3-е поколение: Интел: мы заменяем прмпой под крышкой на хладомазь чтоб вы не разгоняли старые процессоры а покупали новые! Юзер: у меня есть тиски! 5-е поколение: Интел: мы сделали текстолитовую подложку тоньше и теперь она ломается в тисках! Юзер: у меня есть нож! 6-е поколение: Интел: теперь при срезании крышки ты можешь перерезать дорожки потому что верхний слой текстолита совсем тонкий! Юзер: ХА у меня есть 3д принтер, тиски и фен!! БУГАГАГАГАГА!!
7700к прежде всего для игр покупается. Производительность на ядро больше чем на 2011 и 2066, ядер мало но они очень мощные + разгон неслабый. В большинстве игр fps будет больше чем в топовых i7 восьми-десятиядерных и прочих ксеонах по штуке баксов. Если были лишние деньги я бы 7700к взял под водянку, скальпирование и водоблок на жидкий металл прямо на кристалл и память топовую под разгон чтобы 3600мгерц и проц за 5 гигагерц. 16 гигов мне бы хватило с запасом, главное скорость а не объём. Мне как и большинству важна скорость в играх чтобы всякие GTA4 GTA5 и прочие кривооптимизированные но интересные игрушки показывали минимальный фпс 120. А все эти многоядерные зены, ксеоны, восьми-двадцатиядерники и десятки гигов памяти нигде не задействуются в ближайшие 10 лет.
это у тебя конча, а там тремопаста, ты ж не называешь кончу то что мажешь под кулер ? и да, та термопаста отлично справляется, у меня разогнанный 6700к и я уперся в вольтаж а не в температуру
В конце видео есть сравнение температуры ЦПУ до скальпирования и после. Разница в 20 гр. Ц. "и да, та термопаста отлично справляется" Отлично справляется, говоришь!?
вообще отлично справляется, 1.41 вольта и 75 градусов в самом горячем стресс-тесте, в играх градусов 50-55 для себя смысл скальпирования вижу только когда поставлю воду, чтоб видеокарта не грелась от проца
я тут нашел причину почему у меня температура 85 градусов была . посмотри у меня на канале если нодо . как эту функцию включил так на 20-25 градусов упала
герметик не полностью нужно наносить не из за выделения горячего воздуха, как говорят особые, а из за равновесия давления, чтобы планочка под кристалл не деформировалась, но это из разряда курения, вроде плохо, но убьет очень не скоро.
Я когда свой проц скальпировал у меня тож почему то руки затряслись,Я вообще не стал герметиком заново заклеивать его, только жидкий металл нанёс и всё, в сокете тепло-крышка всё равно никуда не денется да ещё и кулером придавил.Смысла нет его клеить обратно.
Зачем все пытаются крышку обмазать герметиком по периметру? Герметизация же не нужна, достаточно что бы термоинтерфейс немного схватился к подложке, после установки кулера - деться ему особо некуда, а потом ведь его и отклеить легче. Накапать по углам было бы достаточно.
Мда не долгая будет радость зато довольно рискованная и затратная, сомнительная процедура, температурадрочерам посвящается)) п.с. т.к умник в видео обмазал герметиком весь кант соответственно горячий воздух из под крышки никуда не будет уходить и только сильнее подогревать крышку, сделал такую же ошибку с чипом на GTX560ti, потом исправил и температуры упали на 10-15гр и карта перестала вылетать, так то.
Wobbleland Bob ну во первых, если метал высыхает, а родная конча что не высыхает ??? как бы паста еще хуже становится, Насчет герметика, в конце есть тест если не слепой, увидел бы, после часа теста как была темпа - 26 градусов так и осталась, у некоторых хуже результаты даже с нанесением "правильно герметика" подогревать может только твой мозг. это все бредни
Дмитрий Дмитрий Родной термоинтерфейс сохнет гораздо дольше, - он рассчитан на 5 лет непрерывной работы 24*7. А ЖМ высыхает за полгода-год, причем не важно в каком режиме работы. Родная паста у людей до сих пор еще с третьего поколения не высохла.
Скальпанул свой 7700к, и вот думаю стоит ли жидким металлом мазать или все таки хорошей термопастой намазать. Через 6 месяцев ЖМ высохнет, как-то не хочется возиться заново с процессором. Был у меня скальпированный 4770К, через 9 месяцев решил проверить высох ЖМ или нет . Когда открыл крышку процессора, увидел что ЖМ высох напрочь. Между крышкой процессора и теплосьемником от водянки тоже ЖМ был, так я еле оторвал теплосьемник от крышки проца. Очень сильно приварилось, я уже думал, что не сниму. Если бы ЖМ не высыхал, то цены бы ему не было.
Одна очень серьезная ошибка - замкнутое кольцо герметика. На заводе специально оставляют дырочку, что бы воздух под крышкой сообщался с атмосферным. Полная герметизация крышки может вызвать её выпячивание при нагреве воздуха под ней и образованию воздушной прослойки между кристаллом и крышкой.
Даниил Пшеничный ну в теплофизике есть такие похожие процессы в сосуде под температурой и давлением тоже образуются газы которые стравливаются клапаном или отсосом)))
Век воли не видать ! ) Только я вот не посадил обратно на герметик крышку, это не хорошо ? И Температуры что у вас показаны после скальпирования на 4,7, а я на 5 разогнал , кулер ноктуа 15, максим 68 градусов.
А процедура единоразовая? Вроде где то краем глаза видел, что с этим металом потом тоже не все гладко. И через какое то время все не оч. хорошо. Объявлений на том же авито много ~1.5к процедура. Вот в сомнениях. Вроде и гарантия пока, и 4.5 мне хватает за глаза. А с другой стороны есть какое то иррациональное желание..
Что по мне то не стоит этого делать до конца гарантии ! Но после скальпирования реально в разы лучше ведет себя проц в плане разгона. Ну месяц как провел операцию сию, пока полет норм, будем посмотреть как говорится что будет попозже )
Камень i7 - 2600, 2010 года выпуска, куллер простой стандартный, ведьмак 3 прет на высоких 60 Fps стабильно (видяха правда новая RX 480), думал брать обновлять проц, почитал, посмотрел обзоры новых камней, сделал выводы - да ну его нах, эти новые процы...
аналогично....камень тоже i7 - 2600, взял видюху 1080 и не вижу поводов в апгрейде системы...разве только если на i8 в будущем 2018 году и то под вопросом...единственно материнка устарела и не раскрывает потенциал жестких дисков и видюхи....но это не критично.
Какой потанцевал он там не раскрывает? Если разогнать его то все он раскроет. Никто же не виноват что 7 поколение это мусор с приростом в 5% как всегда по сравнению с предыдущими поколениями и не имеющий никакого смысла после выхода 8
Щас бы райзен покупать, с его просадками, когда есть 1151v2 только не надо говорить что ты мамкин монтажник, и работник. Под онли игры брал. А скальп исключительно для 5гц на 4.7 без проблем будет работать без скальпа. Вот у людей 3770к работает все нормально не сгорел с темпами все ок. Между прочим 12года. 5 лет карл 5. Вот тебе и термоконча.
Iron PC не сказал бы, что просадки такие уж и сильные. Я его беру из за многопотока, и более вкусной цены. Плюс возможность разгона плюс хороший боксовый кулер.
Iron PC а беру его для стриминга. Но главный минус райзена это отсутствие встроенной графики. Без видюхи на время не возьмешь, пока баблишка нет. Приходится брать затычки.
Хватит выдумывать мифические просадки отдельных железяк. Нет там ни каких просадок. Если есть на 16 поточнике, отрубаеш смт и просадки пропадают. А вот брать 7700 - это глупость при выходе 6-ти ядерников. Вот это реальная глупость была, как оказалось.
TROJANSKIY HORSE если заниматься каким-то профессиональными вещами то канечно райзен по цене лучше брать, но если только для игор лучшее интел, тем более когда вышли новые 6 ядерные, еще у людей есть такая особенность если потратился на какую-то вещь и покупка оказалась не очень удачной человек все равно будет всем рассказывать какая хорошая вещ, как он даволен покупкой и всем советовать, хотя в глубине души понимает что потратился на фигню, такая защитная реакция мозга чтобы себя не самобичевать и сохранить нервы.
Не нужно было наносить клей полностью вокруг крышки, вы когда отдирали родной вы заметили что маленькое пространство оставлено. Думаю не тяжело догадаться для чего.
Iron, почитал твой пост про дебилов, про герметик и всё прочее. Видос на самом деле отличный, без лишних бла-бла-бла, всё коротко и ясно, а не размазывание и затягивание времени как у некоторых, так что лайк однозначно. Но работу над ошибками лучше сделай или просто добавь словами в этом же видео насчёт щели в герметике и лаке. Что бы народ не наступал на те же грабли. На самом деле щель в герметике не просто так, она нужна реально для вентиляции. дело в том, что горячий воздух имеет высокую степень расширения, и выход всегда найдёт, то есть прорвёт герметик в самом слабом месте. Но это не беда, насрать так сказать если прорыв герметика произойдёт в верней части, но беда будет если делать как я делал свой первый хасвел. Там я тоже наступил на эти грабли. Прорезь не сделал, ЖМ нахерачил с избытком, так сказать наверняка ))). Но герметик прорвало в нижней боковой части, и через эту часть просыпались шарики жм сорвавшиеся с проца когда всё ствавил. Короче при очередном сильном прогреве линпаком комп перезагрузился. Причину нашёл, потом чистил всё подсокетное пространство под микроскопом. Так что лучше щель для вентиляции подкрышечного пространства лучше делать в верхней части проца. Потом, ты сильно много положил лака на температурный датчик. Вообще не надо было этого делать, ничего там не закоротит даже если и шарики ЖМ и попадут. Если же всё равно есть желание залепить, то делай ОЧЕНЬ-очень тонкий слой лака, иначе ты просто видишь неправильную температуру.
