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確かに特許は取れないですね。実用新案か意匠なので流石ちゃんとしてるPCER24さんです。
Amdは主のような関連パーツを作ってくれる人をかき集めるためにあえて変な形状にしたという深読み
グリス塗布時だけ使用するアイテムと想像していましたが付けっぱOK仕様だったとは…おそれいりました！
世界一高速でCPUを回す男(笑)
私はまだryzen7000系は買えてませんが、グリスを塗るときは真ん中の四角い部分だけに塗ると思いますねえ。フィラメント製の試作品を剝がしたシーンでも「おお、きれいだ！」と思わず声が出てしまったので、しなやかな素材で作られた完成品が通販サイトや店頭に並ぶ日が楽しみです
車載用ECU とかでは、コンタミによるショート防止や防湿などの目的で、基板に樹脂を塗布してます。蛍光剤入りの樹脂もあるので、入手して基板全体に塗ってブラックライトあててみるのも面白いかも?
グリス塗り用カバーめちゃくちゃ欲しい
『CPU地球ゴマ』初めて見ました😆
考案してたのがこのスタイル＾＾。素材は型取り用のシリコンで作れればと思ってました。PCER24さんは目の付け所がいい。
放熱や熱伝導目的で金属パーツにしたら、クーラーに当たらない金属面積が増えて、逆に冷却損失になったりしてね。
ヒートスプレッダーとクーラーの間に液体金属グリスを使用する場合、この隙間は必ず埋めておきたい(ボトルネックはダイ-ヒートスプレッダー間ですので、面積は少なめでもOKかと)。少し薄めVerがあったら、もっと液体ゴム等で隙間を完全に埋めやすいかも。埋める前提なら素材はナイロンで射出成形でも可能と思います(製造原価100円以下かと)。液体金属グリスについても、配合を変えて50℃ぐらいで固まる(流れ出してもすぐ固まる)仕様にしたい(クーラーを外す際は温める必要がありますが)。
ヒートスプレッダの中心以外が浮いてるなら尚更グリスは中心につけるだけでいい気がする
ABCBの時も思ったんですけど、銅なんかで作ったらちょっとは冷却性能高くなりそうだと思います
CPU 乾かす方法が乱暴すぎて笑いました。ベアリングってミニ四駆かな？ｗあと、紙に線を描くだけなのに下敷きが PS3 の残骸パーツとか。ネタが細かくて良いですね！
新しいCPUの飾りが出来そう、、、
おお、これは素晴らしい。
恐ろしく速い回転、俺じゃなきゃ見逃しちゃうね
今回のupまで首を長くしてお待ちしておりました😂❤🎉意匠権になるのですか！実用新案権かと思ってました😊
自分の場合はグリスは中央から7,8割カバーできれば問題ないという考えで、真ん中うんこ盛りに加えて円形に広がるのを加味して四隅側にちょんちょん米マークの時もあり厚みをつけることでグリスが隙間に侵入する際の抵抗圧力が高くなりそうですね柔らかめの素材で密着性を高めたり、外側に向けてグリスが逃げやすくなるような（薄くするとか？）構造にできたらさらに効果が増すのかなと思いました量産等考えたら平均的な精度や物理的な限界があると思うので、あのNoctuaでさえ割りと凡庸なソリューションに行き着いている以上、現状でも十分だとは思いますが
隙間を塞ぐのはどうかと言う人もいるので金属で試作して温度を計測した方が良いかも？使用時と飛び出していない内側の四角部分にのみグリスを塗った時とで比較しないと判断がつかないですね。
乾燥シーンが一番おもろいｗ
サーコンシートを型通り切ってはめれば？型が面倒だけど。熱伝導性、絶縁性、難燃性に優れてるからオススメです。
温度変化はあったのでしょうか
次殻割りかな！
