作られてるとわ。想像の斜め上の裏側でした（褒めてます）
普通に汎用のcpuクーラーが使えるのなら需要はありそう
スリッパと比較してこちらは全面で接触するからとおっしゃっていますが、両方が完全平面であるわけでは無く、またウネリもありますから、ＡＭＤ式に狙った箇所（３点）で押さえ込む方が安定度は高いと思いますよ。
インテルそってる？とか笑えないよね高価なパーツだし
冷却効果がある程度あれば、欲しいです！
金属製だとショートリスク上がりそう
最初に付いてるのがそもそも金具だし、金属製で作ること自体には別段問題は無いんじゃないかな？
その方法は素晴らしい方法だと思います、しかし金属加工で依頼した場合は金額面でかなり掛かるんじゃないでしょうか？光造形の３Dプリンターなら２５０度の耐熱素材があるようですよ。光造形なら制作してそのまま使える可能性ありますよ。強度的に不足なら0.5~1mm厚の金属板をカット加工したものをサンドイッチする方法も考えられます。
#8:50 好き
BTOで買ったi9-12900k搭載PC、現時点で保証は効かず、保証が失効してしまうのでワッシャーなどの対処はするなとのこと。とりあえず追加返事待ちで購入以後ずっと放置してるけど、もうCPU終わってるだろ、これ。1年以内に起動不可になるのを祈るか、保証切れて壊れるのを覚悟で処置るべきか…。
性能によっては3000円くらいは軽く出しても良い気がするなぁ
そうですよね！ぜひ販売していただきたいです。
逆に言うと3000円辺りが出してもいいかな～と言ってもらえるギリギリの価格って感じですかね？
@@pcer24 感覚的にクーラーのグレードアップに近いので手持ちの一個上の価格帯に手を出してみる時の差分としてよくある間隔というのと、実態としてはCPUの保護パーツでしょうから付けててよかったなと思える額と言いましょうか…多分5kに近付くにつれそりゃ高かったんだから効果なかったら困るよという気持ちが強くなりそうだなと
効果あったら買いたいです！
鉄工所を助けると思って、みんなで発注なり買い付けたらええんでないかい？？！！
XY方向の位置極めだけにしてZ方向(圧力方向)は緩々にしてヒートスプレッダの天面をCPUクーラーで押さえれば？ヒートスプレッダの細いツバ(1㎜ぐらい？)を全周押さえるのは、少々無理が有るのではないでしょうか。CPUクーラーの取付スパンが長いのでマザーボードの反りは確認が必要かな。
同じ事を考えている方がいて安心しましたwCPUと水枕のマウント一体型強化バックプレート（放熱フィン付）を作れば鬼に金棒な気がします。つーか同じ水枕使っていますがプラ製なので強度不安がありマザボの湾曲が気になっていて一体でNCで作ったら是正されるかと思案してました。
トルクドライバーとかないと4箇所のネジ均一に締めるのきつそー
その3Dプリンターのデータ配布してくれませか?
売ってくださったら普通に買いそうw
ん？cpuとの接地面は平らなのか？ん〜これはどうなる！？
何らかの手段で4点締めのトルクを統一出来れば...