Рвёт не от различия температур, а от разности давления возникающего при прогреве подкрышечного герметично закупоренного воздуха, только и всего. Ты ж физику наверное учил, и сам понимаешь что к чему. Ты поставил крышку со свежим герметикам и сушил уже на прогретом проце, так что не волнуйся, у тебя всё нормально, воздух сразу при прогреве сделал сам себе дырку в свежем герметике. Я написал только для того, что лучше сразу не наступать на грабли, так как может быть как у меня когда первый раз скальпировал, когда дырка в свежем герметике прорвалась в нижней части и оттуда всё посыпалось на плату. ))) У тебя всё нормально, так что забей и юзай пока температура не начнёт расти. А расти потом начнёт, если интересно, то могу объяснить почему происходит это потом.
Какую ссылочку? ты о чём? Делать мне больше нечего. ))) Я тебе не в упрёк, а просто как пожелание написал. Если захочешь разобраться дотошно так, то сам найдёшь. Всё, бывай. И удачи тебе.
Да результаты аналогичные, минимум -20 градусов. Кидаю ссылку на скриншот. Идет линкс, проц на частоте 4.8 напряжение 1.33 куллер обычный с 3 теплотрубками. Под нагрузкой максимум 70, было 100 и срывался в тротлинг www.picshare.ru/view/8044226/
Сегодня протестил свой 7700к без скальпа в линпаке на частоте 4.8, вольтаж 1.33, LLC 2, с таким же объёмом задач, получилось 92 градуса на водянке NZXT Kraken X61. Блин руки так и чешутся скальпануть его, результаты с такой водянкой должны быть интересными.
Единственный минусик выпуска - нет бенчмарков. Я их ждал) А так сборки бюджетных (нет) игровых пк, сравнение Интел - Амд - Нвидиа, сколько памяти надо видяхе для игр, опять же про игровые ноуты, да я не знаю, просто косынку записывай, у тебя плохо не получится ахах) Было интересно.
Скальпировать, надо уметь, согласен гарантии решишься. Но боятся разгона..... Задай себе вопрос, как узнаю что ты разгонял ? даже если он выйдет из строя, только вот есть одно но процессоры в оочень редких случиях выходят из строя.
Хрен с ним уговорил,уже заказал жидкий металл,единственное придётся лезвием срезать,у меня такой приблуды нет,а просто в тисках опасно,у него тексталит тонкий какой-то,у меня 6700к,неудачный попался,стабилен только на малом 4400 при вольтаже 1.330V и температуры до 85% скачат на водянке,не говоря уже о большем разгоне.
Столько гемороя для пользователей из-за жадности светло-синих гондурасов... За видео - респект, но пока Intel не вернет припой, толстый текстолит и разблокированный разгон, в гробу я видал их процессоры.
Класс все подробно. Я вот скальпировал проц правда I7 3770k и под крышкой просто заменил термопасту на мх4. После этого видео нанесу жм. Только др.жм термал гризли какой то крионафт или как там алконафт короче не помню ))))
Круто и прикольная штука для скальпа. Пруф от скальпа на лицо! На счет герметика где кто то писал "не наносить герметик по всему периметру" это мелочь конечно но посмотри на 1:36 след от герметика не по всему периметру и есть область где нет герметика и всего скорее это маленький зазор для выхода или отвода тепла и в этом есть смысл. Ну я так рассуждаю потому что изначально оно так устроено и если бы я делал что то подобное (в первый раз) то я бы не обратил на это внимание и всего скорее заклеил бы полностью но лучше оставить зазор как и задумано. Крышку не сорвет конечно но давление тепла внутри может негативно сказаться (имхо). Пусть вас не смущает слово "давления тепла". Ну а так крутяк, -26 добавить нечего.
Да писец. Всегда удивлял подход: покупаешь ты себе проц Интел за 700-1000 баксов, а тебе под теплораспределитель мажут стоковую термуху, ту же самую, что и на боксовые кулера (теплопроводимость на уровне КПТ-8). Покупаешь АМД-шник за 100 баксов - кристалл на припое, состав которого хрен выговоришь, и теплопроводностью близкой к идеалу. Как это, с*ка работает!? Насчёт видео. Герметик - это было лишнее. Жидкий металл, любой, долго не живёт - через 10-15 месяцев его надо будет менять, поэтому можно было просто накинуть крышку. Её, через год, когда металл высохнет, и так хрен оторвёшь. А если на долго, то лучше просто нанести качественную термопасту - обычно стоит от 10 баксов за грамм. Разница со стоком будет не такая высокая, как с металлом, но тоже достаточно существенная, зато второй раз скальпировать уже никогда не придётся.
Самый дорогой проц от интела с термопастой это 7700к и он стоит всего 340 доларов. Все более дорогие процессоры уже с припоем. "АМД-шник за 100 баксов" калькулятор еще тот
Ну, АМД за 100 баксов сейчас - 6350, на момент выхода (12-ый год) он же. Он не "калькулятор", на момент выхода он был хорош (да за такие смешные деньги-то), он просто ОЧЕНЬ старый. Но даже на нём припой. Более того, на всех FX-ах, и APU от А6 - припой. Паста только на 2-х 3-х -ядерных Атлонах и А4, которые стоят вообще, едва ли не по цене подложки и теплораспределителя (до 50 баксов). Суть не в них, а в проблеме Intel, пихать припой только в самые дорогие модели, хотя сам припой стоит по 100-150 рублей за грамм (процессора на 3 хватит). Конечно, понятно, зачем они это делают - дабы снизить разгонный потенциал младших и средних моделей (собственно, порой у некоторых старших моделей сам камень чуть меньше, чем ничем отличается от аналоги из среднего сегмента). К тому же, через некоторое время Интеловская говнопаста перестаёт вообще что-либо проводить, что, в свою очередь, намекнёт на необходимость покупки нового проца. Но, разве это нормально?
Ты вообще о чём? AMD ещё с Бульдойзера как-то особенно не греются (собственно, этот миф был полной правдой аж 17-лет назад уже, но они тогда грелись не просто так - это позволяло им быть заметно производительнее 3-их Пеньков). Там если и встречается разница (обычно на топах), то совсем не критичная, причём даже с куда более новыми интеловскими камнями (FX-ы-то 11-13 года выпуска - очень уже старые, кроме 8370 - 14-ого) - ну там, при относительно равной нагрузке градусов 5 будет, не более того. К тому же все они, кроме совсем бюджетных моделей (Athlon II да A4) на припое. А высыхание термопасты гораздо больше зависит от качеств самой термухи, да кулера. Если ты намажешь жирнющим слоем Химтековскую КПТ-8, да накинешь туда древний стоковый кулер от 754-ого - так у тебя и за месяц всё по-высохнет, причём и на Интеле тоже, в схожи условиях.
Roman Crane , тоже подтверждаю , был уже и на фх 8320 и на ай 3 6100 , щас на Рязани 1500х , на амд температуры более плавно поднимаются и Амд уже давно не греются так как мой старый Фен 965 . Самый "скачущий " оказался ай 3 6100 да еще и температура до 70 доходила ! Хотя на амд у меня с залман перформа 10х всегда до 50 градусов!
думаю разогрев проца феном перед скальпированием не облегчит процесс скальпирования, ведь герметик не станет более мягким, а станет более вязким... думаю не стоит этого делать... а как вариант засунуть в морозилку проц перед скальпированием, тогда герметик станет более хрупким(имхо)
Круто! Но как же опасно в тисках колоть проц! Это вам не соски в тиски. И вопрос почему производители так сразу не могут сделать? -26 град. хуясе..........
А меня всегда интересовал вопрос почему не сделать дырку в крышке, что бы куллер напрямую касался платы, ну именно этой железячки что по середине (не знаю как она правильно называется). Намазал её пастой и усё, а всё остальное пусть прикрывает крышка. И охлаждение будет лучше и мозгодолбства с вскрытием не будет.
В играх к сожалению быстрее 7700к. есть 5960x и в паре с одной картой быстрее 7700к. Но 7700к в некоторых уже грузится под 85, Посмотрим на сколько его хватит.
Хм. Вот я думал взять 7700k. Однако, теперь подумываю взять как у тебя проц (ибо тема с термопастой стремает, а райзен еще не допилили нормально). Как ощущение от проца вообще?
Ебет амд только в твоей головушке =))) В играх быстрее Intel. Что по зарубежным тестам, что на практике. Есть у меня 5960x до 4.6 в разгоне. вдумайся процу больше 3 лет. Он ебет 1800х как не хуй делать. 1888 в синбенче. а рязань 4.1 и то если повезет. Если был бы разгон рязани до 4.4-4.5 Было бы правда отлично. Пока что это до безумия сыроего уг. Покупают его или фаны, Или люди чей мозг засран дизынфой. Следующий зен 2 будет не плохим процом *Думаю* Но там уже будет 2066 и он на хуй не будет нужен. Жду кукареканья о цене.
