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对于平壁导热问题，水冷散热由于没有相变，水冷液的物理性质也相对稳定，因此边界条件为2、3类边界条件，即CPU核心热流密度和水冷测对流换热条件，热阻包括钎焊材料、顶盖、硅脂、散热器以及对流热阻，铜的导热系数很大，对流换热系数更大，所以强化换热必须从热阻大的地方入手，因为尤其是钎焊材料，热阻还是并联的
猫呢？没见橘猫，假的都是假的
熱傳導攻勢...結果合理銅這種k值，在這種厚度距離，在這面積範圍，這功率下，不會有多大溫差...打磨後接觸面變好，倒是有可能性能提升。開蓋直觸還是最直接的
給實驗精神點讚
CPU頂蓋和水冷接觸面凹凸相對接，散熱效果應該會更好。
我覺得還是上次在5950X那集使用的散熱器偏移扣具比較有靠普另外針對頂蓋不平的方案，我使用的是鋁箔紙+少量液金的方法液金會腐蝕鋁箔紙，會變成很稠很軟的鎵鋁化合物，能夠很好的填充頂蓋凹痕
鋁箔紙我以前還在P4EE用過金箔🤣
哥，那不是腐蝕那只是液金跟鋁箔變成合金了🤣
幹這種事對一般人來說也太危險了，不小心滲一點板子跟CPU都帶走囧
对于超过99%的用户来说，一辈子估计也不会有机会让CPU在不是烤机的时候满载运行，这种操作除了找点乐子外实在意义不大，PBO设置足够可以在损失一点点理论性能的情况下降低大量的发热。
Gen圖的時候cpu會跑滿啊😂
其實跑滿還蠻常見的，只是就算要跑滿，搞這麼麻煩對正常人也沒必要，真有這需求多花點錢往上買就好了...
最近用firefox的套件下載a片可以讓cpu滿載
@@bucks8964 往上買什麼是能解決積熱問題? 你在講什麼鬼?
同樣的散熱器i9比i7快@@mattlai443
金屬接觸的散熱必須要考慮金屬間的小間隙，就算是一微米的空氣間隙也會對散熱有很大的影響。常見的改善方法是在兩面金屬間加入導熱膏或是銦來填滿空隙，Lakeshore網站上就有比較銅-銅介面和銅-導熱膏-銅介面的導熱率，沒記錯的話是可以差到好幾倍的。不過在封裝晶片上圖導熱膏啥的會不會出什麼別的問題我就不知道了。
IHS = Integrated Heat Spreader，它的作用就是将芯片上小面积的热量尽快分散到更大面积的IHS上，你将IHS的厚度削薄就减弱了分散热量的能力，根本就不符合物理规律。将IHS磨平再打磨光滑或许还有点用，将IHS削薄根本就是乱来。
没有扣具很有可能会因为压力不均导致水冷头/硅脂/cpu并没有完美接触， 可以参考12/13系的扣具问题。如果没有扣具需要至少保证四个螺丝拧的圈数完全一直才能最大程度保证平整接触，而不是直接拧到死就能确保完美接触的。希望实验严谨一点
銅是導熱效率很好的材料 怎麼想都覺得這麼一點點厚度應該不太可能是阻礙散熱的原因
我是電腦散熱器出身的,每次看到玩家的土炮改就覺得好笑,基本上99%都無有效測試,用心情代替數據的心理安慰,爽比數據重要諸如使用水冷,流道覆蓋少,銅殼厚成那程度不如直接加大擠型及風扇導熱介質換啥銀的石墨的pad或grease,塗很厚,造成傳導距離增加,反而導熱更差最誇張的是買熱管加工卻忽略加工極限,直接壓扁造成沒有蒸氣通道,也不管熱管型式直接跑重力反向,你的溝槽管真的可以把水吸回熱端嗎?好了,回歸影片,把頂蓋磨掉一層在導熱方面有幾點狀況:1.橫向導熱因薄而導熱通道變小,熱集中更嚴重,需要散熱器接觸位置能確實把熱帶走,散熱器及散熱介質需要本就足夠強2.縱向導熱因薄而導熱距離變小,假設散熱器效率本就夠好有餘裕,那簡單加工這個頂蓋確實很划算3.因頂蓋薄且多了加工粗糙度(縫隙增加),熱容量變小,pad或grease需要較薄及確實填隙綜上所述不難發現 ,把頂蓋弄薄思路沒錯 , 只要注意散熱器與CPU接觸面積沒減少 , 接觸介質夠薄 , 縫隙填補夠密 , 散熱器接觸部位的熱容量足夠 , 那麼其他就是散熱器效率的問題了散熱器效率再好,上面那幾個條件沒滿足 , 說啥都枉然
其實頂蓋弄薄用最簡單的敘述就是將"把熱由CPU導到散熱器"換成 "更快把熱導到散熱器"的概念導不過去 , 或散熱器效率不夠 ,你弄再薄都沒用
目前大多數水冷就像只有冷卻水塔室外機的不涼空調，一定要有壓縮機冰水機的空調才會覺得涼，為何不花個幾百元（人民幣）裝個水族箱用的冰水機（最陽春功能也可以設定溫度，養魚絕對比電腦降溫來得要求精準沒有冷凝水問題）一切來得直接給力？一組水冷還比這冰水機貴許多還功能弱爆。就像當年瘋狂的跑分比賽使用液氮一樣，物理攻擊不行，改魔法攻擊。看了一堆又液金又水冷的貴爆然並卵壓不下熱情，不如串一台小冰水機冰冷來得廉價又給力，水冷頂多降到室溫齊平就到頂了，根本缺乏降溫能力。
所以那個蓋子是問題 但是目工藝 沒辦法製造更薄的樣子 或是太薄 處理器會被散熱器壓壞
乾脆在頂蓋上挖微水道跟四個角上攻牙再蓋上壓克力板就變成水冷直觸了
話說甚麼時候才要玩 ZEN4開蓋?
