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Celeronが100度になる問題ですがBIOSのバグが原因と判明しました。当動画は1月20日前後に検証を行っていた為、1月25日に公開されたバージョン1009で再度検証を行ったところ他のマザーボードとほぼ同等に冷えるのを確認しました。ASUS PRIME H670-PLUS D4をアプデ前のBIOS(バージョン 0412)で使用するとCPUが故障する可能性もあるので使用する場合は必ずBIOSアップデートをお願いします。
ASUSの初期BIOSの問題だったっぽいですね まあ爆熱じゃなかったのでこれで心置きなく12世代買える😀
インテル社はCPU価格を抑えるため、CPUの造りを簡素化する代わりにソケットや基板側に複雑な機構を持たせる狙いで今までも幾度と外部のメーカーに圧を掛けてきましたが、とうとう自社のCPUにまで強い圧を掛け始める事となりました。
うまい！ 座布団、あげたい。
流行りの3050に触れず12世代の問題点に触れるのイイ
リコール案件レベルだろこれ
BIOSのバグで異常な電圧がかかっていたようです。
素晴らしい検証動画、ありがとうございます。20年以上ぶりに自作PCを、第12世代で組もうとしていたので参考になりました。CPU Cooler は、いかにCPUと密着させるかが大切だと、再認識。わずかな隙間で、Celeron で100℃超えは衝撃でした。
今後、歪んだCPUが売れなくなる可能性もあるね。
しかし今回の第１２世代はコア自体のできはすごくいいのにそれ以外の・メモリ高い・マザボ高い・変換キット使わないと昔のクーラーが使えない・固定圧力が強すぎて歪む・ワッシャー挟まなきゃならなく面倒と、ことごとく呪われていますねｗ
呪われているというより性能だけを上げて設計に無理が出たのでは？圧力自体はソケットの拡大に比例して上げなきゃいけませんし（ワッシャー噛ませて起動や動作が不安定になった報告も見たことがあります）
いっそのことlga2011にして欲しかった
いい動画だと思います。Intelガイドラインがミスしただけかなと思ってます。これ本来はリコールレベルかなと感じてますが、最終的にIntel、マザボメーカーは見て見ぬふりをすると思いますね。
ASUSのBIOSの問題だったという話
まさか13世代以降が欠陥でこの世代を使うざるえない状況になるとは
論理的な検証と、秀逸な説明でわかりやすかったです。
メーカーの問い合わせがいいと思います。
Wow, the way you used masking tape to control the amount of thermal grease blew my mind. Thank you very much for sharing!
検証ありがたい…終わりだよこの世代
ヒートスプレッダーを長方形にしたのが大きな要因。LGAピンに固定する際中間を二点圧着するためどうしても中央部が凹み、CPUクーラーと密着できない。対策としてヒートスプレッダーを厚くして容易に撓まないようにすれば凹みは解決するが、今度は厚さが災いして熱伝導率が悪くなりCPUクーラーに熱が伝わりにくくなる。i3やi5を定格で使用するには大きな支障はないが、i7、I9の性能を引き出すには問題が大きすぎ。固定部分を根本的に設計を見直す必要があり、第12世代は短命かもしれない。
BIOS問題だったらしいですね(´・ω・｀)修正BIOSアップデートきた
Core i5 12400(H0)＋リテールクーラー＋Asus Prime H610M-A-D4をMx4でグリス塗りなおしで構成しました。室温20度で待機時コア30ー34度、電源制限解除せずのCinebenchR23で10分動作で、半数のコアが80度、あとは80度行きませんでした。ソケットかM/Bの歩留まりが実はすごい悪そう。
あたりを引いても性能が高くなるわけでなく、ただ正常に使えるだけという地獄ガチャ(^_^ i
ASUSマザーは穴2個の影響もちょっとありそう
検証お疲れ様でした。お気持ちお察しします。リテールクーラーの意味wおっしゃる通りCeleronのヒートスプレッダが薄いから歪みも酷くなるんでしょう。マザーガチャなんてしたくないですw私はLGA1700を見送りますが、動画にして頂きありがとうございました！
今更ですが私も昨年このマザボ＋インテル12世代CPUで100℃超え体験しました、別途でCPUクーラーつけてなんとか40℃前後を保てるようにはなりましたが...肝が冷えました🔥100℃とか怖すぎる
