@@Ansforce How is it an "enhanced" sub-node when it is 8% larger die size? (from Taiwanese news) Is it faster or less power-hungry, compared to the N3 (or called N3B)? So, if it is *enhanced", in which way? Better yield? OK. I will agree to that (thanks to fewer masks).
![YoungBoy Never Broke Again - Missing Everything [Official Video]](http://i.ytimg.com/vi/dTYeMZGzOzw/mqdefault.jpg)
【錯誤更正】台積的N3e良率優於預期，批量生產時間有望從原本的2022年第三季、提前至2022年第二季。有鑑於此，台積電最快本月底停止N3e的設計程序。批量生產是量產(Mass production)前的最終準備階段之一。
是2023年
所以更正為2022年?
N3E是明年提前一季不是今年
@@epadam Pilot production in 2022. Mass production in 2023.
我覺得世界未來將不會有2nm出現，研發成本太高，時間也太長，未來將以封裝技術提昇效能。
我超喜歡看曲博講科技，不管是原理還是其他分析，非常淺顯易懂！
謝謝你的支持！
我不是为Samsung平反，只是用了Samsung S22 Ultra两个多星期从没出现过发热状况（除了无线充电）。我的用途主要是通话，messenger，看youtube和玩一些普通游戏（非王者荣耀）。整个画面的流畅度和解析度都很好。也许这S22 Ultra的骁龙8 Gen1在玩有些高档游戏会有掉帧和发热问题，但不玩游戏的人用这手机是完全不会觉得有任何问题。S22 Ultra的照相能力极出色而且屏幕很清晰。这手机我是用在商务上，处理文件，S Pen画图和做笔记等等的，用途比苹果要好。真心推荐给商务用途的人士。
感謝你提供的經驗分享，的確有朋友建議我可以試用一下三星的手機，我還在考慮。
劉德音董事長之前就有說,INTEL的硫酸都是從台灣一桶桶送過去.美國生產的硫酸不合格
美國人家就不是動手生產的~ 人家是動腦的~ 代工&製作假品這方面還是亞洲強😭😭😭
我也是想換手機但找不到最適合的。
在技術的進步下照理講應該要越輕薄越省電，以結果來看卻是新的晶片不但沒有更省電，反而為了散熱讓手機廠商加了更多的散熱件進去，造成手機越來越重，能效比還比前幾代低。
聽說台積電有N3B製程 可以把良率提高到滿足客戶的需求 ,只是價格會比較貴;還有台積電的N4製程有很大改良空間,甚至能改良到性能超越N3製程(N4X製程);其實晶片這種東西本來就可以依靠改進材料和減少加工工藝誤差等方式來提升性能,並非只有依靠提高電晶體密度一種方式而已
是呀！你說的對。
昨天影片也很精彩，大家也要去看一下唷！
ruclips.net/video/mPbc1SLVAxQ/видео.html
台積電加油
現在才看到真的是相見恨晚欸
謝謝你的支持！
聽了二次, GATT 看似簡單, 其實製程學問可大了, 有了圖片的解說我們這些外行人也能略懂一二, 謝謝.
本來只是突起的鰭狀結構，現在要堆疊做三條線耶，光是清洗跟沈澱的製程就不知道要重複幾次了
如果良率能協調透過放寬來達成，兩間代工廠的良率是不是不能直接比較？除非代工同一樣產品，不然不同客戶不同產品，以三星長期良率偏低又想搶客戶的情況下，可能良率比市場預測的還差
曲博就是讚啦 推推
謝謝你啦！
谢谢，加油
曲博，如果良率只有30%，以此低的良率可以合理推測出三星問題絕對不是單一性。 一般'光罩曝光問題如果要得到理想的真實曝光圖案，我們可以透過ASML的電子束檢驗機，針對最critical CD部分檢查曝光圖案問題出來後，再回饋SRAF給光罩製做改善。 如果這部分沒做好，那麼問題將不只是出現在線路上，最底層的晶體管部分也會出狀況的。
理論上是這樣，不過聽說三星的問題主要在多層導線，其實底層的電晶體用EUV比較多，和上層的導線用DUV不同，可能是原因。
三星那個不良率和發熱，早在量產前就該知道了。
現在只是找一間子公司來當替罪羔羊而已。
市場競爭的手段之一，就是大量散布對手不行的謠言，這在韓國電視劇"""商道""""中倒是用的十分熟練，電視劇可以完整地反映該國的文化及生活行為。
你說的也對。
以後不一定要高通了有天機系列可以選了!!
