My Gmail, в том и соль, показали разницу свежей термопасты в сравнении со старым термоинтерфейсом. Итог, за 4 года ничего со жвачкой под крышкой не стало, смысла в скальпе нет. А жм нужен для дополнительного понижения температуры.
@@AngerStar наверняка не знаю, не собираю процессоры, но то что они просто на герметике и учитывая его пластичность и крошечные объемы воздуха под крышкой давление не должно ничего там испортить. Но возможно ты прав и они правда негерметичны.
второй раз скальпанул свой i7 7700k. В тестах аиды грелся аж до 100градусов. Снял снова крышку, все тщательно зачистил, и намазал очень и очень тонким слоем МХ4 (металла не было), также нанес тонко и на внутр.частб крышки. Кристалл очень тонок, и мало выпирает от уровня текстолита. Решил в этот раз герметик использовать по минимуму, практически не использовал, лишь малюсенькую капельку по углам, дабы исключить хоть малейший намек на то, что когда герметик высохнет, то может немного расшириться и тем самым преподнимет крышку от кристалла ( подозреваю, что в первый раз так и было, и у меня образовался зазор между кристаллом и крышкой). Какого же было мое удивление, когда в стоке проц при тесте аиды стал показывать 55 градусов ( вместо 90, как было). Накинул по множке еще 100мгц, вольтаж выставил 1.216) и при тестах аиды при комнатной 25 выше 59 не повышалось. А вот при духоте в доме, когда комнатная темпа 30гр, то и в аиде темпы растут до 66. Но это уже фигня, по сравнению когда бвло 96 прикомнатной темпе 25 и проц без разгона.
Это говорит только о том, что в первый раз ты накосячил, вот и все) Так как такого радикального снижения температуры при просто деградации термопасты быть не может.
У меня процессор 3770К, успешно работал с боксовым тоненьким кулером c небольшим разгоном и был холодный как лед. Спустя 2 года начались проблемы, скальпировать побоялся, пришлось покупать новый мощный охлад Zalman Performa+, с новым охладом проблема ушла, но разгон пришлось отключить, так как с ним уже даже это охлаждение не справляется. Так что проблема с термоинтерфейсом имеет место быть, как это не печально.
infirit , Вам походу не повезло . у меня до сих пор с разгоном с самого начала 50-60 выше 70 не поднимался. кулер был со старту zalman cnps9900 max , может по этому и норм(паста не засохла) . боксовый кулер для разгона никто не использует .
мой 4 года проработал с разгоном до 4.3 на боксовом куллере, грелся до 90-95 градусов (да-да ,я лошара). Потом высохла термопаста под куллером да и куллер забился, купил новый по-больше и всё ок уже пару лет с тех пор.
3770 под боксовым кулером показывают температуру в 85 градусов в стресс тестах даже без турбобуста, с бустом до 3.9-4.1 на все ядра, температура 95+...какой наф холодный?
У меня с прекрасным куллером разница в стресс-тесте Аида 55 на крышку 62-68 на самих ядрах! Как думаешь для этого процессора это норма или лучше поменять процу термопасту? Стандартный разгон с турбобустом!
Месяц назад скальпировал i7-4790K. С терможвачкой температура в тесте AIDA CPU FPU моментально достигала 100 градусов и начинался троттлинг, причём от системы охлаждения это совсем не зависело (была и простая башня, и кастомная СВО). И это без разгона. После нанесения ЖМ температура в этом тесте упала до 75-80 градусов. При получасовом тесте LinX 0.7.0 температура выше 88-90 градусов не поднимается, хотя потребляемая мощность самого процессора порядка 160 Вт (при TDP 88 Вт). Процессор был куплен в марте 2017, до этого не был в использовании. Так что вопрос высыхания/невысыхания термопасты нивелируется неизбежным троттлингом на мощных процессорах. Да, тесты AIDA FPU и LinX - нетипичные режимы работы процессора. Но в рядовых задачах температура упала на пару десятков градусов, а это несколько децибел шума вентиляторов, что бывает критично. Обидно то, что покупая дорогой процессор, приходится его дорабатывать, и вместо радости наступает разочарование. А ведь Intel на самом деле ничего не стоит заменить терможвачку на нормальный припой, как у AMD, на себестоимости это мало скажется. В крайнем случае, пара долларов, при стоимости процессора в $350 вообще мало что изменят.
88 Ватт TDP с максимальным задействованием AVX инструкций и FPU-блока вкупе с итак уже разогнанным с завода кристаллом превращаются на хорошей материнке в добрые 150-160 Ватт потребляемой мощности. Я же написал, что это нестандартный режим работы, ни одна программа, кроме разве что числодробилок, в реальной жизни не нагреет камень так. Актуально лишь для i7-4790K. Как дела обстоят с другими процессорами - не знаю.
Factusdemateria изменят то, что процессор будет сложней разогнать. А значит кто-то будет просто покупать более мощный процессор. Плюс это для вас пара долларов экономия. А теперь умножьте на количество произведённых процессоров
отличное тестирование! Но я так понял процессор 4 года использовался без разгона с отличнейшим кулером. Возможно, если бы он был разогнан и постоянно работал на +-80 градусах термопаста высохла бы больше...
Vadim_S7 ну если намеренно разгонять процессор так, что бы он при 80 работал... то это уже не проблемы термопасты. Да и разные партии термоинтерфейсов, разные условия работы и тд. Мож мелкотня не чистит СО и у них процессоры 90+ летом, а потом жалобы на Интел... думаю Интел все же виднее, что и как делать,. Думаю их инженеры умнее ноющих школьников))) Может элементарно, пока процесоры везли в страну, где-то непреднамеренно условия хранения были нарушены и что-то с пастой начало происходить... тут такое
Многие пишут, что интел после сандика относится к покупателям как к тупому стаду. Но дело в том, что их покупатели этим стадом и являются! До тех пор, пока большинство не будет покупать их продукты при всех оплошностях этой компании, она будет считать себя монополистом, и это ужасно.
tvoy batya как будто интел маркентингом не занимается. Если бы амд не так сильно ворвались на рынок, их бы просто б задавил интел новой линейкой. Не получив большого кол-ва покупателей, вряд ли бы амуде когда-нибудь уже выкарабкалась. Покупали бы их только люди, которые объективно смотрели бы на ситуацию.
spektr9 извини меня, разве когда нибудь новая платформа обходилась без проблем в первом поколении? Тем более от компании, которая была практически на грани банкротства и у неё было мало времени на допиливание.
Честно меня как пользователя это не волнует, и да я помню как в Bulldozer уважаемая AMD экономила на обвязке ядер, сейчас экономим на шине ... И после этого читать что покупатели интел являются " тупым стадом " мне лично просто смешно .
Был в руках системник начала 2000-х отслуживший своё и уже покоившийся на хранении. Снимал с проца охлаждение для самоделок, от природы стоявшее на кристалле (видимо не ставили ещё крышек на проц). Так там речи не шло о высыхании! Какую пасту делали! Притом что системник отработал своё и ещё простоял незнамо сколько. Мыслей видимо не было, что оно должно обслуживаться с разборкой и заменой пасты - должно работать и всё! Как в совке на век! А сейчас все не то.. Покупай-меняй пасту "мы же её не просто так производим, только для сборки систем" да ещё и по ценам таким буд-то в некоторых очищенный уран.
Андрей Нарышев Ну ты сравнил древний проц с низкой по нынешним меркам частотой и теплопакетом. Там в принипе нечему грется, а соответственно ничего не пересохнет.
ВРЕМЯ тут как основной фактор, понятно что тогда были другие температуры, но длительность воздействия и условия "вне тюбика". А сейчас год-два-три и уже меняй пасту. А в том старом компе с десяток лет прошло работа+хранение.
ruclips.net/video/Xf0VuRG7MN4/видео.html ну и сказочник.... Расскажи эту чушь владельцам Athlon 1400... Компании от нехрен делать придумывали монстров по типу Thermaltake Volcano 10 и 11+
совок на то и совок( что там было всего много и поэтому если могли то использовали побольше и самое лучшее. У меня есть прибор измерительный у которого чехол сделан из натуральной кожи с теснением и гравировкой. ОТ этого прибор не стал лучше измерять, ЗАЧЕМ??? а сейчас производители не из совка , они зарабатывают. И за каждое улучшение платите рублем. Всё помойму логично. И к слову, термин "совок" в основном используется в негативном свете , как синоним слова разбазаривать, растрачивать и только русский человек считает это слово как раздаривать, распределять и как подходящее к словам равноправие, доступность и качество.
Вообще то начиная с Ivy Bridge начали пасту ставить. А это 2012 год. У меня есть старая система на базе Sandy i7 2700K, может во все что угодно. Все новые игры тянет на 100%, температура выше 42 не поднимается. 35-40, и это не на минималках, при записи и на ультра и высокой графике. В прошлом году, друг даже спец собрал систему на 2700K любопытства ради.
>начиная со скайлейка. Они уже в 4к линейке хуету мазать начали. @Andrew Houk Процессор то может и может все что угодно, только поставишь его с 7700k на тест фейс-2-фейс и 2700 хуёв насосётся.
терпопараши - почти вечны. А с жидкими металлами проблемы (катастрофа) уже через год-два. Это для тебя раз в год разобрать комп почистить от пыли и поменять термо-пасту не проблема, а для простых смертных это в сервис надо и деньгу платить.
@@dnet0roma припой припою рознь - есть хорошие НО они дороже серебра. А оловом-свинцом паять это сразу -50% ресурса кристалла - это во всех учебниках написано что +10градусов - хим реакция в 2 раза ускорится. Температура плавления олово-свинца - 200-300 град по Цельсию - итого реакция "старения кристалла" в 20-30 раз повысится на момент пайки и как результат -50% ресурса. Не нашел книгу где точно этот вопрос выводится - но термо-профиль для пайки BGA чипов не просто так придумали.
@@dnet0roma завод = отсутствие брака. ХЗ какой ресурс в проц закладывал изготовитель но один раз am2+ проц пришлось тупо отдирать от крышки и менять что было на кпт-19 и еще наждачкой почти нулёвкой полировать и крышку и радиатор. Впечатлений на оставшуюся жизнь - чудом проц не убил. Оборудования для реанимации проца за 10$ было задействовано под 300$-500$, а именно паяльная станция с феном, мультиметр с термодачиком(станция старая лжёт), тиски(1 час для точности их чистил), мини тиски, куча струбцин, три часа ролики с ютубы смотрел, три часа смелости набирался, потом час всё полировал вручную(ибо дрель и точило с биением).... 10$ проц на базаре, а я день убил на "ремонт"
Ну могу сказать на личном опыте, спустя ~1.5 месяца 6700К уже не держал разгон, после вскрытия паста была как камень. И это под мачо рев.б. Вопрос, этот проц, что у вас, бывал в разгоне, или работал на штатных? А то просто как-то удивительно, что термопаста осталась даже в более-менее приличном состоянии. Может быть сейчас вообще хрень типо кпт-8 мазать стали...
