Паяльником можно пробовать я думаю, но не оплеткой, а сплавом розе и скатать все что осталось на плате в шарик, я таким образом собирал шары под BGA микросхемой
у вас так ловко получается) я попробовал на пару микросхем. пробовал поднять, но оторвались пяточки. с виду как будто микросхему приклеили на компакт. может я не догрел?
Сколько работаю - ни разу не видел, что бы рету, тахво, газо, авильма, бетти, хинку ну и винку - были залиты компаундом. Омап - да, "бутерброды" то же видел, чаще всего флеш заливают. Самый лютейший компаунд у нокии и сони ериксон хх У самсунга самый слабый, он прост в удалении.
20:23 "снимаем ЭПОКСИДКУ"??? паяльником? если вы ПЛАВИТЕ эпоксидку, то это не эпоксидка точно, ибо эпоксидка термореактивна, а не термопластична! Она может скалываться, но не плавиться. И её вовсе не так уж просто удалять.
Демонтаж микросхемы на компаунде и процесс снятия шариковых выводов это не реболлинг ! Процесс нанесения шариковых выводов (реболлинг) От англ. reballing - процесс восстановления шариковых выводов электронных BGA-компонентов.
А что делать когда при чистке компаунда слетели детали, хотя я к ним еле дотронулся. И они настолько микроскопические, что неудаётся их потом даже иглой на место поставить
Его заливают не просто так, а что вы туда не лезли. Маргенология однако.. Тоже самое с тугоплавом безсвинцовкой.. вроде как для людей, а на самом деле мотивы теже...
Конечно можно, только нужно использовать спец средства. существует мифическая жидкость для снятия компаунда, слышал, но к сожалению не видел(((. Если кто пользовался отзовитесь.
А не дофигали больше 300 градусов на микруху дуть да и плате от этого не очень весело,на ик станции ставлю максимум 240 сверху и 150 снизу,на термовоздушке на мелких платах 270-280 верх 150 низ
Здраствуйте очень надеюсь что поможете. Слушал музику на сабе и в нём что_то замкнуло. В итоге не работает ни саб ни телефон. саб не проблема сделать а вот что сгорело в телефоне я никак определить не могу может чем подскажите буду блогодарен.
@ильдарталипов-г5у просто нагреваю плату в тормозной жидкости Нева ,микрухи снимаю вакуум пинцетом,наклейки снимай а Нето растворятся ,приклеяные детали могут уплыть вместе с эпоксидной поэтому подготовь убрав лишний клей с деталей зубочисткой и феном.на черном не пробовал.
Что-то на профессионал вы не похожи.Сьёмка отварите льна я, кроме ваших пальцев толком ни чего не показали. Учитесь у "" soslan doff" или Remonter, еще у Мастер Том.
Паяльником можно пробовать я думаю, но не оплеткой, а сплавом розе и скатать все что осталось на плате в шарик, я таким образом собирал шары под BGA микросхемой
у вас так ловко получается)
я попробовал на пару микросхем. пробовал поднять, но оторвались пяточки. с виду как будто микросхему приклеили на компакт.
может я не догрел?
Сколько работаю - ни разу не видел, что бы рету, тахво, газо, авильма, бетти, хинку ну и винку - были залиты компаундом.
Омап - да, "бутерброды" то же видел, чаще всего флеш заливают.
Самый лютейший компаунд у нокии и сони ериксон хх
У самсунга самый слабый, он прост в удалении.
А когда будет ролик "Демонтаж микросхем под бутиратом" ;)
20:23 "снимаем ЭПОКСИДКУ"??? паяльником? если вы ПЛАВИТЕ эпоксидку, то это не эпоксидка точно, ибо эпоксидка термореактивна, а не термопластична! Она может скалываться, но не плавиться. И её вовсе не так уж просто удалять.
ну дорожки облазят не от того что они старые а от того что вы температуру как сказали какую поставили такую поставили ))))
Демонтаж микросхемы на компаунде и процесс снятия шариковых выводов это не реболлинг ! Процесс нанесения шариковых выводов (реболлинг)
От англ. reballing - процесс восстановления шариковых выводов электронных BGA-компонентов.