那曲博可以介紹一下純度夠精良的台灣供應商有哪些嗎？勝一、三福化？
很多啦！去查查台積電供應商，你講的這些應該都是吧！
安卓對於不用陸牌的我真的只能等三星用台積電製程，手上的S7跟S10都是三星製程，沒玩遊戲只開三個工作會用的app就會燙到降頻卡頓很影響工作順暢度，現在只能在手機上外掛風扇才能勉強使用，勉強是因為依然會過熱降頻，這樣問題是手持很重，上班要持續手持六小時手機😅，結果新一代S22還是用三星製程，一直覺得手機真的沒有效能過剩這件事情，只有過熱降頻，降到卡頓的不要不要。
漏電流大當然手機溫度高又耗電，結果就是降頻工作防止處理器當機，當初羶腥幫蘋果代工14奈米製程的處理器對比台積使用16奈米製程產品，搞得人盡皆知，這就是所謂的晶片門事件，兩相比較，14奈米理當更省電速度更快更持久，結果完全大相逕庭，台積16奈米完勝！羶腥到現在完全沒有改善Finfet漏電流問題，這也不意外，只想彎道超車台積先生產先進製程，結果對於製程的掌握度根本不足，Finfet的發明人就是曾任台積技術長的胡正明，羶腥從頭到尾對於Finfet的製程掌握度應該是不夠的。
三星的問題必須有高管來背鍋，三星為追趕台積電，內部管理一定非常嚴格，高管們有那麼大的膽挪用公款嗎？
三星比較熱不是因為 device leakage造成的嗎？ mask opc補償是很容易在研發或是生產時期就能改善的啊，這是Fab的基本功欸，很難想像三星會在這麼表像的地方失敗。
當然，我不確定我的說法一定正確，只是提出看法。畢竟我們都不是三星的工程師
漏電流也是原因之一。
據謠言，某個 bin並非hard fail, 推測與leakage有關；也許良率與過熱兩個問題是同一個來源。
👍
为什么苹果要4纳米制程的M1才能跟Intel的10纳米制程的i系列CPU抗衡，是设计架构问题吗？
因為蘋果用Arm指令集架構，它是RISC，而英特爾用X86指令集架構，它是CISC，可以參考這個影片：
ruclips.net/video/tMeyC7PTWd8/видео.html
我有一個問題請教，晶片的不良率難道由客戶吸收嗎？例如我下訂10萬個IC，難道不是交到我手上的IC都要經過測試的良品嗎？
晶片的不良率一般是由晶圓廠吸收，但是的確也有客戶吸收的，晶圓廠出貨用幾片計算。
想請教曲博為何想買的手機都是三星代工的晶片？不考慮蘋果手機嗎？
我以前在外商公司是配蘋果的手機，但是自己買我不用蘋果的，和別人不相容很麻煩。
我一聽到IBM合作我就笑了~~~當年聯電就是跟IBM合作技術導致0.13um被台積拉開技術差距然後從此就再也跟不上台積居然有人犯同樣的錯誤真是有趣
你是內行的唷！你講的這個故事的確發生過，不過坦白說，我們也很難說這回也會發生，總之三星和IBM聯手是不可小看的勢力。
2月に旭化成GROUPの宮崎東海工場で爆発がありました。2月日本旭化成GROUP東海工場的爆発是WHAT？WHY？有一個和日本自衛隊結婚的韓国女性突然來連絡、我没理他。
裡面內容會不會是筆誤、不是2023年第二季是2022年第二季量產？請曲博博士確認一下、麻煩您了、謝謝！
可能有筆誤，是影片的那個時間？
@bluewind0930 好的 謝謝
早晚要買iPhone為何不現在買iPhone，別期待高通!
如果14代是type-c 吃泡麵也要買非pro大螢幕那款
我不買和別人不相容的東西，之前在外商公司配iPhone行事曆和電腦上微軟的行事曆同步出錯，害我二次演講遲到，開始前十分鐘接到主辦單位電話才趕過去，那時我就決定不要這種和別人不相容的東西了！不過這是我啦！有些人喜歡與眾不同，那iPhone就是個好產品囉！
@@Ansforce android賣地跟iphone一樣貴(就是雙S)，品質/服務不斷劣化，各種特色不斷被iphone 抄襲(X)重新定義(O)，要不是對偉大祖國雲上貴州沒法信任早就去買中國手機 !!!
因為愛慕虛榮(X)注重品質(O)下一隻手機決定是非pro 的MAX款
@@Ansforce 认同。我个人觉得Android比较适合商务，轻松传送文件到任何电脑。很多公司自己的商务app在Android上相对比较稳定因为比较多人使用Android。如果纯粹是个人手机那Iphone几乎远胜Android，玩游戏不大会掉帧和不怎么发热。
聽的似懂非懂，但真是有趣
只能挑S860 S870...