methyl morphine Если вдруг живешь в Украине где интернет-магазины обходят НДС налог на некоторые комплектующие. Есть вариант присмотреться к 6800K он по цене должен стоить как 7700K или 5820K по цене 6700K. Ну и доплатить придется за X99/2011-3 материнку 50-80$ (относительно средненькой Z270/1151). Рекомендую ASUS X99-A II, на мой взгляд оптимальный вариант. Если в России брать железо, то HEDT от Intel конечно не вариант, дорого. Говорю исключительно за BOX-издания. Никаких Tray или OEM. Если переводить в Рубли, перед выходом AM4/Ryzen, в Одессе я брал 6800K за 23000Р (что даже меньше рекомендуемой стоимости от Intel и ценника в том-же ComputerUniverse). Материнка обошлась в 15000Р что опять-же дешевле чем в CU. При этом смотрю я каталоги комплектующих в России, таких цен и близко нету, к сожалению все ощутимо дороже НДС в ~20% + еще какая то сверхнакрутка от магазинов. В общем у этих процов (5820K/6800K) индиевый припой вместо термопасты. Но у Haswell-E/Broadwell-E меньше IPC чем у Skylake/Kaby Lake (т.е будет потеря производительности в играх) + базовые частоты и потолок по разгону меньше. Зато 6 ядер на 12 потоков вместо 4 на 8, ну и еще 8 слотов ОЗУ на четыре канала (128GB), чуть больше PCI-линий. Возможность воткнуть хоть ритейловый 22-ядерный 44-поточный V4 Зион (дорогой) или взять 18-ядерный 36-поточный ES/QS V3 Зион с сырыми степпингами и разогнать его до 3.2Ghz (не дорогой, ~750$), или что-то по проще, за 350$ взять 14-ти ядерник. Но это все нужно под многопоток. Зионы еще хуже будут чем 5820K/6800K в игрушках. Ну или Ryzen, выйдет дешевле. У него тот-же припой, правда еще меньше IPC чем у Broadwell-E/Haswell-E, еще меньше потолок разгона, ограниченный контроллер памяти в 64GB ОЗУ на два канала. Но в целом для большинства стран конечно Ryzen выйдет более оптимальным выбором. На мой взгляд лучше уж взять AM4/Ryzen, 2011-3/Intel чем 1151/Intel. Да, вы потеряете FPS-ы в процессорозависимых играх, да придется разгонять чутка проц, но... Как ни крути вы получите фактически за те-же деньги более 'долгоиграющую' систему. А в случае с x99/2011-3 еще и с перспективой на апгрейд в более серьезную рабочую станцию. Я выбирал между MSI Z270 SLI Plus + 7700K и ASUS X99-A II + 6800K, решил доплатить все-же эти 80$ и не пожалел. Кстати кулер у меня такой-же как на видео, Deepcool Assassin II. Крышка теплораспределитель все-же у 2011-3 процов нехилая такая а подошва у кулера то что нужно. Может от этого КПД системы охлаждения чуть по выше. Замеры в одинаковых температурных условиях, 20 минут рендера в Corona-Render (6800K) : Стоковый TB2.0 3.6Ghz (1.085v) - ~50 градусов. Разгон 4.0GHz (1.125v) - ~55 градусов. Разгон 4.2Ghz (1.25v) - ~65 градусов. Разгон 4.4Ghz (1.38v) - ~75 градусов. Предельно возможный разгон 4.5Ghz (1.45v) - ~85 градусов (без троттлинга). Проц сохранил стабильность на 4.5Ghz при 1.5v в стресс-тестах с AVX-инструкциями, но нагрев доходил до 95 градусов и был буквально в шаге до троттлинга. Так-как в помещении было прохладно (Зима), скорее всего летом он бы улетал в троттлинг. Впрочем при этом никаких зависаний, BSOD-ов или проблем с запуском тестов не было. Стабильность сохранялась, в игрушки играю уже месяца 4 на таком разгоне, температуры еле доходят до 65. Когда нужно рендрить врубаю профиль на 4.2Ghz / 1.27v (с запасом по вольтажу, на всякий). Прирост от разгона, в рендринге почти линейный, прям вот % в %. Разгоняю на 20%, получаю 20% ускорения. Правда жаль что у Broadwell-E вольтажи настолько приходится задирать. Впрочем и у Haswell-E 5820K не все так радужно. Да, у него потолок разгона чуть-чуть выше, да вольтажи меньше чуть-чуть приходится накручивать. Но, в дистанции в 3 часа, в рендринге 5820K на 4.2Ghz сходятся секунда в секунду с 6800K на 4.0Ghz. Так что на какие-то мизерные проценты 6800K все-же по шустрее. Еще и стоит учитывать что 6800K это отбраковка Broadwell-E конвейера. Т.е у вас под крышкой 10 ядер, а активны только 6. Соответственно они могут стоять вряд и нагрев будет сильнее у этих ядер, либо они могут идти по очереди через не-активные ядра. Лоттерея в общем. Если не повезет то одни ядра будут на 10 градусов горячее других. P.S. В общем я это все к тому намаслал, что при учете всех недостатков/косяков/неоднозначных моментов с HEDT/Intel или AM4/Ryzen я-бы все равно сделал бы выбор в их пользу а не в сторону 6700K/7700K.
Earanak3D, многа букафф. P.S. если кто-то ну ооочень сильно хочет себе ПК на 2011-3, то есть зеончик за 50$, для начала пойдёт, да и по мощности. будет примерно, как i5. И инженерников достаточно мощных немало под этот сокет.
methyl morphine Ну, если что (не сочтите за рекламу). Проц я брал в Roznica (com) (ua) а материнку в qwertyshop (com) (ua), не в курсе какие там цены прям сейчас. Физически магазины расположены в Одессе. Да, если не хотите заниматься разгоном, и если вам не нужен вагон ядер/потоков, куча ОЗУ и лишние PCI-линии. То конечно вам не стоит смотреть в сторону X99/2011-3 или AM4/Ryzen. (IMHO) - вам нужно выбирать между 6700K/7700K. Учитывая что где-то заявлялось про ограниченную совместимость 7700K с Windows 7, про проблемы с температурами, я-бы отдал предпочтение 6700K. В плане самого термоинтерфейса не думаю что что-то у них там отличается. А в плане IPC/HT-производительности, да и вообще в целом, разница между ними минимальная. Ну а что до версий без-К, то у них базовые частоты ниже чем с К. Ох, ощутимо ниже ! 6700 - 3.4 / 4.0 TB2.0 6700K - 4.0 / 4.2 TB2.0 7700 - 3.6 / 4.2 TB2.0 7700K - 4.2 / 4.5 TB2.0 Учитывайте этот момент. Да, конечно они дешевле выходят.
По-моему это залупа какая-то, как раз таки, когда alu блоки работают, тепловыделение больше должно быть, а уж тем, более, когда и контроллер памяти загружен
Спустя три года после покупки видеокарты, решил заменить термопасту, как раз MX-4 подъехала. В итоге разобрал, старая паста даже не высохла, стёр её, нанёс свежую в итоге под нагрузкой температура упала на 3 градуса.. Но я не жалею, хотя бы вентеляторы от пыли почистил да смазал. Вывод: делайте замер температуры после покупки и делайте замер спустя год, что бы понять, стоит ли заморачиваться с заменой термоинтерфейса.
Я недавно скальпировал, с 85 до 50° в биосе. Проц 2620v3, под крышкой кристалическая паста была, заменил на новую и теперь можно пользоваться, раньше максимум можно было включить и в браузере посидеть, сейчас в секиро играл выше 70 не подни
Хорошая термопаста когда высыхает свойств не теряет. Просто посмотрите температуру когда термопаста новая в режиме простоя и под нагрузкой. И потом сравните через 4 года. Так же будет. Ну если снять радиатор то конечно на сухую термопасту уже не поставите надо переделывать. А так пока она там ровненько лежала хоть и засохшая свойства свои выполняла. Хотя есть и херовые термопасты которые сильно теряют свойства. Не думаю что под крышкой Интел мажет именно такое Г. Надо затестить на новом процессоре и потом сравнить через год.
Вообще огромное вам спасибо за тест! Очень интересовало это дело,так как сам имею купленный в мае 2013го i7 3770k,который так же использовался каждый день.в данный момент в самых тяжелых играх для процессора максимальная температура на нем что видел-55 градусов.не скальпировал,4 года работы.
1)проц как понял без разгона использовался эти 4 года 2) 2 часа в день- не все пользователи сидят за компом под маминым присмотром по времени. Взрослые дяди сидят по 10 часов и далеко не толькьо в игрушках,а также в серьёзных программах. 3)Люди жалуются на 6700К и 7700К-которые как правило гонят до 4.5 со старта. Как раз по ним были жалобы пользователей насчет адских температур уже через полгода с последующей новостью от Интела с советом не гнать процыи (это с приставкой К) )) 4) В преддверии выхода ай9 с тепловыделением 140+ в стоке- это особенно острая тема из-за которой многие боятся купить данную платформу. Никто не хочет купить рабочую/игровую платформу за2к+$ что б через год напряженной работы пришлось скальпировать проц за 2к с возможностью сломать его. ЗЫ: закрадывается шуточная мысль что Интел занес чемуданчик в преддверии выхода хайендовского ай9 с термо****ой за 2к$)) Без обид
Да какая разница сколько часов, всё дело в вольтаже, в стоке там 1.1v - это просто смешно, он тупо не может нагреться до высоких температур, даже под бомжатским кулером.
Думаю, если покупать процессоры за 2000$, то можно и купить хорошее охлаждение, а если прям есть острая необходимость его разгонять под завязку, то тогда смысл ныть про термоинтерфейс через год... Если есть возможность разгона, зачем гнать так, что бы процессор пищал... да и в таком случае в первую очередь, нужно раскашелиться на хорошую СО... А то думаю половина нытиков используют либо боксовик с разгоном, либо СО, который распределяет столько же, сколько выделяется процессор и когда начинается лето, то воздух в на входе в радиатор, выше не просто на разницу температуры в комнате(ну с +24 до +34), а + еще дополнительная нагретость от видеокарты.
Прикол в том что сам интел рекомендуют СВО для данной платформы "с коробки". А это доп расходы к и не так дешевой платформе.....все ждали народные доступные многоядерники, как ответ Рязани, а вышло как всегда.......это ж Интел)
На жидкий метал надо было менять! Не поверишь у меня i7 8700K (скальп и жидкий метал!) куллер Assassin III и андервольтинг - 0,130 все тесты проходит на ура! температура на тесте Аида максимум 48 градусов 100% нагрузка! ну видимо ещё кристал удачный...
привет) обожаю твой канал и многому у тебя научился) с появлением на рынке большого количества игровых ноутов возникла потребность в приобретении жидкого металла и жидких термопрокладок. если не сложно, запили плз видос по их сравнению и способах приобретения. ты потрясающий!!!
Мое мнение как потребителя, нейтральна, мне важно как долго будут работать новые процессоры, а то бренды хотят продавать каждый год свои девайсы, а мы чтоб покупали, мир одноразовых вещей :(
У меня такой же кулер стоит на 5820К. Уступает конечно 2-3 градуса топовым воздушным кулера от Ноктуа и др. А металл не советую ставить, по прошлым пробам его хватает на 3 года, потом пересыхает и даже без разгона температура до 100 градусов доходит. Так что кто не любит постоянно пересобирать систему охлаждения - полюбуйтесь топовой MX-4
Ну у меня обычный 7700 под мачо 140 в нагрузке такой же выдаёт под 70 и ему меньше полу года а что дальше будет а люди некоторые пишут что такой же камень как у меня у них не греется
Alexey Y. оооо батенька а вы наверное не знали что термопастой мажут и крышку проца , перед тем как ставить кулер . в этом видео как я понимаю автор тоже использовал термопасту , когда собирал систему и прогонял её первый раз .
да, больше таких видосов! Расскажу про свой случай. Брал собирал себе комп с 2500К в марте 2012г. Охлад СЖО корсар. Играл без разгона, термопасту под кулером за все время НЕ менял. В ноябре 2016 я запустил стресс тест: в нагрузке поднималась за 80 град на ядрах. Снял кулер, термопаста каменная. Сменил запустил ~70. Понятное дело, что в 2500к припой, но чаще всего нужно почаще термопасту на кулере менять, а жвачку только если проц всегда под разгоном. У меня 6700к c macho rev.A. В рендере видео из премьера температура доходила до 71 град. Буду сразу делать скальп на ЖМ и разгон
Проблема то не в том что паста высыхает и может потерять контакт, это редкость, а в том что она просто не эффективна, 20 градусов разницы с ЖМ это ужас, у райзен эта разница 0. поэтому 8 ядер изи работают даже с боксом.
Существуют 2 термопасты,дающие в экстремальном разгоне разницу в температурах с ЖМ в 2-3 градуса - Arctic Cooling MX-3 (снята с производства,причем уже давно) и ее соперница-аналог - Gelid GC-Extreme(выпускается и продается до сих пор ).
А что вы скажете если компьютер используется на пару часов а практически 24 часа? И лично не по душе такой нестабильный график температур но это уже мое мнение
К тан, вы играете 24 часа ежедневно? там было сказанно играет по несколько часов в день, а несколько это 3+. остальное время он может и стоит в простое неделями без выключения, какая разница. нагрузки то там нету) или вы имеете ввиду майнеров на процах, которые гоняют 24\7, но это уже прошлое, как вы заметили по рынку видюх))
POWER Он не пиздит,реально говно мажут.Если на хасях еще живет,то на скаях вообще параша какая-то.У меня за месяц с 60 до 85 поднялась на стоке с башней приличной(люцифер v2).Про разгон речи даже нет,там бы было под 100гр.