1) для игр 7700к как был лучшим так им и остался. 2) для работы 2011 сокет как был лучшим так им и остался. 3) АМД пилили райзен 5лет и в итоге ̶в̶ы̶с̶р̶а̶л̶и̶ выпустили сырое дерьмицо. Которое покупают "полу-про" и "начинающие" нищеброды-работники , а также ярые фанаты. 4) по поводу видиокарт. В моей стране такие цены: 1060 3 гб 237$ RX 480 4гб 292$ 1060 6 гб 296$ RX 480 8гб 339$ Все 3 видиокарты от MSI с охлаждением Armor 2X. А, чуть не забыл о RX 580 - 375$, еще чучуть и сравнилась бы в цене с 1070.. И что самое забавное - покупают и топят за АМД несмотря на все это! хД Жду Zen+ *сарказм*
1) 4 ядра на 4.5 с оптимизацией , но за такую цену и жвачкой пусть идут нахуй (жди игр оптимизированных для райзена) 2) По цене за производительность для рабочих станций райзен занял полку вытеснив интел 3) Работа велась от силы последние год-полтора и проверялась только сотрудниками самой АМД , никак пару тысяч человек не могла отыграть все ситуации и проверить на ошибки АБСОЛЮТНО НОВУЮ АРХИТЕКТУРУ , сырые биосы да - вина амд , они передали производителям материнок свои еще ИНЖЕНЕРНИКИ за две недели до релиза , но опять же опасаясь гонки с интелом или всяческих ранних утечек , которые подпортили бы репутацию 4) Никто не мешает заказать с compuniverse , если ты долбаеб в своих защербных магазах в своей деревне , где 580 стоит аж 375$ - твои проблемы. 580 релизнулась даже дешевле 480 и при этом лучше на 10-15% , хотя хватало и 480 чтобы отыметь в жёпу ссаный огрызок 1060 (с 3 гиговой версии ущербной вообще ору) А еще пошел нахуй со своим хД , уебок , мразь конченная. Тот же райзен 1400 за 150 бачей с 3000-3200 мхз памятью от corsair vengeance и разгоном до 3.8-3.9 можно спокойно приравнять к 6700 , стоящий 300. Еще у амд даже b350 поддерживает разгон и даже РАЗГОН ПАМЯТИ , а ты тупое хуйло , иди покупай сцаный 7700к за 350 бачей и плату за 150-200 + охлаждение. Ядро райзен = ядро каблука , разница только в ущербной шине , но и это можно уладить разгоном памяти или дешевой vengeance. Стоковые кулеры выглядят помпезно , а не тот зашквар интеловский , за столько лет не могли поменять дизайн этому дерьму , да и не охлаждает нихуя. Итого у амд припой нормальный + хороший сток кулер , все это в полтора-два раза дешевле аналогов интела
И при этом "тот же райзен 1400 за 150 бачей" на 3.8 сливает в 90% игр i5 7400, а в некоторых случаях на dx12 даже пеньку за 60$! 4 ядра и 8 потоков разогнанных сливают пеньку.. Сливают ПЕНЬКУ КАРЛ! xД Вот это пздц зашквар ))) P.S. в амудэ более-менее годные ток 2 проца: 1600 и 1700. Остальное лютый трэш
На рынке есть огромное количество разных систем охлаждения от 500р до 15к. р. Разницы эффективности теплоотвода считанные градусы. Т.е. башня за 1.5к хуже чем за 3к на 4-6 градусов. а башня за 6к эффективней чем за 1.5 на 8-10 градусов. Скальпировав проц, эффективность теплоотвода выросла на 26 градусов!!!!! 26!
Артур Никифоров пока ещё не скоро будет точно,плохо только что завод не выпускает TSMC амд,ибо у них качество лучше и поэтому интел так хорошо гонится,амд на китайщине какой-то выпускает...
Автор - молодец. Что за вещество черного цвета использовано для приклеивания крышки? Не проникнет ли (диффузия) жидкий металл в кристалл ЦПУ со временем?!
Всё герметиком нельзя замазывать , должна быть небольшая шель , а то он просто взорваться может , из за того , что под крышкой температура намного выше чем снаружи и из за внутреннего давления либо герметик улетелит в стороны , или что-нибуть с крышкой будет...
Кстати, а зачем крышку ставить на место? Без неё, как мне кажется лучше будет, только с "башмаком" ветродуя помудрить к нему припаять медную пластину. Разве нет?
Раздавить кристалл - как 2 пальца об асфальт. Особенно на топовых башнях тяжеленных. С водоблоком можно попробовать. А паять пластину на башмак - идиотизм.
Красавчик ! Всё грамотно показал, вот только вопрос по охлаждению чем охлаждал? я просто сам скальпировал и использовал ЖМ-6 + кулер залман оптима 4 трубки, у меня 27+- градусов упало, разгон сделал до 4.6 мгц.
я скальпировал 4790К таким же способом, вся процедура заняла 30 мин, температура -20 градусов (точнее не замерял да и не нужно все итак видно) 4.7 частота 1,3 в. в стресс тесте 69 градусов (ОССТ)
Скальпировал 7700К лезвием "Рапира", менее чем за 10 минут. До последнего переживал за дорожки, но делал не спеша и без изгибов лезвия. Хоть и процы хорошие от интел, но они капец охерели за эти деньги сувать туда говно, amd помоему тоже говно суют, но оно лучше справляется с задачей. PS: ставил я обратно без герметика, чтобы в дальнейшем без проблем заменить высохший термоинтерфейс.
Молодец! я года 3 назад свой старенький i7-860 скальпировал) тоже ликвид про нанёс. Перед скальпом он 3.3 максимум гнался с температурой под 70 а после скальпа 4 ггц взял легко с температурой 64-67
Шикарный результат. Такой девайс где заказали? Ссылочкой не поделитесь тоже планирую скальпануть свой 6700k. Ато скоро переходу на 3,5к где понадобится 1080 и без разгона уж ни как )))
Приветствую! Прошу прощения за вопросы, но... 1) А какой "припой" использовала сама интел для предыдущего поколения процессоров? 2) Можно ли "припой" припоять к процу? 3) Имеет ли смысл закрасить все контакты лаком и нанести избыточное количество "металла" под крышку? Прям так чтобы кристалл "обняло" со всех сторон. не тонкий слой, а прям как "Леново" кладет в свои ноуты под системы охлаждения.. с избытком.
Скальпанул свой i7 4790k, куллер у меня Deep Cool Gammax 400 по документам до 125w рассеивает тепло, Linx AVX2 он у меня ясен пень не проходит, т.к. температура переваливает за сотку и начинается сброс частот, дабы не погореть. Но как бы не в этом суть, разгонять на моём охлаждении - это убийство процессора, я почитав форумы подумал, а дайка я скинуть 10-15 градусов, чтобы куллер не гудел, вскрыл проц, зачистил, залачил смдшки и нанес ЖМ на кристал и на крышечку, всё это так же посадил на герметик, зажал в сокет, через сутки начал смотреть, что изменилось, а изменилось ничего, температуры с терможвачкой и с ЖМ идентичные +-3-5 градусов, что я укладываю в предел погрешностей, как в Battlefield 1 проц грелся до 76 грудусов при загрузке на 60-85% и частоты с турбобустом в 4400ГГц, так он и греется сейчас, куллер ревет абсолютно так же. Процессор так же быстро остывает до 47 градусов, если к примеру пару секунд назад его температура была 90 градусов, т.е. вероятность что что-то там плохо передает тепло нету. Так что нужно учитывать что победить перегрев с помощью ЖМ не всегда получается, в какой то степени это лотерея.
Спасибо за видео! Злодеи в интел обделили нас нормальным припоем, выдавив вместо него термопасту. причем начиная с 3770к всего на 4200мгц при минутной нагрузке доходит до 97 градусов, что считаю перебором и явным недостатком инженеров, хотя скорее всего кривым маркетинговым ходом. Всё боюсь свой вскрыть и заменить это слабое звено в горячей цепочке.
Видео интересное. Но для рядового пользователя - нет смысла. Только ради развлечения. Я тоже слегка разогнал до 4.7ГГц (для успокоения души, т.к. иначе не могу)), с вольтажом не играл, (где-то 1,26), охлаждение воздушное (старый башенный кулер "Scythe Mine 2 Cooler" ещё с 775-го сокета). Для AVX инструкций настроил в BIOS сброс частоты до 4,2ГГц. В Простое на минимальных оборотах вентилятора - 33 градуса, при прохождении Linpack - 80 градусов, при прохождении AVX-совместимого линпака - 79 градусов. Стрестесты - до 80 градусов. По просмотру тестов в ютубе: в разгоне I7 7700k, при превышении 5,1 ГГц даёт от 10 до 13% в производительности, в частности 10% в рендеринге 3д сцен и 0 цел хрен десятых в играх. Про офисные приложения и прочую лабудень вообще молчу. Зачем, спрашивается, весь этот геморрой? Если ты не проф. дизайнер, и пр., а если наоборот, то зачем выбирать этот процессор, а не более серьёзный? Этот процессор нишевый - для разного рода работы дома, мультимедия и игрушечек. Проц очень хороший, куча настроек, материнка позволяет добиться тихой работы в обычных режимах, очень гибкая настройка охлаждения. При подключении 4K телека или монитора можно смотреть фильмы в HEVC без напряга, без разгона, без водянки, в абсолютной тишине. Но также (из-за отсутствия адекватной конкуренции) нужно понимать, что Интел выжимает все соки из этой технологии и не спешит делиться новыми технологиями, т.к. это экономически не целесообразно, и при расточительстве может привести к банкротству. Ещё, возможно, хорошая теплопроводность ещё больше нивелирует разницу между массовыми и более дорогими многоядерными процессорами на более дорогом и продвинутом сокете в определённых приложениях. Получается, вся проблема в разделении потребителей сокетами, выйти за рамки на более продвинутый уровень с более дешёвого сокета никак не получится. А также нам известно (я так думаю), что мы (большинство из нас) ведёмся на маркетинг а не на реальный функционал, и никто не кричит, что лампочки, которые могут гореть уже до 250тыс. часов нам продают с гордостью указывая на них от 10 до 25тыс. (даже уже не 50!), как было когда-то чуть более века назад (по слухам))!)
