Причина проста. Виной суперклей, который при нанесении добавил расстояние между кристаллом и крышкой. Соответственно при запуске на жидком металле контакта вовсе нет и проц не запускается из за перегрева, срабатывает защита. Толстый слой пасты компенсирует расстояние, и проц запускается. В общем я думаю прежде чем приделывать хуй муравью нужно попробовать запустить весь этот бред вообще без крышки.
50гр, это много для видеокарты?))) Ты видимо не знаешь, что такое карты от NVidia, если все плохо хотя бы в вентиляции корпуса. то привет до 80+ градусов в тяжелых играх. А так, мог майнер подхватить (если она даже в простое греется. По активности ядра видяхи можно промониторить, должна быть в пределах 10-20% от максимальной). В этом случае могу благословить на неравную борьбу, где антивирусы не помогут.
Не ошибается только тот кто ничего не делает (С). За настойчивость однозначно плюс, я думаю даже парни не все бы довели дело до конца, кто-то бы подумал что процу капец и пошел бы его хоронить с пивом.
Anna Kostenko думаю проблема была в том, что из-за особенностей вашей системы охлаждения процессор "коротил" на корпус из-за жидкого металла, жидкий металл является хорошим проводником электрического тока, а термопаста, в зависимости от содержания - обычно является диэлектриком. Если у вас компьютер не заземлён то, можно сказать, вы подали на голый кристалл процессора часть переменного сетевого напряжения. На корпусе ПК обычно присутствует примерно 100 Вольт относительно земли. Вы можете проверить это мультиметром и индикатором эл. тока, можете также одной влажной рукой коснуться стены или другого "заземлённого предмета, например, можно встать босиком на бетонное покрытие или на кафельный пол а другой влажной рукой (точнее обратной стороной мизинца к примеру) коснувшись металлической части корпуса. Так что, вам ещё повезло что процессор не вышел из строя.
Onik Khachatryan Сам кристал диэлектрик. Внутри у него нано компоненты. Вариант исключается этот. Металл попадал на конткты smd компонентов, или иных контактов. Его много нанесено.
Ну, как минимум, фройляйн Анна, вы освоили принцип системного администратора - "работает? не трожь" :). Ждём дальнейших приключений скальпированного процика :). P.S. Как вариант - постепенное увеличение количества ЖМ на поверхности кристалла. Судя по картинке на кристалле и крышке количество ЖМ многовато. Надо учитывать что при соприкосновении излишек ЖМ растекается в стороны. Короче - коротит где-то. Чудес в компе не бывает :).
Отднозначно КЗ, и все возможные факты указывают именно на это! Сам я всегда ложу в 2 раза меньше термопасты под радиатор, и все отлично работает, тут же темболее нужен самый минимум. Тут же сама мать говорит, что в ней короткое замыкание, так же само матери ведут себя когда коротнуть USB порт(был случай). Так что уменьшение количества термоинтерфейса к максимально реализуемому минимуму решит проблему!
Смысл любого охлаждения заключается в хорошем теплоотведении + воздушном или водяном охлаждении детали на которую отводится тепло (радиатора). 1) В случае со скальпированием процессора главная задача эффективно передать тепло от чипа к крышке процессора. 2) Чтобы максимально эффективно передать тепло от чипа к процессору нужно их максимально плотно соединить друг с другом. 3)Если крышка процессора не соприкасается с чипом это не значит что крышку нужно выгибать в сторону чипа (если это сделать, то соприкосновение с внешним радиатором будет плохим. 4)Термоинтерфейс (термопаста или жидкий металл) служат проводником тепла между чипом и крышкой(заполняют все полости, неровности, не идеальное примыкание крышки к чипу. 5)Полировка крышки как внешняя так и внутренняя нужна для того что бы избавиться от мелких и крупных царапин, тогда крышка более плотно начинает прилегать к чипу и радиатору, но это уместно только в случае если поверхность сильно расцарапана, она матовая или ребристая/шероховатая. Резюмируя. Для максимально эффективного теплоотведения при скальпировании необходимо что бы крышка процессора была максимально ровной и гладкой, хорошо прилегала как в радиатору так и к чипу, а мельчайшие полости между ними должны быть заполнены качественной термопастой или металлом.
1. недостаточно изолированны элементы вокруг кристалла (контактные площадки, кондеры), или лак сам по себе электропроводный - это причины по которым на стартует. 2. Температуры выросли на ЖМ по 1 причине: ЖМ создает тоненькую пленку, и малейший сдвиг нарушает ее целостность. Сдвиг происходит в момент фиксации камня в сокете - это и есть самая сложная часть в скальпе, не допустить сдвига крышки.
смысла не вижу просто приклеивать обратно, через годик-полтора, опять скальпировать?)) А когда прижимаешь в сокете, то достаточно туго держит крышку) не парился поэтому, даже не закрашивал лаком эти контакты возле кристалла, но у меня они на приличном расстоянии, хотя везде на i7 7700k закрашивают эти контакты)
Анна, если вам интересны подобные эксперименты с КПД. Рекомендую следующее. Только придется обзавестись хотя бы маленькой поверочной плитой и изучить процесс шабрения))). Полировка ничего не дает, только ухудшает теплообмен. Шабрить можно как вручную, там и мелким дремелем. Итак. Снять крышку, прошлифовать (уменьшить толшину крышки). Т.е. ту часть что между водоблоком и кристалом. Далее пришабрить нижнюю часть крышки, которая прилегает и кристалу (по самому кристаллу или эталону). Пришабрить верх крышки, пришабрить водоблок. При таком раскладе, термопаста почти и не нужна) На самом деле термопаста только ухудшает теплообмен. Ее кладут потому что так быстрей, не притирая поверхностей. Крышку клеить не на суперклей. Поэтому у вас ничего и не получалось, суперклей застывает прежде, чем крышка коснется кристала без нагрузки (давления). Лучше сделать это автогерметиком (не силиконовым). Удачи.
Я переживал, думал сасать надо на новый CPU =) А тут заработал И весомые аргументы доказательств, что типа не чего, все рабочее, СМД конденсаторы не отломаны, на заводе отломали )))
Здравствуйте! Прекрасно понимаю что пишу с огромным опозданием, но скорее всего после полировки теплораспределительной крышки был снят слой изолирующего ЛКП и что то могло коротить на крышку. По моему мнению это самое логичное объяснение данной ситуации. Советую попробовать взять теплораспределительную крышку от другого процессора и попробовать заного))) только метал лучше попробовать Arctic Cooling MX-4 - не реклама, просто действительно лучший вариант. P/S. Прошу прощения если данное сообщение окозалось БАЯНОМ, просто хотел поделиться информацией
@@SeverSideShow прошу прощения опечатался имел ввиду coollaboratory liquid. Просто немного прогнал, да и этот термоинтерфейс гораздо лучше чем большинство ЖМ, это чисто субъективное мнение
Анна, опыты смело делать хорошо и приветствуется. 1) Какая основа у вашего лака которым вы изолировали контакты? 1-1 Попробуйте убрать все лишнее в том числе и сам лак с контактов. 2) Почему вы не стали класть герметик по кругу, а пошли по пути наименьшего сопротивления и так сойдет? Ведь герметик по кругу не спроста был изначально положен производителем. 3) Эксперимента с ЖМ честно я бы не стал экспериментировать, какой бы он крутой не был. ЖМ набор хим реактивов. Как совет найти специальный скотч тепло-проводимый, часто используется в видео картах на памяти и чип-сете. 4) По конденсаторам, если бы вы их отпаяли бы, то явно на столе где проделывали само скальпирование увидели бы эти самые конденсаторы, на моем процессоре они отсутствуют. Удачи в продолжении экспериментов и все таки интересно чем закончится ваша история. жду видео с результатами. Временно оформил подписку. Для информации это не реклама кого либо не дай бох, но посмотри внимательно очень важная информация ruclips.net/video/yloRgI2tZiU/видео.html Наткнулся абсолютно случайно. Это НЕ РЕКЛАМА кого либо !!!
