삼성이 디램 4스퀘어 팀 다시 만든다고 해서 이게 뭐여 하다 여기 까지 왔네요 천생 문과라 이해하기 겁나 힘드네요 ㅎㅎㅎ 나름 요약하면 평면구조에서 면적을 줄이려다 안되자 두개의 셀을 게이트 하나를 같이 쓰는 구조를 만들어 게이트 하나 면적을 줄였다가 여기서도 한계가 오자 셀 배치를 대각선으로 해서 단위 면적당 셀을 더 넣었다가 이 또한 한계에 이르자 평면구조를 수직으로 만들겠다 이건가요 공정 난이도 엄청나겠네요. 그럼 삼성과 다르게 하이닉스와 마이크론이 하려는 3d 방식은 또 뭔가요 하이닉스와 마이크론 성공하면 삼성은 큰일 난다 하던데...
반도체에서 일하려고 전전 복전중인 컴공입니다. 이렇게 명쾌하게 잘 설명해주는 강의는 본 적이 없습니다. 정말 정말 감사합니다
20년간 로직소자만 개발하다가 올해 메모리소자로 career path를 변경하는 중에, 본 강의를 접하고 너무 쉽게 #F2를 설명해 주셔서 감사의 글을 남깁니다, 명쾌한 설명 감사합니다!
멍청한 나에게 한 줄기 빛이 되어준 영상✨️✨️
BL과 연결되는 쪽이 source가 맞나요? Drain이 아닌가요? Source쪽에 cap이 있는게 아닌가요?
진짜 너무 잘보고 있습니다. 감사합니다!!!
1월부터 차근차근 봐왔는데 너무 유익한 채널인것 같습니다!! 다음주에 S사 면접인데 합격하고 돌아오겠습니다!
행운을 빕니다 : )
형님 감사합니다, 덕분에 8F2, 6F2, 4F2 정확하게 이해했습니다.
근데 왜 다음 영상 안 올려주시나요..ㅠㅠ
(어떻게 4F2를 만드는지...)
컴공인데 반도체 1도 모르고 입사해서 어려워 죽겠네요ㅠ 쉬운 강의 감사합니다
아주 상세한 설명 감사합니다 ㆍ HKMG에 대하여도 한번 다루어주세요
감사합니다 이해 빡 했어요 =>
넘 유익합니다~!! 셀 어레이 평면도 관련해서 더 찾아보다가 비트라인쌍에 대해서 나오던데 이 부분도 다뤄주실 수 있나요??
비트라인 쌍..? 이 뭔지 잘 모르겠네요..ㅠ
잘 봤습니다. 제조 과정에서 웨이퍼 맨 아래쪽에 wl 깔아두고 비트라인과 금속 다리들을 형성한다고 알고있었는데 4f2 셀 구조에서는 비트라인부터 놓는건가요?
진짜 최고다
항상 영상 잘보고있습니다!! 궁금한점이 있어서 댓글 남깁니다.
보통 소스 드레인보다 게이트가 위쪽에 위치하게되는데 4F2에서 수직으로 쌓는다면 게이트를 소스 드레인보다 옆으로 빼줘야하는거 아닌가요?
그게 이 기술이 쩌는 부분같습니다. 정확하게 어떤 형태인지는 저도 잘 모르겠습니다만, 게이트가 감고있는형태로 되어있을거에요 : )
@@namrnam5413 답변 감사합니다 좋은영상 항상 감사드립니다~~!!
선댓글후감상
source와 drain의 위치가 설명과는 반대로 즉, source가 capacitor에 연결되어 있는 그림도 있던데 어떤게 맞는건가요?
둘다 됩니다. 요새는 하나의 게이트로 두개의 셀을 컨트롤하는 기술을 씁니다. 갑자기 생각이 안나긴하는데... 어쨋건 같은겁니다 : )
이거 뒷 영상은 뭘봐야되나요?? ㅎ
4F2는 현재 상용화 중인가요??
좋은 영상 잘봤습니다. 감사합니다.
개인적으로 또 궁금햇던것이 24F2/4를 통해 6F2이 되는데 여기서 DGSGD가 2개가 정확히 되지 않는것 같습니다. 대충 어림잡아서 하는거겟죠?
@@쪽찍쪽찍 약간 비스듬하게 해서 갯수러 세면 딱 맞을걸요..?
정말 죄송합니다. 데이터 업데이트를 해드립니다.
상용화된것이 아닙니다. 2014ㅡ15 언저리에서 연구소 레벨에서 개발하였다가, 드랍했다가 반복한다고 합니다.
정확한 정보를 최근 알게 되었는데, 비밀서약서 작성해서 더이상은 어렵습니다 ㅠㅠㅠㅠㅠㅠㅠㅠ
VCAT의 플로팅 바디 이펙트로 인해 아직 상용화가 안됬다고 하는데
어디에서 VCAT 구조를 이용한 4F2 아케텍처를 상용화하고 있는지 알려주실 수 있나여??
상용화는 아닙니다. 저도 조사가 미흡했네요.
2014년 언저리부터 연구소 레벨에서 구현했다안했다 한다고 합니다. 정확한 정보를 최근 알게 되었는데, 비밀서약서 작성해서 더이상은 어렵습니다 ㅠㅠㅠㅠㅠㅠㅠㅠ
삼성이 디램 4스퀘어 팀 다시 만든다고 해서 이게 뭐여 하다 여기 까지 왔네요 천생 문과라 이해하기 겁나 힘드네요 ㅎㅎㅎ 나름 요약하면 평면구조에서 면적을 줄이려다 안되자 두개의 셀을 게이트 하나를 같이 쓰는 구조를 만들어 게이트 하나 면적을 줄였다가 여기서도 한계가 오자 셀 배치를 대각선으로 해서 단위 면적당 셀을 더 넣었다가 이 또한 한계에 이르자 평면구조를 수직으로 만들겠다 이건가요 공정 난이도 엄청나겠네요. 그럼 삼성과 다르게 하이닉스와 마이크론이 하려는 3d 방식은 또 뭔가요 하이닉스와 마이크론 성공하면 삼성은 큰일 난다 하던데...
삼성도 3d방식 연구중일거에요~ 걱정 안하셔도 됩니다 ㅎㅎ
님은 신입니까?
ㅂ신입니다
ㅋㅑ!! bbb