Интересно можно такую технологию применить в ноутбуке Dell 7567 там тоже температуры у проца запредельные i7 7700HQ. Понятно что скальпировать там нечего, а вот жидкий металл нанести...
Приветствую) зачётный гайдик!!!) у меня есть такой вопросик) а где такой макетик для проца взять?) а то я в коментах искал.. но что то не нашел) просмотрел может) Iron PC, напиши пожалуйста где взять такой макетик) буду благодарен тебе)
Особенно интересная твоя приспособа. Где ты её отрыл? А уж менять/не менять термоинтерфейс это каждый для себя сам решает. Мне так и в стоке на всё хватает. Кайфа от разгона не понимаю. Ну с учётом того что процессор изначально не самый говённый куплен.
Приветствую! Лайк за разгон! Тема разгона и скальпа также близка очень. Но что я заметил у тебя как мне показалось скальпилятор распечатанный на принтере? Если да можно файл для печати? Спасибо!
Интересно, а нельзя ли на кристалл напрямую поставить кулер, например, выточив паз в площадке теплоотвода или переходную плиту выточить, только лишь для облегчения последующего доступа для замены высохшей термопасты?
Было бы на что термоинтерфейс менять - ведь ЖМ требует довольно часто замены - раз в полгода это как пить дать надо менять. Поставить и забыть не получится. То ли дело у меня 2-ое поколение - припой, красота да и только, игры все тянет на ура, зачем его менять? Разве что когда выдйет улучшенный райзен, да в цене сбросит - может и подумаю.
А я не жду, у меня вполне нормальный 2550к, который до сих пор тянет все мои игры. А если еще улучшить охлаждение, скажем поставить воду вместо залман перформа - то можно и больше гнать, сейчас 4.4
По началу казалось что небрежно все делаешь, но с результатом не поспорить. Молодец! а Интел пускай термокончу себе в глаза заливают - может поможет от жадности.
Видео понравилось, но зачем ставить крышку обратно, мне кажется на прямую с радиатором контакт был бы намного лучше. И про жидкий металл, он раздает алюминий со временем, так что с ним осторожнее.
фигасе увидеть такое занятие ! Я в восторге ! Кстати после припоя больше не нужно будет мазать термопастой, не так ли? И вытаскивается ли чип после припоя? Просто я как и все новое поколение особо не шарю в технике
Конструкция как у 3770 - нет никаких дополнительных элементов под крышкой как у 4790K, если бы не тонкий тектолит у 7700 то было не так опасно скальпировать
Я тоже себе так сделал , мучиет только один вопрос на долго ли? Многие говоря что с металом под крышкой что то происходит и он засыхает , второй раз не охото делать тоже самое ???
Вот год и прошел, было бы очень круто если автор поделился итогами скальпирования, не потерял ли ЖМ теплопроводность, не окислился ли до состояния сухого парашка, использует ли автор вообще комп с этим процессором или давно уже продал и купил новый?
3-е поколение:
Интел: мы заменяем прмпой под крышкой на хладомазь чтоб вы не разгоняли старые процессоры а покупали новые!
Юзер: у меня есть тиски!
5-е поколение:
Интел: мы сделали текстолитовую подложку тоньше и теперь она ломается в тисках!
Юзер: у меня есть нож!
6-е поколение:
Интел: теперь при срезании крышки ты можешь перерезать дорожки потому что верхний слой текстолита совсем тонкий!
Юзер: ХА у меня есть 3д принтер, тиски и фен!! БУГАГАГАГАГА!!
Intel, ваш ход!
5 поколение припой
борьба с потребителем.
На 2011 и с припоем боремся с температурой.
7700к прежде всего для игр покупается. Производительность на ядро больше чем на 2011 и 2066, ядер мало но они очень мощные + разгон неслабый. В большинстве игр fps будет больше чем в топовых i7 восьми-десятиядерных и прочих ксеонах по штуке баксов. Если были лишние деньги я бы 7700к взял под водянку, скальпирование и водоблок на жидкий металл прямо на кристалл и память топовую под разгон чтобы 3600мгерц и проц за 5 гигагерц. 16 гигов мне бы хватило с запасом, главное скорость а не объём. Мне как и большинству важна скорость в играх чтобы всякие GTA4 GTA5 и прочие кривооптимизированные но интересные игрушки показывали минимальный фпс 120. А все эти многоядерные зены, ксеоны, восьми-двадцатиядерники и десятки гигов памяти нигде не задействуются в ближайшие 10 лет.
Правда ли что под крышкой находится конча этого гендиректора интел, который в видосах рассказывает что текущий термоинтерфейс со всем справляется?
Интел нассала на лицо всем, купившим их ЦПУ.
это у тебя конча, а там тремопаста, ты ж не называешь кончу то что мажешь под кулер ?
и да, та термопаста отлично справляется, у меня разогнанный 6700к и я уперся в вольтаж а не в температуру
В конце видео есть сравнение температуры ЦПУ до скальпирования и после. Разница в 20 гр. Ц.
"и да, та термопаста отлично справляется"
Отлично справляется, говоришь!?
вообще отлично справляется, 1.41 вольта и 75 градусов в самом горячем стресс-тесте, в играх градусов 50-55
для себя смысл скальпирования вижу только когда поставлю воду, чтоб видеокарта не грелась от проца
muS5s гендиректор залогиньтесь, и перестаньте нести хуйню
кто же картинку "до" размещает справа, а "после" слева???
А ты что читать не умеешь где написано до а где после !?
Нашел до чего придраться.
ты бы лучше во внимание взял замечание, чем показывать свою гордость. комментарии читаешь - хорошо, осталось научиться критику принимать.
Чувак это не критика. Критика это ошибки в сборке, не правильная сборка комплектующих. А это придирка.
Iron PC , набери в поиске картинок "до и после" и посмотри как часто "после" размещается слева.
поддержу JSerg Ru
Спасибо за видео, весьма полезное, на счет Герметика, вроде как надо оставлять небольшой зазор для воздуха.
25 штук в тесках х.ли не задрожат))))
+
2 дня назад взял тока без к
я тут нашел причину почему у меня температура 85 градусов была . посмотри у меня на канале если нодо . как эту функцию включил так на 20-25 градусов упала
и скакать перестала
WoT так WoT в каком видео у тебя это показано?)
герметик не полностью нужно наносить не из за выделения горячего воздуха, как говорят особые, а из за равновесия давления, чтобы планочка под кристалл не деформировалась, но это из разряда курения, вроде плохо, но убьет очень не скоро.
Я когда свой проц скальпировал у меня тож почему то руки затряслись,Я вообще не стал герметиком заново заклеивать его, только жидкий металл нанёс и всё, в сокете тепло-крышка всё равно никуда не денется да ещё и кулером придавил.Смысла нет его клеить обратно.
спасибо Лизе, что у меня припой)
Зачем все пытаются крышку обмазать герметиком по периметру? Герметизация же не нужна, достаточно что бы термоинтерфейс немного схватился к подложке, после установки кулера - деться ему особо некуда, а потом ведь его и отклеить легче. Накапать по углам было бы достаточно.
согласен
Мда не долгая будет радость зато довольно рискованная и затратная, сомнительная процедура, температурадрочерам посвящается))
п.с. т.к умник в видео обмазал герметиком весь кант соответственно горячий воздух из под крышки никуда не будет уходить и только сильнее подогревать крышку, сделал такую же ошибку с чипом на GTX560ti, потом исправил и температуры упали на 10-15гр и карта перестала вылетать, так то.
Wobbleland Bob ну во первых, если метал высыхает, а родная конча что не высыхает ??? как бы паста еще хуже становится, Насчет герметика, в конце есть тест если не слепой, увидел бы, после часа теста как была темпа - 26 градусов так и осталась, у некоторых хуже результаты даже с нанесением "правильно герметика" подогревать может только твой мозг. это все бредни
Зачем вообще герметик. Я на 4770к крышку приложит в сокете аккуратно защемил и хрен с ним- за 3 года ничего не произошло..
Дмитрий Дмитрий Родной термоинтерфейс сохнет гораздо дольше, - он рассчитан на 5 лет непрерывной работы 24*7.
А ЖМ высыхает за полгода-год, причем не важно в каком режиме работы. Родная паста у людей до сих пор еще с третьего поколения не высохла.
Сижу смотрю. Уставший и хочу спать. И тут вдруг на 2:34 в правом ухе голос. Сказать что я испугался, это слабо. Я ахуел)
пля 1 в 1 история... зачем так пугать еп
ну сижу в наушниках, если бы не твой еьбанутый комент то даже и не понял что там такого страшного, а ты видимо энурезом страдаешь?
Скальпанул свой 7700к, и вот думаю стоит ли жидким металлом мазать или все таки хорошей термопастой намазать. Через 6 месяцев ЖМ высохнет, как-то не хочется возиться заново с процессором. Был у меня скальпированный 4770К, через 9 месяцев решил проверить высох ЖМ или нет . Когда открыл крышку процессора, увидел что ЖМ высох напрочь. Между крышкой процессора и теплосьемником от водянки тоже ЖМ был, так я еле оторвал теплосьемник от крышки проца. Очень сильно приварилось, я уже думал, что не сниму. Если бы ЖМ не высыхал, то цены бы ему не было.
А я думал, что одно из преимуществ ЖМ как раз в том, что это металл, и он, как мне казалось, сохнуть не должен. Забавно.
@@TRooL98 он кристаллизуется , на температуры не влияет
Всегда интересно смотреть на КАМИКАДЗЕ !) В хорошем смысле ) Короче банзай !!! От меня лайк! Удачи и дальше!