看完就是直接給個讚啦~
說實話加工2.2毫米根本不用上CNC，傳統銑床就夠了，我高中考證照的時候精度要求都比這個高
光泽度呢
然後明明上CNC是為了精準 結果給我上銼刀...
@@howdareyouare 上磨床
@@howdareyouare 基本上會差不多
不然用砂輪，我能磨到ra0.2
我最喜歡這種動手能力極強的實作評測了...唯二值得有意見的是：一、貓咪這集戲份太少；二、這集竟然沒有翻車！？XD
如果要是晶片封裝加厚點，晶片邊角導r角之後散熱器直上溫度理應可以下降很多，而且比較不怕散熱器直上崩角了只是不曉得有沒有機會實現...
頂蓋削掉1.1毫米有需要用到CNC這麼誇張嗎？用粗一點220的磨刀石嚕幾下就好了，循序漸進改用1000~2000，甚至5000，拋光還比較好看，真平度也夠
7度完全可能是硅脂涂抹手法引起
記得曾看過一種方案[油浸式冷卻電腦主機]，整機泡在一種特殊的散熱液體中.. 運行溫度僅4-60度！缺點是更換設備很麻煩.. 也不知需不需要定期補該液體？？[蒸發]
礦物油很難蒸發，這是好處，也是壞處，因為這代表著他需要更高的溫度才能利用蒸發帶走熱量，而本身油的導熱效率就不高，即使拉水冷排進去那個散熱能力也不高，而且熱效率這個東西跟他兩邊接觸面的溫度差關係很大，用油浸可能就是整罐油都一起加熱到60度，其他部件不一定能受得了
油的導熱不怎麼好，整個泡進去沒有流動，CPU那區的溫度會比其他區域還高，熱量無法被帶走，這種積熱大概比CPU本身的積熱更嚴重
8:02 裝機小哥真的感覺那個水冷很友好😁
期待魔法層面的降溫方法
為甚麼不直接懟顆製冷晶片在CCD上面？
要磨就上磨床，不然手磨就用砂紙配合長形工具......看了真的會哭
11900K OC5.1 烤FPU300瓦 。 280水冷可以85度压住 不降频 说明280水冷散热是可以压住300瓦以内的。导热介质还是很关键的
之前看過有個人用純水散熱，連散熱器都不用放
有貓貓就給贊😍
建議下次表面的刀痕可以用嚴光液會好點
过热问题主要是主板BIOS给电压太高导致的，和积热没有任何关系
那如果上磨床呢? 然後拋光 恩好像不錯
應該要從頂蓋材料著手 更換比銅蓋散熱導熱更好的頂蓋
只要稍微懂熱傳學，就知道頂蓋截面積遠遠大於能夠削薄的厚度，對於熱傳的影響根本可以忽略😂
@@k9027210頂蓋本來就是用銅材，你還想換什麼材料？🤭
Zen4是首款使用背面金屬化的CPU,他本身可以把內部熱能有效傳出。另外哭CPU積熱的人多半腦子都是有問題的，因為任何一輛汽車的引擎溫度才是叫做超高，超跑更是驚人，你有聽過哪個汽車用戶抱怨引擎溫度過高？😂
@@AlertImDK 耐熱度和壽命不能比吧，而且讓cpu一直保持在95度貼者極限跑可不是好主意
这样打磨产生的震动会损伤CPU吧？
把晶片磨薄效果比較好
@tw MPV 隔熱不成反降溫。因小失大！
@twmpv9427 你只需要知道在散熱上,頂蓋截面積遠遠大於能夠削薄的厚度，對於熱傳的影響根本可以忽略,真有人實際上做了實驗證明這個理論
@@ntr1381 把晶片磨薄效果比較好?笑死,Zen4是首款使用背面金屬化的CPU,他本身可以把內部熱能有效傳出,你還想怎樣?
