1. 인텔과 AMD의 서버용 최상위 CPU도 HBM을 쓰기시작 하고 있습니다. HBM은 얖으로 GPU, TPU뿐만 아니라, 서버용에도 필수품 입니다. (22년 기준 1조원 수준 밖에 안되는 HBM 시장 규모 이지만, 23년 부터는 매년 65%이상의 시장규모 성장이 될 거라고) 2. 현재, HBM시장은 하이닉스가 47%, 삼성전자가 43%를 점유하고 있고, 나머지 10%는 마이크론 입니다. 3. HBM의 메모리 인터페이스 구조는 그래픽카드와 완전 동일하며, 이 구조는 플스4 게임컨솔이 처음 쓰고,애플M1도 사실상 GDDR5 통합메모리 이며, 앞으로, CPU주변에 GPU, NPU, TPU, 메모리등 모든게 다닥다닥 붙는 구조가 고성능 플랫폼의 대세가 될 겁니다. (효율을 높이기 위해 레이턴시 절감을 해야하고, 이럴려면, 모든칩들이 물리적으로 가깝게,붙어 있어야 하기 때문.) 4. 엔비디아의 약점는 CPU가 없다는 것이고, 그래서 그레이스호퍼를 만든 것이며, 인텔, AMD의 약점은 엔비디아와 완전 정반대 입니다.
저런거 보면 시대의 흐름과 기술의 결합이 얼마나 중요한지 알게됨. 분명 HBM메모리는 6-7년전에 하이닉스 + amd가 처음으로 그래픽카드 상용화 시켰는데 분명 그때는 기술적으로도 혁신적이었는데 그때는 인공지능을 활용한 시기도 아니어서 그런지 상품성 활용도가 낮았는데 이렇게 보면 인공지능 + 엔디비아의 기술적 흐름을 얼마나 잘타고 났는지 보여주는거 같음
당분간 반도체 시장 CPU 혹은 GPU 등을 거론해도 결국은 하나로 귀결 됩니다. 파운드리 즉 TSMC와 삼성으로 수렴 할 수 밖에 없읍니다. 게다가 말씀대로 메모리도 덧붙이게 되면 여기서 두가지를 가지고 있는 삼성 그리고 메모리의 상수를 가진 SK하이닉스라는 것을 생각하면 한국의 미래가 더욱 밝게 만 보여 집니다.
메모리 공정쪽으로 취업을 준비하는 석사졸업예정자입니다. 너무 늦게 가젯서울님을 알게되어 아쉬워요 명확한 정리와 통찰력 있는 견해 감사드립니다. 장기적으로 (5~10년 후)M3D DRAM을 통한 HBM으로 발전할거라 생각하는데 마이크론이 수배정도 특허를 더 갖고 있다고 하더라고요.. 이에 따라 차차차세대 기술선점을 하는 우리나라 기업들이 됐으면 좋겠습니다.
모건스탠리) Asia Tech Conference AI Semi, Now and the Futures - 올해는 마이크로적인 부분보다 매크로가 증시에 영향을 주는 한 해이고, 테크 섹터인 경우에는 비관론 스테이지에서 회의론 스테이지로 옮겨가고 있는 상황 - 반도체 사이클은 변곡점을 지나 4~6분기의 사이클 상승세로 돌아서기 시작, 재고 또한 23년 2분기에 피크를 지났음 - 닷컴 버블과 AI Cycle에 대한 비교가 많지만, 직접 분석을 해봤을 당시 현재 AI Cycle은 닷컴 버블의 초입당시 수준임. - AI로 인한 HBM 시장은 향후 CAGR 75% 성장성을 갖고 2027년에는 $40B 이상 규모의 시장이 될 것이고, ROIC는 2025년 68%까지 올라설 것으로 기대.
내년부터 HBM3 시장에 삼전까지 본격적으로 뛰어 들어서 공급이 크게 증가해도 수요가 그 이상으로 너무나도 강력해서, 트렌드포스와 옴디아에서는 24년에도 HBM3 가격이 하락하지 않을 것으로 전망하고 있음. 나는 25년 HBM 시장 전망도 상당히 긍정적인데, 23~24년처럼 YoY 2배 이상 성장은 어려워도 HBM3E를 본격적으로 지원하는 엔비디아 Blackwell 아키텍쳐 기반 AI GPU가 출시될 예정이라 여전히 상당한 고성장률을 기록할 수 있을 것이라고 생각함. 그런 관점에서 사람들이 지금 HBM에 대해 삼전과 하닉이 연못 안의 한정된 물고기를 두고 다투는 시장이라고 착각하는데, AI 혁명에서 창출되는 막대한 메모리 수요는 마치 드넓은 바다와 같다고 생각함. 물고기를 많이 잡아도 끝도 없음. 삼전과 하닉은 연못 안의 물고기를 두고 다투는 낚시꾼들이 아니라 대양에서 마음껏 물고기를 잡는 마치 원양어선들과 같다고 생각함. 서로가 서로의 존재에 대해 그렇게까지 걱정하고 신경쓸 필요는 없는 것임. 그러니까 삼전과 하닉이 HBM 시장에서 제로썸 관계가 아니라 플러스썸 관계가 될 수 있다고 생각함. 시장 참여자들 모두 큰 이득을 보는 것임. 그리고 HBM에서 창출하는 막대한 이익을 통해 삼전과 하닉은 서로 협력해서 새로운 미래 먹거리에 투자할 수 있게 됨. 우선 낸드에서는 키옥시아/WDC를 완전히 조져 버려서 3자 독과점 시장으로 교통정리를 끝낼 수 있음. 그러면 낸드도 디램처럼 막대한 이익을 창출할 수 있고, YMTC의 침입으로부터도 보다 안전해질 수 있음. 이렇게 낸드도 교통정리가 끝나면 삼전은 이제 본격적으로 파운드리에서 TSMC에 돈싸움을 걸 수 있을 것이라고 생각함. 계속 말하지만 TSMC는 파운드리 산업의 전방 수요 한계와 지정학적 리스크로 인해 이미 피크를 찍고 완연한 하향세에 접어든 기업이라고 생각함. 앞으로 삼전은 디램은 AI에서, 낸드는 독과점 시장이 되어 메모리에서 막대한 현금흐름을 창출할 수 있을 텐데, 이렇게 되면 한 2026년부터는 자본력 경쟁에서 TSMC를 찍어 누르는 게 가능할 수도 있다고 생각함. 메모리에서 번 막대한 이익을 파운드리에 투자함으로서 장기적으로 파운드리에서도 TSMC를 크게 따라잡는 등 아주 유의미한 성과를 낼 수 있으리라고 생각함. 이처럼 삼전과 하닉은 HBM과, 더 나아가 AI 혁명이 창출하는 막대한 메모리 수요에서 모두 다 같이 큰 이익을 보는 게 충분히 가능한 상황임. 그래서 서로간의 관계를 뺏고 뺏기기 제로썸 관계의 경쟁자가 아니라 경쟁하며서 같이 성장하는 플러스썸 관계의 경쟁자로 바라봐야만 한다고 생각함.