Anna Kostenko а насчет конденсаторов - у вас такая хорошая материнка, что можете ещё парочку конденсаторов под процессором "потерять" она все равно будет довольно стабильно работать, в вашем случае с технической точки зрения это может сказаться только на потолке разгона, к примеру, цельный проц можете разогнать до 4,9ГГц а после отпайки нескольких конденсаторов до 4,7ГГц примерно. А вообще, будьте добры фото нижней стороны процессора скиньте куда нибудь, по-любому она у вас будет я думаю) По детальной фотографии можно сказать в вашем экземпляре сколько конденсатров было в начале.
Все дело в тепловом сопротивлении "кристал - подложка проца - радиатор (фланец водяного охлаждения)" , если уж так рьяно хочется заветных низких градусов, остается лишь выкинуть из этой цепочки подложку, но при этом потребуется к радиатору припаять медную пластину (в прямом смысле этого слова припаять) эквивалентную толщине подложки проца и отфрезеровать или отполировать с максимальным достижением ровной поверхности, далее лепим банальную термопасту с хорошей теплопроводностью, и PROFIT)) P.S. Да чуть не забыл, возможен вариант увеличения толщины фланца на 5-10-15мм посредством способа описаного выше, но при этом нужно будет городить другое крепление дабы не раздавить кристал проца нахрен).
Аня, меняй водянку. Все эти компактные системы вотеркулинга в виде маленького радиатора с пропеллером 120 мм - это капец. Обрати внимание на waterblocks словенских парней +отдельно на 2-3 литра внешний радиатор +помпа +патрубки +ёмкость дадут радикально больший результат, чем замена алсила на "жидкий метал", ибо слой под крышкой настолько тонкий, что разницы между крышкой и камнем практически никакой. Разница появляется при запредельном оверклокинге на 30%+ от номинала с существенным увеличением рабочего напряжения. Ещё имеет смысл полирнуть на 800-ой, 1200-й и 2400-й шкурке на ровной поверхности подложку радиатора, который прикладывается к процессору, там зачастую сильно рифлённая поверхность. Вот это критично. Ряд именитых производителей к моему изумлению после фрезы полировкой не заморачивается... Больше видео, желательно в полный рост. Гарную дивчину созерцать куда приятнее, чем задумчивых пацанов... ;)
Причина была в расстоянии от кристалла до крышки, паста менее текучая и компенсирует это расстояние. В первом случае все запустилось так как этот зазор был еще достаточно минимален, но после использования супер клея добавилась толщина текстолита и соответственно расстояние между крышкой и кристаллом увеличилось, по этой причине жидкий метал не обеспечивал надежного прилегания и не мог ликвидировать образовавшийся зазор. Но паста рулит так как она менее текучая и справляется с этим на ура. Выход один, можно на мелкой шкурке снят лишний метал с краев крышки прилегающих к текстолиту. Добиться того что бы крышка плотно ложилась на кристалл и только после этого нанести жидкий метал. Контакты лучше изолировать специальным изоляционным лаком на пример "Лак PLASTIK-71" продается в радио магазинах, стоит копейки. Удачи красавица!!!
будет может не 20 градусов а 15, но все равно это много. хотя проц лучше все таки сразу не скальпировать, а попользоваться им полгодика, годик, т.к. при скальпе вы сразу теряете гарантию
если бы было как ты говоришь некто не скальпировал бы, есть камни которые даже хорошей водой при разгоне не охладить, допустим мой 8700к только с металом стал стабильно работать под разгоном
Как по мне, то контакты вообще не нужно было трогать. Можно было закрыть малярной лентой перед нанесением ЖМ. Метал наносить только на кристалл и все! На крышку не нужно, т.к. нельзя до микрона понимать где именно будет отпечаток кристалла на крышке при правильной установке обратно. Любой скос ЖМ по крышке может закончиться стеканием на контакты. После нанесения ЖМ на кристалл снять малярную ленту, прочистить аккуратно спиртом контакты, поставить идеально крышку и дать просохнуть (пусть даже в сокете). Только сокет должен быть в горизонтальном положении (т.е. положить системник на бок). Это исключит растекание металла. Только после этого мажем крышку сверху пастой и запускаем. Можно специальными фиксаторами в горизонтальном положении закрепить крышку после ЖМ и так же под нагрузкой (без сокета) сохнет 2-3 дня.
Не понимаю смысл скальпирования. Если бы напрямую дальше охлад на кристал ставился без посредников, то понятно. А так у тебя остается та же прослойка из крышки проца, та же термопаста на этой крышке. Просто поменять термоинтерфейс на кристале... разве это того стоит? +Зачем наносить "жидкий металл" аж в 2 слоя на кристалл и крышку? Разве с термопастой так делается, что бы и на крышку проца и на пластину радиатора? Нет. Суть любого термоинтерфейса заполнить микрошероховатости поверхности, не более того. Похоже излишки коротят где-то.
80 Вт/(м·град) и в районе (очень хорошая термопаста) 12 Вт/(м·град)!!! Как говорят:"Почувствуй разницу" ))) P.S. Люди же покупают новое поколение процессоров с учетом поднятия производительности в 10-15%. P.S.S То что многие предлагают- "напрямую", не учитывают один нюанс. Галлий который входит в состав так называемого "жидкого металла" не очень дружит с алюминием, так что подошва должна быть из меди да и есть специальные прокладки чтоб не сколоть кристалл НЕ ЗАБЫВАЙТЕ ОБ ЭТОМ !!!
снизить температуру проца, вот смысл скальпирования. снижение около 20 градусов, что позволяет разогнать проц более чем на 4.5ггц. и при работе не будет троттлинга(сброса частот). про 4.5 ггц это относится к новым кофелэйкам. а по поводу того что наносят и на крышку и на прц, то это необходимо, так как у жидкого металла адгезия хуже чем у термопаст и если не нанести на крышку, то контакт будет плохой
Привет из Германии I7 4770K - стандарт c жевачкой от Intel 4,3 Ghz под Prime 95 на макс. прогрев - 100 градусов, дабы не убить проц останавливал тест. После скальпа 4,3 Ghz при напряжении в 1,312 Вольта под Prime 95 на макс. прогрев - 82 градуса. Разница на лицо. В апреле будет год - пока полёт нормальный. Скальпанул уже 6 проциков. Народ доволен. Через неделю - две должны прислать i7 7700К и i7 8700K. Если будет время, сниму видосик как я это делаю и пришлю тебе. Хотя видосиков этих в инете километр и больше. Что касается твоего проца, то только догадки - но точно могу сказать, слишком много ЖМ и нельзя было ни в коем случае использовать суперклей.
Причина проста - крышка не ложится на кристалл. Термопаста накладывается более толстым слоем, чем ЖМ, и может проводить тепло. ЖМ ложится слишком тонким слоем и получается, что между крышкой и кристаллом есть воздушная прослойка. Мизерная, но её хватает, что бы проц при включении уходил в защиту от перегрева. Лечение простое: уменьшить толщину крышки. Кладём шкурку но ровную поверхность, на неё крышку, как на текстолит и чуть сдираем металла. По десяточке. Можно нанести на кристалл или крышку какой нибудь маркер. Например точку гелевой ручкой. Приложили крышку, есть отпечаток, значит достаточно сдирать металл с крышки. Нет отпечатка - ещё десяточку сдираем. Проверять часто, буквально после пяти-шести движений по шкурке.
Привет Анна. Причины не запуска по моему мнению: закорочены чем либо выводы, кондеры; собрана конструкция так что после установки не входят ровно пазы и контактные площадки (площадка) не контактирует, и небольшой вариант того что при включении из за отсутствия теплоотвода проц не запускается. попробуй как вариант элемент Пельтье на проц закрепить с отдельным питанием.
Повезло что проц продолжил работать. Аня, погляди в интернете много видосов как с помощью "жидкого метала" вскрывают замки, легко ломаются крепеж, становятся хрупкими алюминиевые радиаторы... особо мне понравилось, взлом дверного замка, впрыскивают шприцом в замочную скважину и как результат весь замочный механизм просто выкрашивается 8) П.С. Вот такой полезный и жутко агрессивный, химически активный метал...