@@AlertImDK 别人不想看到95度还能舔着amd的脚说amd英明的人呗😅
都磨到底了还不开盖也做个测试…看到最后有点失望
第一顆可能是頂蓋沒磨光滑所以接觸的面變得異常的多吧
怎麼我視角都在那隻喵喵身上，下次能邊聊邊擼喵喵嗎?( ꈍᴗꈍ)
好奇为什么水冷头不是平的？风冷都是平的
还是开盖上液金那个厉害，不过操作难度太大
哥们儿，你cnc之后好歹表面也要打磨抛光一下吧,不然表面都是刀痕都不平整
什么时候换猫了
应该用板摸磨来磨
這是要上磨床嗎XD靠，看到後面，居然是直接拿銑刀銑
有必要用到如此高效能，高耗能的東西嗎？
我覺得要多讀書。這個實驗有問題，打磨後的變數不只一項，要怎麼說服是厚度而造成此結果?
用平面研磨 會比銑床好精度高搭配正缺青膏與砂輪 要鏡面都行
這樣說散熱器的熱管直觸設計其實效果不大囉。
有哪位大大知道拿著cpu的木頭手哪裡買得到嗎？我找了好久都找不到
開蓋是不是油冷或者純水跨越頂蓋更少操作更好效果🤣
那个打翻机箱的NPC拉去厕所反省一个月
熱一點也不會怎麼樣，壞了再去買一顆提振經濟不好嗎？
3:18 😂😂😂
哈哈哈哈哈哈🤣
95是温度墙……bios里可以设置低一点……不过性能也会降一点……
空空呢？
用磨床會方便些
不多說了上開蓋
3:37 这点亮的CPU跟主板都不对吧
打磨顶盖的脚，再装回去，嘿嘿🤣
怎麼不換種思維，用手機的石墨導熱片？
因為那是智商稅
廠家想的是賺錢，不是為了拿技術第一獎🤪
Cpu真的看人品
我只特別追求 3:18，影片其他都沒看感動 舒壓 史詩。
你不要過來啊~！🤣
一直在看貓貓舔毛🤣🤣🤣
福建好up主
做一個黃金的吧
換上valkyrie c360吧!
好久沒看了
上液金试试？😂
那个刀纹 可能有助于散热
散熱膏目的就是填充界面孔隙，從而讓散熱效率更好。如果按你邏輯刀紋有助散熱，那別上散熱膏不是更理想。
@@OneOfKevin 你想想 你家烧水的壶的底为啥是带波纹的而不是平的?
@Google账号 理论上 如果那个刀纹被比较理想的导热材料填充满 那个刀纹会增大接触面积的
@@forrestcowcat 那你想想，為啥擁有全球頂尖高科技人才的各大科技廠商出的CPU頂蓋都不是波紋，而都是盡量光滑的？
@@forrestcowcat 因為那是跟氣體般的火接觸才會這樣做。你在電陶爐上用,用純平全接觸的鍋底傳熱能力會比有坑紋的更好
假如厂家把cpu和散热器做成一体化的话，会不会就没有缝隙的问题了？还不用涂散热膏了？可能成本价钱就比较贵？不好意思我还是电脑新手，请多多指教
不太可能，風扇第三方廠會抗議。屬於壟斷
能尝试液氮吗🌚🌚
jays2cent打磨7950x是为了让表面更平滑增加接触面积
用intel解決一切煩惱
還不如測試拋光後有沒有差
去bios設溫度牆85度左右 打開PBO2就行 溫度更低同時效能也沒差多少 用水冷 高階風冷甚至能更高
温度升高了
再降1000，温度都没人看了
還記得7000剛發表一群小白說有積熱🤭
和友商对比，同w数amd平均高20度，到你这里不积热😅，
@@zihechen3111 這次最多人拿來對比以及差距最大的CPU是 13700跟7900兩者烤機功耗撐死就大約200w 溫度差了14度很明顯大小核架構對於能耗還是有很大幫助的 但也沒你說的那麼誇張 AMD平均同w高20度？從哪測得的數據？🤭另外看看13900的270w功耗 你擱這跟AMD比功耗🤭 7950全大核也才240不到
你们湾湾是真的逆天，物理连个大陆的小学生都不如，有点逻辑行不行？我这里只在谈积热，你功耗是全转化为热能了，200w的功耗就有200w的热量产生，懂？一个排得快，热量低，一个排得慢，热量高，ur lovley amd同200w 高10度20度咋就不积热了
@@user-iz7sx1xd1s 然而平时用intel功耗更低，上网游戏什么的intel功耗低温度低，不像你家amd，低负载下100w功耗，270w温度也比你家amd压的低，既然能压住，需要敞开了跑的场景凭什么你就不允许intel放开了跑，你amd不是不想上更高的功耗换取更高的性能，积热摆在那里，上不去罢了。人家intel是收放自如，该节能时节能，该放开了跑时放开了跑，你amd是既放不开跑，idle时也没法低功耗跑，但是你们a炮的嘴跟大理石板硬，一手田忌赛马玩的贼溜，明明是amd的缺点的，能被你们混淆概念的扭曲成优点
@@zihechen3111 我自己是用INTEL處理器,但6800H在輕薄系列的筆電確實是最強的阿...續航力啥的也都打爆12500阿...