検証ありがとうございました！今12400FとB660tufにvetroo v5というクーラーでゲーム時で最高50度〜60度としっかり冷えております。しっかり冷えている場合はワッシャー噛ませたりせず様子見でいいですかね？
冷えてる場合はそのままで大丈夫だと思います！
@@moaikoubou ありがとうございます！
教育ママくらいプレッシャーかけてくるな
清水氏の配信では ナットをかますと良さげな事を 話していたな
ワッシャー関連の動画で金属製のワッシャー使っている方、初めて見た。
おい、12世代注文したあとに見ちまったよキャンセルできるなら11世代買い直そうかなー
i3-12100とASRock B660M PRO RSリテールクーラーで35℃ 周波数4300MHzファン1244RPM 年末から使用しています同様の構成で60℃の方がいたので違いが気になるところです。GPUは55℃
インテル反っているｗ
成る程長方形の中央の二点で強い力で押さえるからアルミが変形するのですね、四点で押さえれば防げる様な気がします。
簡易水冷の場合ワッシャー入れても下がらないと。。途中からゴミと呼んでて笑った
買った次の日に曲がると言われても…
グリスの代わりに、熱伝導シート(ゴムみたいなやつです)とか使ったらどうなるんでしょうかね？グリスよりは歪みに強い気がしますが。
マザーボードをケースに９個ねじ止めして固定されていますか？動画上されていないように見受けられますがそれでマザーボード自体が歪んでしまっていた可能性はありませんか？
放熱シートを一番隙間がある固定部分にのみ貼ったら変わらないかな・・・(程度によって二つ折りとかで)
これは某メーカーのH670マザーが不良品レベルですね・・・他のマザーでセレロンが冷えてるところを見ると、原因は某メーカーのH670っていうのは間違いないですね。。。LOTすべてでダメなのかこの個体だけがダメなのか。。。
さすがは俺たちのASRockもともともっと安いマザーが出るまで待ちの姿勢だったので待つこととしますそうこうするうちに第13世代が出そうだけど
ワッシャー板前
ZEN4を待つ身としては待ち確定で嬉しい限りです
LGA1700もLGA2011/2066の様なタイプにしておけば良かったのにやっぱりコスト削減したのかな
BTOパソコンで、インテル第12世代i7を積んだパソコンの購入を検討しているのですが、この歪み問題・冷えない問題は解消されていないのでしょうか？あるいはパソコン購入後でもアップデートなどで解消されるのでしょうか？専門知識に乏しいのですが、よろしくお願いいたします。
グリスと金属の熱伝導率ってこんなに違うんだなあ
よくわかった。マザーが反るんだと思ってた。ま、昔から見てるとインテルは時々やらかしてる。
5600x買っておいてよかった
セレロンみたいな低価格普及帯CPUで爆熱化してると、大量に出回るビジネス向け薄型PCから火が吹く事故が起きかねない。やばいぞコレは
もうレバー使わずにCPUクーラーで押さえつけようｗ
celeron の方がCPUダイが小さいので歪みやすいでしょうね
金具で押さえるのやめて、取っ払ってCPUクーラーで固定すればいいんじゃないかな
別の人の動画でやっていましたね。
反り が正しいかと
ILMだけの問題かと思ったらCPUでも個体差が･･･Celeronの場合4Coreの製造ラインの選別落ちだと思われるけど、よく考えると上位に比べてダイが小さい分ヒートスプレッダを更に薄くしている可能性があったか。リテール使えない時点で論外過ぎるが、ロードプレートの高さを調節しても殆ど冷えない場合があるのは致命的過ぎる。はずれを引いたら情報を纏めてメーカーに送らないとだめだと思う。これは完全にメーカーに責任のある不具合だ
リテールで冷やせないのは論外なんですか？最近の高性能なCPUは簡易水冷前提のイメージがある。
お疲れ様。埋めて芽が出たら教えて。
単純に、マザーボードが薄いのか。 マザボ自体が薄く「たわみやすい」＝ 剛性不足＝CPUに圧がより一層かかる、とか？ 違うか。
見た目は良いんだけどなぁ
やっぱりCPUはRYZENだよね(｀･ω･´)
曲がるなら 外してしまえ ロック部を
グリースを多めに塗れば回避とかないだろうか？
グリス盛って隙間埋めたら駄目なの？
celeronがリテールで冷えないは欠陥品すぎて・・・