Блин, теперь я сомневаюсь ещё больше в скальпирование своего 3770к процессора... В любом случаи огромное спасибо, за предоставленный опыт. Надеюсь будет продолжение и вы добьетесь хорошего результата, которого ожидали изначально. Тогда и я уже учитывая ваш опыт будут думать, как мне это сделать так же, но без всяких рисков.=) Удачи! От себя хочу добавить, может стоит обратить внимание на то, каким образом вы крепили крышку процессора. Все таки многие рекомендуют качественный герметик, а вы клеили на простой клей.
не имеет смысла же у этих процессоров своя термопаста очень годная под крышкой получить +-5 градусов и возможно не работающий проц такое себе удовольствие
А вы жидкий метал подогревали? Когда наносили его на поверхности. Все три элемента ( поверхность проца, крышка, и метал) разные по структуре. И всего скорее чтобы связать все в одно целое, просто надо наносить под температурой.
Анна, я на своих процессорах пробовал наносить: Athlon II X4 750K, Core i3-670 и Pentium G1820, а вот на Core i5-4670K так и не решился это сделать. Ничего не угробил, но в чем разница была: 1 - жидкий металл у меня был ЖМ-6; 2 - лаком я ничего не покрывал; 3 - на крышку металл я не наносил; 4 - капельку жидкого металла размазывал пальцем, который был в целлофановом пакете. После процедур Intel'ы у меня сразу не заводились, но там дело было в том, что брюшко было залапано пальцами и протирание спиртом устраняло проблему
Есть предположение что слой лака на кондерах не достаточно однородный и где то пробивает. Попробуй второй слой лака наложить, или другой лак попробуй , очевидно что под крышкой идет замыкание ЖМ и кондеров
Да это скорее не предположение, а факт. Там попусту больше нечему коротить. При прилаживании крышки к процессору излишки выдавливает прям на кондёры. Собственно по этой причине в первом ролике проц запустился, но метала было слишком мало, и отсутствовал контакт крышки с чипом со всеми вытекающими. Но проц работал!!! Во втором случае из за излишков, выдавливаемых из под чипа, как написал выше, пошло замыкание. Решение - пройтись ещё раз лаком перед нанесением металла, и подобрать количество метала среднее между первым и вторым экспериментом. А по поводу того что металл плохой считаю полным бредом. Жидкие металлы все одинаковые и делаются по одной химической формуле на основе галия, и испортить их ну ОЧЕНЬ сложно. Да и смысла в этом нет ни какого, фирма только клиентов потеряет. В общем однозначно проблема не в качестве металла, а в ручках.
Sergey Orlov, полностью согласен! А ещё есть вероятность того что при скальпирование могла вскрыть дорожку на текстолите в месте сопрекосновения крышки и герметика.
необходимо избавиться от крышки или сточить крышку, что бы кулер или что там используешь касался на прямую кристала. Избавишся от многослойного пирога. Этим повысишь теплоотвод. Неисключено, что тогда понадобится модернизация и кулера/вотерблока.
Скальпирование проводят чтобы или поменять "уставший" заводской термоинтерфейс (когда уже на ровном месте идет перегрев), или для того, чтобы с проца убрать крышку и систему охлаждения посадить непосредственно на кристалл. Но во втором случае есть риск сколоть кристалл процессора при установке системы охлаждения. Какая была цель у тебя? Так как ты вернула крышку на место, эксперимент показал, что заводской термоинтерфейс был еще в приличном состоянии и в замене не нуждался. Жидкий металл является проводником, возможно через крышку на кристалл процессора коротит какие-то дорожки на текстолите процессора в местах соприкосновения крышки с платой. Да, и в существующих припоях используется сплавы на основе олова (мягкие) или на основе серебра, меди-цинка (твердые), но не алюминий )
смотрел не давно видео по скальпированию так там тип говорит что лаком для ногтей лучше не покрывать так как лак может плохой оказаться он там малярным скотчем контакты при нанесении метала заклеивал и это полный бред с металом не работает а с пастой работает видимо где то что закарачивает просто при установке проца один раз попадает на коротыш а другой нет эта фигня 100% рано или поздно и с пастой вылезет надо просить кого то кто шарит или уже сталкивался с подобным что бы системник проверил - в одном я точно уверен это не последняя серия
Попробуйте ещё раз с жидким металлом, но не наносите его на крышку. Нанесите металл на сам процессор. Обязательно садите крышку на герметик. Главное не допустить воздух под крышку, поэтому крышку обязательно следует садить на герметик. Нанесите герметик на крышку и прижмите минут на 20. Сделайте так и вы будете удивлены положительным результатом.
Микроскол кристала и на тебе микрозамыкание и срабатывание защиты.Когда первый раз снимала ведь не грела проц.А так молодец конечно.Второй день смотрю твои видосы(случайно наткнулся).У меня в помине понимающих в железе женщин от родясь небыло.Ну и конечно лайк с подпиской.
Почистить лучше текстолит проца- недожимает теплорасприделитель, при намазывании ЖМ его явно было много , коротило кондёры , пробуй мазать только кристалл проца и не мазать крышку (на крышке было излишек ЖМ). и не играйтесь сильно с жм - при контакте его с алюминеем происходит разрушение алюминия.
К процессорам поколения Хасвелл в плане скальпирования и смены термоинтерфейса вообще очень аккуратно относиться надо из-за встроенного контроллера напряжения (отсюда и наличие smd элементов под теплораспределительной крышкой рядом с кристаллом). Причиной незапуска системы с жидким металлом скорее всего стало именно короткое замыкание. Возможно smd элементы недостаточно залиты лаком. По своему опыту со скальпированием процессора i7 7700k (там кроме кристалла под теплораспределительной крышкой больше ничего нет, и изолировать по сути нечего) и замены штатного термоинтерфейса на жидкий металл (кстати, тоже фирмы Гриззли) скажу, что в принципе в плане понижения темератур (а сбросил я около 10 градусов под максимальной нагрузкой на штатных частотах) операция стоящая, но необязательная, в случае, если процессор не подвергается разгону. К тому же могут впоследствии возникнуть проблемы с дальнейшей заменой жидкого металла, что, возможно, потребуется сделать через 3-4 года.
Привет. Рановато еще финал. Надо еще так попробовать: Изолируем окружность кристалла герметиком (исключим кз) и попробуем еще жм. Все получится - надо верить :-)
внезапно, температура воздуха 100 градусов и температура воды 100 градусов, это абсолютно одинаковые температуры. и посмотри в интернете хотя бы температуру плавления припоя, чтобы потом не позорится в комментариях
Видел,как один хлопец стачивал основание крышки,чтобы контакт стенки с кристаллом был,т.к. с завода там есть небольшой зазор,для заводской "жевачки" это норм. но не для жм.После данной процедуры у него значительно снизились температура.Так что возможно имеет смысл промерять штангенциркулем кристалл и крышку и вычислить какой там зазор,возможно в этом дело.
Жидкий метал после на несения нельзя сразу эксплуатировать а следует дать ему просохнуть около 6 часов можно и больше, потому как жидкий метал не обладает высокой проводимостью сразу после на несения, прошу заметить что распределительная крышка не приклеивается полностью даже с завода а оставляется не большой зазор для просыхания терма жидкого интерфейса, даже терма пасту не стоит эксплуатировать сразу после нанесения особенно на высоких температурах потому как она начинает пузыриться (кипеть)
Термопасты по большому счету все одинаковые (+- 4-5 градусов), поэтому температура на много не снизилась. 2-й момент по поводу работоспособности, на платформе (подложке) могли появиться микротрещины, поскольку процесс скальпирования дает огромную нагрузку на площадку, посему советую больше его не мучить, а оставить все как есть!!!