重點 平啊
其实是一个翻车视频
對金屬加工是完全外行嗎？ 竟然用那麼細的刀子面銑，然後用銼刀修？選用精修刀可以將金屬表面銑到跟鏡子一樣亮，你用手一輩子也磨不出來。要修那麼薄的肉，用磨床是不是更好一點？這影片是在搞笑？
只能說你這樣磨 不能達到完全貼平的效果 所以散熱才會差 可以試試看三盤磨法
不說我在用的CNC機台可以做到精度0.1微米(萬分之毫米)...跑完表面鏡面一樣
沒錯，0.1毫米根本不用上CNC，傳統銑床就夠了，根本是拿屠龍刀拍蚊子
我猜猜看yasda?不過我這邊用的是研磨機，用砂輪的
如果二次镜面处理，会显得比较专业一些，现在这样看起来非常业余
这种简单的机加工，作为所谓的科技up，显然应该买个数控铣自己来削，可玩的东西还蛮多的
省时版：我猫三水了个视频
又是一个认为自己比大厂工程师团队还要厉害的系列……
笑死人，麻煩戴上你的老花眼鏡看一下標題，就是個測試，後面都說是流言終結者了。不要在這邊丟人現眼
@@synyoucian 我是说这个话题，不是说这个影片内容，影片内容与我想表达的正相符：觉得自己比大厂工程师厉害，实际试试就流言终结者了。
@@bojugai9174 大厂intel也挺厉害的 能做出弯曲cpu
@@bojugai9174 如果是這樣那就是我誤會了，真是不好意思
很簡單，人家工程師團隊有成本問題，對你而言你溫度少5度，但是人家成本多好幾百萬
有空搞這些 真是服了 把時間拿去研究如何優化指令集吧 看看隔壁M2晶片都沒人這樣搞。磨來磨去 摩擦生熱喔。
舔舔舔......舔舔舔......舔舔舔......
開蓋工具都出來了為何還在玩打磨？
這實驗....我看是白做吧......這頂蓋跟熱傳一點關係都沒有，廠商不會選熱傳係數低的蓋子而且真正影響熱傳的是總體熱傳導係數，跟fin有關，shell balance還要我畫給你看？
我覺得大家藥持平的就科學角度去看去說話.... 事實上 同功耗 同散熱條件 下 ZEN2~4 溫度就是比 INTEL高... 大家好評的新世代低"溫" 處理器事實上只在ZEN~ZEN+ 而已... 不應該因為ZEN系列有甚麼自己喜歡的優點就不正視或面對事實存在的缺點 跟別抬槓... 有立場的觀點並沒意義 也不會給自己帶來甚麼實際好處 頂多就廉價的優越感吧?...
猫！
繞了一大圈，這就是工程師嗎
跟我读 qian 钎焊
打磨頂蓋然後印上自己的商標說是自主研發申請國家補助拿補助把晶片放冷凍庫裡運行
Intel到底給了你多少錢讓你這樣給AMD招黑www
@@Lkia-u9i 他在其他樓都刷一樣的留言我看不是吵架王，是引戰王
@布丁 用看手機的方式看電腦cpu不對喔，人家溫度是核心（ccd)的溫度，不是頂蓋，熱是真的沒導出來XD
痾這比喻...汽車本來動力就是熱交換，CPU變快不是靠熱交換...
我。因為我騎的是機車，那引擎的熱量直接吹我大腿上。我之後還是換小排氣量單缸的車來騎好了
没有科技感，简单的CNC打磨…
最好方法就是不要買AMD CPU XD
因为制程的原因，AMD的发热比Intel低。
对于平壁导热问题，水冷散热由于没有相变，水冷液的物理性质也相对稳定，因此边界条件为2、3类边界条件，即CPU核心热流密度和水冷测对流换热条件，热阻包括钎焊材料、顶盖、硅脂、散热器以及对流热阻，铜的导热系数很大，对流换热系数更大，所以强化换热必须从热阻大的地方入手，因为尤其是钎焊材料，热阻还是并联的
猫呢？没见橘猫，假的都是假的
熱傳導攻勢...結果合理
銅這種k值，在這種厚度距離，在這面積範圍，這功率下，不會有多大溫差...
