반도체 유리기판 시대의 최강자 레이저 전문 LPKF

반도체 유리기판 시대의 최강자 레이저 전문 LPKF
00:00 인트로
00:46 Klaus Fiedler CEO에 대하여
01:19 LPKF 회사 소개와 강점 '레이저 기술'
02:41 글래스 기판 시장 소개 및 장점
04:21 글래스 기판 도입의 기술적 과제와 LPKF만의 해결 방안
05:43 글래스 기판 시장, 본격적인 시작은 언제?
08:09 LPKF의 기존 진행 사업과 협력사
10:18 반도체 '글래스 기판' 어떤 국가가 유망할까?
11:10 LPKF의 '풀 파운드리 서비스'
#LPKF #KlausFiedler #글래스기판 #하이브리드본딩 #반도체
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반도체 스케일링을 지속시킬 신공법! 「반도체 ‘하이브리드 본딩’ 기술 콘퍼런스」
2023년 7월 26일(수) 디일렉 콘퍼런스 룸 5층 / 포스코타워 역삼 3층 이벤트홀 (역삼역 3번 출구 도보 3분)
사전링크 페이지
(yelec.kr/product/%eb%b0%98%eb...)
[오프라인 행사 개요]
◦행사명 : 반도체 스케일링을 지속시킬 신공법! 「반도체 ‘하이브리드 본딩’ 기술 콘퍼런스」
◦일시 : 2023년 7월 26일(수)
◦장소 : 포스코타워 역삼 3층 이벤트홀 (역삼역 3번 출구 도보 3분) / 디일렉 컨퍼런스룸 (서울 역삼동 아승빌딩 5F)
◦주최 및 주관 : 한국반도체연구조합 / 디일렉 / 와이일렉/인하대학교 3D나노융합소자연구센터
◦규모: 선착순 50명
◦참가비용 : 440,000원 (VAT 포함)
◦등록마감 : 7월25일(화) 18시 사전등록 마감 시 행사 당일 현장등록 불가
◦행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [e-mail] 010 5278 5958
[참고 사항]
◦ 콘퍼런스 룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
◦ 참석자 분들은 오전 9시부터 사전 입장 가능합니다.
◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 자료집 제공합니다.
◦ 콘퍼런스 비용 입금시 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다.
(우리은행 1005 - 803 - 563727 예금주 디일렉)
*세금계산서 발행은 무통장 입금 결제만 가능합니다.
◦ 참석확인증 - 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다.
◦ 취소안내 - 행사 3일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다.
◦ 본 콘퍼런스는 주차지원이 불가합니다.
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※ 디일렉 멤버십
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[@miong-jelhie7507]

대박이네요..이런 분을 인터뷰 하시다니..디일렉의 무궁한 발전을 기원합니다.

[@kimyountaeg9234]

장비를 팔고 공정 기술료는 별도로 요구하던데 생산량 기준으로

[@AN3MY]

so what is the implication here?

[@jmc9678]

​@@AN3MYThat's business model of LPKF
So that not become problem about your questations.

[@user-gi3ub8px8w]

이미 켐트가 여기서 힌트가 있었네

[@user-hm9gn6fr4o]

유리기판은 전처리 공정이 가능한 업체만 가능 할것....

[@kkkjjjnnn7449]

영어가 어설프다 했더니 독일인이구나.

[@projectj4876]

언제가세요가 겁나 웃기네 ㅋㅋ