Ну что за глупости!!! Предлогаю привести специалиста, устроить прямой эфир!! И сделать всё как требуется. А вообще перед такими событиями нужно, набираться информации. На процессоре снизу резисторы а не конденсаторы. Ну и про фен, элементарные вещи не требуют объяснения. Припой там наносится тугоплавкий, а то бы процессор уже сам от 80 градусов распаялся вдоль и поперёк. Спасибо за внимание;)
да не вполне а так оно и есть, я не один десяток их вскрыл но такой лажи как она катает небывает и быть неможет, если процессор запускается с соплями под крышкой он запустится и с жм, да и вообще нехер бабам в сложную электронику лезть, она проц как будто изнасиловала на него страшно смотреть, и шприца жм хватает минимум на 10 процессоров, как можно было за два раза израсходовать жм это пиздец
Вот тебе решение )))1.жидкий металл имеет свойство пропускать разряды(Электричество) через себя, Ты нанесла его на кристалл проца и крышку, произошло замыкание 2. терма паста не имеет свойства пропуска разряда(Электричества), служит как прокладка между кристаллом и крышкой, но имеет свойство быстро терять, так и набирать температуру(Из-за своих хим.свойств). 3. если ты нанесёшь жидкий металл на кристалл и крышку, между ними должна быть прокладка(В твоём случае терма-паста), да бы избежать замыкание между кристаллом и крышкой, тогда всё заработает. ))) Счастливого скальпирования, Няшка!
Попробовать заизолировать лаком контакты под крышкой, и момент замыкания ж.м. Будет исключён, так как ж.м. В любом случае электропроводен!!! Два раза скальпировал 4770к в тисках и с ж.м. И оба раза замазывал герметиком термостойким автомобильным. Температура до сих пор 52 под нагрузкой на 4.8 стабильно!!! Так что что то замыкает!!!
Дело в том что там создается воздушная подушка из-за недостаточной плотности жидкого металла а в старых процах был припой и та же самая термопаста не дает быть воздушной подушке. И лайк за упорство!
Судя по картинке на 4:52 там жидкого металла хватило бы на 3 процессора)) Нужно было растереть по крышке и по камню по одной очень маленькой капле ЖМ, что бы слой металла не возвышался над поверхностью. Скальпирование моего 4770k прошло без проблем, уже год работает. Температура снизилась на 18-20 градусов в сравнении с родной термопастой.
кто-то писал под первым или под вторым видео,большой зазор между крышкой и камнем,но винили остатки клея.В итоге нет контакта и проц из за мгновенного перегрева уходит в ребут,так как на первом видео шлифовки тепло распределителя не было и ЖМ контактировал с крышкой,а после шлифовки на какое-то количество микрон увеличился зазор во втором видео и ЖМ перестал контактировать,следовательно что не происходит с хладомазью так как она даёт больший слой термоинтерфейса между ними!!! п.с. и насчёт кондёров,эта приблуда для скальпирования расчитана на то что бы не повредить их,там есть вырез причём он подходит для разных сокетов вплоть для больших процев типа рузена или 1366-2011-2066. п.с.2 и ничего там не закорачивает от ЖМ так как,когда она удаляла его в последний раз заметила бы и даже после нанесения хладомази оно бы тоже закорачивало,но нет всё запустилось.
Добрый день. 1) SMDконденсаторы, которые отвалились, а их элементарно механически сбили, это фильтрующие конденсаторы на питании проца. Без них будет работать, но это не есть хорошо. Они дополнительно сглаживают пульсации. В идеале нужно вернуть обратно. 2) Жидкий металл, по сути, не имеет вязкости как термопаста, и практически полностью выдавливается в месте контакта кристалла и теплораспределителя. От этого и КЗ по питанию проца элементарно на тех кондёрах, которые под крышкой. ЖМ необходимо наносить, а ля лужение тонким слоем, чтобы то, что выдавилось в месте контакта, обрамляло кристалл по периметру и не дальше. При соединении крышки к процессору ЖМ на обеих поверхностях сольётся и за счет повышения температуры адгезия увеличится и это обеспечит теплопроводность, плюс не стоит забывать про расширение металлов при температуре. 3) Про микротрещины это бред, конечно.
Аня, без конденсаторов процессору может поплохеть. Кондесаторы служат для сглаживания пульсаций напряжений, питание процессора осуществляется импульсным питанием и без них процессор может перегреваться и работать нестабильно (из-за скачков напряжения). Лучше все же припаять их на место. На оторванных местах должны быть конденсаторы, правда мало кто знает какого номинала, поищи в гугле картинку по запросу "процессор I7-4790K картинка вид снизу", там видно что стоят, ссылку тут не буду кидать, а то забанишь)). А отвалиться они могли либо из-за отпайки (но маловероятно), либо при установке в сокет, часто отрывают когда процессор ставить не удобно и начинают шмыгать, пытаясь попасть в сокет. На видеокартах так часто отрывают мелкие СМД-компоненты.
1. Выглядишь супер! 2. Скорее всего, твой кристалл пробивает на крышку через жм, а охлаждение, как я понял водяное, в связи с чем у тебя радиатор прикручен к корпусу. Корпус заземлён через блок питание. Почему-то уверен, что проблема в этом. Как узнать это ? Элементарно, нужно проделать процедуру скальпирования с ЖМ ещё раз, но в место водянки поставить воздушный охлад, только так, чтоб он не касался корпуса. И ещё, посмотри защелки сокета не заземлены. 3. Я сочувствую тебе с комментариями. Читаешь, ощущения, что одни озабоченные смотрят твой канал. 4. Молодечик, так держать! 5. А в каком городе то проживаешь?
Конденсаторы всё же нужны. Иногда, ими можно пренебречь, но мы говорим о питании проца, о сотых и тысячных долях вольта. При том же разгоне, они (конденсаторы) влияют на напряжения питания, маломальски сглаживая провалы. Были или нет. Если предположительные места их монтажа- это ГЛАДКИЕ капли олова, то забудь. Нет (с, допустим, выемками)- можно и задуматься о их восстановлении. Куда и когда они делись (если были). Может быть, когда проц вставлялся в "чудо устройство" из Германии, то колндёрами лёг на него. Попробуй приложить процессор в "скальпилятор" так. как делала это раньше, и посмотри, как он там лежит. Опыты с алюминием и кирпичом- смех да и только. Про жидкий металл. Думаю, с ним всё в порядке. Проблема лишь в его количестве. Его "выперает" на элементы на текстолите. А больше вариантов НЕТ. Посмотри, сколько нужно термопасты, отсюда реши, сколько мазюкать металла. Ещё (может, бред) металл ЖИДКИЙ. Может, он там под крышкой туды-сюды перетекает. Опять же, регулируй его количество. Попробуй нанести его только на кристалл (сначала, минимальное количество), и прижми крышкой. Потом подними её, и посмотри, касался ли её жидкий металл. Да- всё путём, пробуй включать. Нет- добавь ещё ЧУТОК. Удачи)
могут разные ревизии мамки быть, у меня есть 2 мати одинаковой модели, но разной ревизии, могут работать с одними и теми же процами, только распайка кондеров разная и радиаторы на мосте
Материнки и процы это разные устройства, материнки более универсальные, на одни и те же платы паяют даже разные мосты и количество фаз питания бывает разным. Я глянул еще несколько процов на LGA 1150, и на i5 стоят кондеры те, и на i7, маловероятно что на одном и том же сокете схемотехника питания разная в зависимости от кристалла. Пульсации по питанию будут, будет тупить или греться больше чем надо.
Гризли не использовал, но вот колаборатори ликвид про пробовал. Эффективная штука, испытывал на четвертом пеньке (478). По видео могу сказать, что выглядит очень большим слоем металл.там тончайшая пленка должна быть. Когда крышка закрыта будет излишки выдавятся скорее всего на обвес под крышкой и будут подкорачивать. Со временем от ЖМ отказался, т.к. он хоть и эффективен, но очень быстро деградирует. Уже через полгода наблюдается начало роста температур, спустя еще несколько месяцев значения сравниваются с термопастой, а дальше всё становится еще хуже. Удаляется старый металл фигово, отмыть теплораспределительную крышку полностью уже не получится. В моем домашнем настольнике между процом и кулером намазана недорогая и в то же время неплохая DeepCool Z5, она там уже чуть больше двух лет без замены - и температуры в норме. Проц i7 2600K с разгоном до 4,8 на воздухе. Берёт и больше пятёрки с вольтмодом... но шумновато для меня уже. Я люблю когда тихо всё работает)
Отличная история и хороший результат. Спасибо что поделилась. Честно говоря, думал, что скальпирование простой процесс, но оказалось не без подводных камней.
@@ykpona_B_pom_MoJlomumb присмотрись 🤣 корешки волос то не светлые. Она вводит нас в заблуждение, пытается показаться глупее и доступнее чем она есть, женские штучки .