@@sunglee3935 최근에 마이크론이 HBM3 공개하면서 언플 ㅈㄴ 하는 걸 보니 "이 새끼들 개똥줄 타는구나" 이 생각 들더라고. 자기들이 현재 엔비디아에 샘플링 중인 HBM3는 삼전, 하닉이 양산중인 HBM3보다 속도, 용량 모두 50% 이상 크게 앞선다고 주장하는데, 당연히 그래야지. 걔네들이 지금 샘플링 중인 건 HBM3 2세대 제품이고, 그건 삼전과 하닉 모두 이미 HBM3p/3e라는 이름으로 진작부터 주요 고객사들에 샘플링 중임. 그래서 이번에 황가놈이 GH200에 탑재한다고 발표한 HBM3e가 바로 삼전과 하닉 제품들임. 세대가 다른 두 제품을 비교해 놓고 자사 제품이 더 뛰어나다고 언플질 하는 게 ㄹㅇ 코미디임. 마치 요새 AI 반도체 만드는 스타트업들이 엔비디아 제품과 성능 비교할 때 H100도 아니고 이전 모델 A100과, 그것도 아주 제한된 특성들만 비교해 놓고 자사 제품이 엔비디아 GPU보다 성능 더 좋다고 언플질 하는 것과 똑같음. 어차피 주요 시장조사기관들은 마이크론의 되도 않는 언플질의 진실을 잘 알고 있어서 최근 트렌드포스만 해도 24년 마이크론의 HBM 시장점유율이 겨우 3~5%밖에 안 될 것이라고 전망했음. 이 정도로 압도적으로 격차가 벌어지면 마이크론이 앞으로 유의미하게 점유율을 끌어 올리는 건 매우 어렵다고 봄.
@@sunglee3935 왜냐하면 애초부터 마이크론이 HBM 대신 HMC 밀다가 좆망한 것도 있고, 또 그 이후에도 HBM, TSV 어드밴스드 패키징 등에 투자를 거의 안 했거든. 삼전도 지금 코코넛 때문에 하닉보다 HBM 투자가 뒤쳐졌다는 소리를 듣는 상황인데 마이크론은 그런 삼전과도 비교 불가능할 정도로 그동안 HBM에 대한 투자와 인력 지원이 거의 없었음. 사실상 압도적인 꼴등임. 다른 업계 전문가들 역시 나와 의견이 비슷함. 솔직히 같은 5나노 공정이라도 TSMC와 삼파 노드가 같은 기술 수준이라고는 아무도 생각 안 하잖아? 딱 그 수준임. 과장 좀 섞으면 마이크론과 한국 기업들은 HBM과 어드밴스드 패키징에서 TSMC와 삼파만큼의 격차가 있다고 생각함. 삼전은 하닉보다 투자가 늦었어도 그것을 최대한 따라잡을 수 있을 만큼 자본과 인력 풀이 넘사벽이지만 마이크론은 투자가 가장 늦고, 또 부족했던 주제에 자본과 인력 풀 역시 그리 풍부하지도 않음. 왜냐하면 마이크론은 EUV나 TSV 같은 기반기술에 투자하기보다는 당장 삼전과 하닉 대비 크게 뒤쳐졌던 선단공정 기술력을 따라잡는 데 전사 역량을 집중했기 때문임. 16~17년까지만 해도 삼전과 많게는 2세대 가까이 공정기술이 뒤쳐졌었는데, 그 이후 남들은 2년마다 공정전환 할 때 1.5년마다 공정전환 하는 방식으로 선단공정 경쟁에서 크게 따라잡고, 일부는 앞서기까지 했음. 그런데 그 과정에서 다른 기반기술들에 대한 투자는 한참 동안 등한시했고, 그러한 상황이 몇 년 동안 누적되었음. 내 개인적인 생각에는 마이크론이 한국 업체들과의 공정기술 격차를 확 줄이기 위해 무리수를 두었고, 그 무리수의 결과가 이제 하나 둘 나타나기 시작한다고 생각함. 다른 기업들이 죄다 병신도 아니고 남들이 2년마다 미세공정 전환할 때 혼자서만 1.5년으로 땡겨서 전환하면 분명 어디선가는 문제가 누적되는 법임. 내실을 다지기보다는 그저 선단공정 딸딸이질과 언플질에만 집중했던 대가를 아주 값비싸게 치르기 시작할 것임. 트렌드포스 전망이 맞다면 25년 쯤 되면 삼전과 하닉은 HBM에서만 연 5조 원씩 영업이익을 땡길 것인데 마이크론은 국물도 없을 것이고, 또 그때부터야 EUV를 양산에 적용하면서 시행 착오를 겪느라 피똥싸기 시작할 것임. 이로 인해 HBM 같은 고부가가치 AI 디램 뿐만 아니라 범용 디램에서도 경쟁력이 크게 뒤쳐질 것임. 이런 상황에서 키옥시아/WDC를 인수하면 한참을 인수 후유증으로 고생할 텐데 당분간 답이 있을까? 내 가장 큰 걱정은 마이크론이 따라잡는 게 아니라 마이크론이 완전히 쭈구리가 되어서 경쟁에서 너무 뒤쳐지게 되면 미국 정부 차원에서 삼전과 하닉을 견제하기 시작하지나 않을까 하는 것임. 예컨대 HBM 공장을 미국에 짓게 강요하거나, 혹은 한국 기업들의 기술력을 빼돌릴려고 하겠지. 그런데 그렇게 된다고 해도 마이크론이 한국 기업들의 기술력을 따라 잡으려면 한참 남았고, 이 때문에 마이크론의 중장기 전망을 아주 부정적으로 봄.
엔비디아의 GPU 는 거의 시장독점인데 비해 HBM 은 여러 회사에서 만들고 있는 경쟁체제고 또 서로 호환되므로 어느 회사가 독점하긴 어렵습니다. 그래서 같은 AI 보드에 들어가는 칩인데도 엔비디아 칩은 3만 달러 짜리 이고 HBM 은 불과 1천달러 밖에 안하는 거죠. 그러니 AI 반도체가 수요가 크게 늘어나도 메모리 수요를 늘리는데는 다소 도움은 되겠지만 현재 업계 전체의 HBM 메모리 매출이 미미해서 앞으로 AI 반도체 수요가 현재보다 100배 천 배 늘어난다고 해도 그 HBM 수요 총액은 DRAM 수요에 비하면 미미할 수 밖에 업죠. 그러니 이익율을 개선하는데는 다소 도움은 되어도 매출 비중은 10년 후에도 여전히 그리 크지 안을 겁니다. DRAM 의 10% 정도? 결코 DRAM 같은 산업 규모가 될 수는 없죠. 현재 게임용 그래픽 카드에 들어가는 GDDR 6 같은 반도체도 요즘 웬만한 PC 에는 게임용 그래픽 카드가 들어가니 GDDR 시장규모가 클거 같지만 실제로는 GDDR 메모리의 세계 시장 규모는 아직 30억 달러를 조금 넘는 수준이고 DRAM 에 비해 그리 크지 않습니다. (DRAM 은 120 억 달러 규모) 현재 연간 4-5천만개의 별도 GPU 칩이 팔리는 데도 말이지요. 과연 몇 만 달러나 하는 AI 반도체가 앞으로 1/10 로 가격이 싸진다고 해도 그렇게 연간 몇 백만 몇천만 단위로 팔리는 날이 올까요? 그러니 HBM 메모리의 시장규모는 GDDR 메모리에 비해서도 더욱 작을 수 밖에 없지요. 미래는 결국 메모리와 연산로직이 하나의 다이에 올라간 융합 반도체가 AI 반도체가 되겠지만 그건 좀 먼 미래의 이야기 이고 당분간은 연산로직과 RAM 이 밀접하게 결합한 형태 그러니까 AMD 의 3D 캐시 같은 형태가 더 일찍 상용화 될 겁니다. HBM 도 현재는 GPU 와 별도의 칩이지만 3D 칩렛 형태로 GPU 에 내장이 되겠지요. AI 칩은 대부분 고정된 RAM 용량을 가지고 있어서 3D 칩렛 형태로 GPU 와 밀접하게 결합한 형태가 더 바람직하죠.