取りやすいようにくぼみみたいのあるともっといいかも
チップコンデンサに対して風を当て、冷える様にヒートスプレッダーとの間隔を設けているのではないでしょうか？ヒートスプレッダーは大きくしたいがチップコンデンサに接触させてしまうとコンデンサに温度ダメージがでてしまう程ヒートスプレッダーが熱くなる･･･（間違っていたらごめんなさい）
知ってるかもしれないけど外人さんが検証でグリスは豆盛「〇」以外はエアスポットと言うのが発生するから駄目だって言ってた。
材質を金属、クーラーとの接触面をツライチにして熱効率アップも謳いましょう！
どうせなら熱伝導率高めの金属で、ヒートスプレッタと同じ高さになるように作れば、冷却効率が上がるんじゃないかしら？
じゃあちゃんと熱伝導するよう側面にもグリスを塗って…あれ？
敢えてヒートスプレッタに隙間持たせてCPUに余計な負荷かからん様に工夫してるのが解る。超絶強引にテンションかけてCPUを反らせるのが仕様であるのとは、全く違うAM5。
あの隙間を見ると液浸化冷却したくなりますね。
私も 厚塗り派 カピカピに 乾くよりは 厚塗りの方が 長持ちするかな？と 思って。個別販売じゃなくて できれば マザーボードメーカーや PCショップに 入れてもらえたら 良いですね。
両社欠点あるのほんま草
歪むのとはみ出るのとどっちかか…
金型作って射出成形でしょうか？3Dプリンターや削り出しって事もないと思いますが、メーカーが射出成形で大量生産したら200〜300円とかで売り出せそうなので厳しいかも？
CPUを回す(物理)
CPU高速回転やばいｗ
12:01クーラー側はまだ接地面の余裕があるから防御パーツもゴムと銅の二層式にして排熱効果を高めたいな。
次世代のハンドスピナーｗ
こんな高ぇハンドスピナー怖くて回せねぇよwww
つけた状態でグリス拭き取れたらいいなぁと思いました
まるでジグソーパズルみたいなCPUだ。
熱伝導を考えた場合、金属パーツの方が良さそうだけどどうなんだろう?直接CPUに触れてる訳ではないので関係ないのかな?逆に熱がCPUに戻ってしまったり?
どっかが既に発売してなかったっけ
これって裏面にグリス着いたら普通に洗って大丈夫？...
動画ありがとうございます。密閉されて熱が籠もりそうな気もしますが、あまり気にしなくても良い感じですかね。
空気の熱容量はヒートスプレッダのそれに対して十分小さいので心配ないですよー
グリスのお漏らしとか、大変ねぇ！
7000番台はチップセットやら見た目やらピンやら変わった割に性能が拍子抜けだった…
intelが元々強いだけで、自社のZen3は圧倒してるでしょ。
現実のPCはCPUを縦にして使うことが多いので、もっと厳しいのではないでしょうか。
noctuaから充分なものがもう出ちゃってますね…
なんなら分かっててもう出してましたもんね
アレだけ隙間が有るのなら冷却液に沈める液浸水冷にしたらどうなるんだろう？。液体窒素は隙間で膨張して殻を吹き飛ばしたりしてなw
cpu回すやつわっちもホシィぃ(≧∀≦)ｷｬｯｷｬ
CPUグリスって全体に塗らなきゃダメって思ってる人が多いんすよね。今回のゲジゲジ形状はパニックになる人も多いはず。普通の四角だったとしても縁までビッチリ塗る必要はなく、実はおおむね塗れていればよかったりする。最悪ダイの上だけ塗れてれば熱は伝わりますからね。メーカー的には非推奨だろうし、流石に冷却効率落ちるだろうけど私も初心者の頃シルバーグリスを盛大に盛って起動しませんでしたw
液体金属を使いたいのでステンレスか銅素材の物も欲しいです！
（Noctuaのサーマルペーストガードがあるよなんて言えない）