Вероятно герметик был нанесен неправильно и зазор между кристаллом и крышкой изменился, думаю это могло сказаться на теплопередаче. Наносится он по периметру не смыкаясь на мм3-5.. далее проц отправляется в сокет для хорошего склеивания и прижатия крышки.
жидкий метал скорее всего где то замыкает систему процессора а термо паста не проводит ток по етому все норм работает как вариант другой причины я не вижу
скорее всего проблема вот в чем, конденсаторы которые рядом с кристалом не полностью изолированы, лак просто стек и не успел застыть, жм она нанесла много и когда закрыла крышку проца внутри образовалась капля которая стекла на эти кондеры и закоротила их. В другом видео где проц стартанул но температура была большая произошло тоже самое из-за большого количества жм он каплей стек с кристала, только капля не попала на кондеры.
Знаю что уже прошло несколько лет но всё же напишу)) Всем кто трогает процессоры - никогда не снимайте и не устанавливайте процессор в вертикально установленный корпус т.е сначала ложим системник на заднюю крышку и вот затем одев спец перчатки от статики вынимаем,делаем что нужно и вставляем проц. Далее - никогда не наносите жм на крышку т.е только на кристал и последнее - первый запуск и потом с пол часика погоняйте комп в тестах не ставя системник в вертикальное положение. А так то Аня молодец)) и майка супер)) жаль что сухая))
причиной не работы процессора под жидким металлом, может стать именно электропроводность. жидкий металл по сути вроде как должен проводить электричество, не спроста ты лаком замазывала электронные компоненты после скальпа, чтобы жидкий металл их не замкнул накоротко. возможно после нанесения жидк металла на проц и закрытия крышки, далее ты соединяешь со своей системой жидкостного охлаждения: идет прямой электрический контакт от кристалла процессора - крышка -сист жидк охлаждения- и далее просто подача какогонибудь напряжения(потенциала) которое не дает нормально запуститься процессору . тебе нужно проверить возможно с помощью специалиста , не имеет ли твоя система охлаждения прямого электрического контакта с каким либо напряжением(потенциалом) . тк я думаю процесссор не очень бы обрадовался дополнительному непонятному напряжения прямо непосредственно на кристалл. проверки ради, достань гденибудь обычное воздушное охлаждение какуюнибудь хорошую башню с максимальными оборотами куллера на всякий случай поставь и может так скальпированный проц с жидким металлом сможет запуститься. тогда причина была в твоей водянке. но это всего лишь предположение, которое следовало бы тоже проверить
При малейшей микротрещине в самом кристалле, он попросту не будет работать. Как вариант, при скальпировании, крышка немного выгнулась (допустим, на десятую долю миллиметра) + бугры от остатков термоклея = недостаточно плотное прижатие крышки к кристаллу. Так как слой жидкого металла гораздо тоньше слоя термопасты, то он может еле-еле доставать до крышки, из-за чего отсутствует рассеивание тепла. Как следствие, кристалл перегревается уже при включении, и уходит в перезагрузку. Кстати, узнать про оторванные кондеры можно осмотрев места их пайки (есть ли там явные сколы), а так же сравнить по фото нижней части в каком-нибудь обзоре.
Температура скорей всего стала расти после нанесения ж метала и за того что между крышкой и кристаллом оказалась большая воздушная подушка потому что не счищен был клей с самого текстолита и тем самым крышка процессора не могла нормально прижаться к самому кристаллу и между ними образовалась воздушная подушка. Да и всем на заметку температура плавления припоя оловянно свинцового 142-145°С, температура плавления бес свинцового припоя составляет 200 - 250°С на процессоре СМД элементы как раз припаяны без свинцовым припоям.
Немного "притереть" крышку (оооочень качественно очистить все, клей ляпушками тоже), нанести жм только на центр кристалла, на крышке вообще надо только мазнуть слегка для качественного прилегание и все.
Крышка снималась не аккуратно, а просто отрывалась и в процессе могла деформироваться, а учитывая что зазор между камнем и крышкой теплообменника должен быть 1 мкм, я могу предположить, что дело именно в деформации этой самой крышки. Теплоотвод от кристалла стал значительно хуже и проц просто отключался при достижении максимальной температуры. Отсюда и замкнутый цикл перезагрузки во время попытки включить компьютер. А термопаста помогла лишь потому, что её слой был значительно толще и при нагреве она не растекается так как жидкий металл.
Перед скальпированием. Уточняйняйте 2 важные детали! Из чего слеланна крышка и не припаяна ли она на легкоплавкий сплав. Если крышка из алюминия окажется, то пипец крышке придёт от жидкого металла, она просто развалится. Также и на алюминиевый радиатор жидкий металл противопоказан.
Александр Юрьевыч Одна из лучших термопаст по отводу тепла,и долговечность, меня она просто шокировала когда снял болтающийся кулер паста не была засохшей она почти не потеряла своих свойств за 10 лет!
лично я "скальпировал" свой процессор таким образом (видео нету к сожалению, не до этого было) после того как удалил остатки заводской термопасты, теперь внимание! я взял паяльник и олово, и залудил чип на процессоре! да залудил! это делается легко! далее с верху на чип я припаял медную пластину толщиной 3мм, и крышка от процессора мне больше не понадобилась! дальше был установлен обычный стоковый радиатор с куллером, естественно через термопасту (фуфловую, нормальную у нас не продают) и комп стартанул! это не сказка, это факт! температура упала градусов на 13-14, я считаю это тоже показатель! чип процессора выдерживает время его лудения оловом, а также нагрев при пайки с верху медной пластины. либо мне просто повезло, возможно я смогу повторить эксперимент на видео, если это кому то интересно.
ИТОГ - надо намочить майку :) Именно по тому что майка сухая, проц не запустился :)
под ней лифан толку не будет
Талант! Сделать из одного снятия крышки с проца, три видоса.
Лучше б платице сняла)
"Не чини то,что работает."
Золотое правило
TheSavchuk ..
TheSavchuk золотые слова) я свой i7 угробил из за кз на фазе питания, щас жду степухи чтобы прикупить i5
Аминь
Работает не лезь!
"Хочешь сделать чтоб человеку было хорошо, сделай, чтоб ему было плохо, а затем верни как было" © Intel® Core™ i7-4790K
Причина в глобальном потеплении.
Причина проста. Виной суперклей, который при нанесении добавил расстояние между кристаллом и крышкой. Соответственно при запуске на жидком металле контакта вовсе нет и проц не запускается из за перегрева, срабатывает защита. Толстый слой пасты компенсирует расстояние, и проц запускается. В общем я думаю прежде чем приделывать хуй муравью нужно попробовать запустить весь этот бред вообще без крышки.
50гр, это много для видеокарты?))) Ты видимо не знаешь, что такое карты от NVidia, если все плохо хотя бы в вентиляции корпуса. то привет до 80+ градусов в тяжелых играх.
А так, мог майнер подхватить (если она даже в простое греется. По активности ядра видяхи можно промониторить, должна быть в пределах 10-20% от максимальной). В этом случае могу благословить на неравную борьбу, где антивирусы не помогут.
В следующий раз просто маж сам крестал, не надо мазать крышку)
Лол, что? Зеленые никогда небыли горячее красных в целом.
Рекурсия Металла а то что тысячная линейка она вся холодная, я на 1050 вертушки вообще отключил ?!!
Не ошибается только тот кто ничего не делает (С).
За настойчивость однозначно плюс, я думаю даже парни не все бы довели дело до конца, кто-то бы подумал что процу капец и пошел бы его хоронить с пивом.
в пиве*
Аня медленно снимает с процессора крышку... Проц видит Аню и сразу перегревается. =)))) Пока она его термопастой не залепит. %)))
Из трёх видео понятно две вещи. Первое, что термопаста у интела неплохая и второе, что баба тот ещё техник. )))
Термопаста там дерьмо, немногим лучше кпт-8, по ссылке подробнее 3dnews.ru/823575
😂
Я смотрел бы это видео, даже если бы Аня рассказывала...да что угодно.
"Ты нэ пой, ты туда хади, сюда хади"? :)
она что-то говорит в своих видео?!