Пыль и звезды. Разгон вещь не безвозмездная. проц меньше прослужит да ещё и термопаста интелов наверняка рассчитана на стоковый режим работы и соответственно весьма плохо реагирует на куда большую рабочую температуру.
Имеется 4770К и на нем была совершенно противоположная ситуация. Пришлось скальпировать проц т.к. та субстанция, что была под крышкой превратилась в камень. Проц стал греться от офисной нагрузки до 80 градусов. Прогрев же AVX инструкциями вызывал тротлинг с темпой за 100 градусов! И это без разгона. Скальпирование и замена термоинтерфейса на ЖМ решила проблему и темпы стали нормальные. Поэтому майонез, который интел кладет под крышку это не хорошо. Припой рулит, а интел экономит!!!
Разница в один градус. При всего одном опыте до и после. Это статистическая погрешность. Итогавая разница вообще получилась стремящийся к нулю. Спасибо автору за видео.
Почему для проверки нагрузки не использовался Linx AVX? Который уведет процессор без ЖМ под крышкой в зону 80-90 градусов? Мне кажется тест не корректен.
Тогда уж лучше было запустить CPU рендер на часика 3-4, это бы более явно отражало работу с процессором, чем стресс-теста... ты же не используешь процессор так, как это делает стресс тест??? Явно нет. Да и можно с этим тестом было феном подуть в радиатор))) Тут смысл бол показать процессор в нагрузке такой, которая похожа на реальное использование, так что все правильно он сделал
У меня был другой опыт со скальпированием и заменой термо-интерфейса под крышкой. мой 1.2 годовалый 6700K при разгоне 4700GHz и напругой 1.36, при стресс тесте показывал 72-74 градуса. Охлаждение - Corsair h1101gt . После скальпирования и замены штатной термопасты на MX-4 ,при том же прогоне в стресс тесте,я уже получил 64-65 градусов. что очень даже приличный результат.
походу моя тоже поджарилась... 3.5 года 4790к работал на воде при 44 градусах. сегодня решил стрес тест запустить. за 10 секунд 100+ уходит ядро при 4.4 частоте. внешнюю термопасту полгода как поменял...
Смешно. 4 года под разгоном даже в 4.4 на постоянной основе сделали бы из этого "термоинтерфейса" песок . Суть в том, что интел за те деньги, которые хотят за свои "топ" процы, могли бы и металл вместо соплей ставить как термоинтерфейс. НО нет же, пользовался процом 2-3 года в разгоне, высох "термоинтерфейс", купи новый проц, или ломай себе голову (руки) или же плати за скальпирование. плати, плати и еще раз плати - политика Intel.
GlsvAlex та же фигня у друга. ПК ему я собирал на 3570к. 4,4Ггц как пахал, так и пашет. Температуры неизменны. Прошло уже почти 5 лет с момента покупки. Просто охлад нужно норм ставить и не давать процу выше 67-70 градусов греться. Тогда термоинтерфейс долго будет сохранять свои свойства и не ухудшит контакт чипа с крышкой теплораспределителя.
Полимерный термоинтерфейс не засыхает, он при перегреве растекается выдавливаемый тепловым расширением кристалла и крышки, а потом при остывании не может затечь обратно и трескается/скукоживается из-за чего уменьшается площадь теплопередачи. Термопаста же(если это не подделка которых много) засохнуть принципиально неспособна т.к. сделана на основе кремнийорганической жидкости она же "силиконовое масло" которая в печках лазерных принтеров при 300 градусах десятками лет работает.
с тех пор, как изобрели термопасту. если брать ту-же кпт8, то силиконовая жижа в ней хоть и обладает на порядок худшей теплопроводностью по сравнению с заполнителем (оксид цинка), но именно она обеспечивает перенос тепла от одного кристалла заполнителя к другому. и при испарении жижи любая термопаста превращается в слегка спрессованный порошок заполнителя с довольно поганой теплопроводностью.
ты про движение молекул в теле слышал, к примеру вода лучше отдает холод или тепло чем метал или камень в десятки раз потому твой вопрос показывает что ты в школе физику не учил, В какой ты стране живешь?
Большинство считает, что дисперсионное состояние пасты соответствует её высокой тепловородности, а не для удобства нанесения. Люди каждый год ёё меняют без ума!
Dogi2190, что ты несёшь невежда, ещё наглости хватает стыдить других. Иди учи физику теплопроводимость, а то что ты пытаешься впарить называется теплоёмкостью. Движение молекул в твёрдом метале ага, ну уморил...
Приклеивая крышку теплораспределителя, силикон наносится с промежутком, чтобы при нагреве давление внутри не образовывалось. По крайней мере заводской герметик нанесен именно с промежутком, чтобы полость внутри сообщалась с атмосферой.
обладатель 4770k, скальпировал через год только из-за того что процессор не держал aidа стресс тест на стоковых частотах., а именно температура через 10 минут доходила с 75 до 92 и на 15 минуте тест останавливался на отметке 96 градусов. после скальпа процессор стал держать 4.2 при 85, но я оставил 4.0 и радуюсь. Только термоинтерфейс под крышкой надо раз в годик все-таки менять
Он силиконом мажет без разбора совсем не разбираясь в химии. Большинство силиконов герметиков при отверждении выделяют едкую уксусную кислоту и их нельзя использовать. Надо использовать нейтральный силикон. Он отверждается без выделения кислот.
просто интел вконец ожлобились и теперь даже нормальную терможвачку запихнуть не могут. Какие нарекания были в 2013? Хасвеллы никто и не ругал, даже с кончой под крышкой
В каком смысле никто не ругал? Для того, чтобы нащупать потолок разгона хасвэла его надо скальпировать в 99% случаев, потому что с термокончой он слишком сильно влияет на глобальный климат. У меня 4790k@4.5 1.22v (вроде не самый плохой попался), в LinX под люцифер v2 до 90 спокойно доходит. А камень может взять 4.7, я почти уверен в этом.
ну да. Ужасная паста которая аж за 5 лет эксплуатации греется на 2 градуса больше,чем новые крутые пасты свежие,действительно,ох и интел... Дурак какой-то мля.
У меня 3770K трудится 4-ый год. Занимаюсь интерьерными визуализациями. Рендеринг грузит проц на 100%, это вам не игры, которые задействеют пару ядер (большинство игр). С магазина процессор работал в турбо режиме. Работал 1.5 года. Пока в один прекрасный день, после ночного рендеринга я не обнаружил, что ничего не рендерится. Просто рабочий стол. Всё. Проверил температуру в рендере. 90 и растёт. Как следствие тротлинг и перезагрузка. Выключил турбо режим, всё стало ок. 70 град. Охлаждение штатное, пыли нет, термопасту меняю 2 раза в год. Что-то мне подсказывет, что подсохло что-то внутри проца) Ноктуа проблему перегрева в турбо режиме решила, конечно, но осадочек остался.
Не поделитесь ссылкой на хороший материал по этой процедуре. Я поверхностно читал статейку, но там человек этим тоже на буке заморочился. Там то систему охлаждения так просто не поменяешь)
Роман Епифанов я не искал статьи. Просто заходите в биос, ищите значение vcore или (core voltage или что-то подобное). В штатном режиме он где-то в районе 1,2v. Постепенно понижайте его, на 0,05 v, например. Каждый раз как понизите - выходите в ОС и запускайте стресс тест (любой подойдёт, на самом деле. я брал CST). если вы попали в синий экран, то возвращайтесь к предыдущему значению. На последнем этапе хорошенько для гарантии прогоните в стресс тесте процессор. где нибудь на час-три. в моем случае было вроде 1,25v, стал 1,05 кажется. Удачи!
Окей, а теперь замените терможвачку на жидкий металл и проведите тесты заново) p.s. у самого 4770 так же 4х летний, 76 градусов на 4.5ггц имхо не лучший проц для подобных тестов ибо достаточно холодный для засушки жвачки под крышкой. На следующий тест возьмите 6700к 2х летний, вот там должно быть все много интереснее)))
вспоминаю видосик одного чувака, у которого стоковый 6700к без разгона и под сво - откинулся, почти сразу после истечения срока гарантий. Чудеса наверное ):
Зачем металлическим лезвием соскабливать с крышки термопасту? Ну как то не знаю, ладно если это сильно не повлияет но чисто эстетически зачем это? На сколько знаю православный народ либо деревом либо пластиком это делает, но блин металл...? Текстолит принципиально был не полностью очищен от старого герметика?)) Чтобы оставалась нотка интриги, будет ли он перекашивать крышку или нет?
Верным курсом идёте товарищ. Соскабливание ножом, если это делать не очень аккуратно, создает царапины на крышке процессора . Объём царапины должен быть заполнен термопастой, и какая бы она хорошая не была, в сравнении с прямым контактом металл-чип ТП проиграет.
Роман Смелый, т.е. вы хотите сказать, что результат тестов не верен из-за не православного соскабливания термопасты и царапки добавили столько градусов, что это нивелировало всю замену?)) не выдумывайте. тогда бы инженеры зеркалили внутреннюю поверхность теплораспределительной крышки, а это 1) дорого, 2) нафиг не упало. поэтому даже если гвоздём провести и оставить царапинну в миллиметр глубиной ничего не произойдёт.
Борода!)))))))) Ну ты и жаришь!) 1) Скальпирование, ок - это снятие крышки распределителя. 2) Нужно меня старую термопасту на жидкий метал, или припой (если есть такое оборудование) Вот тогда разница будет заметна. Именно жидкий метал/припой дадут максимум профита. Любая другая термопаста уже не будет так выигрышно смотреться.
вы про какую из температур говорите? общую ЦП или ядер в отдельности? аида показывает и ядра и на них температура сильно отличается от ЦП... прошу уточните этот момент и приведите цифры процессора который сейчас используете, просто для сравнения... у меня Т цп - 37С +-, а на ядрах подскакивает до 55+-...
А причем здесь i7-4770k? Ясен хрен что термопаста может быть хорошей, но кто сказал что в Haswellах и Kabylake используется термопаста одинакового качества? Хайп поднялся именно из за того, что, похоже, в Kabylake термосопли умудряются высыхать даже на стоковых частотах. Такая "экономия на термопасте" - это либо косяк невиданных масштабов, либо намеренное занижение долговечности продукта в целях "запланированного устаревания". В пользу второго варианта, говорит и уменьшение толщины подложки, которое делает процесс "скальпирования" все более рискованным. Так что, пока Интел не перестанет считать покупателей дебилами, я их процы приобретать не рискну. Нафиг надо если появилась более вменяемая альтернатива.
а по комментам у всех проблемы как раз-таки с хасвеллами и подобными. я подозреваю, что косяк может быть также с прижимом проца кулером. нубы перетянули крепление, что аж крышка проца сместилась и термопаста под ней отошла от кристалла.
пара градусов после смены термопасты на кристалле , пара градусов после смены термопасты под кулером , пара градусов после смены крыльчатки на радиаторе , в сумме дает хороший прирост.
мой 4770к в разгоне до 4,2 до скальпа давал 80-85 градусов, после скальпа с Ж/М при таком же разгоне - 60-65. Термоконча высохла полностью, отдирал долго. Охлад - deepcool gammax 400
Что-то мне этот тест не внушает доверия, на моей памяти мне приносили в ремонт с симптомами "Выключаеться комп через минут 5 после включения" так эти епаные 4770,4790.... грелись выше 105с от любой нагрузки, и вырубались от перегрева! а это было года 2 назад, следовательно процам 1-2 года макс, а вы мне тут про 4 года втираете! "Ты мне втираешь какую-то дичь"!
Ну я даже не знаю как это цензурно объяснить, в общем там эта "Термопаста" так прилипала к кристалу что нужно было канцелярским ножом чистить кристал, так как от температур термоинтерфейс просто каменел, и намертво лип к кристаллу, а вот что касается нанесения пасты на кристал, бывало даже так что местами была паста, а в других местах ее тупо не было, то есть пол кристала в пасте, половина чистая как попка младенца !
У меня старый Intel g860 3.00. На нем не надо под крышкой менять пасту? А то вот пару месяцев назад после пятилетнего пользования менял пасту между крышкой и радиатором, а про то, что крышка процессора может сниматься и что там тоже надо менять пасту - только щас узнал..Я правильно сделал, что не вскрыл проц?