Одна очень серьезная ошибка - замкнутое кольцо герметика. На заводе специально оставляют дырочку, что бы воздух под крышкой сообщался с атмосферным. Полная герметизация крышки может вызвать её выпячивание при нагреве воздуха под ней и образованию воздушной прослойки между кристаллом и крышкой.
не просто выпячивание. а отрыв кристалла. если он припаян. крышка превращается в диафрагму
Даниил Пшеничный ну в теплофизике есть такие похожие процессы в сосуде под температурой и давлением тоже образуются газы которые стравливаются клапаном или отсосом)))
По логике автора "- НИЧЁ НИ САРВЁТ, ВСЁ БУДИТ НАРМАЛЬНА, Я ТАК 100 ЛЕТ УЖЕ ПОЛЬЗУЮСЬ, ГОРЯЧИЙ ВОЗДУХ НИ САРВЁТ КРЫШКУ И ВСЁ ХАРАЩО БУДИТ"
Скальпанул после просмотра твоего видео, результат положительный, лайк за видос !
Если это правда, рад был помочь
Век воли не видать ! ) Только я вот не посадил обратно на герметик крышку, это не хорошо ? И Температуры что у вас показаны после скальпирования на 4,7, а я на 5 разогнал , кулер ноктуа 15, максим 68 градусов.
А процедура единоразовая? Вроде где то краем глаза видел, что с этим металом потом тоже не все гладко. И через какое то время все не оч. хорошо. Объявлений на том же авито много ~1.5к процедура. Вот в сомнениях. Вроде и гарантия пока, и 4.5 мне хватает за глаза. А с другой стороны есть какое то иррациональное желание..
Что по мне то не стоит этого делать до конца гарантии ! Но после скальпирования реально в разы лучше ведет себя проц в плане разгона. Ну месяц как провел операцию сию, пока полет норм, будем посмотреть как говорится что будет попозже )
пол года полет нормальный, а так раз в год желательно обновить жм конечно.
Скажите а зачем опять герметиком запаивать, если через полгода-год опять снимать,не проще накрыть крышкой и прижать радиатором ?
а зачем через пол года опять снимать?
потому что вроде были видео что жидкий метал сохнет (частично)
ну тогда лучше пасту с серебром использовать, эффект хуже будет, но все равно лучше чем с тем дерьмом что от интела.
Все хорошо сделал, монтаж, таймлапс, музыку наложил, за сам процесс и видео плюс
Большое спасибо =)
Камень i7 - 2600, 2010 года выпуска, куллер простой стандартный, ведьмак 3 прет на высоких 60 Fps стабильно (видяха правда новая RX 480), думал брать обновлять проц, почитал, посмотрел обзоры новых камней, сделал выводы - да ну его нах, эти новые процы...
7700К, Ведьмак на запредельных, проц загружен 30-40%, изредка 50%. В 2К разрешении 60 fps с 1080ti.
аналогично....камень тоже i7 - 2600, взял видюху 1080 и не вижу поводов в апгрейде системы...разве только если на i8 в будущем 2018 году и то под вопросом...единственно материнка устарела и не раскрывает потенциал жестких дисков и видюхи....но это не критично.
У меня пень g4560 видюха gtx1060 6g ведьмак на ультра 60 фпс стабильно
потенциал и не раскрывает проц, i7 - 2600 макс для 1060 и то.
Какой потанцевал он там не раскрывает? Если разогнать его то все он раскроет. Никто же не виноват что 7 поколение это мусор с приростом в 5% как всегда по сравнению с предыдущими поколениями и не имеющий никакого смысла после выхода 8
Автор красава, я честно говоря даже не ожидал таких результатов по температуре. Молодец!
Спасибо
4.7 на 1.195 - удачный экземпляр тебе попался)
лучше наносить только на чип. Контакты можно лаком не замазывать,
Да и девайс этот тоже не нужен - можно просто тиски обмотать малярным скотчем
Да и скальп не нужен с процом, да и разгон не нужен, да и комп не нужен.
Как же хорошо, что я куплю райзен с нормальным припоем, а не термокончей. Ээхххх щас захуесосят :D
Щас бы райзен покупать, с его просадками, когда есть 1151v2 только не надо говорить что ты мамкин монтажник, и работник. Под онли игры брал. А скальп исключительно для 5гц на 4.7 без проблем будет работать без скальпа. Вот у людей 3770к работает все нормально не сгорел с темпами все ок. Между прочим 12года. 5 лет карл 5. Вот тебе и термоконча.
Iron PC не сказал бы, что просадки такие уж и сильные. Я его беру из за многопотока, и более вкусной цены. Плюс возможность разгона плюс хороший боксовый кулер.
Iron PC а беру его для стриминга. Но главный минус райзена это отсутствие встроенной графики. Без видюхи на время не возьмешь, пока баблишка нет. Приходится брать затычки.
Хватит выдумывать мифические просадки отдельных железяк. Нет там ни каких просадок. Если есть на 16 поточнике, отрубаеш смт и просадки пропадают. А вот брать 7700 - это глупость при выходе 6-ти ядерников. Вот это реальная глупость была, как оказалось.
TROJANSKIY HORSE если заниматься каким-то профессиональными вещами то канечно райзен по цене лучше брать, но если только для игор лучшее интел, тем более когда вышли новые 6 ядерные, еще у людей есть такая особенность если потратился на какую-то вещь и покупка оказалась не очень удачной человек все равно будет всем рассказывать какая хорошая вещ, как он даволен покупкой и всем советовать, хотя в глубине души понимает что потратился на фигню, такая защитная реакция мозга чтобы себя не самобичевать и сохранить нервы.
Не нужно было наносить клей полностью вокруг крышки, вы когда отдирали родной вы заметили что маленькое пространство оставлено. Думаю не тяжело догадаться для чего.
на конкурс "Стальные яйца" его!!
аккуратно сработал. молодцом! результат После очень радует
Спасибо =)
Iron, почитал твой пост про дебилов, про герметик и всё прочее. Видос на самом деле отличный, без лишних бла-бла-бла, всё коротко и ясно, а не размазывание и затягивание времени как у некоторых, так что лайк однозначно. Но работу над ошибками лучше сделай или просто добавь словами в этом же видео насчёт щели в герметике и лаке. Что бы народ не наступал на те же грабли. На самом деле щель в герметике не просто так, она нужна реально для вентиляции. дело в том, что горячий воздух имеет высокую степень расширения, и выход всегда найдёт, то есть прорвёт герметик в самом слабом месте. Но это не беда, насрать так сказать если прорыв герметика произойдёт в верней части, но беда будет если делать как я делал свой первый хасвел. Там я тоже наступил на эти грабли. Прорезь не сделал, ЖМ нахерачил с избытком, так сказать наверняка ))). Но герметик прорвало в нижней боковой части, и через эту часть просыпались шарики жм сорвавшиеся с проца когда всё ствавил. Короче при очередном сильном прогреве линпаком комп перезагрузился. Причину нашёл, потом чистил всё подсокетное пространство под микроскопом. Так что лучше щель для вентиляции подкрышечного пространства лучше делать в верхней части проца. Потом, ты сильно много положил лака на температурный датчик. Вообще не надо было этого делать, ничего там не закоротит даже если и шарики ЖМ и попадут. Если же всё равно есть желание залепить, то делай ОЧЕНЬ-очень тонкий слой лака, иначе ты просто видишь неправильную температуру.
Все по делу =)
Слушай это бред. Чтоб там что то прорвало надо не знаю какое различие температур. Все нормально работает. уже больше 2 мес
И еще предоставь ссылку на источник, что эти 3 контакта являются датчиком температур.
Рвёт не от различия температур, а от разности давления возникающего при прогреве подкрышечного герметично закупоренного воздуха, только и всего. Ты ж физику наверное учил, и сам понимаешь что к чему. Ты поставил крышку со свежим герметикам и сушил уже на прогретом проце, так что не волнуйся, у тебя всё нормально, воздух сразу при прогреве сделал сам себе дырку в свежем герметике. Я написал только для того, что лучше сразу не наступать на грабли, так как может быть как у меня когда первый раз скальпировал, когда дырка в свежем герметике прорвалась в нижней части и оттуда всё посыпалось на плату. ))) У тебя всё нормально, так что забей и юзай пока температура не начнёт расти. А расти потом начнёт, если интересно, то могу объяснить почему происходит это потом.
Какую ссылочку? ты о чём? Делать мне больше нечего. ))) Я тебе не в упрёк, а просто как пожелание написал. Если захочешь разобраться дотошно так, то сам найдёшь. Всё, бывай. И удачи тебе.
Чувак, у тебя стальные яйца. Удачи в продвижении канала)))
Спасибо
Подскажите, где можно разжиться таким инструментом для скальпирования? Спасибо
я на 3д принтере печатнул позавчера, под заказ, вышло 600р. Макет вот тут взял www.youmagine.com/designs/intel-kaby-lake-delid-tool
Какие результаты получились у вас? Такие же хорошие как у автора? Кстати благодарю за ссылку.
Да результаты аналогичные, минимум -20 градусов. Кидаю ссылку на скриншот. Идет линкс, проц на частоте 4.8 напряжение 1.33 куллер обычный с 3 теплотрубками. Под нагрузкой максимум 70, было 100 и срывался в тротлинг
www.picshare.ru/view/8044226/
при 5 гц и напряжении 1.32 получилось в пике 71 градус бывает до 75-78 подскачит под линксом. Но у меня и охлад corsair h100i v2
Сегодня протестил свой 7700к без скальпа в линпаке на частоте 4.8, вольтаж 1.33, LLC 2, с таким же объёмом задач, получилось 92 градуса на водянке NZXT Kraken X61. Блин руки так и чешутся скальпануть его, результаты с такой водянкой должны быть интересными.