放寬良率只要贏三星就沒啥問題了
多缝干涉更復雜。用機器學習可做更好模擬。
台廠三缺......缺水，缺電，缺高端人才！！政府企業長期短視近利，無長遠規劃……又少子老年化！
2:50 这让我想起了大名鼎鼎的杨氏双缝试验啊，能不能通过在缝隙后部署观察者的方式来实现去干涉？
去不了。沒有那麼小，那麼密的觀測者。
@@cheng-li6188 我记得对光子也是一样的，只不过用电子做试验更容易
@@cheng-li6188 详见维基百科（yt 上不让贴链接）：在量子力学里，双缝实验，或称双狭缝实验（英语：Double-slit experiment）是一种展示 **光子** 或电子等微观物体的波动性与粒子性的实验。
@@baiy-cn 你說的有道理 我不小心陷入古典思維
三星這事件是超重傷啊⋯⋯ 誰還敢相信三星呢？
張忠謀應該是要成為全球首富，可惜了……
台積電不像三星,
真的能做才會公開,
沒公開怎麼猜也沒意義
我跟你一樣 想換手機但沒得換
對呀！高通趕快換台積電代工我才有手機用。
這不是高中的光雙縫實驗吧！
低一半良率还敢造芯片！这三星还真是头铁啊！
還是要做呀！不然沒晶片不是更糟糕。
可是台積電的良率（70％），感覺好像也蠻低的。我以為都有90％以上
那是成熟製程，生意越好，做的越多，經驗越足，良率才有機會改善到八九成，這也是台積電目前最大的優勢，競爭者沒有他的量，所以改善製程的產線資料量沒有他多，往後的走向一定是是蒐集大數據利用ai分析來經營工廠，這點台積電的經營模式佔了先機，如果三星英特爾的模式不改變，我個人認為差距只會越來越大，往後所謂的賣肝工程師可能也會絕跡，你想賣都沒處賣，台積敢在美國設工廠，看來工業4.0時代是真的不遠了，未來除了研發，生產線上需要的工程師數量也會大幅減少。
Intel 以前CPU 有50%就好了。因為一顆可以賣300美金以上。先進製程一開始有70%已經是獨家別人做不到，而且那是樓地板
不講太複雜的定義與計算，嘗試簡單的澄清一個良率比較的觀念--要比較製程能力，不是用絕對良率，要用相同單位面積的缺陷密度( Defect Density, D0) 來比較。
相同製程(比方5nm)的晶圓，在相同的製程能力/控制下，不同產品的「絕對良率」是不一樣的，因為這牽涉到不同產品的「晶粒」大小(die size)。
比方，產品A與產品B都是 5nm，產品A一顆晶粒比較大顆(X乘Y面積)，一片只能曝100顆；產品 B一顆晶粒很小顆，一片可曝1000顆，對A & B 而言，掉一顆 defect 對一片晶圓良率的影響，A是1/100(1%), B是1/1000(0.1%)，Die size 的大小不同，掉一顆 defect(或一個製程缺陷)對良率的影響是不一樣的。
所以一片100顆的良率70%，與一片上千顆的良率70%，後者的製程能力差了十萬八千里，100顆大die產品能做到70%良率是很可怕的厲害!
為了有一致的比較標準，把缺陷數除以面積，變成單位面積的缺陷數比較才有跨產品、製程與跨公司比較的意義，這個指標叫做 Defect Density(D0)，單位是缺陷數#/單位面積，數字越低代表良率與缺陷控制能力越好。
給你一個現在業界的高規格 D0 約是 0.06 #/in^2(一平方英寸 掉0.06顆 defect)，目前先進製程只有TSMC做得到這個水準，
一片小於100顆的大Die 晶圓良率良率70%， D0
@Wesley SY Wang 你講的很好，謝謝你提供的資訊！
一道功緒99%，30道後就剩70%了
類比原因，實際情況是類推
前科犯三星不意外啊 先騙再說
這種良率 你敢說這種製程已經可以進入 量產 程序嗎？
⭐⭐⭐不要臉起來 真的是連自己老闆客戶都敢騙
N3E's E stands for what? Enlarged? Enhanced? Economical? Easy? Early? 😉
Enhanced
@@Ansforce How is it an "enhanced" sub-node when it is 8% larger die size? (from Taiwanese news) Is it faster or less power-hungry, compared to the N3 (or called N3B)? So, if it is *enhanced", in which way? Better yield? OK. I will agree to that (thanks to fewer masks).
Enhanced for higher performance and lower power.
消息滿天飛，只有公司發的消息才是真的，其他看了笑笑就好
你說的也是，媒體的報導不一定是真的。
請問：請問曲博：
例如高通的同一個型號的IC，從三星轉單到台積電，，
那麼，光罩呢？
直接拿過來用嗎？
還是要重新做=上億元不是嗎，時間要多久？
只能拿原始的 EDA 檔過來。剩下的要全部重做。製程不一樣，驗證方法，後端連結的 IP 庫通通不一樣。最終拆分的光罩層數，圖形也不一樣。所以耗上幾個月的時間算輕的。
我覺得是重做，因為不同公司所做的光罩不同應該不能通用，另外光罩(IBM下單給三星)屬於三星的財產。
@@Opium2000 謝謝，
那很慘重了，錢之外，幾個月之後，那顆ic的市場壽命所剩無幾了。
design rule不一樣 design 跟layout 應該都要重做 除非是某一家是抄襲另一家的 可以直接拿gds直接丟過去 但是這樣會被告
我還是懷疑，重做光罩，可以理解，就像同線路轉別家pcb廠生產電路板，也是重做底片，但是不需要重新layout啊，只要給原先的gber檔就好了啊。
何況所有的ic的設計軟件就那三家，ic代工廠沒有理由不相容。
有病三星最早就來台灣工研院學東西的啦！有什好説的啦也是啦不説三星也沒什好說的啦！😊
陳吉仲的頭型，髮型。
双缝实验