Правильно, на всех камнях до Sandy Bridge под крышкой находится припой, если бы вы попробовали его скальпировать, то скорее всего вы бы просто отрвали кристалл от текстолита) Да и исходя из моего опыта пеньки нету смысла скальпировать, у них итак предельно низкие температуры
Проверять температуры процессора в диком для нескальпированного хасвелла разгоне на открытом стенде не очень-то и корректно, так как при том же разгоне, но в в закрытом корпусе, при запущенной игре минут эдак на 30-40 и видеокарте с тепловыделением 150-200 ватт, температура воздуха в системнике будет такая, что процессор в разгоне прогреется уже до 86-90 градусов, а то и выше. У меня стоковый 3570k с относительно холодной так же стоковой(разгон прироста почти не даёт на этой карте, поэтому заморачиваться с разгоном не стоит) 1050 ти от гиги с 2-мя вентилями(которая в закрытом корпусе при запущенной игре достаточно горяча-65-68 градусов спокойно может быть), воздух в системнике уже ощутимо горячий(при том, что вентиляция организована нормально) и верхняя часть корпуса уже позволяет согреть, к примеру, замёрзшие ноги-настолько много тепла от 1050 ти при запущенной игре.
Это всё понятно, кристалл и так не горячий. Покажите лучше, имеет ли смысл смена термопасты на 10+ летних 65нм печках, типа Pentium D. Это чудовище в простое разогревалось до 70С и в детстве согревало меня холодными зимними вечерами. Такая термопечь может показать прямо-обратный результат.
Pentium D имеет припой. Я как раз его скальпировал и снял кусочек с этим пнем, но потом все, что этого касалось вырезал. И так сплошной негатив и обвинения в комментах ))
Блин, очень жаль! Не стесняйтесь рассказывать о неудачах, вменяемые люди воспримут это как урок, это очень ценно. А закомплексованные школьники будут самоутверждаться в комментариях независимо от крутости контента, им ничто не поможет. ;)
здравствуйте. при таком вольтаже нецелесообразен скальп и замена пасты. хороший камень попался вам на тестирование однако. ощутимая разница от замены сухих интел-соплей на пасту начинается уже от 1.29 в
У меня две недели назад температуры в обычном режиме валили 59 градусов, а при запуске игрушек компьютер стал жёстко тупить, процу 9 лет zeon ivi beidge аналог i7 3770, поставив свой старенький i3 понял что проблемка в cpu начал уже подыскивать новый CPU. А зеон ради интереса решил попробовать скальпонуть методов автора. Под крышкой тэрмоинтерфейс превратился в твердую, крошащююся субстанцию. Все аккуратно прочистив, нанёс тэрмо пасту MX-4, крышку на селикон не клеил а просто зажал креплением процессора. После того как я это сделал потребность в покупке нового CPU пропала напрочь. Температуры в простом режиме упали на 20-25 градусов, а в игрушках стал просто летать как когда-то, таким образом сьэкономил 100$. Поэтому я скажу так что скальпирование не бесполезно а даже наоборот, тогда когда это необходимо. В моем случае это оказалось чудом.
Вот вы говорите, что эффективней будет на кристалл положить жидкий металл. Я вот считаю, как любой термоинтерфейс будь то жидкий металл со временем также деградирует, особенно на разогнанных процессоров. Дак вот в итоге такой замены, спустя время, попробуйте оторвать кристалл от крышки! Оторвёте вместе с кристаллом
Вы очень умный и образованный человек. Мне было приятно смотреть ваш ролик и он мне многое объяснил. Спасибо за ваш труд. Всё чем я могу отблагодарить - лайком. Я знаю, это не многое но всё же. Я желаю вашему каналу долгих продуктивных лет и множества стоящих достижений. Вы тот блогер на которого можно ровняться. Доброго вам времени суток =)
у видеокарт открытый термоинтерфейс. у процессоров все герметично. она вообще не должна высохнуть в теории. влаге некуда испаряться! и, умничек, высохшая термопаста не теряет своих свойств вообще
Роскажи как правильно разогноть процесор DualCore AMD Athlon 64 X2 3600+ 1.9МHz и какое напряжение ставить. и нужно ли разгонять оперативку если разгняеш процессор
я так же считаю , что со временем необходима замена на ЖМ. Но меня безпокоит вопрос о потере свойств и прикипании ЖМ. Вот какое видео нужно снять. p.s. адресовано так же автору.
1. 1-2 градуса при мощной СО на 100% - да, неинтересно.2. Обычным юзерам интересны 3 вещи сразу: минимум шума, максимум производительности и минимум накладных расходов.В итоге, 1-2 градуса при таком же кулере с "комфортными" ~1100об/мин превратятся в 3-4, а взяв кулер на меньший TDP - (скажем, с 3-4 тепловыми трубками вместо 8 в ролике), можем получить и бОльшую разницу.
Я бы погоню за парой градусов и переживания по поводу термопаст и их сухости назвал некой современной разновидностью шизофрении. Причём запущенной, скорее всего, производителями, чтоб юзеры чаще теряли гарантию и покупали новое железо. Но, как говорится - "дурная голова ногам покоя не даёт". Или - "лох не момент, не вымрет"
Термопаста под крышкой процессора быстрей высыхает у 7-мом поколение процесоров(также ето проблема частично 6-го), поетому така ейфория вокруг "термосоплей".
Чего-то не хватает в ролике. Довели бы мысль до конца, проверив за одно и жидкий метал и охлаждение без крышки.
My Gmail Полностью согласен! Нужно было еще раз разобрать и намазать жидкого металла
My Gmail, в том и соль, показали разницу свежей термопасты в сравнении со старым термоинтерфейсом. Итог, за 4 года ничего со жвачкой под крышкой не стало, смысла в скальпе нет.
А жм нужен для дополнительного понижения температуры.
в ноутбуках так и делают, но там все монтируют на заводе. В самосборах народ начнет царапать кристаллы...
DarkNiko13 менял термопасту в 3х ноутах по 3 раза в каждом. Если все делать аккуратно, ничего с кристаллом не будет.
Кирилл Степанов это у тебя руки прямые, некоторые термопасту в сокет льют
даешь уже процы с открывающейся крышкой для замены термоинтерфейса ))) я ток что изобретение века придумал))
процам это не надо, там всё на вечно.
Они высыхать быстрее будут из-за негерметичности.
@@AnimaStudio88 они и так негерметичны, для того что бы внутри излишнее давление не набиралось и впоследствии не гнулся текстолит.
@@AngerStar наверняка не знаю, не собираю процессоры, но то что они просто на герметике и учитывая его пластичность и крошечные объемы воздуха под крышкой давление не должно ничего там испортить. Но возможно ты прав и они правда негерметичны.
@@AnimaStudio88 В этом легко удостоверится. На 3:44 видно, что есть промежуток без герметика.
второй раз скальпанул свой i7 7700k. В тестах аиды грелся аж до 100градусов. Снял снова крышку, все тщательно зачистил, и намазал очень и очень тонким слоем МХ4 (металла не было), также нанес тонко и на внутр.частб крышки. Кристалл очень тонок, и мало выпирает от уровня текстолита. Решил в этот раз герметик использовать по минимуму, практически не использовал, лишь малюсенькую капельку по углам, дабы исключить хоть малейший намек на то, что когда герметик высохнет, то может немного расшириться и тем самым преподнимет крышку от кристалла ( подозреваю, что в первый раз так и было, и у меня образовался зазор между кристаллом и крышкой). Какого же было мое удивление, когда в стоке проц при тесте аиды стал показывать 55 градусов ( вместо 90, как было). Накинул по множке еще 100мгц, вольтаж выставил 1.216) и при тестах аиды при комнатной 25 выше 59 не повышалось. А вот при духоте в доме, когда комнатная темпа 30гр, то и в аиде темпы растут до 66. Но это уже фигня, по сравнению когда бвло 96 прикомнатной темпе 25 и проц без разгона.
Это говорит только о том, что в первый раз ты накосячил, вот и все) Так как такого радикального снижения температуры при просто деградации термопасты быть не может.
Лучше пасту ещё поменяй, MX4 это по сути своей та же КПТ8 только в другой обёртке и дороже, на ютубе их сравнение делали даже давно правда.
У меня процессор 3770К, успешно работал с боксовым тоненьким кулером c небольшим разгоном и был холодный как лед. Спустя 2 года начались проблемы, скальпировать побоялся, пришлось покупать новый мощный охлад Zalman Performa+, с новым охладом проблема ушла, но разгон пришлось отключить, так как с ним уже даже это охлаждение не справляется. Так что проблема с термоинтерфейсом имеет место быть, как это не печально.
infirit , Вам походу не повезло . у меня до сих пор с разгоном с самого начала 50-60 выше 70 не поднимался. кулер был со старту zalman cnps9900 max , может по этому и норм(паста не засохла) . боксовый кулер для разгона никто не использует .
мой 4 года проработал с разгоном до 4.3 на боксовом куллере, грелся до 90-95 градусов (да-да ,я лошара). Потом высохла термопаста под куллером да и куллер забился, купил новый по-больше и всё ок уже пару лет с тех пор.
3770 под боксовым кулером показывают температуру в 85 градусов в стресс тестах даже без турбобуста, с бустом до 3.9-4.1 на все ядра, температура 95+...какой наф холодный?
У меня с прекрасным куллером разница в стресс-тесте Аида 55 на крышку 62-68 на самих ядрах! Как думаешь для этого процессора это норма или лучше поменять процу термопасту? Стандартный разгон с турбобустом!
@@karolsoszynski6787 68 градусов ге критичная температура, все норм.
Месяц назад скальпировал i7-4790K. С терможвачкой температура в тесте AIDA CPU FPU моментально достигала 100 градусов и начинался троттлинг, причём от системы охлаждения это совсем не зависело (была и простая башня, и кастомная СВО). И это без разгона. После нанесения ЖМ температура в этом тесте упала до 75-80 градусов. При получасовом тесте LinX 0.7.0 температура выше 88-90 градусов не поднимается, хотя потребляемая мощность самого процессора порядка 160 Вт (при TDP 88 Вт). Процессор был куплен в марте 2017, до этого не был в использовании. Так что вопрос высыхания/невысыхания термопасты нивелируется неизбежным троттлингом на мощных процессорах. Да, тесты AIDA FPU и LinX - нетипичные режимы работы процессора. Но в рядовых задачах температура упала на пару десятков градусов, а это несколько децибел шума вентиляторов, что бывает критично. Обидно то, что покупая дорогой процессор, приходится его дорабатывать, и вместо радости наступает разочарование. А ведь Intel на самом деле ничего не стоит заменить терможвачку на нормальный припой, как у AMD, на себестоимости это мало скажется. В крайнем случае, пара долларов, при стоимости процессора в $350 вообще мало что изменят.
100 градусов на башенном кулере как-то не тянут на 88Вт TDP
88 Ватт TDP с максимальным задействованием AVX инструкций и FPU-блока вкупе с итак уже разогнанным с завода кристаллом превращаются на хорошей материнке в добрые 150-160 Ватт потребляемой мощности. Я же написал, что это нестандартный режим работы, ни одна программа, кроме разве что числодробилок, в реальной жизни не нагреет камень так. Актуально лишь для i7-4790K. Как дела обстоят с другими процессорами - не знаю.
Factusdemateria изменят то, что процессор будет сложней разогнать. А значит кто-то будет просто покупать более мощный процессор. Плюс это для вас пара долларов экономия. А теперь умножьте на количество произведённых процессоров
@@DartLuke я готов был бы купить на 2-3 доллара дороже процессор, при условии, что у него под крышкой ж.м.
Lara Croft не забывайте, что Интелу не выгоден разгон. Им выгодна покупка самых дорогих процессоров
отличное тестирование! Но я так понял процессор 4 года использовался без разгона с отличнейшим кулером. Возможно, если бы он был разогнан и постоянно работал на +-80 градусах термопаста высохла бы больше...
Кулер там самый хреновый у этого процессора - тот что в видео это мой.
В общем - без разгона и терможвачка норм на боксовом кулере. А с разгоном - будь добр - скальп, металл, хороший кулер, хорошее охлаждение корпуса.