打磨後接觸面變好，倒是有可能性能提升。
開蓋直觸還是最直接的
給實驗精神點讚
CPU頂蓋和水冷接觸面凹凸相對接，散熱效果應該會更好。
我覺得還是上次在5950X那集使用的散熱器偏移扣具比較有靠普
另外針對頂蓋不平的方案，我使用的是鋁箔紙+少量液金的方法
液金會腐蝕鋁箔紙，會變成很稠很軟的鎵鋁化合物，能夠很好的填充頂蓋凹痕
鋁箔紙
我以前還在P4EE用過金箔🤣
哥，那不是腐蝕
那只是液金跟鋁箔變成合金了🤣
幹這種事對一般人來說也太危險了，不小心滲一點板子跟CPU都帶走囧
对于超过99%的用户来说，一辈子估计也不会有机会让CPU在不是烤机的时候满载运行，这种操作除了找点乐子外实在意义不大，PBO设置足够可以在损失一点点理论性能的情况下降低大量的发热。
Gen圖的時候cpu會跑滿啊😂
其實跑滿還蠻常見的，只是就算要跑滿，搞這麼麻煩對正常人也沒必要，真有這需求多花點錢往上買就好了...
最近用firefox的套件下載a片可以讓cpu滿載
@@bucks8964 往上買什麼是能解決積熱問題? 你在講什麼鬼?
同樣的散熱器i9比i7快@@mattlai443
金屬接觸的散熱必須要考慮金屬間的小間隙，就算是一微米的空氣間隙也會對散熱有很大的影響。常見的改善方法是在兩面金屬間加入導熱膏或是銦來填滿空隙，Lakeshore網站上就有比較銅-銅介面和銅-導熱膏-銅介面的導熱率，沒記錯的話是可以差到好幾倍的。不過在封裝晶片上圖導熱膏啥的會不會出什麼別的問題我就不知道了。
IHS = Integrated Heat Spreader，它的作用就是将芯片上小面积的热量尽快分散到更大面积的IHS上，你将IHS的厚度削薄就减弱了分散热量的能力，根本就不符合物理规律。将IHS磨平再打磨光滑或许还有点用，将IHS削薄根本就是乱来。
没有扣具很有可能会因为压力不均导致水冷头/硅脂/cpu并没有完美接触， 可以参考12/13系的扣具问题。如果没有扣具需要至少保证四个螺丝拧的圈数完全一直才能最大程度保证平整接触，而不是直接拧到死就能确保完美接触的。希望实验严谨一点
銅是導熱效率很好的材料 怎麼想都覺得這麼一點點厚度應該不太可能是阻礙散熱的原因
我是電腦散熱器出身的,每次看到玩家的土炮改就覺得好笑,基本上99%都無有效測試,用心情代替數據的心理安慰,爽比數據重要
諸如使用水冷,流道覆蓋少,銅殼厚成那程度不如直接加大擠型及風扇
導熱介質換啥銀的石墨的pad或grease,塗很厚,造成傳導距離增加,反而導熱更差
最誇張的是買熱管加工卻忽略加工極限,直接壓扁造成沒有蒸氣通道,也不管熱管型式直接跑重力反向,你的溝槽管真的可以把水吸回熱端嗎?
好了,回歸影片,把頂蓋磨掉一層在導熱方面有幾點狀況:
1.橫向導熱因薄而導熱通道變小,熱集中更嚴重,需要散熱器接觸位置能確實把熱帶走,散熱器及散熱介質需要本就足夠強
2.縱向導熱因薄而導熱距離變小,假設散熱器效率本就夠好有餘裕,那簡單加工這個頂蓋確實很划算
3.因頂蓋薄且多了加工粗糙度(縫隙增加),熱容量變小,pad或grease需要較薄及確實填隙
綜上所述不難發現 ,把頂蓋弄薄思路沒錯 , 只要注意散熱器與CPU接觸面積沒減少 , 接觸介質夠薄 , 縫隙填補夠密 , 散熱器接觸部位的熱容量足夠 , 那麼其他就是散熱器效率的問題了
散熱器效率再好,上面那幾個條件沒滿足 , 說啥都枉然
其實頂蓋弄薄用最簡單的敘述就是將"把熱由CPU導到散熱器"換成 "更快把熱導到散熱器"的概念
導不過去 , 或散熱器效率不夠 ,你弄再薄都沒用
目前大多數水冷就像只有冷卻水塔室外機的不涼空調，一定要有壓縮機冰水機的空調才會覺得涼，為何不花個幾百元（人民幣）裝個水族箱用的冰水機（最陽春功能也可以設定溫度，養魚絕對比電腦降溫來得要求精準沒有冷凝水問題）一切來得直接給力？一組水冷還比這冰水機貴許多還功能弱爆。就像當年瘋狂的跑分比賽使用液氮一樣，物理攻擊不行，改魔法攻擊。看了一堆又液金又水冷的貴爆然並卵壓不下熱情，不如串一台小冰水機冰冷來得廉價又給力，水冷頂多降到室溫齊平就到頂了，根本缺乏降溫能力。
所以那個蓋子是問題 但是目工藝 沒辦法製造更薄的樣子 或是太薄 處理器會被散熱器壓壞
乾脆在頂蓋上挖微水道跟四個角上攻牙再蓋上壓克力板就變成水冷直觸了
話說甚麼時候才要玩 ZEN4開蓋?