여러 회사라고 하기에는 현재는 하이닉스 하나라고 봐야죠 삼성이나 마이크론도 만드려고 하고 있는거고 현재는 메모리 공급 과잉 이지만 전통적으로 메모리는 공급 부족도 팩트죠 중요한건 결국 hbm이 몇개나 들어가냐 하나의 마진이 얼마냐가 중요한거지 하나의 얼마냐가 중요하지 않은거죠 하이닉스가 바보도 아니고 미비하다면 10년 전부터 준비도 안했겠죠
GPU 시장의 구도가 현 상태로 지속된다면 그렇기야 하겠습니다만, 그 구도가 흔들리고 있음을 주장하는 이번 영상의 논지와는 조금 빗나간 말씀 아닐까 싶습니다. 막연히 앞으로 많이 팔릴테니까 수혜를 볼 것이다~ 라기보다는 1)이중코어솔루션에서 AMD64 아키텍쳐의 활용이 극히 제한되는 상황과 2) CUDA 생태계 락인효과가 지속적으로 약화되고 있기에 현 GPU 시장 상황이 변화할 가능성이 높다는 점이 영상의 요지다 보니까요. 얼마 전에는 ROCm이 윈도우 지원을 시작했다죠? 현재 엔비디아로 하여금 정신나간 수준의 폭리를 취하게 해주는 막강한 시장지배력이 약화된다면, 당연히 경쟁이 격화되면서 GPU칩 단가가 떨어지겠죠. 그리고 이는 자연스레 메모리반도체의 AI 하드웨어 시장 수혜율 또한 증가시킬 테고요. 이런 상황 자체가 '우리는 굿이나 보고 떡이나 먹으면 된다'는 식의, 언뜻 보면 뜬금없이 들리는 결론을 강화하는 근거로 제시되지 않았나 합니더.
서버에선 gpu 용량 부족으로 스택에 로직 다이를 넣는 대신 그냥 디램 다이 넣습니다. LLM 모델 용량이 획기적으로 줄지 않는 이상 로직이랑 메모리를 스태킹하면 메모리 용량이 줄어 결국 전체 시스템의 gpu갯수는 더 증가하기때문에 LLM용 gpu 에는 로직과 메모리 스태킹이 사용되긴 매우 어렵습니다
모건스탠리는 지난 7월 내놓은 HBM 시장 보고서에서 내년 시장 규모를 41억 달러(약 5조 5000억 원)로 예측했다가 최근 이를 2배 이상 높였다. 이들이 다시 제시한 내년 HBM 규모는 약 96억 달러(약 12조 8000억 원) 수준이다. 국내 증권업계에선 AI 수요 폭발로 HBM 시장이 오는 2027년까지 연평균성장률(CARG) 75%를 기록하고 400억 달러(약 53조 5000억 원) 이상으로 규모가 커질 것으로 봤다. --- 영업이익률 50%인데 삼성 하닉이 양분함 즉 매년 HBM으로만 25조 이상 버는거임 여기에 HBM이랑 같이 붙는 GDDR 그래픽 D램 시장도 폭발적으로 커지는중 모든 기관이 HBM 시장 전망을 계속 상향 조정하고 있음 엔비디아 실적 보니 내년에 AI 디램에서만 삼전, 하닉 합쳐서 영업이익 거의 13~14조원 나올 듯. 마이크론은 국물도 없음
일론 머스크와 만난다면 논의해보고 싶은 주제 딱 한 가지는, 인간의 뇌가 20W를 소비하는 것에 비해 인공적인 칩은 왜 그렇게 많은 전력을 소비할 수밖에 없는지 그 근본적인 이유에 대한 얘기입니다. 분명 머스크 본인도 생각해보고 이미 결론 내린 문제일 듯요 ㅎ 뉴로모픽 칩에 대해서라면 1984년 칼텍의 카버 미드와 2014년의 트루노스칩에 대한 얘기도 언젠가 다뤄주시면 좋을 것 같습니다 :)
모건스탠리) 현재 디램 시장보다 HBM 시장이 더 큰 가치가 있습니다. 그 이유로 투자 자본금 대비 높은 수익률과 높은 성장성을 꼽습니다. 최근 다양한 예측을 보면, HBM 시장은 24년에 23년보다 최소 2배 이상 성장할 것인데, 보통 고성장 하는 산업은 10배 이상의 멀티플이 부여되는것을 감안하면 HBM은 24년 시장규모 예측치 약 $9.6B에 10배를 계산하면 HBM시장의 가치는 약 $100B에 달합니다. 이는 HBM시장의 50%를 차지할 것으로 예상하는 하이닉스의 현 시가총액과 비교하면, 하이닉스보다 큰 규모입니다. 또한 CSP의 AI 가속기 칩들은 아직 HBM 보급률이 낮고 생성 AI를 만들때 필요한 변수들이 늘어나는 것을 감안하면, 앞으로 수요는 더욱 증가할 것입니다. PS. 참고로 모건스탠리 7월 4일자 리포트에서 전망한 24년 HBM 시장규모가 $4.1B였음. 두 달 만에 2.34배 올림.
TSMC와 파운드리는 AI로 돈 별로 못 범. 일단 HBM만으로도 파운드리보다 디램이 돈을 훨씬 더 많이 버는데 AI 서버에 같이 탑재되는 TSV 어드밴스드 패키징 적용 대용량 디램 모듈, 그리고 CXL과 LPCAMM 등의 SCM, AI 서비스 제공을 위한 일반 클라우드 서버 투자의 확대, 온 디바이스 AI의 메모리 수요 등등까지 같이 감안하면 TSMC와는 비교도 못 할 정도로 삼전과 하닉은 AI 혁명으로 디램에서 떼돈을 벌기 시작할 것임. 그리고 HBM 시장은 일단 내년에 YoY 2배 이상 성장해서 100억 달러 규모의 시장이 된다는 건 이제 컨센이 다들 이뤄진 것 같고, 모건스탠리는 그 이후에도 고속 성장해서 2027년이면 무려 400억 달러 규모의 시장이 될 것으로 전망하는데, 만약 이대로 된다면 이 시장을 삼전과 하닉이 거의 반반 나눠 갖고 영업이익률 좀 하락한다고 쳐도 HBM에서만 영업이익이 각각 연간 10조 원씩은 나올 것 같음. 지금 HBM 수요는 정말로 일반 사람들의 상상을 초월할 정도로 엄청나게 폭발하고 있는데, 2년 만에 시장 규모가 20억 달러에서 100억 달러로 5배 가까이 성장할 것 같음. 이 수치는 나만의 뇌피셜이 아니라 여러 증권사 및 시장조사기관들의 공통적인 컨센서스가 되어가고 있음. 수요가 너무 폭발적으로 성장하다 보니 하닉이 이 시장을 다 먹을 수 없음. CAPA와 돈이 부족함. 더불어 고객사들은 당연히 싱글 벤더보다는 듀얼 벤더를 선호함. 그러면 당연히 삼전이 같이 나눠먹게 될 수밖에 없음.