На главный вопрос-то не ответили... разгон был иль нет до тех же частот примерно? Если нет, смысл тут рассуждать о соплях?
PRO Hi-Tech только и про какой-либо разгон за 4 года ничего не сказано.
Vadim_S7 ну если намеренно разгонять процессор так, что бы он при 80 работал... то это уже не проблемы термопасты. Да и разные партии термоинтерфейсов, разные условия работы и тд.
Мож мелкотня не чистит СО и у них процессоры 90+ летом, а потом жалобы на Интел... думаю Интел все же виднее, что и как делать,. Думаю их инженеры умнее ноющих школьников)))
Может элементарно, пока процесоры везли в страну, где-то непреднамеренно условия хранения были нарушены и что-то с пастой начало происходить... тут такое
Многие пишут, что интел после сандика относится к покупателям как к тупому стаду. Но дело в том, что их покупатели этим стадом и являются! До тех пор, пока большинство не будет покупать их продукты при всех оплошностях этой компании, она будет считать себя монополистом, и это ужасно.
Если у интела всегда можно заменить термопасту под крышкой, то косяки АМД которые они допустили при проектировании процессора не кто не исправит ...
tvoy batya как будто интел маркентингом не занимается. Если бы амд не так сильно ворвались на рынок, их бы просто б задавил интел новой линейкой. Не получив большого кол-ва покупателей, вряд ли бы амуде когда-нибудь уже выкарабкалась. Покупали бы их только люди, которые объективно смотрели бы на ситуацию.
spektr9 извини меня, разве когда нибудь новая платформа обходилась без проблем в первом поколении? Тем более от компании, которая была практически на грани банкротства и у неё было мало времени на допиливание.
Честно меня как пользователя это не волнует, и да я помню как в Bulldozer уважаемая AMD экономила на обвязке ядер, сейчас экономим на шине ... И после этого читать что покупатели интел являются " тупым стадом " мне лично просто смешно .
tvoy batya, без изменений параметров сколько примерно проживет процессор?
Был в руках системник начала 2000-х отслуживший своё и уже покоившийся на хранении. Снимал с проца охлаждение для самоделок, от природы стоявшее на кристалле (видимо не ставили ещё крышек на проц). Так там речи не шло о высыхании! Какую пасту делали! Притом что системник отработал своё и ещё простоял незнамо сколько. Мыслей видимо не было, что оно должно обслуживаться с разборкой и заменой пасты - должно работать и всё! Как в совке на век! А сейчас все не то.. Покупай-меняй пасту "мы же её не просто так производим, только для сборки систем" да ещё и по ценам таким буд-то в некоторых очищенный уран.
Андрей Нарышев Ну ты сравнил древний проц с низкой по нынешним меркам частотой и теплопакетом. Там в принипе нечему грется, а соответственно ничего не пересохнет.
ВРЕМЯ тут как основной фактор, понятно что тогда были другие температуры, но длительность воздействия и условия "вне тюбика". А сейчас год-два-три и уже меняй пасту. А в том старом компе с десяток лет прошло работа+хранение.
ruclips.net/video/Xf0VuRG7MN4/видео.html ну и сказочник.... Расскажи эту чушь владельцам Athlon 1400... Компании от нехрен делать придумывали монстров по типу Thermaltake Volcano 10 и 11+
совок на то и совок( что там было всего много и поэтому если могли то использовали побольше и самое лучшее. У меня есть прибор измерительный у которого чехол сделан из натуральной кожи с теснением и гравировкой. ОТ этого прибор не стал лучше измерять, ЗАЧЕМ??? а сейчас производители не из совка , они зарабатывают. И за каждое улучшение платите рублем. Всё помойму логично. И к слову, термин "совок" в основном используется в негативном свете , как синоним слова разбазаривать, растрачивать и только русский человек считает это слово как раздаривать, распределять и как подходящее к словам равноправие, доступность и качество.
Сделай подобный ролик про например 6700к проработавший год-полтора, посмотрим правы ли " эксперты" из комментов.
мамкины эксперды всегда правы, они же смотрят технокухню=)))))
Высохшая нормальная термостата не теряет своих теплопроводящих свойств. Просто intel дрянь использует под крышкой начиная со скайлейка.
deuterium oxidе
Мамкин ты эксдерд!
Вообще то начиная с Ivy Bridge начали пасту ставить. А это 2012 год. У меня есть старая система на базе Sandy i7 2700K, может во все что угодно. Все новые игры тянет на 100%, температура выше 42 не поднимается. 35-40, и это не на минималках, при записи и на ультра и высокой графике. В прошлом году, друг даже спец собрал систему на 2700K любопытства ради.
Andrew Houk 2700k на припое ещё.
ruclips.net/video/Qtiiu7m6V4M/видео.html
>начиная со скайлейка.
Они уже в 4к линейке хуету мазать начали.
@Andrew Houk
Процессор то может и может все что угодно, только поставишь его с 7700k на тест фейс-2-фейс и 2700 хуёв насосётся.
Это свинство использование терпопараши под крышкой. Ладно если бы они ее лили под целероны и пентиумы, но не в топовые камни же. Это лютый зашквар.
терпопараши - почти вечны. А с жидкими металлами проблемы (катастрофа) уже через год-два. Это для тебя раз в год разобрать комп почистить от пыли и поменять термо-пасту не проблема, а для простых смертных это в сервис надо и деньгу платить.
@@assaymas1000Термопараши со временем могут ухудшить теплопроводность. Самый лучший вариант - это припой.
@@dnet0roma припой припою рознь - есть хорошие НО они дороже серебра. А оловом-свинцом паять это сразу -50% ресурса кристалла - это во всех учебниках написано что +10градусов - хим реакция в 2 раза ускорится. Температура плавления олово-свинца - 200-300 град по Цельсию - итого реакция "старения кристалла" в 20-30 раз повысится на момент пайки и как результат -50% ресурса. Не нашел книгу где точно этот вопрос выводится - но термо-профиль для пайки BGA чипов не просто так придумали.
@@assaymas1000 заводской припой под крышками процессоров всегда хорош. Intel Sandy Bridge, как и AMD FX - трудятся по сей день без проблем.
@@dnet0roma завод = отсутствие брака. ХЗ какой ресурс в проц закладывал изготовитель но один раз am2+ проц пришлось тупо отдирать от крышки и менять что было на кпт-19 и еще наждачкой почти нулёвкой полировать и крышку и радиатор. Впечатлений на оставшуюся жизнь - чудом проц не убил. Оборудования для реанимации проца за 10$ было задействовано под 300$-500$, а именно паяльная станция с феном, мультиметр с термодачиком(станция старая лжёт), тиски(1 час для точности их чистил), мини тиски, куча струбцин, три часа ролики с ютубы смотрел, три часа смелости набирался, потом час всё полировал вручную(ибо дрель и точило с биением).... 10$ проц на базаре, а я день убил на "ремонт"
так истерия по поводу замены на жм идет же с 6 и 7 серии и именно там наблюдаются проблемы с температурами даже спустя полгода- год
Истерия - она всегда, дай только повод.
Ну могу сказать на личном опыте, спустя ~1.5 месяца 6700К уже не держал разгон, после вскрытия паста была как камень. И это под мачо рев.б. Вопрос, этот проц, что у вас, бывал в разгоне, или работал на штатных? А то просто как-то удивительно, что термопаста осталась даже в более-менее приличном состоянии. Может быть сейчас вообще хрень типо кпт-8 мазать стали...
methyl morphine
Если вдруг живешь в Украине где интернет-магазины обходят НДС налог на некоторые комплектующие. Есть вариант присмотреться к 6800K он по цене должен стоить как 7700K или 5820K по цене 6700K. Ну и доплатить придется за X99/2011-3 материнку 50-80$ (относительно средненькой Z270/1151). Рекомендую ASUS X99-A II, на мой взгляд оптимальный вариант. Если в России брать железо, то HEDT от Intel конечно не вариант, дорого. Говорю исключительно за BOX-издания. Никаких Tray или OEM.
Если переводить в Рубли, перед выходом AM4/Ryzen, в Одессе я брал 6800K за 23000Р (что даже меньше рекомендуемой стоимости от Intel и ценника в том-же ComputerUniverse). Материнка обошлась в 15000Р что опять-же дешевле чем в CU. При этом смотрю я каталоги комплектующих в России, таких цен и близко нету, к сожалению все ощутимо дороже НДС в ~20% + еще какая то сверхнакрутка от магазинов.
В общем у этих процов (5820K/6800K) индиевый припой вместо термопасты. Но у Haswell-E/Broadwell-E меньше IPC чем у Skylake/Kaby Lake (т.е будет потеря производительности в играх) + базовые частоты и потолок по разгону меньше. Зато 6 ядер на 12 потоков вместо 4 на 8, ну и еще 8 слотов ОЗУ на четыре канала (128GB), чуть больше PCI-линий. Возможность воткнуть хоть ритейловый 22-ядерный 44-поточный V4 Зион (дорогой) или взять 18-ядерный 36-поточный ES/QS V3 Зион с сырыми степпингами и разогнать его до 3.2Ghz (не дорогой, ~750$), или что-то по проще, за 350$ взять 14-ти ядерник. Но это все нужно под многопоток. Зионы еще хуже будут чем 5820K/6800K в игрушках.
Ну или Ryzen, выйдет дешевле. У него тот-же припой, правда еще меньше IPC чем у Broadwell-E/Haswell-E, еще меньше потолок разгона, ограниченный контроллер памяти в 64GB ОЗУ на два канала. Но в целом для большинства стран конечно Ryzen выйдет более оптимальным выбором.
На мой взгляд лучше уж взять AM4/Ryzen, 2011-3/Intel чем 1151/Intel. Да, вы потеряете FPS-ы в процессорозависимых играх, да придется разгонять чутка проц, но... Как ни крути вы получите фактически за те-же деньги более 'долгоиграющую' систему. А в случае с x99/2011-3 еще и с перспективой на апгрейд в более серьезную рабочую станцию.
Я выбирал между MSI Z270 SLI Plus + 7700K и ASUS X99-A II + 6800K, решил доплатить все-же эти 80$ и не пожалел. Кстати кулер у меня такой-же как на видео, Deepcool Assassin II. Крышка теплораспределитель все-же у 2011-3 процов нехилая такая а подошва у кулера то что нужно. Может от этого КПД системы охлаждения чуть по выше.
Замеры в одинаковых температурных условиях, 20 минут рендера в Corona-Render (6800K) :
Стоковый TB2.0 3.6Ghz (1.085v) - ~50 градусов.
Разгон 4.0GHz (1.125v) - ~55 градусов.
Разгон 4.2Ghz (1.25v) - ~65 градусов.
Разгон 4.4Ghz (1.38v) - ~75 градусов.
Предельно возможный разгон 4.5Ghz (1.45v) - ~85 градусов (без троттлинга).
Проц сохранил стабильность на 4.5Ghz при 1.5v в стресс-тестах с AVX-инструкциями, но нагрев доходил до 95 градусов и был буквально в шаге до троттлинга. Так-как в помещении было прохладно (Зима), скорее всего летом он бы улетал в троттлинг.
Впрочем при этом никаких зависаний, BSOD-ов или проблем с запуском тестов не было. Стабильность сохранялась, в игрушки играю уже месяца 4 на таком разгоне, температуры еле доходят до 65. Когда нужно рендрить врубаю профиль на 4.2Ghz / 1.27v (с запасом по вольтажу, на всякий). Прирост от разгона, в рендринге почти линейный, прям вот % в %. Разгоняю на 20%, получаю 20% ускорения. Правда жаль что у Broadwell-E вольтажи настолько приходится задирать.
Впрочем и у Haswell-E 5820K не все так радужно. Да, у него потолок разгона чуть-чуть выше, да вольтажи меньше чуть-чуть приходится накручивать. Но, в дистанции в 3 часа, в рендринге 5820K на 4.2Ghz сходятся секунда в секунду с 6800K на 4.0Ghz. Так что на какие-то мизерные проценты 6800K все-же по шустрее.
Еще и стоит учитывать что 6800K это отбраковка Broadwell-E конвейера. Т.е у вас под крышкой 10 ядер, а активны только 6. Соответственно они могут стоять вряд и нагрев будет сильнее у этих ядер, либо они могут идти по очереди через не-активные ядра. Лоттерея в общем. Если не повезет то одни ядра будут на 10 градусов горячее других.