看完就是直接給個讚啦~
說實話加工2.2毫米根本不用上CNC，傳統銑床就夠了，我高中考證照的時候精度要求都比這個高
光泽度呢
然後明明上CNC是為了精準 結果給我上銼刀...
@@howdareyouare 上磨床
@@howdareyouare 基本上會差不多
不然用砂輪，我能磨到ra0.2
我最喜歡這種動手能力極強的實作評測了...唯二值得有意見的是：一、貓咪這集戲份太少；二、這集竟然沒有翻車！？XD
如果要是晶片封裝加厚點，晶片邊角導r角之後散熱器直上
溫度理應可以下降很多，而且比較不怕散熱器直上崩角了
只是不曉得有沒有機會實現...
頂蓋削掉1.1毫米有需要用到CNC這麼誇張嗎？用粗一點220的磨刀石嚕幾下就好了，循序漸進改用1000~2000，甚至5000，拋光還比較好看，真平度也夠
7度完全可能是硅脂涂抹手法引起
記得曾看過一種方案[油浸式冷卻電腦主機]，整機泡在一種特殊的散熱液體中.. 運行溫度僅4-60度！缺點是更換設備很麻煩.. 也不知需不需要定期補該液體？？[蒸發]
礦物油很難蒸發，這是好處，也是壞處，因為這代表著他需要更高的溫度才能利用蒸發帶走熱量，而本身油的導熱效率就不高，即使拉水冷排進去那個散熱能力也不高，而且熱效率這個東西跟他兩邊接觸面的溫度差關係很大，用油浸可能就是整罐油都一起加熱到60度，其他部件不一定能受得了
油的導熱不怎麼好，整個泡進去沒有流動，CPU那區的溫度會比其他區域還高，熱量無法被帶走，這種積熱大概比CPU本身的積熱更嚴重
8:02 裝機小哥真的感覺那個水冷很友好😁
期待魔法層面的降溫方法
為甚麼不直接懟顆製冷晶片在CCD上面？
要磨就上磨床，不然手磨就用砂紙配合長形工具......看了真的會哭
11900K OC5.1 烤FPU300瓦 。 280水冷可以85度压住 不降频 说明280水冷散热是可以压住300瓦以内的。导热介质还是很关键的
之前看過有個人用純水散熱，連散熱器都不用放
有貓貓就給贊😍
建議下次表面的刀痕可以用嚴光液會好點
过热问题主要是主板BIOS给电压太高导致的，和积热没有任何关系
那如果上磨床呢? 然後拋光 恩好像不錯
應該要從頂蓋材料著手 更換比銅蓋散熱導熱更好的頂蓋
只要稍微懂熱傳學，就知道頂蓋截面積遠遠大於能夠削薄的厚度，對於熱傳的影響根本可以忽略😂
@@k9027210頂蓋本來就是用銅材，你還想換什麼材料？🤭
Zen4是首款使用背面金屬化的CPU,他本身可以把內部熱能有效傳出。另外哭CPU積熱的人多半腦子都是有問題的，因為任何一輛汽車的引擎溫度才是叫做超高，超跑更是驚人，你有聽過哪個汽車用戶抱怨引擎溫度過高？😂
@@AlertImDK 耐熱度和壽命不能比吧，而且讓cpu一直保持在95度貼者極限跑可不是好主意
这样打磨产生的震动会损伤CPU吧？
只要稍微懂熱傳學，就知道頂蓋截面積遠遠大於能夠削薄的厚度，對於熱傳的影響根本可以忽略😂
把晶片磨薄效果比較好
@tw MPV 隔熱不成反降溫。因小失大！
@twmpv9427 你只需要知道在散熱上,頂蓋截面積遠遠大於能夠削薄的厚度，對於熱傳的影響根本可以忽略,真有人實際上做了實驗證明這個理論
@@ntr1381 把晶片磨薄效果比較好?笑死,Zen4是首款使用背面金屬化的CPU,他本身可以把內部熱能有效傳出,你還想怎樣?