Anna Kostenko думаю проблема была в том, что из-за особенностей вашей системы охлаждения процессор "коротил" на корпус из-за жидкого металла, жидкий металл является хорошим проводником электрического тока, а термопаста, в зависимости от содержания - обычно является диэлектриком. Если у вас компьютер не заземлён то, можно сказать, вы подали на голый кристалл процессора часть переменного сетевого напряжения. На корпусе ПК обычно присутствует примерно 100 Вольт относительно земли. Вы можете проверить это мультиметром и индикатором эл. тока, можете также одной влажной рукой коснуться стены или другого "заземлённого предмета, например, можно встать босиком на бетонное покрытие или на кафельный пол а другой влажной рукой (точнее обратной стороной мизинца к примеру) коснувшись металлической части корпуса. Так что, вам ещё повезло что процессор не вышел из строя.
Onik Khachatryan Сам кристал диэлектрик. Внутри у него нано компоненты. Вариант исключается этот. Металл попадал на конткты smd компонентов, или иных контактов. Его много нанесено.
Kitoman
С каких это пор кремний стал диэлектриком?
Кремень прекрастно проводит электричество
Кремний диэлектрик, ало
кремний - полупроводник, але
Ну, как минимум, фройляйн Анна, вы освоили принцип системного администратора - "работает? не трожь" :).
Ждём дальнейших приключений скальпированного процика :).
P.S. Как вариант - постепенное увеличение количества ЖМ на поверхности кристалла. Судя по картинке на кристалле и крышке количество ЖМ многовато. Надо учитывать что при соприкосновении излишек ЖМ растекается в стороны. Короче - коротит где-то. Чудес в компе не бывает :).
Согласен, КЗ, причём ножек сокета
Отднозначно КЗ, и все возможные факты указывают именно на это! Сам я всегда ложу в 2 раза меньше термопасты под радиатор, и все отлично работает, тут же темболее нужен самый минимум. Тут же сама мать говорит, что в ней короткое замыкание, так же само матери ведут себя когда коротнуть USB порт(был случай). Так что уменьшение количества термоинтерфейса к максимально реализуемому минимуму решит проблему!
*Как же приятно смотреть эти видео! Прям на одном дыхании посмотрел три части. Анюте респект за красивую картинку и поучительные видео*
Когда Анне будут делать предложение, камнем на кольце будет intel core i9 extreme
Мозги ей вправят когда женятся и лавочка закроется
скорее всего она трансвестит! бабы такими не бывают
Аня в молодости
m.ruclips.net/video/drap-GNvwAQ/видео.html
Maxim Dr. Нифига она за год преобразилась😂
sonofthehell, сама женись. Раз она девушка, то ей положено выходить замуж.
Смысл любого охлаждения заключается в хорошем теплоотведении + воздушном или водяном охлаждении детали на которую отводится тепло (радиатора).
1) В случае со скальпированием процессора главная задача эффективно передать тепло от чипа к крышке процессора.
2) Чтобы максимально эффективно передать тепло от чипа к процессору нужно их максимально плотно соединить друг с другом.
3)Если крышка процессора не соприкасается с чипом это не значит что крышку нужно выгибать в сторону чипа (если это сделать, то соприкосновение с внешним радиатором будет плохим.
4)Термоинтерфейс (термопаста или жидкий металл) служат проводником тепла между чипом и крышкой(заполняют все полости, неровности, не идеальное примыкание крышки к чипу.
5)Полировка крышки как внешняя так и внутренняя нужна для того что бы избавиться от мелких и крупных царапин, тогда крышка более плотно начинает прилегать к чипу и радиатору, но это уместно только в случае если поверхность сильно расцарапана, она матовая или ребристая/шероховатая.
Резюмируя.
Для максимально эффективного теплоотведения при скальпировании необходимо что бы крышка процессора была максимально ровной и гладкой, хорошо прилегала как в радиатору так и к чипу, а мельчайшие полости между ними должны быть заполнены качественной термопастой или металлом.
1. недостаточно изолированны элементы вокруг кристалла (контактные площадки, кондеры), или лак сам по себе электропроводный - это причины по которым на стартует.
2. Температуры выросли на ЖМ по 1 причине: ЖМ создает тоненькую пленку, и малейший сдвиг нарушает ее целостность. Сдвиг происходит в момент фиксации камня в сокете - это и есть самая сложная часть в скальпе, не допустить сдвига крышки.
Хз, я даже не приклеивал крышку, намазал все ЖМом и тупо в сокете зажал крышку и сверху уже нанёс МХ-4 и вуаля -20 градусов, даже фотку могу скинуть))
Хуя ты жесткий тип!!! Респект))
смысла не вижу просто приклеивать обратно, через годик-полтора, опять скальпировать?)) А когда прижимаешь в сокете, то достаточно туго держит крышку) не парился поэтому, даже не закрашивал лаком эти контакты возле кристалла, но у меня они на приличном расстоянии, хотя везде на i7 7700k закрашивают эти контакты)
Evgenij Drupp где ты увидел на процессоре конденсаторы?
Анна, если вам интересны подобные эксперименты с КПД. Рекомендую следующее. Только придется обзавестись хотя бы маленькой поверочной плитой и изучить процесс шабрения))). Полировка ничего не дает, только ухудшает теплообмен. Шабрить можно как вручную, там и мелким дремелем. Итак. Снять крышку, прошлифовать (уменьшить толшину крышки). Т.е. ту часть что между водоблоком и кристалом. Далее пришабрить нижнюю часть крышки, которая прилегает и кристалу (по самому кристаллу или эталону). Пришабрить верх крышки, пришабрить водоблок. При таком раскладе, термопаста почти и не нужна) На самом деле термопаста только ухудшает теплообмен. Ее кладут потому что так быстрей, не притирая поверхностей. Крышку клеить не на суперклей. Поэтому у вас ничего и не получалось, суперклей застывает прежде, чем крышка коснется кристала без нагрузки (давления). Лучше сделать это автогерметиком (не силиконовым). Удачи.
что касается температуры в первом тесте ,мне кажется что крышка не плотно прилегает в кристаллу под металом,термопаста же этот зазор поглащает .
при скальпировании деформировалась
так она прикручивала водянку с CPU и сокетом - тут все становиться ясным
Я переживал, думал сасать надо на новый CPU =)
А тут заработал
И весомые аргументы доказательств, что типа не чего, все рабочее, СМД конденсаторы не отломаны, на заводе отломали )))
Здравствуйте! Прекрасно понимаю что пишу с огромным опозданием, но скорее всего после полировки теплораспределительной крышки был снят слой изолирующего ЛКП и что то могло коротить на крышку. По моему мнению это самое логичное объяснение данной ситуации. Советую попробовать взять теплораспределительную крышку от другого процессора и попробовать заного))) только метал лучше попробовать Arctic Cooling MX-4 - не реклама, просто действительно лучший вариант.
P/S. Прошу прощения если данное сообщение окозалось БАЯНОМ, просто хотел поделиться информацией
MX4 у нас теперь металл? :)
@@SeverSideShow прошу прощения опечатался имел ввиду coollaboratory liquid. Просто немного прогнал, да и этот термоинтерфейс гораздо лучше чем большинство ЖМ, это чисто субъективное мнение
Анна, опыты смело делать хорошо и приветствуется.
1) Какая основа у вашего лака которым вы изолировали контакты?
1-1 Попробуйте убрать все лишнее в том числе и сам лак с контактов.
2) Почему вы не стали класть герметик по кругу, а пошли по пути наименьшего сопротивления и так сойдет? Ведь герметик по кругу не спроста был изначально положен производителем.
3) Эксперимента с ЖМ честно я бы не стал экспериментировать, какой бы он крутой не был. ЖМ набор хим реактивов. Как совет найти специальный скотч тепло-проводимый, часто используется в видео картах на памяти и чип-сете.
4) По конденсаторам, если бы вы их отпаяли бы, то явно на столе где проделывали само скальпирование увидели бы эти самые конденсаторы, на моем процессоре они отсутствуют.
Удачи в продолжении экспериментов и все таки интересно чем закончится ваша история. жду видео с результатами. Временно оформил подписку.