Вау! Ахрененное технарьское видео! Жаль нет миллиона лайков) пили годноту дальше, успех не за горами)
Подскажи идеи =)
Единственный минусик выпуска - нет бенчмарков. Я их ждал)
А так сборки бюджетных (нет) игровых пк, сравнение Интел - Амд - Нвидиа, сколько памяти надо видяхе для игр, опять же про игровые ноуты, да я не знаю, просто косынку записывай, у тебя плохо не получится ахах) Было интересно.
Спасибо,
Насчет бенчмарков. В сети их полно 7700к 5гц. По этому не думал что это кому то интересно.
крышку сорвет? лиш бы днище не вышибло)))© Короче по теме видос понравился))) Вопросы: Что за приспособа для зажимания в тиски и где она продается, примерно? Второй: жидкий металл продается в копм магазинах? Еще: с какой серии процов начинается термопаста? мне сказали что например в 2600 типа припой, а с 3ххх серии и далее термопаста, это правда?
Теперь про первое предложение))) есть такой анекдот (с огромной бородой))))
Жена приходит домой с работы, видит на кухне муж сидит на батарее с перевязанной головой.
Жена: Что с тобой случись?
Муж: Да короче решил брагу приготовить сразу в себе, съел пачку дрожжей, сахар, и теплой водой запил это все.
Жена: А голову зачем перевязал?
Муж: Чтобы крышку не сорвало!
Короче жена занимается своими делами комнате, слышит "БАААББАХХХ!!!"
Кричит: Что там у тебя крышку сорвало???!!!
Отвечает: Нет! Днище вышибло!!!
грамотно и аккуратно,крос,у меня очко жмёт,проц на гарантии ещё,а разогнать охото,пока ещё не решился скальпировать.
Скальпировать, надо уметь, согласен гарантии решишься. Но боятся разгона..... Задай себе вопрос, как узнаю что ты разгонял ? даже если он выйдет из строя, только вот есть одно но процессоры в оочень редких случиях выходят из строя.
Хрен с ним уговорил,уже заказал жидкий металл,единственное придётся лезвием срезать,у меня такой приблуды нет,а просто в тисках опасно,у него тексталит тонкий какой-то,у меня 6700к,неудачный попался,стабилен только на малом 4400 при вольтаже 1.330V и температуры до 85% скачат на водянке,не говоря уже о большем разгоне.
Столько гемороя для пользователей из-за жадности светло-синих гондурасов...
За видео - респект, но пока Intel не вернет припой, толстый текстолит и разблокированный разгон, в гробу я видал их процессоры.
Класс все подробно. Я вот скальпировал проц правда I7 3770k и под крышкой просто заменил термопасту на мх4. После этого видео нанесу жм. Только др.жм термал гризли какой то крионафт или как там алконафт короче не помню ))))
респект! аккуратно получилось но риск большой) ссылочку бы на приблуду для раскрытия)
Grustinko www.youmagine.com/designs/intel-kaby-lake-delid-tool
3д принтер не у всех есть
Дмитрий Дмитрий
В городе где-нибудь есть
Круто и прикольная штука для скальпа. Пруф от скальпа на лицо! На счет герметика где кто то писал "не наносить герметик по всему периметру" это мелочь конечно но посмотри на 1:36 след от герметика не по всему периметру и есть область где нет герметика и всего скорее это маленький зазор для выхода или отвода тепла и в этом есть смысл. Ну я так рассуждаю потому что изначально оно так устроено и если бы я делал что то подобное (в первый раз) то я бы не обратил на это внимание и всего скорее заклеил бы полностью но лучше оставить зазор как и задумано. Крышку не сорвет конечно но давление тепла внутри может негативно сказаться (имхо). Пусть вас не смущает слово "давления тепла". Ну а так крутяк, -26 добавить нечего.
может лучше вместо ваты использовать чтото другое, наверняка ворс останется, поди знай как повлияет на теплопередачу
палец+полиэтилен? O_o
одно из лучших и детальных видео. держи лойс
Спасибо
Да писец. Всегда удивлял подход: покупаешь ты себе проц Интел за 700-1000 баксов, а тебе под теплораспределитель мажут стоковую термуху, ту же самую, что и на боксовые кулера (теплопроводимость на уровне КПТ-8). Покупаешь АМД-шник за 100 баксов - кристалл на припое, состав которого хрен выговоришь, и теплопроводностью близкой к идеалу.
Как это, с*ка работает!?
Насчёт видео. Герметик - это было лишнее. Жидкий металл, любой, долго не живёт - через 10-15 месяцев его надо будет менять, поэтому можно было просто накинуть крышку. Её, через год, когда металл высохнет, и так хрен оторвёшь. А если на долго, то лучше просто нанести качественную термопасту - обычно стоит от 10 баксов за грамм. Разница со стоком будет не такая высокая, как с металлом, но тоже достаточно существенная, зато второй раз скальпировать уже никогда не придётся.
Самый дорогой проц от интела с термопастой это 7700к и он стоит всего 340 доларов.
Все более дорогие процессоры уже с припоем.
"АМД-шник за 100 баксов" калькулятор еще тот
Ну, АМД за 100 баксов сейчас - 6350, на момент выхода (12-ый год) он же. Он не "калькулятор", на момент выхода он был хорош (да за такие смешные деньги-то), он просто ОЧЕНЬ старый. Но даже на нём припой. Более того, на всех FX-ах, и APU от А6 - припой. Паста только на 2-х 3-х -ядерных Атлонах и А4, которые стоят вообще, едва ли не по цене подложки и теплораспределителя (до 50 баксов).
Суть не в них, а в проблеме Intel, пихать припой только в самые дорогие модели, хотя сам припой стоит по 100-150 рублей за грамм (процессора на 3 хватит). Конечно, понятно, зачем они это делают - дабы снизить разгонный потенциал младших и средних моделей (собственно, порой у некоторых старших моделей сам камень чуть меньше, чем ничем отличается от аналоги из среднего сегмента). К тому же, через некоторое время Интеловская говнопаста перестаёт вообще что-либо проводить, что, в свою очередь, намекнёт на необходимость покупки нового проца. Но, разве это нормально?
Может потому что камни АМД греются как адские печки, потому если нанести туда термопасту в стоке, она высохнет через пару месяцев и всё сгорит на*
Ты вообще о чём? AMD ещё с Бульдойзера как-то особенно не греются (собственно, этот миф был полной правдой аж 17-лет назад уже, но они тогда грелись не просто так - это позволяло им быть заметно производительнее 3-их Пеньков). Там если и встречается разница (обычно на топах), то совсем не критичная, причём даже с куда более новыми интеловскими камнями (FX-ы-то 11-13 года выпуска - очень уже старые, кроме 8370 - 14-ого) - ну там, при относительно равной нагрузке градусов 5 будет, не более того.
К тому же все они, кроме совсем бюджетных моделей (Athlon II да A4) на припое. А высыхание термопасты гораздо больше зависит от качеств самой термухи, да кулера. Если ты намажешь жирнющим слоем Химтековскую КПТ-8, да накинешь туда древний стоковый кулер от 754-ого - так у тебя и за месяц всё по-высохнет, причём и на Интеле тоже, в схожи условиях.
Roman Crane , тоже подтверждаю , был уже и на фх 8320 и на ай 3 6100 , щас на Рязани 1500х , на амд температуры более плавно поднимаются и Амд уже давно не греются так как мой старый Фен 965 . Самый "скачущий " оказался ай 3 6100 да еще и температура до 70 доходила ! Хотя на амд у меня с залман перформа 10х всегда до 50 градусов!
У меня бы при такой процедуре не только руки дрожали, но очко пульсировало. Но за идею и смелость однозначно лайк!
у меня сердце ёкнуло на 1:07
не у одного тебяХD
думаю разогрев проца феном перед скальпированием не облегчит процесс скальпирования, ведь герметик не станет более мягким, а станет более вязким... думаю не стоит этого делать... а как вариант засунуть в морозилку проц перед скальпированием, тогда герметик станет более хрупким(имхо)
Круто! Но как же опасно в тисках колоть проц! Это вам не соски в тиски. И вопрос почему производители так сразу не могут сделать? -26 град. хуясе..........
Чтобы ты чаще новые процессоры покупал дружок, ну и + еврейская экономия производства.
Andrey Korolev ну очевидно же, что экономия тут не при чем)
Vlad Shvets бери 2600k и радуйся)
Ну пока phenom ii x4 945-RX-460+8оперативы в Украине заработать тяжко
c 2011 на 2600k сижу ,цены ему нет)))пашет как проклятый))и хоть бы хны ему
А меня всегда интересовал вопрос почему не сделать дырку в крышке, что бы куллер напрямую касался платы, ну именно этой железячки что по середине (не знаю как она правильно называется). Намазал её пастой и усё, а всё остальное пусть прикрывает крышка. И охлаждение будет лучше и мозгодолбства с вскрытием не будет.
Нормально так скинуло! Интел те ещё гады... такую фигню под крышку лепить =)
где мои 660?!
Кто вы? Я вас не знаю)))...(не до железа сейчас, уже извиняй) =)
+
ну так переходи на амд, в чем проблема то?
То самое чувство, когда до этого видео риали думал, что крышку вскрывают скальпелем. Теперь я стал чуточку умнее, спасибо!
скальпом тоже вскрывают, можешь видосики найти
Это новый способ а так вскрывают обычно лезвием. Более опасный способ.