@@AlertImDK 别人不想看到95度还能舔着amd的脚说amd英明的人呗😅
都磨到底了还不开盖也做个测试…看到最后有点失望
第一顆可能是頂蓋沒磨光滑所以接觸的面變得異常的多吧
怎麼我視角都在那隻喵喵身上，下次能邊聊邊擼喵喵嗎?( ꈍᴗꈍ)
好奇为什么水冷头不是平的？风冷都是平的
还是开盖上液金那个厉害，不过操作难度太大
哥们儿，你cnc之后好歹表面也要打磨抛光一下吧,不然表面都是刀痕都不平整
什么时候换猫了
应该用板摸磨来磨
這是要上磨床嗎XD
靠，看到後面，居然是直接拿銑刀銑
有必要用到如此高效能，高耗能的東西嗎？
我覺得要多讀書。這個實驗有問題，打磨後的變數不只一項，要怎麼說服是厚度而造成此結果?
用平面研磨 會比銑床好
精度高
搭配正缺青膏與砂輪 要鏡面都行
這樣說散熱器的熱管直觸設計其實效果不大囉。
有哪位大大知道拿著cpu的木頭手哪裡買得到嗎？我找了好久都找不到
開蓋是不是油冷或者純水
跨越頂蓋更少操作更好效果🤣
那个打翻机箱的NPC拉去厕所反省一个月
熱一點也不會怎麼樣，壞了再去買一顆提振經濟不好嗎？
3:18 😂😂😂
哈哈哈哈哈哈🤣
95是温度墙……bios里可以设置低一点……不过性能也会降一点……
Zen4是首款使用背面金屬化的CPU,他本身可以把內部熱能有效傳出。另外哭CPU積熱的人多半腦子都是有問題的，因為任何一輛汽車的引擎溫度才是叫做超高，超跑更是驚人，你有聽過哪個汽車用戶抱怨引擎溫度過高？😂
空空呢？
用磨床會方便些
不多說了上開蓋
3:37 这点亮的CPU跟主板都不对吧
打磨顶盖的脚，再装回去，嘿嘿🤣
怎麼不換種思維，用手機的石墨導熱片？
因為那是智商稅
廠家想的是賺錢，不是為了拿技術第一獎🤪
Cpu真的看人品
我只特別追求 3:18，影片其他都沒看
感動 舒壓 史詩。
你不要過來啊~！🤣
一直在看貓貓舔毛🤣🤣🤣
福建好up主
做一個黃金的吧
換上valkyrie c360吧!
好久沒看了
上液金试试？😂
那个刀纹 可能有助于散热
散熱膏目的就是填充界面孔隙，從而讓散熱效率更好。
如果按你邏輯刀紋有助散熱，那別上散熱膏不是更理想。
@@OneOfKevin 你想想 你家烧水的壶的底为啥是带波纹的而不是平的?
@Google账号 理论上 如果那个刀纹被比较理想的导热材料填充满 那个刀纹会增大接触面积的
@@forrestcowcat 那你想想，為啥擁有全球頂尖高科技人才的各大科技廠商出的CPU頂蓋都不是波紋，而都是盡量光滑的？
@@forrestcowcat 因為那是跟氣體般的火接觸才會這樣做。
你在電陶爐上用,用純平全接觸的鍋底傳熱能力會比有坑紋的更好
假如厂家把cpu和散热器做成一体化的话，会不会就没有缝隙的问题了？还不用涂散热膏了？可能成本价钱就比较贵？
不好意思我还是电脑新手，请多多指教
不太可能，風扇第三方廠會抗議。屬於壟斷
能尝试液氮吗🌚🌚
jays2cent打磨7950x是为了让表面更平滑增加接触面积
用intel解決一切煩惱
還不如測試拋光後有沒有差
去bios設溫度牆85度左右 打開PBO2就行 溫度更低同時效能也沒差多少 用水冷 高階風冷甚至能更高
温度升高了
再降1000，温度都没人看了
還記得7000剛發表一群小白說有積熱🤭
和友商对比，同w数amd平均高20度，到你这里不积热😅，
@@zihechen3111 這次最多人拿來對比以及差距最大的CPU是 13700跟7900
兩者烤機功耗撐死就大約200w 溫度差了14度
很明顯大小核架構對於能耗還是有很大幫助的 但也沒你說的那麼誇張 AMD平均同w高20度？從哪測得的數據？🤭
另外看看13900的270w功耗 你擱這跟AMD比功耗🤭 7950全大核也才240不到
你们湾湾是真的逆天，物理连个大陆的小学生都不如，有点逻辑行不行？我这里只在谈积热，你功耗是全转化为热能了，200w的功耗就有200w的热量产生，懂？一个排得快，热量低，一个排得慢，热量高，ur lovley amd同200w 高10度20度咋就不积热了
@@user-iz7sx1xd1s 然而平时用intel功耗更低，上网游戏什么的intel功耗低温度低，不像你家amd，低负载下100w功耗，270w温度也比你家amd压的低，既然能压住，需要敞开了跑的场景凭什么你就不允许intel放开了跑，你amd不是不想上更高的功耗换取更高的性能，积热摆在那里，上不去罢了。人家intel是收放自如，该节能时节能，该放开了跑时放开了跑，你amd是既放不开跑，idle时也没法低功耗跑，但是你们a炮的嘴跟大理石板硬，一手田忌赛马玩的贼溜，明明是amd的缺点的，能被你们混淆概念的扭曲成优点
@@zihechen3111 我自己是用INTEL處理器,但6800H在輕薄系列的筆電確實是最強的阿...續航力啥的也都打爆12500阿...