P.S. В общем я это все к тому намаслал, что при учете всех недостатков/косяков/неоднозначных моментов с HEDT/Intel или AM4/Ryzen я-бы все равно сделал бы выбор в их пользу а не в сторону 6700K/7700K.
Earanak3D, многа букафф. P.S. если кто-то ну ооочень сильно хочет себе ПК на 2011-3, то есть зеончик за 50$, для начала пойдёт, да и по мощности. будет примерно, как i5. И инженерников достаточно мощных немало под этот сокет.
methyl morphine
Ну, если что (не сочтите за рекламу). Проц я брал в Roznica (com) (ua) а материнку в qwertyshop (com) (ua), не в курсе какие там цены прям сейчас. Физически магазины расположены в Одессе. Да, если не хотите заниматься разгоном, и если вам не нужен вагон ядер/потоков, куча ОЗУ и лишние PCI-линии. То конечно вам не стоит смотреть в сторону X99/2011-3 или AM4/Ryzen.
(IMHO) - вам нужно выбирать между 6700K/7700K.
Учитывая что где-то заявлялось про ограниченную совместимость 7700K с Windows 7, про проблемы с температурами, я-бы отдал предпочтение 6700K. В плане самого термоинтерфейса не думаю что что-то у них там отличается. А в плане IPC/HT-производительности, да и вообще в целом, разница между ними минимальная.
Ну а что до версий без-К, то у них базовые частоты ниже чем с К. Ох, ощутимо ниже !
6700 - 3.4 / 4.0 TB2.0
6700K - 4.0 / 4.2 TB2.0
7700 - 3.6 / 4.2 TB2.0
7700K - 4.2 / 4.5 TB2.0
Учитывайте этот момент. Да, конечно они дешевле выходят.
чтобы нормальный стресс-тест сделать, в следующий раз снимайте все галочки и оставляйте только FPU, вот тогда вы увидите температуру :)
StasPioneer а что такое фпу
Он ошибся - ФПС
FPU - Floating Point Unit
А ты когда пк пользуешься... То в работе один проц ??? Когда играешь!??? Только проц загружен???
По-моему это залупа какая-то, как раз таки, когда alu блоки работают, тепловыделение больше должно быть, а уж тем, более, когда и контроллер памяти загружен
Спустя три года после покупки видеокарты, решил заменить термопасту, как раз MX-4 подъехала.
В итоге разобрал, старая паста даже не высохла, стёр её, нанёс свежую в итоге под нагрузкой температура упала на 3 градуса.. Но я не жалею, хотя бы вентеляторы от пыли почистил да смазал.
Вывод: делайте замер температуры после покупки и делайте замер спустя год, что бы понять, стоит ли заморачиваться с заменой термоинтерфейса.
Сделайте еще сравнение без теплораспределительной крышки =)
Я недавно скальпировал, с 85 до 50° в биосе. Проц 2620v3, под крышкой кристалическая паста была, заменил на новую и теперь можно пользоваться, раньше максимум можно было включить и в браузере посидеть, сейчас в секиро играл выше 70 не подни
Хорошая термопаста когда высыхает свойств не теряет. Просто посмотрите температуру когда термопаста новая в режиме простоя и под нагрузкой. И потом сравните через 4 года. Так же будет. Ну если снять радиатор то конечно на сухую термопасту уже не поставите надо переделывать. А так пока она там ровненько лежала хоть и засохшая свойства свои выполняла. Хотя есть и херовые термопасты которые сильно теряют свойства.
Не думаю что под крышкой Интел мажет именно такое Г. Надо затестить на новом процессоре и потом сравнить через год.
Вообще огромное вам спасибо за тест! Очень интересовало это дело,так как сам имею купленный в мае 2013го i7 3770k,который так же использовался каждый день.в данный момент в самых тяжелых играх для процессора максимальная температура на нем что видел-55 градусов.не скальпировал,4 года работы.
Добавлю,кулер- башня Noctua NH D 15
это вам не припой у АМД
и не эффективный стоковый кулер, который держит температуру процессора без разгона от 30 до 55 :D
Ага и не производительность 2012 года )
он вам не атлон
о чём ты ?
о том насколько были хороши атлоны II на ам3. те с стоковыми кулерами работали прекрасно, и были холодными.
Хотелось бы услышать ваше мнение про охлаждение видеокарты, а точнее аналогичное видео, на мой взгляд было бы интересно. Спасибо.
1)проц как понял без разгона использовался эти 4 года
2) 2 часа в день- не все пользователи сидят за компом под маминым присмотром по времени. Взрослые дяди сидят по 10 часов и далеко не толькьо в игрушках,а также в серьёзных программах.
3)Люди жалуются на 6700К и 7700К-которые как правило гонят до 4.5 со старта. Как раз по ним были жалобы пользователей насчет адских температур уже через полгода с последующей новостью от Интела с советом не гнать процыи (это с приставкой К) ))
4) В преддверии выхода ай9 с тепловыделением 140+ в стоке- это особенно острая тема из-за которой многие боятся купить данную платформу. Никто не хочет купить рабочую/игровую платформу за2к+$ что б через год напряженной работы пришлось скальпировать проц за 2к с возможностью сломать его.
ЗЫ: закрадывается шуточная мысль что Интел занес чемуданчик в преддверии выхода хайендовского ай9 с термо****ой за 2к$)) Без обид
Да какая разница сколько часов, всё дело в вольтаже, в стоке там 1.1v - это просто смешно, он тупо не может нагреться до высоких температур, даже под бомжатским кулером.
Думаю, если покупать процессоры за 2000$, то можно и купить хорошее охлаждение, а если прям есть острая необходимость его разгонять под завязку, то тогда смысл ныть про термоинтерфейс через год... Если есть возможность разгона, зачем гнать так, что бы процессор пищал... да и в таком случае в первую очередь, нужно раскашелиться на хорошую СО... А то думаю половина нытиков используют либо боксовик с разгоном, либо СО, который распределяет столько же, сколько выделяется процессор и когда начинается лето, то воздух в на входе в радиатор, выше не просто на разницу температуры в комнате(ну с +24 до +34), а + еще дополнительная нагретость от видеокарты.
Прикол в том что сам интел рекомендуют СВО для данной платформы "с коробки". А это доп расходы к и не так дешевой платформе.....все ждали народные доступные многоядерники, как ответ Рязани, а вышло как всегда.......это ж Интел)
Тратя 2000$ думаю потратить еще и на охлаждение проблем не будет
У меня i7 8700, 5 лет как использую, и всетаки термопаста высохла под крышкой. Заменил на MX-4. В результате с 93 градусов температура упала до 69-71.
На жидкий метал надо было менять! Не поверишь у меня i7 8700K (скальп и жидкий метал!) куллер Assassin III и андервольтинг - 0,130 все тесты проходит на ура! температура на тесте Аида максимум 48 градусов 100% нагрузка! ну видимо ещё кристал удачный...
привет) обожаю твой канал и многому у тебя научился)
с появлением на рынке большого количества игровых ноутов возникла потребность в приобретении жидкого металла и жидких термопрокладок. если не сложно, запили плз видос по их сравнению и способах приобретения.
ты потрясающий!!!
Не правильно очищать теплообменник и текстолит процессора металлом. Для этого нужно использовать деревянные или пластиковые ковырялки.
Мое мнение как потребителя, нейтральна, мне важно как долго будут работать новые процессоры, а то бренды хотят продавать каждый год свои девайсы, а мы чтоб покупали, мир одноразовых вещей :(
*Когда коту делать нечего - он термопасту меняет!*
У меня такой же кулер стоит на 5820К. Уступает конечно 2-3 градуса топовым воздушным кулера от Ноктуа и др. А металл не советую ставить, по прошлым пробам его хватает на 3 года, потом пересыхает и даже без разгона температура до 100 градусов доходит. Так что кто не любит постоянно пересобирать систему охлаждения - полюбуйтесь топовой MX-4
бред металл не может высохнуть
металл не сохнет
очень актуальное видео! как увидел заголовок - мгновенно нажал на ролик! спасибо
Хорошо было бы сразу и без крышки провести тест. Был же шанс...
По хорошему нужно площадку кулера доработать.
Ну у меня обычный 7700 под мачо 140 в нагрузке такой же выдаёт под 70 и ему меньше полу года а что дальше будет а люди некоторые пишут что такой же камень как у меня у них не греется
Палец подрезали, во время "скальпа". Заметил кто?
скальпировали до сьемки. когда он его "скальпирует" у него уже пальцы в пасте и сам проц грязный)
Alexey Y. оооо батенька а вы наверное не знали что термопастой мажут и крышку проца , перед тем как ставить кулер . в этом видео как я понимаю автор тоже использовал термопасту , когда собирал систему и прогонял её первый раз .
Эх 😵
да, больше таких видосов!
Расскажу про свой случай. Брал собирал себе комп с 2500К в марте 2012г. Охлад СЖО корсар. Играл без разгона, термопасту под кулером за все время НЕ менял. В ноябре 2016 я запустил стресс тест: в нагрузке поднималась за 80 град на ядрах. Снял кулер, термопаста каменная. Сменил запустил ~70. Понятное дело, что в 2500к припой, но чаще всего нужно почаще термопасту на кулере менять, а жвачку только если проц всегда под разгоном.
У меня 6700к c macho rev.A. В рендере видео из премьера температура доходила до 71 град. Буду сразу делать скальп на ЖМ и разгон
Проблема то не в том что паста высыхает и может потерять контакт, это редкость, а в том что она просто не эффективна, 20 градусов разницы с ЖМ это ужас, у райзен эта разница 0. поэтому 8 ядер изи работают даже с боксом.
@LOL настолько низкая, что Рязань в одной ценовой категории ссыт на лицо Интел
Существуют 2 термопасты,дающие в экстремальном разгоне разницу в температурах с ЖМ в 2-3 градуса - Arctic Cooling MX-3 (снята с производства,причем уже давно) и ее соперница-аналог - Gelid GC-Extreme(выпускается и продается до сих пор ).
У меня 35 градусов разница с жм на 6700к
Иди пой
Покажите мне этот силиконовый герметик, который не способен выдерживать больше 45 градусов.
Они строительный клей путают с силиконом.Вот такие оверклокеры чайники.
черт а что сразу не показали разницу с охлаждением на кристале непосредственно
Задача была проверить насколько сама термопаста становится хуже, а для установки той же системы на кристалл, нужно немного сточить основание площадки.
А что вы скажете если компьютер используется на пару часов а практически 24 часа?
И лично не по душе такой нестабильный график температур но это уже мое мнение
К тан, вы играете 24 часа ежедневно? там было сказанно играет по несколько часов в день, а несколько это 3+. остальное время он может и стоит в простое неделями без выключения, какая разница. нагрузки то там нету) или вы имеете ввиду майнеров на процах, которые гоняют 24\7, но это уже прошлое, как вы заметили по рынку видюх))
В любом случае я негативно отношусь к такому отношению производителей к дорогим вещам, что бы испоьзовать вместо припоя менее эффективную дрянь.
окей)
4 года? мой 6700к через год высох и выдавал 90+ по цельсию.
под разгоном, или в номинале?
[ТпсО]/BF:BС/BF3/BF4/ 4.8 ггц
судя по всему, именно из-за этого. я полагаю тестовый образец в видео работал в стоке. вот и сохранил свои свойства.
POWER Он не пиздит,реально говно мажут.Если на хасях еще живет,то на скаях вообще параша какая-то.У меня за месяц с 60 до 85 поднялась на стоке с башней приличной(люцифер v2).Про разгон речи даже нет,там бы было под 100гр.
Пыль и звезды. Разгон вещь не безвозмездная. проц меньше прослужит да ещё и термопаста интелов наверняка рассчитана на стоковый режим работы и соответственно весьма плохо реагирует на куда большую рабочую температуру.
мне кажится или у sky lake розовая терможвачка? а сдесь вроде годная паста. Но все равно припой как не крути вне конкуренции.
Имеется 4770К и на нем была совершенно противоположная ситуация. Пришлось скальпировать проц т.к. та субстанция, что была под крышкой превратилась в камень. Проц стал греться от офисной нагрузки до 80 градусов. Прогрев же AVX инструкциями вызывал тротлинг с темпой за 100 градусов! И это без разгона. Скальпирование и замена термоинтерфейса на ЖМ решила проблему и темпы стали нормальные. Поэтому майонез, который интел кладет под крышку это не хорошо. Припой рулит, а интел экономит!!!