영상을 보는내내 애플이 자꾸 아른거리네요. 자체 os시장을 갖고 있고 cpu gpu ai 칩까지 자체설계와 통합까지 가능해서 언젠가 대체가 가능한 엔비디아의 제조산업보다 대체 불가능한 os 생태계를 함께 갖고 있는 애플이 이빨을 들어내지 않은 강자가 아닐까 싶습니다. 물론 개발해도 자기들만 쓸테지만... 특히 M칩 시리즈는 통합형 칩이라 아직까지 외장카드를 허용하지 않고 있는데 이 기조대로 라면 영상에서 언급된 모든 내용이 M칩으로 통합이 되겠네요. 컨슈머 용으로는 엔비디아가 계속해서 그래픽카드도 AI연산으로 프레임 보간과 화질을 향상시켜서 깡성능 연산을 줄이는 방향으로 가고 있는데 애플이 M칩으로 이런 소프트웨어를 구현한다면 절대적 연산능력이 낮은 M칩이 엄청 유리해 질것 같습니다. 좋은 영상 감사합니다^^
Thanks!
감사합니다 dedicaceo님!
최고의 IT 관련 유튜브방송입니다 감사합니다~~!!
1. 인텔과 AMD의 서버용 최상위 CPU도 HBM을 쓰기시작 하고 있습니다. HBM은 얖으로 GPU, TPU뿐만 아니라, 서버용에도 필수품 입니다.
(22년 기준 1조원 수준 밖에 안되는 HBM 시장 규모 이지만, 23년 부터는 매년 65%이상의 시장규모 성장이 될 거라고)
2. 현재, HBM시장은 하이닉스가 47%, 삼성전자가 43%를 점유하고 있고, 나머지 10%는 마이크론 입니다.
3. HBM의 메모리 인터페이스 구조는 그래픽카드와 완전 동일하며, 이 구조는 플스4 게임컨솔이 처음 쓰고,애플M1도 사실상 GDDR5 통합메모리 이며,
앞으로, CPU주변에 GPU, NPU, TPU, 메모리등 모든게 다닥다닥 붙는 구조가 고성능 플랫폼의 대세가 될 겁니다.
(효율을 높이기 위해 레이턴시 절감을 해야하고, 이럴려면, 모든칩들이 물리적으로 가깝게,붙어 있어야 하기 때문.)
4. 엔비디아의 약점는 CPU가 없다는 것이고, 그래서 그레이스호퍼를 만든 것이며,
인텔, AMD의 약점은 엔비디아와 완전 정반대 입니다.
마이크론은 hbm3 개발했음
몇번더 돌려 봐야 이해되겠습니다. ^^ 고품질의 영상 감사 드립니다
엔비디아를 필두로 열리는 새로운 산업혁명..
또 몇개월 앞서 관통하셨네요.👍🏿
언제 봐도 너무 유익해서 영상 끝마다 감탄을..... 감사합니다~!
오~~ 오늘도 훌륭한 영상 올려주셔서 감사합니다 ㅎㅎ
잘 봤어요~~~
엔비디아와 AI 그리고 쿠다생태계ᆢ이해할 수 있게 쉽게 풀어주셔서 잘 들었습니다
연휴에 집중해서 두편 연달아 들으니 첫번 들을 때 보다 이해가 쉽네요
엔비디아 AMD주주로서도 관심있게 들었습니다^-^
감사합니다
감사합니다 ^^
대박 멋지네요 !!
올려주시는 유익한 컨텐츠 항상 감사히 시청하겠습니다.
항상 좋은정보 감사합니다.
행복한 한주 보내세요 머신헤드님!
'변하는 것과 변하지 않는 것' 과연 엔비디아의 미래가 어떻게 그려질지 기대가 크네요. 고생하셨습니다.
멋있는 영상 진심으로 감사합니다.
자세히 2편에 걸쳐서 설명해주시니 너무 좋네요 항상 감사합니다
따봉
재미있게 잘보고있습니다!
자료조사, 장표작성, 대본, 딕션, 얼굴 폼 미쳤습니다. 뭐하나 빠지는게 없네요😊
20만 가즈아-
항상 좋은 영상 올려주셔서 감사합니다
가젯서울님 영상 덕분에 오늘도 많이 배웁니다
감사합니다!
넘 유익하고 좋은 정보 감사합니다^^
서버에 AI 까지... 외장 GPU의 90%를 장악하는 엔비디아.. 팔방미인이네요... 마지막 멘트는 우리에게도 아직 기회가 있다는 희망적인 메시지였던것 같습니다. 탁월한 시장분석 감사드립니다.
행복한 한주 보내셔요 ^^
추천을 한번밖에 못 누르는게 안타깝습니다 ㅜㅜ
언제나 좋은 내용 감사드립니다.
우리나라 메모리 반도체의 앞날이 화창하길 기대해 봅니다
논리적 설명과 탁월한 그래픽으로 업계 전반과 경쟁구도를 이해하는데 많은 도움이 됩니다.
AI 서버이후에 온디바이스용 AI 는 어떻게 전개될 지도 설명 기대합니다. ~
변하지 않는 것에서 방점! 역쉬 Gadget Seoul입니다. 좋은 컨텐츠 감사합니다^^
유익한 정보 감사합니다!
늘 잘 보고 있습니다👍🏻
4:00 AI시대의 수혜를 받는 것은 not only Logic but also Memory(보완재 관계)
9:50 변하지 않는 것, Memory 반도체 시장
10:56 AI 시대의 개막은 Memory 반도체가 주인공으로 떠오르는 계기
항상 잘 보고 있습니다. HBM이 정말 중요한 시장이군요
갓젯서울 선생님 오늘도 좋은 영상 감사히 잘봤습니다^-^ 엔비디아의 미래가 마냥 밝은거는 아니었군여!
오늘도 감사해요 SJYOON님!
마이크론이 HBM은 완전히 놓쳤네. 우리나라한테는 진짜 기회다
무조건 먹어야 한다 절대로 지면 안되!!!!
저런거 보면 시대의 흐름과 기술의 결합이 얼마나 중요한지 알게됨. 분명 HBM메모리는 6-7년전에 하이닉스 + amd가 처음으로 그래픽카드 상용화 시켰는데 분명 그때는 기술적으로도 혁신적이었는데 그때는 인공지능을 활용한 시기도 아니어서 그런지 상품성 활용도가 낮았는데 이렇게 보면 인공지능 + 엔디비아의 기술적 흐름을 얼마나 잘타고 났는지 보여주는거 같음
더 정확하게는 amd가 장기계약할테니좀 싸게달라고했는데 그당시 SK하이닉스가 거절하면서 삼성에게 Hbm을 개발할 시간을 벌어줬죠. 지금은 다시 주도권잡고있긴 하지만요.