ソケットへの必要な面圧力から適正トルクを導き出せさえすれば、後はトルクレンチで管理できるんだけどねぇ…穴位置のパターンが全部で何種類なのか？も、量産する場合の課題かな
上手くいったら販売してほしい
良い感じのパーツが！でも均一に4点ネジ締めがめんどいような！元がレバーだけにね
実は、モノタロウでは加工サービスをやってます。これ使ってできませんかね…
結局ヒートスプレッダの出っぱってる部分を押し付ける構造に見えるのでそこをへこませて基盤とヒートスプレッダの出っぱりを押し付ける用にした方が良いのでは？
それは思った
intel側からはリコールとか何も無いんだろうか
中華が改造したモバイル用CPUをデスクトップ用に変換したCPUを固定するヤツにそっくりだね確かにこの形状だと全体に圧力がかかってフラットに固定できそうですね
締め付け具合が心配、と言ってもCPUが反る時点でintelの想定通りの締め付けが行えているものがあるのかどうかも疑問な所ですね
これ商品化されれば一時的には需要あるぞｗこんなもん作らなきゃ反っちゃうのがおかしいんやけどなAMD系のマザーでも反りってあんのかな？
もしうまくいけば商業特許を取得して商品化してみたら
あれ？12900Kで作業してたのですか？何かあったとき怖いっすねｗCeleronとか買ってやれば良かったのにっと思いました。
もう12世代が歪んでるのはみんな分かってるから、一番発信できるRUclipsrが不安を煽るだけじゃなく、どうすればいいか色々考えて発信してくれるのは非常に好感持てる。各メーカーはもう分かってるだろうから歪んでる！って動画作ったところで対応が早くなるわけじゃないだろうし。
会社で設計の仕事をしていますが、これ地味に作るのにお金かかりますね～
おそらくですがエンドミル削り出しなので、加工工賃が高く付く・・・
外側は丸めなくても大丈夫ですが、内側は丸めないとエンドミルで加工できなくなるので鉄工所のおっちゃんの言い分がわかります。
もし角ばった形で作ってくれ！って言うと、形彫り放電加工っていうのになるので一気にコストアップですね。
(頼んだ事はないけど、多分数万は値段が上がる気がする……）
また、内側が段付きになっていますがここの段付きを無くして平板に穴が開いてるだけの構造+板厚3~5mmぐらいにすると、
レーザー加工機に突っ込むだけで切り抜けるので業者によっては更に安く加工してくれるはずです。
あと自分が会社でやってる加工のコツですが、図面+3Dプリンタの見本+相手物(CPU+マザボ)を持ち込んで
「ここにハマればOK！ 検査はいらん！」って言うと検査分ちょっと安くなったりします。
さらにCNCを使える業者ならば3Dプリンタ品+3Dモデルデータを渡すと安くなったりする場合もあるので、
もしよかったら今後の制作に活用してもらえると嬉しいです。
そもそも内側は力が集中して割れがちですよね。だから段差のところも全体的にRつけた方が良いなあ。あとは膨張率の違いで妙な力がかからないか心配だなあ。
金型代は高価ですが、こんなのはプレス加工の範疇です。
①外周サイズの凹抜き
②スプレッダーに合わせた角丸四角抜き
③４点のパンチ
通常①と②③同時の２工程が標準ですが１工程化可能。（単価は上がりますが）
貴重なご意見感謝です！平板に穴を開けるだけの構造とおっしゃっていますが要するに段差などの立体的な構造を減らせばそれだけ単価を下げられるということですよね。
@@pcer24 角取りもなくしちゃえばもっと単価やすくできるかと、恐らくボルトナットで締め付けになるんでしょうけどプラ素材なんかでこれ以上締め付けれなくする為のスペーサーもいるように感じました。
４点で薄物鋼板だと中空だとちょっとこわいかな？接地面増やして負荷へらすためにも柱になるようにやっぱりスペーサーほしいですね。
＞@@pcer24 様
一品物の試作なら、厚み 1.2mm の鉄板から比較的簡単に作れますよ。
１．バイス（万力）とタガネ＆ハンマーを用いて長辺側２箇所を90°に曲げ加工。
２．スプレッダーと固定穴を罫書き
３．金工用ドリルと糸鋸で各々穴を開ける
４．微妙な寸法の調整はヤスリ掛け
この方法なら（工具があれば）材料費（500円以下）で試作が可能です。
必要な工具：90°部分のある金敷 or バイス・ハンマー・タガネ・電動ドリル＆穴系に見合ったドリル歯
金工用糸鋸
イメージ的には現行のCPUホルダーの押さえ金具の中央にスプレッダー サイズの穴が開いたものでしょうか。
熱いから金属製じゃないとダメなのはわかるけど、最初の3Dプリントの青いやつ、intelのコーポレートカラーで純正感あって好き
固定金具が発売するまで待つんじゃなくて、自分で新定番になりそうなもの作っちゃうところ大好き
日頃の試行錯誤が益々洗練された感じですね
素晴らしいアイディアと思いました
海外ニキも注目しそうですね
がらくたばかり作ってきたのでこれで少し世の中の役に立てると願がいたいです....