Для информации это не реклама кого либо не дай бох, но посмотри внимательно очень важная информация ruclips.net/video/yloRgI2tZiU/видео.html Наткнулся абсолютно случайно. Это НЕ РЕКЛАМА кого либо !!!
Anna Kostenko а насчет конденсаторов - у вас такая хорошая материнка, что можете ещё парочку конденсаторов под процессором "потерять" она все равно будет довольно стабильно работать, в вашем случае с технической точки зрения это может сказаться только на потолке разгона, к примеру, цельный проц можете разогнать до 4,9ГГц а после отпайки нескольких конденсаторов до 4,7ГГц примерно. А вообще, будьте добры фото нижней стороны процессора скиньте куда нибудь, по-любому она у вас будет я думаю) По детальной фотографии можно сказать в вашем экземпляре сколько конденсатров было в начале.
Все дело в тепловом сопротивлении "кристал - подложка проца - радиатор (фланец водяного охлаждения)" , если уж так рьяно хочется заветных низких градусов, остается лишь выкинуть из этой цепочки подложку, но при этом потребуется к радиатору припаять медную пластину (в прямом смысле этого слова припаять) эквивалентную толщине подложки проца и отфрезеровать или отполировать с максимальным достижением ровной поверхности, далее лепим банальную термопасту с хорошей теплопроводностью, и PROFIT))
P.S. Да чуть не забыл, возможен вариант увеличения толщины фланца на 5-10-15мм посредством способа описаного выше, но при этом нужно будет городить другое крепление дабы не раздавить кристал проца нахрен).
Аня, меняй водянку. Все эти компактные системы вотеркулинга в виде маленького радиатора с пропеллером 120 мм - это капец. Обрати внимание на waterblocks словенских парней +отдельно на 2-3 литра внешний радиатор +помпа +патрубки +ёмкость дадут радикально больший результат, чем замена алсила на "жидкий метал", ибо слой под крышкой настолько тонкий, что разницы между крышкой и камнем практически никакой. Разница появляется при запредельном оверклокинге на 30%+ от номинала с существенным увеличением рабочего напряжения.
Ещё имеет смысл полирнуть на 800-ой, 1200-й и 2400-й шкурке на ровной поверхности подложку радиатора, который прикладывается к процессору, там зачастую сильно рифлённая поверхность. Вот это критично. Ряд именитых производителей к моему изумлению после фрезы полировкой не заморачивается...
Больше видео, желательно в полный рост. Гарную дивчину созерцать куда приятнее, чем задумчивых пацанов... ;)
А зачем полировка когда она заливает жидкий металл? Он ведь даёт гладкую поверхность.
Причина была в расстоянии от кристалла до крышки, паста менее текучая и компенсирует это расстояние. В первом случае все запустилось так как этот зазор был еще достаточно минимален, но после использования супер клея добавилась толщина текстолита и соответственно расстояние между крышкой и кристаллом увеличилось, по этой причине жидкий метал не обеспечивал надежного прилегания и не мог ликвидировать образовавшийся зазор. Но паста рулит так как она менее текучая и
справляется с этим на ура.
Выход один, можно на мелкой шкурке снят лишний метал с краев крышки прилегающих к текстолиту. Добиться того что бы крышка плотно ложилась на кристалл и только после этого нанести жидкий метал. Контакты лучше изолировать специальным изоляционным лаком на пример "Лак PLASTIK-71" продается в радио магазинах, стоит копейки.
Удачи красавица!!!
Думал скальпонуть свой, посмотрел Ваше видео и такой "ну нафик“))))))
посмотри скальпы других людей и снова захочешь. выйгрыш 15-20 градусов, это не "несколько градусов"
у амд под крышкой итак припой, так что его нет смысла скальпировать. так что можешь спать спокойно
Алексей у тех людей, чьему процу 3+ лет - да, там выигрышь именно такой. Но если термопаста еще не высохла - разница не будет большой
будет может не 20 градусов а 15, но все равно это много. хотя проц лучше все таки сразу не скальпировать, а попользоваться им полгодика, годик, т.к. при скальпе вы сразу теряете гарантию
если бы было как ты говоришь некто не скальпировал бы, есть камни которые даже хорошей водой при разгоне не охладить, допустим мой 8700к только с металом стал стабильно работать под разгоном
Как по мне, то контакты вообще не нужно было трогать. Можно было закрыть малярной лентой перед нанесением ЖМ. Метал наносить только на кристалл и все! На крышку не нужно, т.к. нельзя до микрона понимать где именно будет отпечаток кристалла на крышке при правильной установке обратно. Любой скос ЖМ по крышке может закончиться стеканием на контакты. После нанесения ЖМ на кристалл снять малярную ленту, прочистить аккуратно спиртом контакты, поставить идеально крышку и дать просохнуть (пусть даже в сокете). Только сокет должен быть в горизонтальном положении (т.е. положить системник на бок). Это исключит растекание металла. Только после этого мажем крышку сверху пастой и запускаем. Можно специальными фиксаторами в горизонтальном положении закрепить крышку после ЖМ и так же под нагрузкой (без сокета) сохнет 2-3 дня.
Не понимаю смысл скальпирования. Если бы напрямую дальше охлад на кристал ставился без посредников, то понятно. А так у тебя остается та же прослойка из крышки проца, та же термопаста на этой крышке. Просто поменять термоинтерфейс на кристале... разве это того стоит? +Зачем наносить "жидкий металл" аж в 2 слоя на кристалл и крышку? Разве с термопастой так делается, что бы и на крышку проца и на пластину радиатора? Нет. Суть любого термоинтерфейса заполнить микрошероховатости поверхности, не более того. Похоже излишки коротят где-то.
80 Вт/(м·град) и в районе (очень хорошая термопаста) 12 Вт/(м·град)!!! Как говорят:"Почувствуй разницу" ))) P.S. Люди же покупают новое поколение процессоров с учетом поднятия производительности в 10-15%. P.S.S То что многие предлагают- "напрямую", не учитывают один нюанс. Галлий который входит в состав так называемого "жидкого металла" не очень дружит с алюминием, так что подошва должна быть из меди да и есть специальные прокладки чтоб не сколоть кристалл НЕ ЗАБЫВАЙТЕ ОБ ЭТОМ !!!
снизить температуру проца, вот смысл скальпирования. снижение около 20 градусов, что позволяет разогнать проц более чем на 4.5ггц. и при работе не будет троттлинга(сброса частот). про 4.5 ггц это относится к новым кофелэйкам. а по поводу того что наносят и на крышку и на прц, то это необходимо, так как у жидкого металла адгезия хуже чем у термопаст и если не нанести на крышку, то контакт будет плохой
mHora bykaB мм2 на градус а не м) и норм термопаста (залман тот же) 4-5, а жм около 50. Отпишите какая термопаста имеет показатель 12? Я бы себе купил
ну вообще-то ватт/ на метр * кельвин
Алексей дада метр таки, давно уже в теме не варился) у меня залман 4.1 вт/м к, какие есть на 12?
Привет из Германии
I7 4770K - стандарт c жевачкой от Intel 4,3 Ghz под Prime 95 на макс. прогрев - 100 градусов, дабы не убить проц останавливал тест.
После скальпа 4,3 Ghz при напряжении в 1,312 Вольта под Prime 95 на макс. прогрев - 82 градуса. Разница на лицо. В апреле будет год - пока полёт нормальный. Скальпанул уже 6 проциков. Народ доволен.
Через неделю - две должны прислать i7 7700К и i7 8700K. Если будет время, сниму видосик как я это делаю и пришлю тебе. Хотя видосиков этих в инете километр и больше.
Что касается твоего проца, то только догадки - но точно могу сказать, слишком много ЖМ и нельзя было ни в коем случае использовать суперклей.
Вижу выпуск Ани - ставлю лайк
Причина проста - крышка не ложится на кристалл. Термопаста накладывается более толстым слоем, чем ЖМ, и может проводить тепло. ЖМ ложится слишком тонким слоем и получается, что между крышкой и кристаллом есть воздушная прослойка. Мизерная, но её хватает, что бы проц при включении уходил в защиту от перегрева. Лечение простое: уменьшить толщину крышки. Кладём шкурку но ровную поверхность, на неё крышку, как на текстолит и чуть сдираем металла. По десяточке. Можно нанести на кристалл или крышку какой нибудь маркер. Например точку гелевой ручкой. Приложили крышку, есть отпечаток, значит достаточно сдирать металл с крышки. Нет отпечатка - ещё десяточку сдираем. Проверять часто, буквально после пяти-шести движений по шкурке.