重點 平啊
其实是一个翻车视频
對金屬加工是完全外行嗎？ 竟然用那麼細的刀子面銑，然後用銼刀修？
選用精修刀可以將金屬表面銑到跟鏡子一樣亮，你用手一輩子也磨不出來。
要修那麼薄的肉，用磨床是不是更好一點？
這影片是在搞笑？
只能說你這樣磨 不能達到完全貼平的效果 所以散熱才會差 可以試試看三盤磨法
不說我在用的CNC機台可以做到精度0.1微米(萬分之毫米)...跑完表面鏡面一樣
沒錯，0.1毫米根本不用上CNC，傳統銑床就夠了，根本是拿屠龍刀拍蚊子
我猜猜看yasda?不過我這邊用的是研磨機，用砂輪的
如果二次镜面处理，会显得比较专业一些，现在这样看起来非常业余
这种简单的机加工，作为所谓的科技up，显然应该买个数控铣自己来削，可玩的东西还蛮多的
省时版：我猫三水了个视频
又是一个认为自己比大厂工程师团队还要厉害的系列……
笑死人，麻煩戴上你的老花眼鏡看一下標題，就是個測試，後面都說是流言終結者了。不要在這邊丟人現眼
@@synyoucian 我是说这个话题，不是说这个影片内容，影片内容与我想表达的正相符：觉得自己比大厂工程师厉害，实际试试就流言终结者了。
@@bojugai9174 大厂intel也挺厉害的 能做出弯曲cpu
@@bojugai9174 如果是這樣那就是我誤會了，真是不好意思
很簡單，人家工程師團隊有成本問題，對你而言你溫度少5度，但是人家成本多好幾百萬
有空搞這些 真是服了 把時間拿去研究如何優化指令集吧 看看隔壁M2晶片都沒人這樣搞。磨來磨去 摩擦生熱喔。
舔舔舔......舔舔舔......舔舔舔......
開蓋工具都出來了為何還在玩打磨？
這實驗....我看是白做吧......
這頂蓋跟熱傳一點關係都沒有，廠商不會選熱傳係數低的蓋子
而且真正影響熱傳的是總體熱傳導係數，跟fin有關，shell balance還要我畫給你看？
我覺得大家藥持平的就科學角度去看去說話.... 事實上 同功耗 同散熱條件 下 ZEN2~4 溫度就是比 INTEL高... 大家好評的新世代低"溫" 處理器事實上只在ZEN~ZEN+ 而已... 不應該因為ZEN系列有甚麼自己喜歡的優點就不正視或面對事實存在的缺點 跟別抬槓... 有立場的觀點並沒意義 也不會給自己帶來甚麼實際好處 頂多就廉價的優越感吧?...
猫！
繞了一大圈，這就是工程師嗎
只要稍微懂熱傳學，就知道頂蓋截面積遠遠大於能夠削薄的厚度，對於熱傳的影響根本可以忽略😂
跟我读 qian 钎焊
打磨頂蓋然後印上自己的商標
說是自主研發申請國家補助
拿補助把晶片放冷凍庫裡運行
Zen4是首款使用背面金屬化的CPU,他本身可以把內部熱能有效傳出。另外哭CPU積熱的人多半腦子都是有問題的，因為任何一輛汽車的引擎溫度才是叫做超高，超跑更是驚人，你有聽過哪個汽車用戶抱怨引擎溫度過高？😂
Intel到底給了你多少錢讓你這樣給AMD招黑www
@@Lkia-u9i 他在其他樓都刷一樣的留言
我看不是吵架王，是引戰王
@布丁 用看手機的方式看電腦cpu不對喔，人家溫度是核心（ccd)的溫度，不是頂蓋，熱是真的沒導出來XD
痾這比喻...汽車本來動力就是熱交換，CPU變快不是靠熱交換...
我。因為我騎的是機車，那引擎的熱量直接吹我大腿上。我之後還是換小排氣量單缸的車來騎好了
没有科技感，简单的CNC打磨…
最好方法就是不要買AMD CPU XD
因为制程的原因，AMD的发热比Intel低。