がらくた？
いえいえ、ヒートパイプの仕組みなど勉強になりました。作業工程含め楽しい動画ばかりです
いよいよ鋼の試作品登場ですか？
次回の動画も楽しみにしております🥰
3Dプリンターは精度と強度の問題でまだまだ導入は先かなと思ってましたが、部品を作るという意味では有りなんだなと思いました。
次回以降楽しみにしてますね。
グリスはみ出しても掃除しやすそうで凄く良い形してるなあ。RyzenTRみたいな形がやっぱり理想的だよね。コスト高そうだけど…。
面白い試みですね～
というかIntelさんやろうと思えばいくらでも対処方法あったよね
自作CPUクーラー作ってる頃から見てる身としては、今回の試みも凄い発想で感心ですよ！
ryzenTRのようなソケットにしていたらこんなにもユーザーが悩む必要なかったのでは？とIntelを勘ぐってしまいますね…
次回の検証楽しみにしています！
ちなみに自分もi5 12400FとB660I AORUS PROを買いましたけど反ってましたね😅
いい！
鉄工所さんとのやり取りで笑いましたw
隅Rは大事ですもんねw
これだけ試行錯誤して多くの方が観ているわけですしWinWinになるといいですね！
それにしてもナノサイズのモノ作れて製品全体の剛性確保出来ないIntelさんって不思議...
四点絞めはいいアイデアですね。次回を期待しています。
興味深い試みですなぁ
これが定番になったりすれば面白い
10:09 トンボ鉛筆の「シワなしピット」とか良いですよ
ソケットの固定はメーカーもお手軽なレバー方式ではなくて
新しい方式を模索する時期に来てるのかもしれませんね
確かに、ワッシャーでは問題解決には不十分なような気がします。購入考えてます。頑張ってください。応援してます。
10年以上使っているＰＣを総入れ替えしようと思い、アマで注文しましたが、ケースのみ
まだ届かずお預け状態の者です。
また長期間使うと思うので対策パーツに効果があれば是非使ってみたいですね。
次回動画ワクテカしながら待っています！
初めまして、面白い試みですね。金属板の完成取り付け、温度計測が楽しみになってきました。
うまくいったら、ぜひ販売してください！私もしばらくこのマザーとCPUを使っていきたいので、そりの心配のない環境にしたいです。
ちょっと思ったのですが、今回のパーツの厚みとヒートスプレッダの厚みを同じにして、熱伝導率のある銅製で作成すれば、ヒートシンクとの接触面積が増えて
より冷却されたりもするのかと思いました。とにかく楽しみにしています！
販売してくれる事を期待してます！
これは良いアイディアですね！
結果楽しみに待ってます！
おそらく内側のRができるのはフライス加工でエンドミルで加工する際にRができてしまうからだと思います！
これはイイ
BTOメーカーはこれにして欲しい
これは良いアイデアですね！！
もし量産化するなら是非使ってみたいです！！
検証結果も気になるので、チャンネル登録させていただきましたよ！！
（今までチャンネル登録するの忘れててごめんなさい）
マザーも反るからバックプレートの強化や
スペーサーで逆反りさせておくという手もあるようですね。
そういえば黄金戦士も同じようなＣＰＵ抑えでしたね。
私も作ってみよ
いや凄いな！この行動力！これだけ大きいと少なからずヒートシンク的な役割もありそうで温度テスト楽しみ！成功祈っております！
1枚ものだといくらするのかな？5千～1万ぐらいになっちゃうのかな？私も性能次第では￥3000なら購入してみたいな。
素晴らしい発想と実践力ですね！
LGA1700って面倒くさいっすね。
11世代でいて良かった☺️
すごいですね！
あとは冷却性能が楽しみです♪
うわぁめっちゃ良さそう
値段と今後の検証によるけど買えるなら買いたい
良い発想のジグですね。Ｐｅｎ４時代の放熱用銅シートを思い出しました。
何で横長にしなかったのでしょうね。
ＣＰＵが歪むと半田クラックで破損する確率が上がるのに。
この構造なら歪む心配がなくなるし接地圧も効率的に伝わってすごく良さそう。コストとネジ止めに目を瞑ればｗ
LGA固定金具はおそらくインテルの指定規格として出してそうですが、マザボメーカーの独自パーツだったりするんでしょうかね？
この構造だと性能は出せるけどコスト増大と取り付けの複雑化が起こっているので、その当たりを考慮した結果がスリッパの3点式なんでしょうね。