Состав термоплевка изменился то.
Проблемы сейчас с новыми процессорами.
Разница в один градус. При всего одном опыте до и после. Это статистическая погрешность. Итогавая разница вообще получилась стремящийся к нулю. Спасибо автору за видео.
Почему для проверки нагрузки не использовался Linx AVX? Который уведет процессор без ЖМ под крышкой в зону 80-90 градусов? Мне кажется тест не корректен.
Linx AVX только проц гробить. Если уж говорить о других тестах то на синеме могли бы что то сделать и норм было бы
Тогда уж лучше было запустить CPU рендер на часика 3-4, это бы более явно отражало работу с процессором, чем стресс-теста... ты же не используешь процессор так, как это делает стресс тест??? Явно нет. Да и можно с этим тестом было феном подуть в радиатор)))
Тут смысл бол показать процессор в нагрузке такой, которая похожа на реальное использование, так что все правильно он сделал
MakNait во всём не корректен читай комент поймёшь ...
У меня был другой опыт со скальпированием и заменой термо-интерфейса под крышкой. мой 1.2 годовалый 6700K при разгоне 4700GHz и напругой 1.36, при стресс тесте показывал 72-74 градуса. Охлаждение - Corsair h1101gt . После скальпирования и замены штатной термопасты на MX-4 ,при том же прогоне в стресс тесте,я уже получил 64-65 градусов. что очень даже приличный результат.
походу моя тоже поджарилась... 3.5 года 4790к работал на воде при 44 градусах. сегодня решил стрес тест запустить. за 10 секунд 100+ уходит ядро при 4.4 частоте. внешнюю термопасту полгода как поменял...
Если в обычном режиме нормально работает, зачем проц пугать стрессами? ))
Бородатый чувачек, ты как всегда крут! Спасибо, что переубедил меня от идеи скальпирования)
у этого проца термопаста более-менеее,а у новых там вообще зашквар.
у 2600К припой а не паста
А кто говорит о 2600k? Он про новые сказал.
Вячеслав, ты дурачок? Иль решил сумничать на ровном месте?
Выб теги использовали бы,например:замена и скальпирование термопаста процессора i7 4770K.
Ну так просто больше будет просмотров,а так лайк!
Смешно.
4 года под разгоном даже в 4.4 на постоянной основе сделали бы из этого "термоинтерфейса" песок .
Суть в том, что интел за те деньги, которые хотят за свои "топ" процы, могли бы и металл вместо соплей ставить как термоинтерфейс. НО нет же, пользовался процом 2-3 года в разгоне, высох "термоинтерфейс", купи новый проц, или ломай себе голову (руки) или же плати за скальпирование.
плати, плати и еще раз плати - политика Intel.
у меня 3570к на 4,4 с момента покупки без скальпа, +- то же все время.
GlsvAlex та же фигня у друга. ПК ему я собирал на 3570к. 4,4Ггц как пахал, так и пашет. Температуры неизменны. Прошло уже почти 5 лет с момента покупки. Просто охлад нужно норм ставить и не давать процу выше 67-70 градусов греться. Тогда термоинтерфейс долго будет сохранять свои свойства и не ухудшит контакт чипа с крышкой теплораспределителя.
Shimmy моему i7-920 9 лет в разгоне с 2.6 до 3.7 и все ок... давай еще историй про песок
От души ребята.!!! Стоит ли менять термопасту на новой видеокарте ???
Отличные видео! Спасибо огромное! Как представлю сколько труда вкладывается в такие небольшие ролики... Люблю ваш канал! Продолжайте радовать!
Полимерный термоинтерфейс не засыхает, он при перегреве растекается выдавливаемый тепловым расширением кристалла и крышки, а потом при остывании не может затечь обратно и трескается/скукоживается из-за чего уменьшается площадь теплопередачи. Термопаста же(если это не подделка которых много) засохнуть принципиально неспособна т.к. сделана на основе кремнийорганической жидкости она же "силиконовое масло" которая в печках лазерных принтеров при 300 градусах десятками лет работает.
А с каких пор теплопроводимость пасты зависит от ее пластичности?
с тех пор, как изобрели термопасту. если брать ту-же кпт8, то силиконовая жижа в ней хоть и обладает на порядок худшей теплопроводностью по сравнению с заполнителем (оксид цинка), но именно она обеспечивает перенос тепла от одного кристалла заполнителя к другому. и при испарении жижи любая термопаста превращается в слегка спрессованный порошок заполнителя с довольно поганой теплопроводностью.
ты про движение молекул в теле слышал, к примеру вода лучше отдает холод или тепло чем метал или камень в десятки раз
потому твой вопрос показывает что ты в школе физику не учил, В какой ты стране живешь?
Большинство считает, что дисперсионное состояние пасты соответствует её высокой тепловородности, а не для удобства нанесения. Люди каждый год ёё меняют без ума!
хоть кто-то сказала.. только тссс, хомячки не должны догадаться)
Dogi2190, что ты несёшь невежда, ещё наглости хватает стыдить других. Иди учи физику теплопроводимость, а то что ты пытаешься впарить называется теплоёмкостью. Движение молекул в твёрдом метале ага, ну уморил...
Приклеивая крышку теплораспределителя, силикон наносится с промежутком, чтобы при нагреве давление внутри не образовывалось. По крайней мере заводской герметик нанесен именно с промежутком, чтобы полость внутри сообщалась с атмосферой.
Макгрегор ты почему к бою не готовишься?
обладатель 4770k, скальпировал через год только из-за того что процессор не держал aidа стресс тест на стоковых частотах., а именно температура через 10 минут доходила с 75 до 92 и на 15 минуте тест останавливался на отметке 96 градусов. после скальпа процессор стал держать 4.2 при 85, но я оставил 4.0 и радуюсь. Только термоинтерфейс под крышкой надо раз в годик все-таки менять
Пространство для воздуха у процессора оставил? По видео кажется - всё силиконом замазал :(
Он силиконом мажет без разбора совсем не разбираясь в химии. Большинство силиконов герметиков при отверждении выделяют едкую уксусную кислоту и их нельзя использовать. Надо использовать нейтральный силикон. Он отверждается без выделения кислот.
спасиб за видео, мне такое даже больше обычных новостей нравится, продолжайте)
просто интел вконец ожлобились и теперь даже нормальную терможвачку запихнуть не могут. Какие нарекания были в 2013? Хасвеллы никто и не ругал, даже с кончой под крышкой
В каком смысле никто не ругал? Для того, чтобы нащупать потолок разгона хасвэла его надо скальпировать в 99% случаев, потому что с термокончой он слишком сильно влияет на глобальный климат. У меня 4790k@4.5 1.22v (вроде не самый плохой попался), в LinX под люцифер v2 до 90 спокойно доходит. А камень может взять 4.7, я почти уверен в этом.
ну да. Ужасная паста которая аж за 5 лет эксплуатации греется на 2 градуса больше,чем новые крутые пасты свежие,действительно,ох и интел... Дурак какой-то мля.
Всегда смотрю выпуски, решил написать. Канал у вас шикарный и подача и качество съёмки на высоте. Спасибо))
У Гоши с Рашен Хардвер на 6700к через полтора месяца перегрев пошёл, он там скальпировал и жидкий металл нанёс. Разница была видна сразу.
PRO Hi-Tech
спс за ваши тесты. У меня без крышки термопаста и сразу радиатор=) от слова Ноут
У меня 3770K трудится 4-ый год. Занимаюсь интерьерными визуализациями. Рендеринг грузит проц на 100%, это вам не игры, которые задействеют пару ядер (большинство игр). С магазина процессор работал в турбо режиме. Работал 1.5 года. Пока в один прекрасный день, после ночного рендеринга я не обнаружил, что ничего не рендерится. Просто рабочий стол. Всё. Проверил температуру в рендере. 90 и растёт. Как следствие тротлинг и перезагрузка. Выключил турбо режим, всё стало ок. 70 град. Охлаждение штатное, пыли нет, термопасту меняю 2 раза в год. Что-то мне подсказывет, что подсохло что-то внутри проца) Ноктуа проблему перегрева в турбо режиме решила, конечно, но осадочек остался.
Роман Епифанов если нет желания заниматься скальпом, то отличный компромисс - андервольтинг
Да с хорошим куллером этот вопрос быстро решается. 2тр не такие большие деньги. Сейчас на Райзен перешёл, 3770 теперь только для сборки сцен. Пенсия)
Роман Епифанов всё равно попробуйте. результатом будете очень довольны. на ноутбуке у меня упала температура с 90 до 85, а вот на x3440 с 80 до 62
Не поделитесь ссылкой на хороший материал по этой процедуре. Я поверхностно читал статейку, но там человек этим тоже на буке заморочился. Там то систему охлаждения так просто не поменяешь)
Роман Епифанов я не искал статьи. Просто заходите в биос, ищите значение vcore или (core voltage или что-то подобное). В штатном режиме он где-то в районе 1,2v. Постепенно понижайте его, на 0,05 v, например. Каждый раз как понизите - выходите в ОС и запускайте стресс тест (любой подойдёт, на самом деле. я брал CST). если вы попали в синий экран, то возвращайтесь к предыдущему значению. На последнем этапе хорошенько для гарантии прогоните в стресс тесте процессор. где нибудь на час-три. в моем случае было вроде 1,25v, стал 1,05 кажется. Удачи!
лучшый выход это менять систему охлаждения и ставить более современный радиатор с улучшенным охлаждением,и пасту даже не надо менять!
У меня intel и меня не бомбит, ДА НЕ БОМБИТ У МЕНЯ! 😁
Сказал с фикусом серии а)
А что за двухлетней давности видео про водянку? Она нужна или нет если экстремальный разгон не нужен?
Окей, а теперь замените терможвачку на жидкий металл и проведите тесты заново)
p.s. у самого 4770 так же 4х летний, 76 градусов на 4.5ггц имхо не лучший проц для подобных тестов ибо достаточно холодный для засушки жвачки под крышкой. На следующий тест возьмите 6700к 2х летний, вот там должно быть все много интереснее)))
Какой именно силикон был использован для приклеивания крышки проца? Марка?
вспоминаю видосик одного чувака, у которого стоковый 6700к без разгона и под сво - откинулся, почти сразу после истечения срока гарантий. Чудеса наверное ):
диверсия производителя
Хорошее видео. Узнал, что можно ставить прямо радиатор на кристалл. Хотел бы увидеть, результат прямо на кристалле и вообще без термопасты.
у меня 4770к, греется очень быстро, скорее всего ситуацыя под крышко1 намного хуже чем у вас. При разгоне до 4.2ггрц, набирает выше 70 при рендере.
охлаждение купить нужно нормальное,а не на боксовом сидеть.
lenale301 Ну так купи) У меня есть похожая башня как у автора видео.
TweetY Ну 70 это всё равно хорошо. Троттлинг то при 80-90 градусов начинается.
Полезный видос!!! Больше таких делайте!!
а у моего 5820к припой под крышкой)
IceFighter у моей основной системы на базе р7 1700 тоже.)
У Pentium D тоже припой ))
Уathlon xp 2500+ вообще нет крышки, значит самый лутший
PRO Hi-Tech ну у меня как раз 945
самый луЧший - это великий и могучий... жаль, что Вы его не выучили(
Дело в том что термоинтерфейс деградирует быстрее на горячих процессорах с tdp от 100 watt
Зачем металлическим лезвием соскабливать с крышки термопасту? Ну как то не знаю, ладно если это сильно не повлияет но чисто эстетически зачем это? На сколько знаю православный народ либо деревом либо пластиком это делает, но блин металл...?
Текстолит принципиально был не полностью очищен от старого герметика?)) Чтобы оставалась нотка интриги, будет ли он перекашивать крышку или нет?
он еретик а не православный)
Верным курсом идёте товарищ. Соскабливание ножом, если это делать не очень аккуратно, создает царапины на крышке процессора . Объём царапины должен быть заполнен термопастой, и какая бы она хорошая не была, в сравнении с прямым контактом металл-чип ТП проиграет.