자세한 설명 감사 드립니다.
1. 엔비댜가 생태계 구축을 통해 선점한 시장에서 2-3등 회사가 쉽게 따라 올 수 없을것.
2. ios와 안드로이드를 대체하기 불가능한 이유와 동일.
3. 2-3등 후발 주자가 쫓아온다고 한들 메모리 회사는 꿩먹고 알먹고 식의 장사가 가능.
변하지 않는것 메모리 얼핏 tsmc와 같은 없어서는 안될 존재라는게 슈퍼을 느낌이 나네요^^ 언제나 몇수 앞을 보고 계시는 가젯님!❤
행복한 한주 보내셔요 원호님!
왕감사맨
👍👍👍👍👍🥇🏆🏅
와우, 빠른 2부 감사드려요
빠른시장 분석에 늘 감사드립니다.
메모리 시장이 더 커져도 미국이 직접 더 제어 하지 않을까요?
당분간 반도체 시장 CPU 혹은 GPU 등을 거론해도 결국은 하나로 귀결 됩니다. 파운드리 즉 TSMC와 삼성으로 수렴 할 수 밖에 없읍니다. 게다가 말씀대로 메모리도 덧붙이게 되면 여기서 두가지를 가지고 있는 삼성 그리고 메모리의 상수를 가진 SK하이닉스라는 것을 생각하면 한국의 미래가 더욱 밝게 만 보여 집니다.
양자컴퓨터에 대해서도 한번 다뤄주시면 감사하겠습니다^^
HBM 삼전 하닉 차이는 다룰 생각 없으신가요?
NCF MR-MUF 같은 당장의 기술적 차이나 아니면 두 기업간 전략의 차이요.
요새 하닉이 삼전 뚜까패고 있는데 삼전의 실패원인도 다뤄봄직할 것 같아요
좋은 주제 주셔서 감사해요 ^^
3부도 있나요?🥺🙏
👍👍👍👍👍👍
파운드리 메모리 패키징까지 하는 회사가있다면??
구글 바드, OpenAI의 Chat GPT, 네이버의 하이퍼클로버X를 비교하는 영상을 만들어주실 수 있으실까요?
준비해볼게요!
메모리 공정쪽으로 취업을 준비하는 석사졸업예정자입니다. 너무 늦게 가젯서울님을 알게되어 아쉬워요 명확한 정리와 통찰력 있는 견해 감사드립니다.
장기적으로 (5~10년 후)M3D DRAM을 통한 HBM으로 발전할거라 생각하는데 마이크론이 수배정도 특허를 더 갖고 있다고 하더라고요.. 이에 따라 차차차세대 기술선점을 하는 우리나라 기업들이 됐으면 좋겠습니다.
형 통찰에 지리네
모건스탠리) Asia Tech Conference AI Semi, Now and the Futures
- 올해는 마이크로적인 부분보다 매크로가 증시에 영향을 주는 한 해이고, 테크 섹터인 경우에는 비관론 스테이지에서 회의론 스테이지로 옮겨가고 있는 상황
- 반도체 사이클은 변곡점을 지나 4~6분기의 사이클 상승세로 돌아서기 시작, 재고 또한 23년 2분기에 피크를 지났음
- 닷컴 버블과 AI Cycle에 대한 비교가 많지만, 직접 분석을 해봤을 당시 현재 AI Cycle은 닷컴 버블의 초입당시 수준임.
- AI로 인한 HBM 시장은 향후 CAGR 75% 성장성을 갖고 2027년에는 $40B 이상 규모의 시장이 될 것이고, ROIC는 2025년 68%까지 올라설 것으로 기대.
밤에 보고 있는데 옷이 너무 밝아서 눈아픔 ㅠ
와 영상퀄 ㅁㅊ...
내년부터 HBM3 시장에 삼전까지 본격적으로 뛰어 들어서 공급이 크게 증가해도 수요가 그 이상으로 너무나도 강력해서, 트렌드포스와 옴디아에서는 24년에도 HBM3 가격이 하락하지 않을 것으로 전망하고 있음. 나는 25년 HBM 시장 전망도 상당히 긍정적인데, 23~24년처럼 YoY 2배 이상 성장은 어려워도 HBM3E를 본격적으로 지원하는 엔비디아 Blackwell 아키텍쳐 기반 AI GPU가 출시될 예정이라 여전히 상당한 고성장률을 기록할 수 있을 것이라고 생각함.
그런 관점에서 사람들이 지금 HBM에 대해 삼전과 하닉이 연못 안의 한정된 물고기를 두고 다투는 시장이라고 착각하는데, AI 혁명에서 창출되는 막대한 메모리 수요는 마치 드넓은 바다와 같다고 생각함. 물고기를 많이 잡아도 끝도 없음. 삼전과 하닉은 연못 안의 물고기를 두고 다투는 낚시꾼들이 아니라 대양에서 마음껏 물고기를 잡는 마치 원양어선들과 같다고 생각함. 서로가 서로의 존재에 대해 그렇게까지 걱정하고 신경쓸 필요는 없는 것임.
그러니까 삼전과 하닉이 HBM 시장에서 제로썸 관계가 아니라 플러스썸 관계가 될 수 있다고 생각함. 시장 참여자들 모두 큰 이득을 보는 것임. 그리고 HBM에서 창출하는 막대한 이익을 통해 삼전과 하닉은 서로 협력해서 새로운 미래 먹거리에 투자할 수 있게 됨.
우선 낸드에서는 키옥시아/WDC를 완전히 조져 버려서 3자 독과점 시장으로 교통정리를 끝낼 수 있음. 그러면 낸드도 디램처럼 막대한 이익을 창출할 수 있고, YMTC의 침입으로부터도 보다 안전해질 수 있음.
이렇게 낸드도 교통정리가 끝나면 삼전은 이제 본격적으로 파운드리에서 TSMC에 돈싸움을 걸 수 있을 것이라고 생각함. 계속 말하지만 TSMC는 파운드리 산업의 전방 수요 한계와 지정학적 리스크로 인해 이미 피크를 찍고 완연한 하향세에 접어든 기업이라고 생각함. 앞으로 삼전은 디램은 AI에서, 낸드는 독과점 시장이 되어 메모리에서 막대한 현금흐름을 창출할 수 있을 텐데, 이렇게 되면 한 2026년부터는 자본력 경쟁에서 TSMC를 찍어 누르는 게 가능할 수도 있다고 생각함. 메모리에서 번 막대한 이익을 파운드리에 투자함으로서 장기적으로 파운드리에서도 TSMC를 크게 따라잡는 등 아주 유의미한 성과를 낼 수 있으리라고 생각함.
이처럼 삼전과 하닉은 HBM과, 더 나아가 AI 혁명이 창출하는 막대한 메모리 수요에서 모두 다 같이 큰 이익을 보는 게 충분히 가능한 상황임. 그래서 서로간의 관계를 뺏고 뺏기기 제로썸 관계의 경쟁자가 아니라 경쟁하며서 같이 성장하는 플러스썸 관계의 경쟁자로 바라봐야만 한다고 생각함.