もうこのまま売ってほしいレベル
既出かもですが、3Dプリンタのベッドからブツを取り外す時は水を霧吹きすると簡単に取れますよ。
え！そうなんですね！感謝！
自分もこれは考えていましたが、金属の肉抜きをしてもっと軽くて丈夫にできないものかと現在試行錯誤しております。メリットやデメリットはあるかとは思いますが、分かりませんが軽いほうがマザボに対しての負担も軽くなるような気がしています。金属でもアルミならどうなのか？とかステンレスなら？とか金属の方も調べてみています。
冒頭の高評価👍️圧がすごい
いや、マジでうまくいったら売って欲しいわｗ
それこそクラウドファウンディングで希望者が予定数に達したら量産でもいいんじゃ
クラウドファンディング待ってます。
いいですねぇ！
毎回、新CPUはしばらく様子見決め込むんですが今回の反りには頭抱えました。
量産したら買います！！！w
テスト結果芳しく無かったらバックプレート側の再設計リプレイスでもいいかもしませんね。
ワッシャー法と組み合わせればいい線いくかも？
これって
──────────新型ソケット────────────
──────────マザーボード────────────
って感じで、新型ソケットの金属が直接マザーに触れて大丈夫なのかな
それとも最終的には
──────────新型ソケット────────────
──────────絶縁耐熱ゴム────────────
──────────マザーボード────────────
って感じに間になにか挟み込むんだろうか…
次回良ければ製品化を
その形だと今までの1700のソケットとほとんど同じに見えるんですけど、気のせいですか？ヒートスプレッダの耳（でいいのかな？）をよけるような構造になってないので結局その部分の2点を押し付けて固定しているようにしか見えないんですけど・・・・
量産したらおいくらぐらいになるんだろう？売って欲しいわぁ…
これで温度が下がったら、いいですね。気になります。
検証お待ちしてます。
これはintelとか他のマザーボードメーカーにも見てもらいたい動画だな。
サードのどこかがこういうの作るかと思ったらユーザーが作って
いた件について･･･
気になった所が一つ、作成したもので抑えた場合MBと接触してい
ないので、簡易水冷や水冷のヘッドで抑えたり、まな板上で付け
る場合は均等に圧力がかかると思われるけど、
大型クーラーでケースに入れた場合、クーラーの重さでCPUの下
側に圧力がかかるとピンが潰れる可能性が出る。
CPUをSocketにしっかりはまった状態でネジでしっかり固定した
時に、カバーパーツがMBに触れる状態になる様に下を伸ばした設
計にした方が良いのでは
下の部分というのはマザー側に向いている底面部分ということですよね？別の目的のために現在そうした設計も考えているのですが大型クーラーはおっしゃる通りソケット下部のピンの接触が怪しくなるので、そうした意味でもマザー自体に接触させる方法はかなり有効に感じます！
@@pcer24 そう、底面部分の事です。
後、金属で作った場合、圧力がかかった時やMBの歪みで擦れる可
能性があるので、耐熱ゴム(フッ素ゴム、シリコーンゴム等)辺りを
カバーの底面辺りに挟むか、カバー底面に張り付けてMBに接触し
た状態にした方が良いかもしれません。
マスプロ化期待してます！
おーこれは冷却性能がどうなるか楽しみですね〜〜！！
もし量産するなら公差の設定をある程度煮詰めないといけないかもしれないですね！
同じ3Dプリンター使ってます
それは置いといて、ネジ穴の位置は他のマザーも同じなんですかね？
出力物そのまま使えるって意見チラホラ見かけるけど
FDM出力品では不可能ですね
ヒートスプレッダの縁を押さえるので
高温かつ応力が掛かりPC（ポリカーボネート）でも不可能です。
アニール処理しても無理でしょう。
まさかのグッズ展開
なるほど、スッポン対策には良いですね。
私なりに検証しましたところバックプレートが軟弱なのが最大のダメダメなのではと至りました。
分厚く強靭なバックプレートをフライス盤で作って貰うのがベストかと考えます。
欲しいなこれ
うまくいったら、長尾製作所さんに持ち込んで製作販売を任せてロイヤリティをいただく形にしてはどうでしょうか？