隙間を埋めるのでどうしても熱が気になりますが、隙間の有無は熱の面ではほとんど影響がないのでしょうか？
今回のRyzenのヒートスプレッダの形状は、発熱対策の一環で、放熱の為の面積稼ぎと空冷の為の隙間形状なのでは？スペーサ入れたら放熱の妨げに成って、サーマルスロットが発生しクロック周波数落ちるのでは？一度スペーサー有無で、線香の煙でも良いので、CPU周りの空気の流れ検証して欲しいです。
しかしこの形状は本当問題。BTOも嫌がるやろなあ
もうね前回かなりやきもきしてたら速攻でマザボメーカー辺りがパクってて あぁあ って思ってましたｗちょっと中華何してくれてるの！って叫んじゃってましたよｗｗｗ
某クマさんが似たの出すようだけど…もういっそ彼方の方からPCER24さんと組めばいいのに、とか思ってしまいますなぁ。
いつからハンドスピナー作るRUclipsrになったんだ？ｗこんなのを見るためにチャンネル登録してるんじゃねーぞ？
動画ありがとうございます自分なら、きっちり端まで塗りますね そして表面全てに当たる大きめのフィンを乗せるこの形状は放熱効果を狙って表面積を最大化した設計となっている様に思いますだから、全ての面から放熱してあげないと意味をなさないそもそも放熱フィンがなぜあのように羽を何枚も重ねた形状しているかを考えればわかりますがそれも表面積を最少スペース内で最大化するためにしている事なのです動画のグリス侵入防止パッケージについてですが、メーカーがわざとこの形状で放熱効果を高めようとしていると仮定するなら、自分はその穴を塞ぐことには少しだけ抵抗感がある特にアタッチメントが導熱性の高い材質ならともかく耐熱プラスチックなら熱も外に逃げないしかも大抵は上からファンの風をたたきつけて下に熱を逃がす形状ならこの切り欠き部分にも放熱ファンに当たった風が当たる構造なはずなのでその機会が奪われる事が気になるもし、改良の余地があるなら導熱性素材とその費用対効果を考えてみてくださいあと、導電性のグリス塗布によるCPUパーツのショートの可能性ですが、パーツに耐熱フィルタがかぶせてあるなら当然それを通してグリスがパーツに入り込む可能性は低いもちろん動画で指摘のある通りCPUの下側にグリスが回り込む可能性もあるがでも動作に支障がなければ、オリジナルのまま使用した方が性能を発揮しやすいと自分は考えます
接地面の部分だけ、塗るww
下手に塗り広げると空気が残るので、形状気にせずうんこ塗り💩
ここは商業チャンネルになったんですか？
CPU折れる折れる！
塗りすぎですねｗ
逆に漏れ出す分が流れるような溝をわざと作っておけばソケット側に流れることがなくなるかも？
乾かし方、ウケましたｗまあ普通にドライヤーやブロアーで乾かしても面白くないですよね
わざとグリスを塗りすぎたように見えますねｗ
回るCPUって、笑いのツボを押さないで～～ｗｗ
新手のハンドスピナーｗｗｗ
PS3のGPU、、どうして
液体金属もあんしん
これなら 液体金属使える！
水を差すようですがヒートスプレッダの形が特殊なため、この形状は間違いなく国際特許取得済みかと思われますPCER24さんがこの形状で意匠登録しても、すでに特許がとられている場合無効となる可能性があるかもしれないです僕は法曹界の人間ではないのですが仕事で意匠登録や商標登録をかなりの数行ってきたのでその経験上のご意見として
うんこ塗り前提の形とも言えるよね
8:00 長い
う◯こ塗りかなぁーww
これは要らないかな。CPUをマザーのソケットに(完全ではないにしろ)密閉するような形にするのは、放熱のことを考えると精神衛生上、自分は耐えられんですわ。
そのパーツ。また、鉄にしない。それを使い捨てとして販売したら?