Роман Смелый, т.е. вы хотите сказать, что результат тестов не верен из-за не православного соскабливания термопасты и царапки добавили столько градусов, что это нивелировало всю замену?)) не выдумывайте. тогда бы инженеры зеркалили внутреннюю поверхность теплораспределительной крышки, а это 1) дорого, 2) нафиг не упало. поэтому даже если гвоздём провести и оставить царапинну в миллиметр глубиной ничего не произойдёт.
Кредиткой, либо любым другим пластиком. Я тоже слегка удивился. Несколько раз даже дёрнулся.
он компаунд соскабливал с текстолита (чёрный герметик). Ничего в этом страшного нет, иначе его не убрать
Борода!)))))))) Ну ты и жаришь!)
1) Скальпирование, ок - это снятие крышки распределителя.
2) Нужно меня старую термопасту на жидкий метал, или припой (если есть такое оборудование)
Вот тогда разница будет заметна. Именно жидкий метал/припой дадут максимум профита. Любая другая термопаста уже не будет так выигрышно смотреться.
Здравствуйте уважаемый! Если вы смотрели ролик, то наверняка заметили: 7:04
*Спасибо за познавательное видео!*
PRO Hi-Tech, Спасибо за демонстрацию ! ( Like )
блять у него 570
держите Майнкра
#Woulles Наоборот, теперь ему самому надо прятаться от майнеров, раз такую карту засветил.
вы про какую из температур говорите? общую ЦП или ядер в отдельности? аида показывает и ядра и на них температура сильно отличается от ЦП... прошу уточните этот момент и приведите цифры процессора который сейчас используете, просто для сравнения... у меня Т цп - 37С +-, а на ядрах подскакивает до 55+-...
А причем здесь i7-4770k? Ясен хрен что термопаста может быть хорошей, но кто сказал что в Haswellах и Kabylake используется термопаста одинакового качества? Хайп поднялся именно из за того, что, похоже, в Kabylake термосопли умудряются высыхать даже на стоковых частотах. Такая "экономия на термопасте" - это либо косяк невиданных масштабов, либо намеренное занижение долговечности продукта в целях "запланированного устаревания". В пользу второго варианта, говорит и уменьшение толщины подложки, которое делает процесс "скальпирования" все более рискованным.
Так что, пока Интел не перестанет считать покупателей дебилами, я их процы приобретать не рискну. Нафиг надо если появилась более вменяемая альтернатива.
а по комментам у всех проблемы как раз-таки с хасвеллами и подобными. я подозреваю, что косяк может быть также с прижимом проца кулером. нубы перетянули крепление, что аж крышка проца сместилась и термопаста под ней отошла от кристалла.
пара градусов после смены термопасты на кристалле , пара градусов после
смены термопасты под кулером , пара градусов после смены крыльчатки на
радиаторе , в сумме дает хороший прирост.
фх 8300 вечен :-D
мой 4770к в разгоне до 4,2 до скальпа давал 80-85 градусов, после скальпа с Ж/М при таком же разгоне - 60-65. Термоконча высохла полностью, отдирал долго. Охлад - deepcool gammax 400
Что-то мне этот тест не внушает доверия, на моей памяти мне приносили в ремонт с симптомами "Выключаеться комп через минут 5 после включения" так эти епаные 4770,4790.... грелись выше 105с от любой нагрузки, и вырубались от перегрева! а это было года 2 назад, следовательно процам 1-2 года макс, а вы мне тут про 4 года втираете! "Ты мне втираешь какую-то дичь"!
Что показывало скальпирование?
Ну я даже не знаю как это цензурно объяснить, в общем там эта "Термопаста" так прилипала к кристалу что нужно было канцелярским ножом чистить кристал, так как от температур термоинтерфейс просто каменел, и намертво лип к кристаллу, а вот что касается нанесения пасты на кристал, бывало даже так что местами была паста, а в других местах ее тупо не было, то есть пол кристала в пасте, половина чистая как попка младенца !
Обычно если ставил нормальную термо пасту ( Китайская оналог MX ) 65-80 градусов в линксе ( 30 минут прогона ) на номинале + разгон 30 минут !
а выше иксперты пишут, что проблема с пастой только со скайлейков-кабилейков))))
сам ты дичь ) 4770к - 4500 Mhz никаких скальпов , все замечательно ,4 года ,ну а если у тебя руки из жопы растут то это твои проблеммы ))
Господа смотрю Вас вторую неделю.Залип!!!Что Вы с людьми делаете? Шучу! Спасибо что Вы такие есть!!!
Хах, моя бабушка 10 лет не меняла.
А ты на новом процессоре попробуй не менять.
Klason ♦ PLAY на старых процах от интел припой под крышкой, его и не надо менять
Klason ♦ PLAY трусы?
У меня старый Intel g860 3.00. На нем не надо под крышкой менять пасту? А то вот пару месяцев назад после пятилетнего пользования менял пасту между крышкой и радиатором, а про то, что крышка процессора может сниматься и что там тоже надо менять пасту - только щас узнал..Я правильно сделал, что не вскрыл проц?
Правильно, на всех камнях до Sandy Bridge под крышкой находится припой, если бы вы попробовали его скальпировать, то скорее всего вы бы просто отрвали кристалл от текстолита)
Да и исходя из моего опыта пеньки нету смысла скальпировать, у них итак предельно низкие температуры
Проверять температуры процессора в диком для нескальпированного хасвелла разгоне на открытом стенде не очень-то и корректно, так как при том же разгоне, но в в закрытом корпусе, при запущенной игре минут эдак на 30-40 и видеокарте с тепловыделением 150-200 ватт, температура воздуха в системнике будет такая, что процессор в разгоне прогреется уже до 86-90 градусов, а то и выше. У меня стоковый 3570k с относительно холодной так же стоковой(разгон прироста почти не даёт на этой карте, поэтому заморачиваться с разгоном не стоит) 1050 ти от гиги с 2-мя вентилями(которая в закрытом корпусе при запущенной игре достаточно горяча-65-68 градусов спокойно может быть), воздух в системнике уже ощутимо горячий(при том, что вентиляция организована нормально) и верхняя часть корпуса уже позволяет согреть, к примеру, замёрзшие ноги-настолько много тепла от 1050 ти при запущенной игре.
Это всё понятно, кристалл и так не горячий. Покажите лучше, имеет ли смысл смена термопасты на 10+ летних 65нм печках, типа Pentium D. Это чудовище в простое разогревалось до 70С и в детстве согревало меня холодными зимними вечерами. Такая термопечь может показать прямо-обратный результат.
Pentium D имеет припой. Я как раз его скальпировал и снял кусочек с этим пнем, но потом все, что этого касалось вырезал. И так сплошной негатив и обвинения в комментах ))
Блин, очень жаль! Не стесняйтесь рассказывать о неудачах, вменяемые люди воспримут это как урок, это очень ценно. А закомплексованные школьники будут самоутверждаться в комментариях независимо от крутости контента, им ничто не поможет. ;)
там не ошибки были, а информация о пайке. Но она не проверенная, поэтому я засомневался и вырезал )
здравствуйте. при таком вольтаже нецелесообразен скальп и замена пасты. хороший камень попался вам на тестирование однако. ощутимая разница от замены сухих интел-соплей на пасту начинается уже от 1.29 в
я не менял термопасту 11 лет
zirioos web я тоже)
только мамкины модеры со светящимеся как ёлка компами пасту меняют постоянно.
Ее у вас и нет. В те времена вы купили скорее всего с припоем
У меня две недели назад температуры в обычном режиме валили 59 градусов, а при запуске игрушек компьютер стал жёстко тупить, процу 9 лет zeon ivi beidge аналог i7 3770, поставив свой старенький i3 понял что проблемка в cpu начал уже подыскивать новый CPU. А зеон ради интереса решил попробовать скальпонуть методов автора. Под крышкой тэрмоинтерфейс превратился в твердую, крошащююся субстанцию. Все аккуратно прочистив, нанёс тэрмо пасту MX-4, крышку на селикон не клеил а просто зажал креплением процессора. После того как я это сделал потребность в покупке нового CPU пропала напрочь. Температуры в простом режиме упали на 20-25 градусов, а в игрушках стал просто летать как когда-то, таким образом сьэкономил 100$. Поэтому я скажу так что скальпирование не бесполезно а даже наоборот, тогда когда это необходимо. В моем случае это оказалось чудом.
Вот вы говорите, что эффективней будет на кристалл положить жидкий металл. Я вот считаю, как любой термоинтерфейс будь то жидкий металл со временем также деградирует, особенно на разогнанных процессоров. Дак вот в итоге такой замены, спустя время, попробуйте оторвать кристалл от крышки! Оторвёте вместе с кристаллом
жидкий металл не сдеградирует, следовательно его не нужно менять, это раз
о вторых он плавитс при 30-ти градусах, при желании крышку можно снять
Из того, что ты перечислил деградируешь только ты
Вы очень умный и образованный человек. Мне было приятно смотреть ваш ролик и он мне многое объяснил. Спасибо за ваш труд. Всё чем я могу отблагодарить - лайком. Я знаю, это не многое но всё же. Я желаю вашему каналу долгих продуктивных лет и множества стоящих достижений. Вы тот блогер на которого можно ровняться. Доброго вам времени суток =)
На видеокартах сохнет , а у интела не сохнет? Желаю удачно потратить спонсорские деньги.
АХЗАХЗАХЗАХЗХАЗХАЗХАЗХАХАЪАХАЗХАХАЗХа
у видеокарт открытый термоинтерфейс. у процессоров все герметично. она вообще не должна высохнуть в теории. влаге некуда испаряться!
и, умничек, высохшая термопаста не теряет своих свойств вообще
Процессор не герметичен. Герметик идет не по всему периметру.
и что что герметично ? Там не вся полость заполнена термоинтерефйсом
3:49 не герметичен, что бы сбрасывать давление
Роскажи как правильно разогноть процесор DualCore AMD Athlon 64 X2 3600+ 1.9МHz и какое напряжение ставить. и нужно ли разгонять оперативку если разгняеш процессор
у меня замена на подобном проце на жидкий метал дала -20 градусов под нагрузкой примерно, жевачку надо менять, хоть и стадо думает иначе
я так же считаю , что со временем необходима замена на ЖМ. Но меня безпокоит вопрос о потере свойств и прикипании ЖМ. Вот какое видео нужно снять. p.s. адресовано так же автору.
+Aleksandr Kinon жм+крышка и можешь забыть о скальпировании, это конечно не припой, но близко к этому.
Если внимательно слушать ролик, то будет слышно, что рекомендуется использовать силикон. Полагаю, как раз от прикипания ЖМ.
Aleksandr Kinon каждые 12 месяцев меняю жм, за 18 высыхает ну и соответственно резко подскакивают температуры снова к тем же 90+.
Надо менять конечно. Но у некоторых, как вы говорите, в стаде металл сохнет ПОД крышкой, что делает применение металла сильно геморным.
1. 1-2 градуса при мощной СО на 100% - да, неинтересно.2. Обычным юзерам интересны 3 вещи сразу: минимум шума, максимум производительности и минимум накладных расходов.В итоге, 1-2 градуса при таком же кулере с "комфортными" ~1100об/мин превратятся в 3-4, а взяв кулер на меньший TDP - (скажем, с 3-4 тепловыми трубками вместо 8 в ролике), можем получить и бОльшую разницу.
Я бы погоню за парой градусов и переживания по поводу термопаст и их сухости назвал некой современной разновидностью шизофрении. Причём запущенной, скорее всего, производителями, чтоб юзеры чаще теряли гарантию и покупали новое железо.
Но, как говорится - "дурная голова ногам покоя не даёт". Или - "лох не момент, не вымрет"
Привет! Скажи, а как сейчас себя может чувствовать видеокарта Nvidia Quadro FX 3800 ?
Термопаста под крышкой процессора быстрей высыхает у 7-мом поколение процесоров(также ето проблема частично 6-го), поетому така ейфория вокруг "термосоплей".
Эйфория?
применяй слово эйфория по любому случаю. пусть все считают, что у тебя богатый словарный запас.
просто нужно использовать умные слова,чтобы лайкали люди.(их значение смысла не имеет же)
тут уместнее слово истерия
Эйфория блять... внатуре, он имел в виду истерию, но, сука, написал эйфория...
Спасибо. Было очень интересно.