欲しいという人は結構いると思いますよ
いいですね。良い機会なのでフライス盤を導入しましょう！これで自作の幅が広がるはずです。
ぜひとも量産してほしいです！
解決方法としては優れた方法だとは思います。
金属製で量産するなら 1.2mm厚の鉄板をプレス加工後、ニッケルメッキすればOKでは？
金型代が高価（およそ100万程度）なので少量生産は無理です。 最低限ロット 1,000個にはなります。
そのロット数では販売単価１個 1,000円程度にはなると思います。（粗利）
量産すれば金額的には下げられるでしょうが、売れるかどうかは疑問です。
大抵のユーザーは「動けば御の字」と、そこまでCPUの反りを気にしないからです。
もう一つ。
ここまで気にするなら、CPUのヒートスプレッダー自体の平滑度も気になります。
当然 クーラーの接触面もです。 両者とも表面研磨の必要が出てくるかもしれません。
結局ユーザーが趣味と思えるコストの範囲でのみになりそうです。
12世代買いたいのに反り問題が心配で購入に踏み切れない。メーカー側の対応とかどうなってるんでしょうか？
素晴らしいアイディアだと思うのでうまくいったらソケットの形の販売も考えても良いかも？
これ売れると思いますけどいくらぐらいなんですかね？
CPUは高いのでちょっと高め？
殻の部分の両耳と下基盤の段差の処理できてないとおもうけど、結局中央の耳でCPUを押さえつけるってことかな？
そうなると結局中央にテンションがかかって圧力が違うだけの押さえ金になってるだけな気がしなくもない、しかも金属でピッタリ作る時点で、ソケット全体に熱籠る気がするけど、大丈夫かなぁ・・・
余計なお世話ですが、設計的には基盤の周囲を押さえつけて、ソケットとCPUをくっつけ、
殻と押え金は0.5mmくらいの空間があった方がいい気が・・・
売れそう・・・
同じCPUなんで気になってます量産して販売してほしいです
締め付けるときに片締めにならないように気を付けないとね
ヒートスプレッダーが熱膨張で伸びるためのマージンが要るような気がしますが。抑えジグの内周も熱で伸びるので、マージンがないと焼き嵌めのようになってしまう恐れがありますね。
金属製だとショートだけは気をつけないといけませんね😄
冷却ヘッドに干渉しないので有れば、正しい対策だと思います。
金属製のカバーの動画期待して、待ってます。
プリンターの材質って熱で溶けないんですかね?
発売を待っています。(^^♪
とりあえず試作品で試して欲しかったなぁ。
樹脂の耐熱問題もあるのかもしれないが、一旦見たかった。
素晴らしいです！
良いのができたら早く特許取っちゃいましょう！
販売されたら買いたいです
バックプレートを焼き入れして硬度あげたりしちゃダメかな？
凄まじく均質な素材で、とてつもない精度で加熱して、均一に急冷できなければ、
焼き入れ後のバックプレートにその誤差が歪みとなって表れるから、最終仕上げに
切削加工で平面を出しをしてくれる工場にでも頼まない限りまともな精度は出ないだろう。
個人の実験レベルならバックプレートの焼き入れは現実的では無いと思うな。(^^ゞ
締め込んだときの沈み具合が目視できないのが心配ですが、締め具合はもう感覚でわかるんでしょうね。
ネジ穴は皿ネジ加工？だと金具の有効平面？が広がって何かと良さそうな気がします。
（余談ですが、自分は誤差が目立たないトラスネジをよく使ってます、汗）
今日 実際１７００組みました ナイロンワッシャー0.8ｍｍを４つ穴全てにいれ、
ガン締めしたら、かなりきつくなったので１回転くらい４か所すべて緩めカチャカチャ鳴るくらいに。
ＣＰＵを入れピンで押さえてから４か所のネジを少し締める、ねじを締めて抵抗感が出るくらいに。 これがベストな感じがしました
押さえがきついと反る、押さえが弱いといつか不具合が出るっぽいので これが最善かなと
金属で作るなら熱伝導率や硬度など材質も考慮すると良いと思います
熱伝導率の高いものだとステイに熱が籠りそう？
ワッシャー代わりのゲタを作るのかな？と思ったらCADと3Dプリンタまで駆使してホルダーを作られてるとわ。
想像の斜め上の裏側でした（褒めてます）
普通に汎用のcpuクーラーが使えるのなら需要はありそう
