안녕하세요 교수님 강의듣다가 궁금증 생겨서 질문드립니다. al2o3와 같은 화합물을 증착하면 열에 의해 결합이 끊어져 증착 후 랜덤한 결합을 하게 되는 점을 이해했는데요, 순수 metal(al, ag 등) 물질을 녹여서 증착하는 경우에는 crystalline 상태로 증착이 되는 것인가요??
안녕하십니까 김성호 교수님, 질문이 있습니다. E-beam evaporation에서의 질문입니다. E-beam을 이용하여 deposition rate를 조절 -> 더 정교하게 control -> theraml evap. 보다 density 높은 박막 형성, low contamination.... 하지만 deposition rate는 Thermal evap.가 더 높다. 즉, 'deposition rate가 높은지 낮은지는 thin film의 quality를 결정하지 않는다. deposition rate의 정교한 control이 thin film의 quality를 결정한다' 가 맞는것일 까요? 그리고 deposition rate의 정교한 control이 어떻게 높은 density의 film을 만들어지는지 궁금합니다. 좋은 영상들 항상 감사합니다.
제가 조금 헷갈리게 설명한 것 같은데, 간단하게 deposition rate 이 낮으면 낮을수록 film 의 density 가 높은 박막이 얻어집니다. 모래를 천천히 한층한층 꾹꾹 눌러 쌓는 것과 한번에 모래를 쏟아 빠르게 쌓는 것을 상상하면 좋을 것 같습니다. 항상 그렇다고 말하기는 어렵지만 대체적으로 density 가 높을 수록 전기적 특성이나 물리적 내구성 같은 것이 좋은 경우가 많으며, substrate 와의 adhesion 이 좋은 경우가 많습니다.
안녕하십니까, 교수님. high-k & low-k 유전체에 대해 궁금한 점이 생겨 질문드립니다. 1. high-k 의 경우 낮은 energy bandgap을 가지고 있어 절연능력이 떨어진다. 2. high-k 의 경우 절연막이 높은 capacitance를 가지고 있어 절연능력이 뛰어나다 인터넷으로 많은 글들을 찾아보았는데, 각자 다르게 설명하는 글들이 많아 헷갈립니다 ㅠㅠ 정리하자면, 유전능력(유전율)과 절연능력의 관계가 궁금합니다.
Evaporation 공정은 plasma를 생성하지 않고, 기체 상태에서 증착되는 것이 맞을까요? 보통 증착은 plasma를 생성하는데 얘는 그렇지 않은지 궁금합니다. Power supply도 안보이고 해서요,, 열 에너지로 plasma를 만들기에도 너무 낮은 에너지로 보이고요.. 감사합니다.
![[기초반도체공정|6.2] #deposition #sputtering #DC #RF #reactive ion #magnetron](http://i.ytimg.com/vi/Ozp_6kHgzB8/mqdefault.jpg)
![[기초반도체공정|6.2] #deposition #sputtering #DC #RF #reactive ion #magnetron](/img/tr.png)
![[기초반도체공정|6.3] #deposition #CVD #LPCVD #PECVD](http://i.ytimg.com/vi/gXJC_T8JQCA/mqdefault.jpg)
안녕하세요 교수님 강의듣다가 궁금증 생겨서 질문드립니다. al2o3와 같은 화합물을 증착하면 열에 의해 결합이 끊어져 증착 후 랜덤한 결합을 하게 되는 점을 이해했는데요, 순수 metal(al, ag 등) 물질을 녹여서 증착하는 경우에는 crystalline 상태로 증착이 되는 것인가요??
증착속도가 빠르기 때문에 거의 poly crystalline처럼 덕지덕지 증착 됩니다.
@@DevicePhysics 답변감사드립니다
안녕하십니까 김성호 교수님, 질문이 있습니다. E-beam evaporation에서의 질문입니다.
E-beam을 이용하여 deposition rate를 조절 -> 더 정교하게 control -> theraml evap. 보다 density 높은 박막 형성, low contamination....
하지만 deposition rate는 Thermal evap.가 더 높다.
즉, 'deposition rate가 높은지 낮은지는 thin film의 quality를 결정하지 않는다. deposition rate의 정교한 control이 thin film의 quality를 결정한다' 가 맞는것일 까요?
그리고 deposition rate의 정교한 control이 어떻게 높은 density의 film을 만들어지는지 궁금합니다.
좋은 영상들 항상 감사합니다.
제가 조금 헷갈리게 설명한 것 같은데, 간단하게 deposition rate 이 낮으면 낮을수록 film 의 density 가 높은 박막이 얻어집니다. 모래를 천천히 한층한층 꾹꾹 눌러 쌓는 것과 한번에 모래를 쏟아 빠르게 쌓는 것을 상상하면 좋을 것 같습니다.
항상 그렇다고 말하기는 어렵지만 대체적으로 density 가 높을 수록 전기적 특성이나 물리적 내구성 같은 것이 좋은 경우가 많으며, substrate 와의 adhesion 이 좋은 경우가 많습니다.
@@DevicePhysics 좋은 답변 감사합니다. 행복한 하루 보내세요!
안녕하십니까, 교수님. high-k & low-k 유전체에 대해 궁금한 점이 생겨 질문드립니다.
1. high-k 의 경우 낮은 energy bandgap을 가지고 있어 절연능력이 떨어진다.
2. high-k 의 경우 절연막이 높은 capacitance를 가지고 있어 절연능력이 뛰어나다
인터넷으로 많은 글들을 찾아보았는데, 각자 다르게 설명하는 글들이 많아 헷갈립니다 ㅠㅠ
정리하자면, 유전능력(유전율)과 절연능력의 관계가 궁금합니다.
절연능력과 유전율은 직접적인 관계는 없습니다. [고급소자물리|4.2]강의에 관련 내용이 있으니 참고 바랍니다.
@@DevicePhysics 매번 감사드립니다!!
안녕하세요 선생님 질문이 있어서 댓글답니다. 그럼 측벽을 제대로 증착하기위해서는 일정각도로 증착을 해줘야 하는건가요?? 그럼 그각도가 tank로 계산되는지 궁금합니다.
특별한 목적이 아니면 각도를 주어서 증착하는 경우는 없습니다.
좋은 강의 감사합니다!! 😊😊
Evaporation 공정은 plasma를 생성하지 않고, 기체 상태에서 증착되는 것이 맞을까요?
보통 증착은 plasma를 생성하는데 얘는 그렇지 않은지 궁금합니다.
Power supply도 안보이고 해서요,, 열 에너지로 plasma를 만들기에도 너무 낮은 에너지로 보이고요..
감사합니다.
plasma를 사용하지 않는 방식입니다.
@@DevicePhysics 감사합니다
교수님 녹화 프로그램 뭐 쓰시는지 알수있나요?
everlec 이란 프로그램을 사용합니다.