삼성은 매모리도 1b 노드 개발 실패했음 1a 도 7% 밖에 사용못함 마이크론은 1년전에 1b 개발하고 1a 도 47% 사용하는데 삼성은 1b 실패했는데 1c 개발한다고 하고 있음 그게 될까 실패하면 매모리는 완전 마이크론한테 밀리지 지금 원가에서 마이크론한테 밀리는데
삼성은 hbm 성능 떨어진다고 NVIDIA 한테 납품 거부 당했는데 파운드리 3 나노 수율이 처참한데 snapdragon 도 tsmc 에 뺏기는데 매모라도 기술 2류 기업됬고 마이크론 1100 억불 공장 완성되면 완전 밀리지
@@sunglee3935 마이크론의 선단공정 딸딸이 언플에 속지 마세요. 마이크론은 미래가 아주 어둡습니다 마이크론 10년간 110억불 삼전 10년간 700조 투자
@@sunglee3935 최근에 마이크론이 HBM3 공개하면서 언플 ㅈㄴ 하는 걸 보니 "이 새끼들 개똥줄 타는구나" 이 생각 들더라고.
자기들이 현재 엔비디아에 샘플링 중인 HBM3는 삼전, 하닉이 양산중인 HBM3보다 속도, 용량 모두 50% 이상 크게 앞선다고 주장하는데, 당연히 그래야지. 걔네들이 지금 샘플링 중인 건 HBM3 2세대 제품이고, 그건 삼전과 하닉 모두 이미 HBM3p/3e라는 이름으로 진작부터 주요 고객사들에 샘플링 중임. 그래서 이번에 황가놈이 GH200에 탑재한다고 발표한 HBM3e가 바로 삼전과 하닉 제품들임. 세대가 다른 두 제품을 비교해 놓고 자사 제품이 더 뛰어나다고 언플질 하는 게 ㄹㅇ 코미디임. 마치 요새 AI 반도체 만드는 스타트업들이 엔비디아 제품과 성능 비교할 때 H100도 아니고 이전 모델 A100과, 그것도 아주 제한된 특성들만 비교해 놓고 자사 제품이 엔비디아 GPU보다 성능 더 좋다고 언플질 하는 것과 똑같음.
어차피 주요 시장조사기관들은 마이크론의 되도 않는 언플질의 진실을 잘 알고 있어서 최근 트렌드포스만 해도 24년 마이크론의 HBM 시장점유율이 겨우 3~5%밖에 안 될 것이라고 전망했음. 이 정도로 압도적으로 격차가 벌어지면 마이크론이 앞으로 유의미하게 점유율을 끌어 올리는 건 매우 어렵다고 봄.
@@sunglee3935 왜냐하면 애초부터 마이크론이 HBM 대신 HMC 밀다가 좆망한 것도 있고, 또 그 이후에도 HBM, TSV 어드밴스드 패키징 등에 투자를 거의 안 했거든. 삼전도 지금 코코넛 때문에 하닉보다 HBM 투자가 뒤쳐졌다는 소리를 듣는 상황인데 마이크론은 그런 삼전과도 비교 불가능할 정도로 그동안 HBM에 대한 투자와 인력 지원이 거의 없었음. 사실상 압도적인 꼴등임. 다른 업계 전문가들 역시 나와 의견이 비슷함.
솔직히 같은 5나노 공정이라도 TSMC와 삼파 노드가 같은 기술 수준이라고는 아무도 생각 안 하잖아? 딱 그 수준임. 과장 좀 섞으면 마이크론과 한국 기업들은 HBM과 어드밴스드 패키징에서 TSMC와 삼파만큼의 격차가 있다고 생각함. 삼전은 하닉보다 투자가 늦었어도 그것을 최대한 따라잡을 수 있을 만큼 자본과 인력 풀이 넘사벽이지만 마이크론은 투자가 가장 늦고, 또 부족했던 주제에 자본과 인력 풀 역시 그리 풍부하지도 않음.
왜냐하면 마이크론은 EUV나 TSV 같은 기반기술에 투자하기보다는 당장 삼전과 하닉 대비 크게 뒤쳐졌던 선단공정 기술력을 따라잡는 데 전사 역량을 집중했기 때문임. 16~17년까지만 해도 삼전과 많게는 2세대 가까이 공정기술이 뒤쳐졌었는데, 그 이후 남들은 2년마다 공정전환 할 때 1.5년마다 공정전환 하는 방식으로 선단공정 경쟁에서 크게 따라잡고, 일부는 앞서기까지 했음. 그런데 그 과정에서 다른 기반기술들에 대한 투자는 한참 동안 등한시했고, 그러한 상황이 몇 년 동안 누적되었음.
내 개인적인 생각에는 마이크론이 한국 업체들과의 공정기술 격차를 확 줄이기 위해 무리수를 두었고, 그 무리수의 결과가 이제 하나 둘 나타나기 시작한다고 생각함. 다른 기업들이 죄다 병신도 아니고 남들이 2년마다 미세공정 전환할 때 혼자서만 1.5년으로 땡겨서 전환하면 분명 어디선가는 문제가 누적되는 법임. 내실을 다지기보다는 그저 선단공정 딸딸이질과 언플질에만 집중했던 대가를 아주 값비싸게 치르기 시작할 것임.
트렌드포스 전망이 맞다면 25년 쯤 되면 삼전과 하닉은 HBM에서만 연 5조 원씩 영업이익을 땡길 것인데 마이크론은 국물도 없을 것이고, 또 그때부터야 EUV를 양산에 적용하면서 시행 착오를 겪느라 피똥싸기 시작할 것임. 이로 인해 HBM 같은 고부가가치 AI 디램 뿐만 아니라 범용 디램에서도 경쟁력이 크게 뒤쳐질 것임. 이런 상황에서 키옥시아/WDC를 인수하면 한참을 인수 후유증으로 고생할 텐데 당분간 답이 있을까?
내 가장 큰 걱정은 마이크론이 따라잡는 게 아니라 마이크론이 완전히 쭈구리가 되어서 경쟁에서 너무 뒤쳐지게 되면 미국 정부 차원에서 삼전과 하닉을 견제하기 시작하지나 않을까 하는 것임. 예컨대 HBM 공장을 미국에 짓게 강요하거나, 혹은 한국 기업들의 기술력을 빼돌릴려고 하겠지. 그런데 그렇게 된다고 해도 마이크론이 한국 기업들의 기술력을 따라 잡으려면 한참 남았고, 이 때문에 마이크론의 중장기 전망을 아주 부정적으로 봄.
궁극적으로 PIM 이 중요해 지는것 같네요. 현재의 PIM 은 로직 기능이 작아서 킬러 어플리케이션이 없다고 들었는데..
어쨓든 로직 기능이 강화되면 이것을 따라갈 솔루션이 없어 보이는데..
대박. 이제 이걸 알았네
amd랑 인텔이 좀 힘을 냈으면 좋겠습니다.