Я уже скальпировал 4770к, в этоге просто обновился до 5820к. И скальп не нужен и мощнее чем 7700к намного..
В играх к сожалению быстрее 7700к. есть 5960x и в паре с одной картой быстрее 7700к.
Но 7700к в некоторых уже грузится под 85, Посмотрим на сколько его хватит.
а мне говно по типу 7700К и не нужно, у меня 5820к с разгоном до 4.5.... Не один райзен и рядом не стоял с ним...
Хм. Вот я думал взять 7700k. Однако, теперь подумываю взять как у тебя проц (ибо тема с термопастой стремает, а райзен еще не допилили нормально). Как ощущение от проца вообще?
нууу у меня две 1070gtx было изначально. И с переходом с 4770к на 5820к это небо и земля лично под мои руки и задачи.
Но Ryzen сосет в играх... Этот многопоток не для игр. )
не знаю писали или нет. Но черный герметик не термостойкий, вот этот конкретно. Красный термостойкий, с черным могут быть проблемы.
По твоему процессор греется до 250 ??!
опа! и пиздец процу))) не стрёмно было? не 20 баксов ведь стоил
Стремно. 2 раз уже не стремно =D
Как же здорово, что у меня non-K-евский в турбобусте, с ноктуа nh-d15, выше 65 не поднимается
если бы рязань гналась до 4.4+ цены бы ей не было , да и щас ебет этот интел в принципе) А 8 гиговая 480 за 230 бачей ебет 6 гиговую 1060 за 260+
Ебет амд только в твоей головушке =)))
В играх быстрее Intel.
Что по зарубежным тестам, что на практике.
Есть у меня 5960x
до 4.6 в разгоне.
вдумайся процу больше 3 лет. Он ебет 1800х как не хуй делать.
1888 в синбенче.
а рязань 4.1 и то если повезет.
Если был бы разгон рязани до 4.4-4.5
Было бы правда отлично.
Пока что это до безумия сыроего уг. Покупают его или фаны, Или люди чей мозг засран дизынфой.
Следующий зен 2 будет не плохим процом *Думаю*
Но там уже будет 2066 и он на хуй не будет нужен.
Жду кукареканья о цене.
1) для игр 7700к как был лучшим так им и остался.
2) для работы 2011 сокет как был лучшим так им и остался.
3) АМД пилили райзен 5лет и в итоге ̶в̶ы̶с̶р̶а̶л̶и̶ выпустили сырое дерьмицо. Которое покупают "полу-про" и "начинающие" нищеброды-работники , а также ярые фанаты.
4) по поводу видиокарт. В моей стране такие цены:
1060 3 гб 237$
RX 480 4гб 292$
1060 6 гб 296$
RX 480 8гб 339$
Все 3 видиокарты от MSI с охлаждением Armor 2X.
А, чуть не забыл о RX 580 - 375$, еще чучуть и сравнилась бы в цене с 1070..
И что самое забавное - покупают и топят за АМД несмотря на все это! хД
Жду Zen+ *сарказм*
О, у отписавшихся ниже горит от того, что они поспешили, купили что-то менее мощное и за большие деньги. Бывает.
1) 4 ядра на 4.5 с оптимизацией , но за такую цену и жвачкой пусть идут нахуй (жди игр оптимизированных для райзена)
2) По цене за производительность для рабочих станций райзен занял полку вытеснив интел
3) Работа велась от силы последние год-полтора и проверялась только сотрудниками самой АМД , никак пару тысяч человек не могла отыграть все ситуации и проверить на ошибки АБСОЛЮТНО НОВУЮ АРХИТЕКТУРУ , сырые биосы да - вина амд , они передали производителям материнок свои еще ИНЖЕНЕРНИКИ за две недели до релиза , но опять же опасаясь гонки с интелом или всяческих ранних утечек , которые подпортили бы репутацию
4) Никто не мешает заказать с compuniverse , если ты долбаеб в своих защербных магазах в своей деревне , где 580 стоит аж 375$ - твои проблемы. 580 релизнулась даже дешевле 480 и при этом лучше на 10-15% , хотя хватало и 480 чтобы отыметь в жёпу ссаный огрызок 1060 (с 3 гиговой версии ущербной вообще ору)
А еще пошел нахуй со своим хД , уебок , мразь конченная. Тот же райзен 1400 за 150 бачей с 3000-3200 мхз памятью от corsair vengeance и разгоном до 3.8-3.9 можно спокойно приравнять к 6700 , стоящий 300.
Еще у амд даже b350 поддерживает разгон и даже РАЗГОН ПАМЯТИ , а ты тупое хуйло , иди покупай сцаный 7700к за 350 бачей и плату за 150-200 + охлаждение. Ядро райзен = ядро каблука , разница только в ущербной шине , но и это можно уладить разгоном памяти или дешевой vengeance. Стоковые кулеры выглядят помпезно , а не тот зашквар интеловский , за столько лет не могли поменять дизайн этому дерьму , да и не охлаждает нихуя. Итого у амд припой нормальный + хороший сток кулер , все это в полтора-два раза дешевле аналогов интела
И при этом "тот же райзен 1400 за 150 бачей" на 3.8 сливает в 90% игр i5 7400, а в некоторых случаях на dx12 даже пеньку за 60$! 4 ядра и 8 потоков разогнанных сливают пеньку..
Сливают ПЕНЬКУ КАРЛ! xД
Вот это пздц зашквар )))
P.S. в амудэ более-менее годные ток 2 проца: 1600 и 1700. Остальное лютый трэш
Молодец, отличный результат! я бы не рискнул Каби или Скай сам скальпировать)
Спасибо =)
Короче понятно, что автору лень в описании дать ссылки на товары которые он использовал....
Знает кто где взять такую хрень для скальпирования ?
На рынке есть огромное количество разных систем охлаждения от 500р до 15к. р. Разницы эффективности теплоотвода считанные градусы. Т.е. башня за 1.5к хуже чем за 3к на 4-6 градусов. а башня за 6к эффективней чем за 1.5 на 8-10 градусов. Скальпировав проц, эффективность теплоотвода выросла на 26 градусов!!!!! 26!
Видел у чувака через месяц метал этот приварился , проц в помойку .
Вадим Присягин у чувака которого ты видел, был метал + метал а тут кристал + никель
и не в помойку а за ного отшлифовал и все
Забавно, что скальпировать и экстремально гнать 7700к начали фанбои интела после выхода рязани, до этого особой активности не наблюдалось...
1 видео это активность ? я еще сделать видео хотел, когда рязани не было.
Забыл оставить выход для горячего воздуха из под крышки. На снятой крышке видно, что герметик нанесён не по всей поверхности. Крышку может сорвать.
Саня Ыыы герметик нанесен рывками будет там место не переживай
Дмитрий Дмитрий, при таком нанесении, как в видео, герметик заполнит все пустоты. Нужно оставлять пустой участок шириной, как минимум, 3-4 миллиметра.
Саня Ыыы да ничего не будет много в сети кто заполняет полностью все нормально у них
Дмитрий Дмитрий мне с тобой говорить не о чем.
Саня Ыыы Потому что заебали выскочки, услышут где то что то, и давай умничать, а сами элементарно разгона боятся.
а чуть не забыл для обезжиривания поверхностей лучше купить спирт в радиодеталях!!! салфетка в комплекте плохо обезжиривает у меня такой же набор был.
еще один бал в пользу амд райзен
И хуже в том числе, вот выйдет райзен + там и техпроцесс будет отработанее. Тогда может и поменяю свой 2550K. А на текущие сопли от интел ни ни
Семен Семеныч рузен уже вышел ало,в днс есть,но там дорого лучше тогда в CU брать
Артур Никифоров пока ещё не скоро будет точно,плохо только что завод не выпускает TSMC амд,ибо у них качество лучше и поэтому интел так хорошо гонится,амд на китайщине какой-то выпускает...
угу, с максимальной частотой 4ггц..
И 16 потоков за 17к, варежку бы не разевал не в тему
Автор - молодец.
Что за вещество черного цвета использовано для приклеивания крышки?
Не проникнет ли (диффузия) жидкий металл в кристалл ЦПУ со временем?!
иички то железные)))
лови лосика))
Всё герметиком нельзя замазывать , должна быть небольшая шель , а то он просто взорваться может , из за того , что под крышкой температура намного выше чем снаружи и из за внутреннего давления либо герметик улетелит в стороны , или что-нибуть с крышкой будет...
ага уже пол года прошло, 8 раз взорвался .... иди снимай майн крафт а сюда не лезь
Кстати, а зачем крышку ставить на место? Без неё, как мне кажется лучше будет, только с "башмаком" ветродуя помудрить к нему припаять медную пластину. Разве нет?
Раздавить кристалл - как 2 пальца об асфальт. Особенно на топовых башнях тяжеленных. С водоблоком можно попробовать. А паять пластину на башмак - идиотизм.
Красавчик ! Всё грамотно показал, вот только вопрос по охлаждению чем охлаждал? я просто сам скальпировал и использовал ЖМ-6 + кулер залман оптима 4 трубки, у меня 27+- градусов упало, разгон сделал до 4.6 мгц.
Познавательное видео, написал бы название всех компонентов, и где взять ту штуку куда засовывать проц :)
я скальпировал 4790К таким же способом, вся процедура заняла 30 мин, температура -20 градусов (точнее не замерял да и не нужно все итак видно) 4.7 частота 1,3 в. в стресс тесте 69 градусов (ОССТ)
Спасибо для видео. Я скальпировал с лезвием за 2 минута но I7 7700 без к и все хорошо прошло темп снизил 10 градуса -+.