確かに特許は取れないですね。実用新案か意匠なので流石ちゃんとしてるPCER24さんです。
Amdは主のような関連パーツを作ってくれる人を
かき集めるためにあえて変な形状にしたという深読み
グリス塗布時だけ使用するアイテムと想像していましたが付けっぱOK仕様だったとは…
おそれいりました！
世界一高速でCPUを回す男(笑)
私はまだryzen7000系は買えてませんが、グリスを塗るときは真ん中の四角い部分だけに塗ると思いますねえ。
フィラメント製の試作品を剝がしたシーンでも「おお、きれいだ！」と思わず声が出てしまったので、しなやかな素材で作られた完成品が通販サイトや店頭に並ぶ日が楽しみです
車載用ECU とかでは、コンタミによるショート防止や防湿などの目的で、基板に樹脂を塗布してます。蛍光剤入りの樹脂もあるので、入手して基板全体に塗ってブラックライトあててみるのも面白いかも?
グリス塗り用カバーめちゃくちゃ欲しい
『CPU地球ゴマ』初めて見ました😆
考案してたのがこのスタイル＾＾。素材は型取り用のシリコンで作れればと思ってました。PCER24さんは目の付け所がいい。
放熱や熱伝導目的で金属パーツにしたら、クーラーに当たらない金属面積が増えて、逆に冷却損失になったりしてね。
ヒートスプレッダーとクーラーの間に液体金属グリスを使用する場合、この隙間は必ず埋めておきたい(ボトルネックはダイ-ヒートスプレッダー間ですので、面積は少なめでもOKかと)。少し薄めVerがあったら、もっと液体ゴム等で隙間を完全に埋めやすいかも。埋める前提なら素材はナイロンで射出成形でも可能と思います(製造原価100円以下かと)。液体金属グリスについても、配合を変えて50℃ぐらいで固まる(流れ出してもすぐ固まる)仕様にしたい(クーラーを外す際は温める必要がありますが)。
ヒートスプレッダの中心以外が浮いてるなら尚更グリスは中心につけるだけでいい気がする
ABCBの時も思ったんですけど、銅なんかで作ったらちょっとは冷却性能高くなりそうだと思います
CPU 乾かす方法が乱暴すぎて笑いました。ベアリングってミニ四駆かな？ｗ
あと、紙に線を描くだけなのに下敷きが PS3 の残骸パーツとか。ネタが細かくて良いですね！
新しいCPUの飾りが出来そう、、、
おお、これは素晴らしい。
恐ろしく速い回転、俺じゃなきゃ見逃しちゃうね
今回のupまで首を長くしてお待ちしておりました😂❤🎉
意匠権になるのですか！
実用新案権かと思ってました😊
自分の場合はグリスは中央から7,8割カバーできれば問題ないという考えで、真ん中うんこ盛りに加えて円形に広がるのを加味して四隅側にちょんちょん
米マークの時もあり
厚みをつけることでグリスが隙間に侵入する際の抵抗圧力が高くなりそうですね
柔らかめの素材で密着性を高めたり、外側に向けてグリスが逃げやすくなるような（薄くするとか？）構造にできたらさらに効果が増すのかなと思いました
量産等考えたら平均的な精度や物理的な限界があると思うので、あのNoctuaでさえ割りと凡庸なソリューションに行き着いている以上、現状でも十分だとは思いますが
隙間を塞ぐのはどうかと言う人もいるので金属で試作して温度を計測した方が良いかも？
使用時と飛び出していない内側の四角部分にのみグリスを塗った時とで比較しないと判断がつかないですね。
乾燥シーンが一番おもろいｗ
サーコンシートを型通り切ってはめれば？型が面倒だけど。熱伝導性、絶縁性、難燃性に優れてるからオススメです。
温度変化はあったのでしょうか
次殻割りかな！
取りやすいようにくぼみみたいのあるともっといいかも
