SMT回焊溫度曲線發生平移、飄移、抖動、溫度短暫抬升是怎麼一回事？

[@來人餵公子吃餅]

工作熊大大您好，想請問BGA Void所造成的因素和有哪些解決方法？
經了解，BGA Void產生是助焊膏裡的液體在加熱時，還沒反應完，機台就進行冷卻而產生空洞
目前所解決的問題我整理出兩點
1.延長吸熱區（190度～200度）時間到120秒
2.降低機台下加熱溫度，提升機台上加熱溫度（想法是下加熱是讓板子達到均溫，然後依靠上加熱去排除助焊膏的水分）
這兩點雖有解決掉一部分Void，但有部分產品，我把吸熱區調到150秒了，還是會出現Void現象，工作區又沒有真空回焊，所以想請問我是不是漏了哪些因素😵‍💫😵‍💫
機台常用設定是
預熱區 80秒到150度，吸熱區120秒到190-200度，急升溫區40秒到220度前，回焊區 240正負10度 60秒正負10秒

[@工作熊]

BGA錫球void形成的原因很多，製程上大體上以助焊劑或濕氣在加熱過程中來不及逃逸有關，助焊劑就是來自錫膏，很容易理解，所以其形成的位置大部分集中在PCB端(錫膏印刷端)，濕氣可能來自環境(錫膏暴露於大氣中過久)，PCB本身樹脂分子也可能產生水氣(化學反應)。
也不排除來料問題，比如BGA錫球本身就帶有孔洞(一般比較集中在BGA載板端)。
另外，PCB設計也有關係，BGA焊墊底下如果有via或dimple太深，都有可能形成void。via-in-pad填孔如果用的樹脂填孔，就容易有縫隙藏空氣。
其他，當然還有一些不常見的可能原因。
至於你的解決方案，
1. 延長吸熱時間，確實有機會可以降低孔洞，但吸熱時間過久不利焊錫品質，影片中應該有解釋。你也可以嘗試稍微延長回焊時間，也就是延長TAL的時間，讓助焊劑有更多機會可以從焊錫中逃逸。建議你要做實驗計畫，驗證並取得一個最佳參數。
2. 增加上下溫區的溫差可能造成板子變形的風險，不一定可以解決BGA的void問題，錫膏中水分的揮發靠的是吸熱區與控制錫膏暴露大氣時間的控制。當然，我也可能是錯的，建議還是做實驗計畫驗證。
所以，你應該要先知道你的void是來自何處？這樣才能針對原因下對策。先層別問題在下對策，而不是瞎子摸象。
最後，不要想著靠製程可以100%解決void問題，只要把void控制在一定程度下就可以了。你也可以找錫膏廠商的技術支援討論是否有比較適合的錫膏可以使用。

[@來人餵公子吃餅]

非常感謝工作熊大大，我再找時間來找出真因🙇‍♂️🙇‍♂️