엔비디아의 GPU 는 거의 시장독점인데 비해 HBM 은 여러 회사에서 만들고 있는 경쟁체제고 또 서로 호환되므로 어느 회사가 독점하긴 어렵습니다. 그래서 같은 AI 보드에 들어가는 칩인데도 엔비디아 칩은 3만 달러 짜리 이고 HBM 은 불과 1천달러 밖에 안하는 거죠. 그러니 AI 반도체가 수요가 크게 늘어나도 메모리 수요를 늘리는데는 다소 도움은 되겠지만 현재 업계 전체의 HBM 메모리 매출이 미미해서 앞으로 AI 반도체 수요가 현재보다 100배 천 배 늘어난다고 해도 그 HBM 수요 총액은 DRAM 수요에 비하면 미미할 수 밖에 업죠. 그러니 이익율을 개선하는데는 다소 도움은 되어도 매출 비중은 10년 후에도 여전히 그리 크지 안을 겁니다. DRAM 의 10% 정도? 결코 DRAM 같은 산업 규모가 될 수는 없죠.
현재 게임용 그래픽 카드에 들어가는 GDDR 6 같은 반도체도 요즘 웬만한 PC 에는 게임용 그래픽 카드가 들어가니 GDDR 시장규모가 클거 같지만 실제로는 GDDR 메모리의 세계 시장 규모는 아직 30억 달러를 조금 넘는 수준이고 DRAM 에 비해 그리 크지 않습니다. (DRAM 은 120 억 달러 규모) 현재 연간 4-5천만개의 별도 GPU 칩이 팔리는 데도 말이지요. 과연 몇 만 달러나 하는 AI 반도체가 앞으로 1/10 로 가격이 싸진다고 해도 그렇게 연간 몇 백만 몇천만 단위로 팔리는 날이 올까요? 그러니 HBM 메모리의 시장규모는 GDDR 메모리에 비해서도 더욱 작을 수 밖에 없지요.
미래는 결국 메모리와 연산로직이 하나의 다이에 올라간 융합 반도체가 AI 반도체가 되겠지만 그건 좀 먼 미래의 이야기 이고 당분간은 연산로직과 RAM 이 밀접하게 결합한 형태 그러니까 AMD 의 3D 캐시 같은 형태가 더 일찍 상용화 될 겁니다. HBM 도 현재는 GPU 와 별도의 칩이지만 3D 칩렛 형태로 GPU 에 내장이 되겠지요. AI 칩은 대부분 고정된 RAM 용량을 가지고 있어서 3D 칩렛 형태로 GPU 와 밀접하게 결합한 형태가 더 바람직하죠.
여러 회사라고 하기에는 현재는 하이닉스 하나라고 봐야죠 삼성이나 마이크론도 만드려고 하고 있는거고 현재는 메모리 공급 과잉 이지만 전통적으로 메모리는 공급 부족도 팩트죠 중요한건 결국 hbm이 몇개나 들어가냐 하나의 마진이 얼마냐가 중요한거지 하나의 얼마냐가 중요하지 않은거죠 하이닉스가 바보도 아니고 미비하다면 10년 전부터 준비도 안했겠죠
트렌드포스나 외국 증권사들은 25-27년 HBM 매출이 전체 DRAM 매출 대비 15-20%가까이 차지할 것으로 보던데, 더 잘 아시나보군요..
@@hcb9297 매출 비중 15%-20% 정도면 제 예상과 크게 다르진 않네요. 전 한 10% 정도로 보고 있으니까요. 증권사들은 아무래도 일반인들 보다는 다소 긍정적으로 보는 거죠.
GPU 시장의 구도가 현 상태로 지속된다면 그렇기야 하겠습니다만, 그 구도가 흔들리고 있음을 주장하는 이번 영상의 논지와는 조금 빗나간 말씀 아닐까 싶습니다.
막연히 앞으로 많이 팔릴테니까 수혜를 볼 것이다~ 라기보다는 1)이중코어솔루션에서 AMD64 아키텍쳐의 활용이 극히 제한되는 상황과 2) CUDA 생태계 락인효과가 지속적으로 약화되고 있기에 현 GPU 시장 상황이 변화할 가능성이 높다는 점이 영상의 요지다 보니까요. 얼마 전에는 ROCm이 윈도우 지원을 시작했다죠?
현재 엔비디아로 하여금 정신나간 수준의 폭리를 취하게 해주는 막강한 시장지배력이 약화된다면, 당연히 경쟁이 격화되면서 GPU칩 단가가 떨어지겠죠. 그리고 이는 자연스레 메모리반도체의 AI 하드웨어 시장 수혜율 또한 증가시킬 테고요. 이런 상황 자체가 '우리는 굿이나 보고 떡이나 먹으면 된다'는 식의, 언뜻 보면 뜬금없이 들리는 결론을 강화하는 근거로 제시되지 않았나 합니더.
서버에선 gpu 용량 부족으로 스택에 로직 다이를 넣는 대신 그냥 디램 다이 넣습니다.
LLM 모델 용량이 획기적으로 줄지 않는 이상 로직이랑 메모리를 스태킹하면 메모리 용량이 줄어 결국 전체 시스템의 gpu갯수는 더 증가하기때문에 LLM용 gpu 에는 로직과 메모리 스태킹이 사용되긴 매우 어렵습니다
엔비디아 말고 브로드컴도 있답니다. 숨은 강자이죠
모건스탠리는 지난 7월 내놓은 HBM 시장 보고서에서 내년 시장 규모를 41억 달러(약 5조 5000억 원)로 예측했다가 최근 이를 2배 이상 높였다. 이들이 다시 제시한 내년 HBM 규모는 약 96억 달러(약 12조 8000억 원) 수준이다.
국내 증권업계에선 AI 수요 폭발로 HBM 시장이 오는 2027년까지 연평균성장률(CARG) 75%를 기록하고 400억 달러(약 53조 5000억 원) 이상으로 규모가 커질 것으로 봤다.
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영업이익률 50%인데 삼성 하닉이 양분함
즉 매년 HBM으로만 25조 이상 버는거임
여기에 HBM이랑 같이 붙는 GDDR 그래픽 D램 시장도 폭발적으로 커지는중
모든 기관이 HBM 시장 전망을 계속 상향 조정하고 있음
엔비디아 실적 보니 내년에 AI 디램에서만 삼전, 하닉 합쳐서 영업이익 거의 13~14조원 나올 듯. 마이크론은 국물도 없음
폰노이만 구조를 깨버리는 CPU,GPU,NPU 가 나올 가능성은 없을까요?