チップコンデンサに対して風を当て、冷える様にヒートスプレッダーとの間隔を設けているのではないでしょうか？
ヒートスプレッダーは大きくしたいがチップコンデンサに接触させてしまうとコンデンサに温度ダメージがでてしまう程ヒートスプレッダーが熱くなる･･･（間違っていたらごめんなさい）
知ってるかもしれないけど外人さんが検証でグリスは豆盛「〇」以外はエアスポットと言うのが発生するから駄目だって言ってた。
材質を金属、クーラーとの接触面をツライチにして熱効率アップも謳いましょう！
どうせなら熱伝導率高めの金属で、ヒートスプレッタと同じ高さになるように作れば、冷却効率が上がるんじゃないかしら？
じゃあちゃんと熱伝導するよう側面にもグリスを塗って…あれ？
敢えてヒートスプレッタに隙間持たせて
CPUに余計な負荷かからん様に工夫してる
のが解る。
超絶強引にテンションかけてCPUを反らせる
のが仕様であるのとは、全く違うAM5。
あの隙間を見ると液浸化冷却したくなりますね。
私も 厚塗り派 カピカピに 乾くよりは 厚塗りの方が 長持ちするかな？と 思って。
個別販売じゃなくて できれば マザーボードメーカーや PCショップに 入れてもらえたら 良いですね。
両社欠点あるのほんま草
歪むのとはみ出るのとどっちかか…
金型作って射出成形でしょうか？
3Dプリンターや削り出しって事もないと思いますが、メーカーが射出成形で大量生産したら200〜300円とかで売り出せそうなので厳しいかも？
CPUを回す(物理)
CPU高速回転やばいｗ
12:01
クーラー側はまだ接地面の余裕があるから
防御パーツもゴムと銅の二層式にして排熱効果を高めたいな。
次世代のハンドスピナーｗ
こんな高ぇハンドスピナー怖くて回せねぇよwww
つけた状態でグリス拭き取れたらいいなぁと思いました
まるでジグソーパズルみたいなCPUだ。
熱伝導を考えた場合、金属パーツの方が良さそうだけどどうなんだろう?
直接CPUに触れてる訳ではないので関係ないのかな?
逆に熱がCPUに戻ってしまったり?
どっかが既に発売してなかったっけ
これって裏面にグリス着いたら普通に洗って大丈夫？...
動画ありがとうございます。
密閉されて熱が籠もりそうな気もしますが、あまり気にしなくても良い感じですかね。
空気の熱容量はヒートスプレッダのそれに対して十分小さいので心配ないですよー
グリスのお漏らしとか、大変ねぇ！
7000番台はチップセットやら見た目やらピンやら変わった割に性能が拍子抜けだった…
intelが元々強いだけで、自社のZen3は圧倒してるでしょ。
現実のPCはCPUを縦にして使うことが多いので、もっと厳しいのではないでしょうか。
noctuaから充分なものがもう出ちゃってますね…
なんなら分かっててもう出してましたもんね
アレだけ隙間が有るのなら冷却液に沈める液浸水冷にしたらどうなるんだろう？。
液体窒素は隙間で膨張して殻を吹き飛ばしたりしてなw
cpu回すやつわっちもホシィぃ(≧∀≦)ｷｬｯｷｬ
CPUグリスって全体に塗らなきゃダメって思ってる人が多いんすよね。
今回のゲジゲジ形状はパニックになる人も多いはず。
普通の四角だったとしても縁までビッチリ塗る必要はなく、実はおおむね塗れていればよかったりする。
最悪ダイの上だけ塗れてれば熱は伝わりますからね。メーカー的には非推奨だろうし、流石に冷却効率落ちるだろうけど
私も初心者の頃シルバーグリスを盛大に盛って起動しませんでしたw
液体金属を使いたいのでステンレスか銅素材の物も欲しいです！
（Noctuaのサーマルペーストガードがあるよなんて言えない）
隙間を埋めるのでどうしても熱が気になりますが、隙間の有無は熱の面ではほとんど影響がないのでしょうか？