いやリテールは(AK400など安い空冷と比べて)冷却性能が低いから普通だと思うが…個人的な意見だけど軽作業向けのPentiumまではリテールクーラー、一般用途向けのCorei3～Corei5(K無し)までは安い空冷、Corei5(K付き)以上はハイエンドユーザー向けなので簡易水冷推奨で構わないと思う。
この問題に対策はruclips.net/video/n6-tetmgI4c/видео.htmlで解決可能です。
完全なる設計ミスそしてそれを発売から今日まで改善しようとしないインテルの度胸は殿様そのものAMDには是非Zen4で一泡吹かせて欲しい
結局、AMDの勝利
内容は良いのだが、語尾を伸ばす癖？『ま～す』『みたーい』『ませーん』耳障りで不快で見続けることが出来ませんだした。残念です。
よく分からないんだが、CPUも、クーラーも完全に平にして、両方を完全に密着させるなんて元から不可能でしょ？ だからグリスを塗って隙間を埋めるのでは？そこまでの加工精度を持って製造なんかしてないと思うけど？ コストUPにつながるでしょ？ そういう場合の為に、その隙間を埋め、熱を伝える為に熱伝導性のある「グリス」を塗るんでしょ？ その隙間をグリスをベタ塗りして、充填して埋めても効果が無いなら、グリスを塗る意味がないよね。そういう熱をグリス経由でCPUクーラーへ伝えるんじゃないの？ グリスって何の為に塗るの？ 1㎜以下の、たかが、0コンマいくつかの隙間の熱を伝えられないって、おかしくない？
新品でコレって・・・徐々に曲がるのかと思った。よく商品化できたな。すぐわからなかったのか？
![Hunxho - Ball Forever [Official Video]](http://i.ytimg.com/vi/nki9ZTF9Uls/mqdefault.jpg)
Celeronが100度になる問題ですがBIOSのバグが原因と判明しました。
当動画は1月20日前後に検証を行っていた為、1月25日に公開されたバージョン1009で再度検証を行ったところ他のマザーボードとほぼ同等に冷えるのを確認しました。
ASUS PRIME H670-PLUS D4をアプデ前のBIOS(バージョン 0412)で使用するとCPUが故障する可能性もあるので使用する場合は必ずBIOSアップデートをお願いします。
ASUSの初期BIOSの問題だったっぽいですね まあ爆熱じゃなかったのでこれで心置きなく12世代買える😀
インテル社はCPU価格を抑えるため、CPUの造りを簡素化する代わりにソケットや基板側に複雑な機構を持たせる狙いで
今までも幾度と外部のメーカーに圧を掛けてきましたが、とうとう自社のCPUにまで強い圧を掛け始める事となりました。
うまい！ 座布団、あげたい。
流行りの3050に触れず12世代の問題点に触れるのイイ
リコール案件レベルだろこれ
BIOSのバグで異常な電圧がかかっていたようです。
素晴らしい検証動画、ありがとうございます。
20年以上ぶりに自作PCを、第12世代で組もうとしていたので参考になりました。
CPU Cooler は、いかにCPUと密着させるかが大切だと、再認識。
わずかな隙間で、Celeron で100℃超えは衝撃でした。
今後、歪んだCPUが売れなくなる可能性もあるね。
しかし今回の第１２世代はコア自体のできはすごくいいのにそれ以外の
・メモリ高い
・マザボ高い
・変換キット使わないと昔のクーラーが使えない
・固定圧力が強すぎて歪む
・ワッシャー挟まなきゃならなく面倒
と、ことごとく呪われていますねｗ
呪われているというより性能だけを上げて設計に無理が出たのでは？
圧力自体はソケットの拡大に比例して上げなきゃいけませんし（ワッシャー噛ませて起動や動作が不安定になった報告も見たことがあります）
いっそのことlga2011にして欲しかった
いい動画だと思います。Intelガイドラインがミスしただけかなと思ってます。
これ本来はリコールレベルかなと感じてますが、最終的にIntel、マザボメーカーは
見て見ぬふりをすると思いますね。
ASUSのBIOSの問題だったという話
まさか13世代以降が欠陥でこの世代を使うざるえない状況になるとは
論理的な検証と、秀逸な説明でわかりやすかったです。
メーカーの問い合わせがいいと思います。
Wow, the way you used masking tape to control the amount of thermal grease blew my mind. Thank you very much for sharing!