진짜 HBM 선단 기술력은 대학민국 말고는 대안이 없는거 같내요
일론 머스크와 만난다면 논의해보고 싶은 주제 딱 한 가지는, 인간의 뇌가 20W를 소비하는 것에 비해 인공적인 칩은 왜 그렇게 많은 전력을 소비할 수밖에 없는지 그 근본적인 이유에 대한 얘기입니다. 분명 머스크 본인도 생각해보고 이미 결론 내린 문제일 듯요 ㅎ 뉴로모픽 칩에 대해서라면 1984년 칼텍의 카버 미드와 2014년의 트루노스칩에 대한 얘기도 언젠가 다뤄주시면 좋을 것 같습니다 :)
항상 어려운 내용을 쉽게 설명해주셔서 감사합니다. 정말 하나하나가 양질의 영상이예요. 근데 매번 영상을 되풀이봐도 주식시장에서 선매수를 못하는 전....머리가 나쁜걸까욤...T^T
마토님 행복한 한주 보내십시오 오늘도 영상 봐주셔서 감사해요 ^^
@@GadgetSeoul 제가 감사할뿐이죠. 비오는데 운전 조심하시구요
AMD가 CPU와 GPU를 다 하다가 이도 저도 이루지 못 하고 만년 2등 신세인 것처럼 삼성도 메모리, 파운드리, 패키징, 설계까지 다 하려다 잘 하는 메모리까지 내주게 된 상황
모건스탠리) 현재 디램 시장보다 HBM 시장이 더 큰 가치가 있습니다. 그 이유로 투자 자본금 대비 높은 수익률과 높은 성장성을 꼽습니다. 최근 다양한 예측을 보면, HBM 시장은 24년에 23년보다 최소 2배 이상 성장할 것인데, 보통 고성장 하는 산업은 10배 이상의 멀티플이 부여되는것을 감안하면 HBM은 24년 시장규모 예측치 약 $9.6B에 10배를 계산하면 HBM시장의 가치는 약 $100B에 달합니다. 이는 HBM시장의 50%를 차지할 것으로 예상하는 하이닉스의 현 시가총액과 비교하면, 하이닉스보다 큰 규모입니다. 또한 CSP의 AI 가속기 칩들은 아직 HBM 보급률이 낮고 생성 AI를 만들때 필요한 변수들이 늘어나는 것을 감안하면, 앞으로 수요는 더욱 증가할 것입니다.
PS. 참고로 모건스탠리 7월 4일자 리포트에서 전망한 24년 HBM 시장규모가 $4.1B였음. 두 달 만에 2.34배 올림.
TSMC와 파운드리는 AI로 돈 별로 못 범. 일단 HBM만으로도 파운드리보다 디램이 돈을 훨씬 더 많이 버는데 AI 서버에 같이 탑재되는 TSV 어드밴스드 패키징 적용 대용량 디램 모듈, 그리고 CXL과 LPCAMM 등의 SCM, AI 서비스 제공을 위한 일반 클라우드 서버 투자의 확대, 온 디바이스 AI의 메모리 수요 등등까지 같이 감안하면 TSMC와는 비교도 못 할 정도로 삼전과 하닉은 AI 혁명으로 디램에서 떼돈을 벌기 시작할 것임.
그리고 HBM 시장은 일단 내년에 YoY 2배 이상 성장해서 100억 달러 규모의 시장이 된다는 건 이제 컨센이 다들 이뤄진 것 같고, 모건스탠리는 그 이후에도 고속 성장해서 2027년이면 무려 400억 달러 규모의 시장이 될 것으로 전망하는데, 만약 이대로 된다면 이 시장을 삼전과 하닉이 거의 반반 나눠 갖고 영업이익률 좀 하락한다고 쳐도 HBM에서만 영업이익이 각각 연간 10조 원씩은 나올 것 같음.
지금 HBM 수요는 정말로 일반 사람들의 상상을 초월할 정도로 엄청나게 폭발하고 있는데, 2년 만에 시장 규모가 20억 달러에서 100억 달러로 5배 가까이 성장할 것 같음. 이 수치는 나만의 뇌피셜이 아니라 여러 증권사 및 시장조사기관들의 공통적인 컨센서스가 되어가고 있음. 수요가 너무 폭발적으로 성장하다 보니 하닉이 이 시장을 다 먹을 수 없음. CAPA와 돈이 부족함. 더불어 고객사들은 당연히 싱글 벤더보다는 듀얼 벤더를 선호함. 그러면 당연히 삼전이 같이 나눠먹게 될 수밖에 없음.
tsmcㅋㅋ 웃고갑니다
애플의 M시리즈 칩셋을 언급 한다는게 눈에 감니다
Arm기반이면 얼마나 강력해질지 궁금하네요
행복한 한주 보내세요 용성님!
와 30000달라... 금보다 비싸네요..ㄷㄷ
테슬라에 이어 엔비디아의 엄청난 주가 상승! 왠지 불안함은 기우일까?
이번에 ddr5는 없는 걸까요...
gtp 아니고 gpt 입니다.ㅎ
오늘(08.28)자 뉴스로 나왔네요! -> "SK하이닉스, HBM 개발로 엔비디아의 AI칩 파트너로 부상"...WSJ
모든곳에서 세금을 받는 메모리 회사들..
반도채 기업 6위가 엔비디아 라고하니,수많은 기업들중 일위부터 십위까지 순위좀 알려 주시면 감사 하겠읍니다.
천재입니다. 여성분들은 이분 같은 남자와 결혼해야합니다. 그래야 돈 걱정없이 살 수 있지요 ㅎ
형 형이제 형이 ai 같아..
자사주 매입할돈으로 경쟁사 매입을 해야될거 같은데 말이죠 ㅋㅋ 황회장님 월급사장 아니고 창업주 잖아요?
아직 위협될 회사들이 안보여서 그런가
hbm 메모리 회사들 주식을 사버려가지고 엔비디아에 우선납품하게 만들면, ai칩 개발기술이 있어도 제품 못만들거 같은데 말이죠
2000년대 인터넷, 2010년대 스마트폰, 2020년대 AI가 맞겠네요, 구글이 컸고, 애플이 컸고, 이제 엔비디아일지 ~ 모르지만 삼성은 쭉 함께 가겠네요
영상을 보는내내 애플이 자꾸 아른거리네요. 자체 os시장을 갖고 있고 cpu gpu ai 칩까지 자체설계와 통합까지 가능해서 언젠가 대체가 가능한 엔비디아의 제조산업보다 대체 불가능한 os 생태계를 함께 갖고 있는 애플이 이빨을 들어내지 않은 강자가 아닐까 싶습니다.
물론 개발해도 자기들만 쓸테지만... 특히 M칩 시리즈는 통합형 칩이라 아직까지 외장카드를 허용하지 않고 있는데 이 기조대로 라면 영상에서 언급된 모든 내용이 M칩으로 통합이 되겠네요.
컨슈머 용으로는 엔비디아가 계속해서 그래픽카드도 AI연산으로 프레임 보간과 화질을 향상시켜서 깡성능 연산을 줄이는 방향으로 가고 있는데 애플이 M칩으로 이런 소프트웨어를 구현한다면 절대적 연산능력이 낮은 M칩이 엄청 유리해 질것 같습니다.
좋은 영상 감사합니다^^
1등!
감사합니다!
돈은 엔비디아가 다 벌고 나머진 콩고물
투자는 이차전지를
IT 관런 분석 유튜브는 가젯 하나로 끝
GODget Seoul
CUDA가 완전 장악하기엔 시장의 규모가 너무 작고 시장 지배 시간이 너무 짧았다.
도전자들이 너무 빨리 나타났음
또한 초기라고는 하나 H100의 가격이 너무 고가.... 시장이 확대될 수록 플랫폼으로
락인하는 1사 독주의 폐쇄적 상황은 결코 지속될 수 없음
감사합니다