今回のRyzenのヒートスプレッダの形状は、発熱対策の一環で、放熱の為の面積稼ぎと空冷の為の隙間形状なのでは？
スペーサ入れたら放熱の妨げに成って、サーマルスロットが発生しクロック周波数落ちるのでは？
一度スペーサー有無で、線香の煙でも良いので、CPU周りの空気の流れ検証して欲しいです。
しかしこの形状は本当問題。BTOも嫌がるやろなあ
もうね前回かなりやきもきしてたら速攻でマザボメーカー辺りがパクってて あぁあ って思ってましたｗ
ちょっと中華何してくれてるの！って叫んじゃってましたよｗｗｗ
某クマさんが似たの出すようだけど…
もういっそ彼方の方からPCER24さんと組めばいいのに、とか思ってしまいますなぁ。
いつからハンドスピナー作るRUclipsrになったんだ？ｗ
こんなのを見るためにチャンネル登録してるんじゃねーぞ？
動画ありがとうございます
自分なら、きっちり端まで塗りますね そして表面全てに当たる大きめのフィンを乗せる
この形状は放熱効果を狙って表面積を最大化した設計となっている様に思います
だから、全ての面から放熱してあげないと意味をなさない
そもそも放熱フィンがなぜあのように羽を何枚も重ねた形状しているかを考えればわかりますが
それも表面積を最少スペース内で最大化するためにしている事なのです
動画のグリス侵入防止パッケージについてですが、メーカーがわざとこの形状で放熱効果を
高めようとしていると仮定するなら、自分はその穴を塞ぐことには少しだけ抵抗感がある
特にアタッチメントが導熱性の高い材質ならともかく耐熱プラスチックなら熱も外に逃げない
しかも大抵は上からファンの風をたたきつけて下に熱を逃がす形状ならこの切り欠き部分
にも放熱ファンに当たった風が当たる構造なはずなのでその機会が奪われる事が気になる
もし、改良の余地があるなら導熱性素材とその費用対効果を考えてみてください
あと、導電性のグリス塗布によるCPUパーツのショートの可能性ですが、パーツに
耐熱フィルタがかぶせてあるなら当然それを通してグリスがパーツに入り込む可能性は低い
もちろん動画で指摘のある通りCPUの下側にグリスが回り込む可能性もあるが
でも動作に支障がなければ、オリジナルのまま使用した方が性能を発揮しやすいと自分は考えます
接地面の部分だけ、塗るww
下手に塗り広げると空気が残るので、形状気にせずうんこ塗り💩
ここは商業チャンネルになったんですか？
CPU折れる折れる！
塗りすぎですねｗ
逆に漏れ出す分が流れるような溝をわざと作っておけばソケット側に流れることがなくなるかも？
乾かし方、ウケましたｗ
まあ普通にドライヤーやブロアーで乾かしても面白くないですよね
わざとグリスを塗りすぎたように見えますねｗ
回るCPUって、笑いのツボを押さないで～～ｗｗ
新手のハンドスピナーｗｗｗ
PS3のGPU、、どうして
液体金属もあんしん
これなら 液体金属使える！
水を差すようですがヒートスプレッダの形が特殊なため、この形状は間違いなく国際特許取得済みかと思われます
PCER24さんがこの形状で意匠登録しても、すでに特許がとられている場合無効となる可能性があるかもしれないです
僕は法曹界の人間ではないのですが仕事で意匠登録や商標登録をかなりの数行ってきたのでその経験上のご意見として
うんこ塗り前提の形とも言えるよね
8:00 長い
う◯こ塗りかなぁーww
これは要らないかな。CPUをマザーのソケットに(完全ではないにしろ)密閉するような形にするのは、放熱のことを考えると精神衛生上、自分は耐えられんですわ。
そのパーツ。また、鉄にしない。それを使い捨てとして販売したら?