Скальпировал 7700К лезвием "Рапира", менее чем за 10 минут. До последнего переживал за дорожки, но делал не спеша и без изгибов лезвия.
Хоть и процы хорошие от интел, но они капец охерели за эти деньги сувать туда говно, amd помоему тоже говно суют, но оно лучше справляется с задачей.
PS: ставил я обратно без герметика, чтобы в дальнейшем без проблем заменить высохший термоинтерфейс.
Чувак, ты зверь) Лайк, подписка
Молодец! я года 3 назад свой старенький i7-860 скальпировал) тоже ликвид про нанёс. Перед скальпом он 3.3 максимум гнался с температурой под 70 а после скальпа 4 ггц взял легко с температурой 64-67
Шикарный результат. Такой девайс где заказали? Ссылочкой не поделитесь тоже планирую скальпануть свой 6700k. Ато скоро переходу на 3,5к где понадобится 1080 и без разгона уж ни как )))
Приветствую! Прошу прощения за вопросы, но...
1) А какой "припой" использовала сама интел для предыдущего поколения процессоров?
2) Можно ли "припой" припоять к процу?
3) Имеет ли смысл закрасить все контакты лаком и нанести избыточное количество "металла" под крышку? Прям так чтобы кристалл "обняло" со всех сторон. не тонкий слой, а прям как "Леново" кладет в свои ноуты под системы охлаждения.. с избытком.
Молодец не побоялся.А все же где ее можно купить готовое.
Вот рукастый парень:) Молоток. Я бы не рискнул. А если не получится :( 20 000 тыЩ в ведро....
Спасибо за старания. Информация пригодится!
Скальпанул свой i7 4790k, куллер у меня Deep Cool Gammax 400 по документам до 125w рассеивает тепло, Linx AVX2 он у меня ясен пень не проходит, т.к. температура переваливает за сотку и начинается сброс частот, дабы не погореть. Но как бы не в этом суть, разгонять на моём охлаждении - это убийство процессора, я почитав форумы подумал, а дайка я скинуть 10-15 градусов, чтобы куллер не гудел, вскрыл проц, зачистил, залачил смдшки и нанес ЖМ на кристал и на крышечку, всё это так же посадил на герметик, зажал в сокет, через сутки начал смотреть, что изменилось, а изменилось ничего, температуры с терможвачкой и с ЖМ идентичные +-3-5 градусов, что я укладываю в предел погрешностей, как в Battlefield 1 проц грелся до 76 грудусов при загрузке на 60-85% и частоты с турбобустом в 4400ГГц, так он и греется сейчас, куллер ревет абсолютно так же. Процессор так же быстро остывает до 47 градусов, если к примеру пару секунд назад его температура была 90 градусов, т.е. вероятность что что-то там плохо передает тепло нету. Так что нужно учитывать что победить перегрев с помощью ЖМ не всегда получается, в какой то степени это лотерея.
Спасибо за видео! Злодеи в интел обделили нас нормальным припоем, выдавив вместо него термопасту. причем начиная с 3770к всего на 4200мгц при минутной нагрузке доходит до 97 градусов, что считаю перебором и явным недостатком инженеров, хотя скорее всего кривым маркетинговым ходом. Всё боюсь свой вскрыть и заменить это слабое звено в горячей цепочке.
Видео интересное.
Но для рядового пользователя - нет смысла. Только ради развлечения.
Я тоже слегка разогнал до 4.7ГГц (для успокоения души, т.к. иначе не могу)), с вольтажом не играл, (где-то 1,26), охлаждение воздушное (старый башенный кулер "Scythe Mine 2 Cooler" ещё с 775-го сокета). Для AVX инструкций настроил в BIOS сброс частоты до 4,2ГГц. В Простое на минимальных оборотах вентилятора - 33 градуса, при прохождении Linpack - 80 градусов, при прохождении AVX-совместимого линпака - 79 градусов. Стрестесты - до 80 градусов.
По просмотру тестов в ютубе: в разгоне I7 7700k, при превышении 5,1 ГГц даёт от 10 до 13% в производительности, в частности 10% в рендеринге 3д сцен и 0 цел хрен десятых в играх. Про офисные приложения и прочую лабудень вообще молчу. Зачем, спрашивается, весь этот геморрой? Если ты не проф. дизайнер, и пр., а если наоборот, то зачем выбирать этот процессор, а не более серьёзный?
Этот процессор нишевый - для разного рода работы дома, мультимедия и игрушечек. Проц очень хороший, куча настроек, материнка позволяет добиться тихой работы в обычных режимах, очень гибкая настройка охлаждения. При подключении 4K телека или монитора можно смотреть фильмы в HEVC без напряга, без разгона, без водянки, в абсолютной тишине.
Но также (из-за отсутствия адекватной конкуренции) нужно понимать, что Интел выжимает все соки из этой технологии и не спешит делиться новыми технологиями, т.к. это экономически не целесообразно, и при расточительстве может привести к банкротству.
Ещё, возможно, хорошая теплопроводность ещё больше нивелирует разницу между массовыми и более дорогими многоядерными процессорами на более дорогом и продвинутом сокете в определённых приложениях. Получается, вся проблема в разделении потребителей сокетами, выйти за рамки на более продвинутый уровень с более дешёвого сокета никак не получится.
А также нам известно (я так думаю), что мы (большинство из нас) ведёмся на маркетинг а не на реальный функционал, и никто не кричит, что лампочки, которые могут гореть уже до 250тыс. часов нам продают с гордостью указывая на них от 10 до 25тыс. (даже уже не 50!), как было когда-то чуть более века назад (по слухам))!)
мой экземпляр берет 4.7 при 1.19
В видео и комментариях видел. Нужно будет и мне поиграться с напряжением)
Недавно купил себе этот камень, куча настроек, ещё не во всём разобрался...
И на сколько этого жидкого металла хватит? На пол года?
Интересно можно такую технологию применить в ноутбуке Dell 7567 там тоже температуры у проца запредельные i7 7700HQ. Понятно что скальпировать там нечего, а вот жидкий металл нанести...
А на новом процессоре до скальпирования результат такой же как после скальпирования? Вопрос к тому, что надо ли скальпирования сразу после покупки?
Приветствую) зачётный гайдик!!!) у меня есть такой вопросик) а где такой макетик для проца взять?) а то я в коментах искал.. но что то не нашел) просмотрел может) Iron PC, напиши пожалуйста где взять такой макетик) буду благодарен тебе)
Развернутые комментарии можно...что и как использовалось и т.д
когда же интел перестанет использовать термокончу
Особенно интересная твоя приспособа.
Где ты её отрыл?
А уж менять/не менять термоинтерфейс это каждый для себя сам решает. Мне так и в стоке на всё хватает.
Кайфа от разгона не понимаю. Ну с учётом того что процессор изначально не самый говённый куплен.
Приветствую! Лайк за разгон! Тема разгона и скальпа также близка очень. Но что я заметил у тебя как мне показалось скальпилятор распечатанный на принтере? Если да можно файл для печати? Спасибо!
www.youmagine.com/designs/intel-kaby-lake-delid-tool рад помочь
где взять такую штуку вкоторую вставил проц перед тисками?
Поздравляю -26 отличный результат!
Интересно, а нельзя ли на кристалл напрямую поставить кулер, например, выточив паз в площадке теплоотвода или переходную плиту выточить, только лишь для облегчения последующего доступа для замены высохшей термопасты?
Почему дырку на поясе герметизации не оставил ? да и этот жидкий металл вроде бы быстро высыхает
Надо было крышку хотя бы платиновую расфрезеровать вместо родной.
ну что подробно познавательно на будущее пригодится )) лайк
Было бы на что термоинтерфейс менять - ведь ЖМ требует довольно часто замены - раз в полгода это как пить дать надо менять. Поставить и забыть не получится.
То ли дело у меня 2-ое поколение - припой, красота да и только, игры все тянет на ура, зачем его менять? Разве что когда выдйет улучшенный райзен, да в цене сбросит - может и подумаю.
А я не жду, у меня вполне нормальный 2550к, который до сих пор тянет все мои игры. А если еще улучшить охлаждение, скажем поставить воду вместо залман перформа - то можно и больше гнать, сейчас 4.4
Что стало с этим процом? Прост замазал таким герметиком который надувается при затвердевании да и место для восдуха под крышкой не оставил
И вопрос по жидкому металлу, он со временем не теряет своих свойств?
По началу казалось что небрежно все делаешь, но с результатом не поспорить. Молодец! а Интел пускай термокончу себе в глаза заливают - может поможет от жадности.
По моему нормально. Есть блогеры которые даже родной герметик не убирают.
Видео понравилось, но зачем ставить крышку обратно, мне кажется на прямую с радиатором контакт был бы намного лучше. И про жидкий металл, он раздает алюминий со временем, так что с ним осторожнее.
ruclips.net/video/XJD0uGWlCPU/видео.html
фигасе увидеть такое занятие ! Я в восторге !
Кстати после припоя больше не нужно будет мазать термопастой, не так ли?
И вытаскивается ли чип после припоя?
Просто я как и все новое поколение особо не шарю в технике
Конструкция как у 3770 - нет никаких дополнительных элементов под крышкой как у 4790K, если бы не тонкий тектолит у 7700 то было не так опасно скальпировать
Я тоже себе так сделал , мучиет только один вопрос на долго ли? Многие говоря что с металом под крышкой что то происходит и он засыхает , второй раз не охото делать тоже самое ???
Вот год и прошел, было бы очень круто если автор поделился итогами скальпирования, не потерял ли ЖМ теплопроводность, не окислился ли до состояния сухого парашка, использует ли автор вообще комп с этим процессором или давно уже продал и купил новый?