побольше о температуре и продувке, лучше показать установки на станции
какой флюс используешь?
А заливать компаундом нужно после перепайки?
По какой причине отрываются пятаки с платы и микросхемы?
На HTC One X компаунд под процессором, еле оторвал проц на 400-450 градусов....
разъем sim не закрыли,вот он оплавлен
круглую кнопку включения покажете как заменить?
пока грел экран при 300 градусах под микросхемой рядом стоящий полюбому шарики нагрелись и через компаунд повылазили
А что делать когда при чистке компаунда слетели детали, хотя я к ним еле дотронулся. И они настолько микроскопические, что неудаётся их потом даже иглой на место поставить
интересно на столько оно лучше потом работает без компаунда... его же не просто так туда заливают...
Его заливают не просто так, а что вы туда не лезли. Маргенология однако..
Тоже самое с тугоплавом безсвинцовкой.. вроде как для людей, а на самом деле мотивы теже...
почему фен так близко держишь? не видно.
Ты находишься в каком городе ?
а если лопатку подсовывать под микруху а потом поднять ее?
Она меньше чем думаете. И если вот так тянуть, модно оторвать пятаки
а вопще можно поменять процессор MediaTek Helio P60 на Snapdragon 855 на смартфонах.
Нет
если посл прогрева компаунд уже задубел но снят не был чем его можно снять?
Конечно можно, только нужно использовать спец средства. существует мифическая жидкость для снятия компаунда, слышал, но к сожалению не видел(((. Если кто пользовался отзовитесь.
Роман Холодов Она мб и есть но её скорее производства закупают и она думаю дорогая...
Роман Холодов А вообще я находил когда то жидкость для разбавления компаунда в инете.
да такая жидкость мало помогает он растворяет вокруг но не под микросхемой
ролик изначально как назывался? теперь вижу исправление в названии данного видео.
С начала говорил для чистки от компаунда ставишь 150-160 гр, потом сказал 150-130 гр.??
а на Lenovo как снять копаунд???
да . так а если компаунд под м/с то попробуй ее снять ..
раман есть ли возможность связаться?
Что такое перекатали ?
Перекатываются шары на чипе, реболинг называется
А не дофигали больше 300 градусов на микруху дуть да и плате от этого не очень весело,на ик станции ставлю максимум 240 сверху и 150 снизу,на термовоздушке на мелких платах 270-280 верх 150 низ
Здраствуйте очень надеюсь что поможете.
Слушал музику на сабе и в нём что_то замкнуло. В итоге не работает ни саб ни телефон. саб не проблема сделать а вот что сгорело в телефоне я никак определить не могу может чем подскажите буду блогодарен.
Максим Голубчик в каждом телефоне есть аудиокодек, бывает отдельная микросхема, бывает в камбинации с к.п.
Здоровый фен без насадки
Armtech Rma 223
есть до смеха простой способ не догадался,и всё остаётся цэлым
Не поделитесь знаниями?
@ильдарталипов-г5у просто нагреваю плату в тормозной жидкости Нева ,микрухи снимаю вакуум пинцетом,наклейки снимай а Нето растворятся ,приклеяные детали могут уплыть вместе с эпоксидной поэтому подготовь убрав лишний клей с деталей зубочисткой и феном.на черном не пробовал.
теперь сто градусов снимаешь компаунд. ты не вводи в заблуждение
Вы видели где я реболил? Я что то упустил?
ой сорь Роман
Бля та не вылазят они, тем более на компаундах
Что-то на профессионал вы не похожи.Сьёмка отварите льна я, кроме ваших пальцев толком ни чего не показали. Учитесь у "" soslan doff" или Remonter, еще у Мастер Том.
дизлайк за лень переснять косяк с волосатыми сосисками
Здравствуйте. После того, как меняется чип флеш памяти , смартфон нужно прошивать?
freemailo а если меняешь винчестер в компьютере- винду ставишь? Ответ на твой вопрос
Логично. А как мне сказал мастер, что чип флеш памяти сгорел, смартфон как реагирует или просто мёртвый? Не каких признаков при подключении зарядки.