検証ありがたい…
終わりだよこの世代
ヒートスプレッダーを長方形にしたのが大きな要因。
LGAピンに固定する際中間を二点圧着するためどうしても中央部が凹み、CPUクーラーと密着できない。
対策としてヒートスプレッダーを厚くして容易に撓まないようにすれば凹みは解決するが、今度は厚さが災いして熱伝導率が悪くなりCPUクーラーに熱が伝わりにくくなる。
i3やi5を定格で使用するには大きな支障はないが、i7、I9の性能を引き出すには問題が大きすぎ。
固定部分を根本的に設計を見直す必要があり、第12世代は短命かもしれない。
BIOS問題だったらしいですね(´・ω・｀)
修正BIOSアップデートきた
Core i5 12400(H0)＋リテールクーラー＋Asus Prime H610M-A-D4をMx4でグリス塗りなおしで構成しました。
室温20度で待機時コア30ー34度、電源制限解除せずのCinebenchR23で10分動作で、半数のコアが80度、あとは80度行きませんでした。
ソケットかM/Bの歩留まりが実はすごい悪そう。
あたりを引いても性能が高くなるわけでなく、ただ正常に使えるだけという地獄ガチャ(^_^ i
ASUSマザーは穴2個の影響もちょっとありそう
検証お疲れ様でした。
お気持ちお察しします。
リテールクーラーの意味w
おっしゃる通りCeleronのヒートスプレッダが薄いから歪みも酷くなるんでしょう。
マザーガチャなんてしたくないですw
私はLGA1700を見送りますが、動画にして頂きありがとうございました！
今更ですが私も昨年このマザボ＋インテル12世代CPUで100℃超え体験しました、別途でCPUクーラーつけてなんとか40℃前後を保てるようにはなりましたが...肝が冷えました🔥100℃とか怖すぎる
検証ありがとうございました！
今12400FとB660tufにvetroo v5というクーラーでゲーム時で最高50度〜60度としっかり冷えております。しっかり冷えている場合はワッシャー噛ませたりせず様子見でいいですかね？
冷えてる場合はそのままで大丈夫だと思います！
@@moaikoubou ありがとうございます！
教育ママくらいプレッシャーかけてくるな
清水氏の配信では ナットをかますと良さげな事を 話していたな
ワッシャー関連の動画で金属製のワッシャー使っている方、初めて見た。
おい、12世代注文したあとに見ちまったよ
キャンセルできるなら11世代買い直そうかなー
i3-12100とASRock B660M PRO RSリテールクーラーで35℃ 周波数4300MHzファン1244RPM 年末から使用しています
同様の構成で60℃の方がいたので違いが気になるところです。GPUは55℃
インテル反っているｗ
成る程長方形の中央の二点で強い力で押さえるからアルミが変形するのですね、四点で押さえれば防げる様な気がします。
簡易水冷の場合ワッシャー入れても下がらないと。。途中からゴミと呼んでて笑った
買った次の日に曲がると言われても…
グリスの代わりに、熱伝導シート(ゴムみたいなやつです)とか使ったらどうなるんでしょうかね？
グリスよりは歪みに強い気がしますが。
マザーボードをケースに９個ねじ止めして固定されていますか？
動画上されていないように見受けられますがそれでマザーボード自体が歪んでしまっていた可能性はありませんか？
放熱シートを一番隙間がある固定部分にのみ貼ったら変わらないかな・・・(程度によって二つ折りとかで)
これは某メーカーのH670マザーが不良品レベルですね・・・他のマザーでセレロンが冷えてるところを見ると、
原因は某メーカーのH670っていうのは間違いないですね。。。
LOTすべてでダメなのかこの個体だけがダメなのか。。。
さすがは俺たちのASRock
もともともっと安いマザーが出るまで待ちの姿勢だったので待つこととします
そうこうするうちに第13世代が出そうだけど