スリッパと比較してこちらは全面で接触するからとおっしゃっていますが、両方が完全平面であるわけでは無く、
またウネリもありますから、ＡＭＤ式に狙った箇所（３点）で押さえ込む方が安定度は高いと思いますよ。
インテルそってる？とか笑えないよね高価なパーツだし
冷却効果がある程度あれば、欲しいです！
金属製だとショートリスク上がりそう
最初に付いてるのがそもそも金具だし、金属製で作ること自体には別段問題は無いんじゃないかな？
その方法は素晴らしい方法だと思います、
しかし金属加工で依頼した場合は金額面でかなり掛かるんじゃないでしょうか？
光造形の３Dプリンターなら２５０度の耐熱素材があるようですよ。
光造形なら制作してそのまま使える可能性ありますよ。
強度的に不足なら0.5~1mm厚の金属板をカット加工したものをサンドイッチする方法も考えられます。
#8:50 好き
BTOで買ったi9-12900k搭載PC、現時点で保証は効かず、保証が失効してしまうのでワッシャーなどの対処はするなとのこと。とりあえず追加返事待ちで購入以後ずっと放置してるけど、もうCPU終わってるだろ、これ。1年以内に起動不可になるのを祈るか、保証切れて壊れるのを覚悟で処置るべきか…。
性能によっては3000円くらいは軽く出しても良い気がするなぁ
そうですよね！
ぜひ販売していただきたいです。
逆に言うと3000円辺りが出してもいいかな～と言ってもらえるギリギリの価格って感じですかね？
@@pcer24 感覚的にクーラーのグレードアップに近いので手持ちの一個上の価格帯に手を出してみる時の差分としてよくある間隔というのと、実態としてはCPUの保護パーツでしょうから付けててよかったなと思える額と言いましょうか…多分5kに近付くにつれそりゃ高かったんだから効果なかったら困るよという気持ちが強くなりそうだなと
効果あったら買いたいです！
鉄工所を助けると思って、みんなで発注なり買い付けたらええんでないかい？？！！
XY方向の位置極めだけにしてZ方向(圧力方向)は緩々にしてヒートスプレッダの天面をCPUクーラーで押さえれば？
ヒートスプレッダの細いツバ(1㎜ぐらい？)を全周押さえるのは、少々無理が有るのではないでしょうか。
CPUクーラーの取付スパンが長いのでマザーボードの反りは確認が必要かな。
同じ事を考えている方がいて安心しましたw
CPUと水枕のマウント一体型強化バックプレート（放熱フィン付）を作れば鬼に金棒な気がします。
つーか同じ水枕使っていますがプラ製なので強度不安がありマザボの湾曲が気になっていて一体でNCで作ったら是正されるかと思案してました。
トルクドライバーとかないと4箇所のネジ均一に締めるのきつそー
その3Dプリンターのデータ配布してくれませか?
売ってくださったら普通に買いそうw
ん？cpuとの接地面は平らなのか？
ん〜これはどうなる！？
何らかの手段で4点締めのトルクを統一出来れば...
ソケットへの必要な面圧力から適正トルクを導き出せさえすれば、後はトルクレンチで管理できるんだけどねぇ…
穴位置のパターンが全部で何種類なのか？も、量産する場合の課題かな
上手くいったら販売してほしい
良い感じのパーツが！
でも均一に4点ネジ締めがめんどいような！
元がレバーだけにね
実は、モノタロウでは加工サービスをやってます。これ使ってできませんかね…
結局ヒートスプレッダの出っぱってる部分を押し付ける構造に見えるのでそこをへこませて基盤とヒートスプレッダの出っぱりを押し付ける用にした方が良いのでは？
それは思った
intel側からはリコールとか何も無いんだろうか
中華が改造したモバイル用CPUをデスクトップ用に変換したCPUを固定するヤツにそっくりだね
確かにこの形状だと全体に圧力がかかってフラットに固定できそうですね
締め付け具合が心配、
と言ってもCPUが反る時点で
intelの想定通りの締め付けが行えているものがあるのかどうかも疑問な所ですね
これ商品化されれば一時的には需要あるぞｗ
こんなもん作らなきゃ反っちゃうのがおかしいんやけどな
AMD系のマザーでも反りってあんのかな？
もしうまくいけば商業特許を取得して商品化してみたら
あれ？12900Kで作業してたのですか？何かあったとき怖いっすねｗCeleronとか買ってやれば良かったのにっと思いました。