ワッシャー板前
ZEN4を待つ身としては待ち確定で嬉しい限りです
LGA1700もLGA2011/2066の様なタイプにしておけば良かったのに
やっぱりコスト削減したのかな
BTOパソコンで、インテル第12世代i7を積んだパソコンの購入を検討しているのですが、この歪み問題・冷えない問題は解消されていないのでしょうか？
あるいはパソコン購入後でもアップデートなどで解消されるのでしょうか？
専門知識に乏しいのですが、よろしくお願いいたします。
グリスと金属の熱伝導率ってこんなに違うんだなあ
よくわかった。マザーが反るんだと思ってた。ま、昔から見てるとインテルは時々やらかしてる。
5600x買っておいてよかった
セレロンみたいな低価格普及帯CPUで爆熱化してると、大量に出回るビジネス向け薄型PCから火が吹く事故が起きかねない。やばいぞコレは
もうレバー使わずにCPUクーラーで押さえつけようｗ
celeron の方がCPUダイが小さいので歪みやすいでしょうね
金具で押さえるのやめて、取っ払ってCPUクーラーで固定すればいいんじゃないかな
別の人の動画でやっていましたね。
反り が正しいかと
ILMだけの問題かと思ったらCPUでも個体差が･･･
Celeronの場合4Coreの製造ラインの選別落ちだと思われるけど、
よく考えると上位に比べてダイが小さい分ヒートスプレッダを
更に薄くしている可能性があったか。
リテール使えない時点で論外過ぎるが、ロードプレートの高さ
を調節しても殆ど冷えない場合があるのは致命的過ぎる。
はずれを引いたら情報を纏めてメーカーに送らないとだめだと
思う。これは完全にメーカーに責任のある不具合だ
リテールで冷やせないのは論外なんですか？
最近の高性能なCPUは簡易水冷前提のイメージがある。
お疲れ様。
埋めて芽が出たら教えて。
単純に、マザーボードが薄いのか。 マザボ自体が薄く「たわみやすい」＝ 剛性不足＝CPUに圧がより一層かかる、とか？ 違うか。
見た目は良いんだけどなぁ
やっぱりCPUはRYZENだよね(｀･ω･´)
曲がるなら 外してしまえ ロック部を
グリースを多めに塗れば回避とかないだろうか？
グリス盛って隙間埋めたら駄目なの？
celeronがリテールで冷えないは欠陥品すぎて・・・
いやリテールは(AK400など安い空冷と比べて)冷却性能が低いから普通だと思うが…
個人的な意見だけど軽作業向けのPentiumまではリテールクーラー、一般用途向けのCorei3～Corei5(K無し)までは安い空冷、Corei5(K付き)以上はハイエンドユーザー向けなので簡易水冷推奨で構わないと思う。
この問題に対策は
ruclips.net/video/n6-tetmgI4c/видео.html
で解決可能です。
完全なる設計ミス
そしてそれを発売から今日まで改善しようとしないインテルの度胸は殿様そのもの
AMDには是非Zen4で一泡吹かせて欲しい
結局、AMDの勝利
内容は良いのだが、語尾を伸ばす癖？『ま～す』『みたーい』『ませーん』耳障りで不快で見続けることが出来ませんだした。残念です。
よく分からないんだが、CPUも、クーラーも完全に平にして、両方を完全に密着させるなんて元から不可能でしょ？ だからグリスを塗って隙間を埋めるのでは？
そこまでの加工精度を持って製造なんかしてないと思うけど？ コストUPにつながるでしょ？ そういう場合の為に、その隙間を埋め、熱を伝える為に熱伝導性のある「グリス」を塗るんでしょ？ その隙間をグリスをベタ塗りして、充填して埋めても効果が無いなら、グリスを塗る意味がないよね。そういう熱をグリス経由でCPUクーラーへ伝えるんじゃないの？ グリスって何の為に塗るの？ 1㎜以下の、たかが、0コンマいくつかの隙間の熱を伝えられないって、おかしくない？
新品でコレって・・・徐々に曲がるのかと思った。よく商品化できたな。すぐわからなかったのか？