Короче второй раз смотою видос и с**,,ка все пропускаю и смотрю не туда😀😀😀😀и все прослушиваю😀😀
В глаза смотри.
Привет Анна. Причины не запуска по моему мнению: закорочены чем либо выводы, кондеры; собрана конструкция так что после установки не входят ровно пазы и контактные площадки (площадка) не контактирует, и небольшой вариант того что при включении из за отсутствия теплоотвода проц не запускается. попробуй как вариант элемент Пельтье на проц закрепить с отдельным питанием.
Посмотри видос ремонтяша по скальпированию, как надо изолировать и что надо совсеем чуть чуть жидкого металла наносить
Повезло что проц продолжил работать. Аня, погляди в интернете много видосов как с помощью "жидкого метала" вскрывают замки, легко ломаются крепеж, становятся хрупкими алюминиевые радиаторы... особо мне понравилось, взлом дверного замка, впрыскивают шприцом в замочную скважину и как результат весь замочный механизм просто выкрашивается 8)
П.С. Вот такой полезный и жутко агрессивный, химически активный метал...
Блин, теперь я сомневаюсь ещё больше в скальпирование своего 3770к процессора... В любом случаи огромное спасибо, за предоставленный опыт. Надеюсь будет продолжение и вы добьетесь хорошего результата, которого ожидали изначально. Тогда и я уже учитывая ваш опыт будут думать, как мне это сделать так же, но без всяких рисков.=) Удачи!
От себя хочу добавить, может стоит обратить внимание на то, каким образом вы крепили крышку процессора. Все таки многие рекомендуют качественный герметик, а вы клеили на простой клей.
И правильно делаешь, на руовера есть целая тема о трупах после скальпа.
Обычным лезвием скальпанул, если руки не из жопы то все легко. Есть сомнения, просто не лезь.
не имеет смысла же у этих процессоров своя термопаста очень годная под крышкой получить +-5 градусов и возможно не работающий проц такое себе удовольствие
не ссы братан скальпанул год назад 3770к ,на капитане 61 градус с чистотой 5GHz при vcore 1.3
А зачем 3770к скальпировать, у них вроде припой под крышкой, а не термопаста?
А вы жидкий метал подогревали? Когда наносили его на поверхности. Все три элемента ( поверхность проца, крышка, и метал) разные по структуре. И всего скорее чтобы связать все в одно целое, просто надо наносить под температурой.
Пока смотрел забыл о чем видос.....
Анна, я на своих процессорах пробовал наносить: Athlon II X4 750K, Core i3-670 и Pentium G1820, а вот на Core i5-4670K так и не решился это сделать. Ничего не угробил, но в чем разница была:
1 - жидкий металл у меня был ЖМ-6;
2 - лаком я ничего не покрывал;
3 - на крышку металл я не наносил;
4 - капельку жидкого металла размазывал пальцем, который был в целлофановом пакете.
После процедур Intel'ы у меня сразу не заводились, но там дело было в том, что брюшко было залапано пальцами и протирание спиртом устраняло проблему
Есть предположение что слой лака на кондерах не достаточно однородный и где то пробивает. Попробуй второй слой лака наложить, или другой лак попробуй , очевидно что под крышкой идет замыкание ЖМ и кондеров
Да это скорее не предположение, а факт. Там попусту больше нечему коротить. При прилаживании крышки к процессору излишки выдавливает прям на кондёры. Собственно по этой причине в первом ролике проц запустился, но метала было слишком мало, и отсутствовал контакт крышки с чипом со всеми вытекающими. Но проц работал!!! Во втором случае из за излишков, выдавливаемых из под чипа, как написал выше, пошло замыкание. Решение - пройтись ещё раз лаком перед нанесением металла, и подобрать количество метала среднее между первым и вторым экспериментом. А по поводу того что металл плохой считаю полным бредом. Жидкие металлы все одинаковые и делаются по одной химической формуле на основе галия, и испортить их ну ОЧЕНЬ сложно. Да и смысла в этом нет ни какого, фирма только клиентов потеряет. В общем однозначно проблема не в качестве металла, а в ручках.
Sergey Orlov, полностью согласен! А ещё есть вероятность того что при скальпирование могла вскрыть дорожку на текстолите в месте сопрекосновения крышки и герметика.
необходимо избавиться от крышки или сточить крышку, что бы кулер или что там используешь касался на прямую кристала. Избавишся от многослойного пирога. Этим повысишь теплоотвод. Неисключено, что тогда понадобится модернизация и кулера/вотерблока.
Фигась! Такая очаровательная блондинка, с большим объемом "кэша":-)) да и еще рубит в железках!!! Это мой самый сладкий сон! :-)))
Скальпирование проводят чтобы или поменять "уставший" заводской термоинтерфейс (когда уже на ровном месте идет перегрев), или для того, чтобы с проца убрать крышку и систему охлаждения посадить непосредственно на кристалл. Но во втором случае есть риск сколоть кристалл процессора при установке системы охлаждения.
Какая была цель у тебя? Так как ты вернула крышку на место, эксперимент показал, что заводской термоинтерфейс был еще в приличном состоянии и в замене не нуждался.
Жидкий металл является проводником, возможно через крышку на кристалл процессора коротит какие-то дорожки на текстолите процессора в местах соприкосновения крышки с платой.
Да, и в существующих припоях используется сплавы на основе олова (мягкие) или на основе серебра, меди-цинка (твердые), но не алюминий )
смотрел не давно видео по скальпированию так там тип говорит что лаком для ногтей лучше не покрывать так как лак может плохой оказаться он там малярным скотчем контакты при нанесении метала заклеивал и это полный бред с металом не работает а с пастой работает видимо где то что закарачивает просто при установке проца один раз попадает на коротыш а другой нет эта фигня 100% рано или поздно и с пастой вылезет надо просить кого то кто шарит или уже сталкивался с подобным что бы системник проверил - в одном я точно уверен это не последняя серия
Попробуйте ещё раз с жидким металлом, но не наносите его на крышку. Нанесите металл на сам процессор. Обязательно садите крышку на герметик. Главное не допустить воздух под крышку, поэтому крышку обязательно следует садить на герметик. Нанесите герметик на крышку и прижмите минут на 20. Сделайте так и вы будете удивлены положительным результатом.
Микроскол кристала и на тебе микрозамыкание и срабатывание защиты.Когда первый раз снимала ведь не грела проц.А так молодец конечно.Второй день смотрю твои видосы(случайно наткнулся).У меня в помине понимающих в железе женщин от родясь небыло.Ну и конечно лайк с подпиской.
@@DemigodesДа ПНХ ты Маша Зайкина.
@@dron-lt3ye аНЕТ перелогинься)
Почистить лучше текстолит проца- недожимает теплорасприделитель, при намазывании ЖМ его явно было много , коротило кондёры , пробуй мазать только кристалл проца и не мазать крышку (на крышке было излишек ЖМ). и не играйтесь сильно с жм - при контакте его с алюминеем происходит разрушение алюминия.
Аннет я как девочка девочке;) которые шарят в компах, желаю тебе счастья и много,много подписчиков. :D
Спасибо!!!
Anna Kostenko ❤
Ты лучший техноблогер :)
К процессорам поколения Хасвелл в плане скальпирования и смены термоинтерфейса вообще очень аккуратно относиться надо из-за встроенного контроллера напряжения (отсюда и наличие smd элементов под теплораспределительной крышкой рядом с кристаллом). Причиной незапуска системы с жидким металлом скорее всего стало именно короткое замыкание. Возможно smd элементы недостаточно залиты лаком. По своему опыту со скальпированием процессора i7 7700k (там кроме кристалла под теплораспределительной крышкой больше ничего нет, и изолировать по сути нечего) и замены штатного термоинтерфейса на жидкий металл (кстати, тоже фирмы Гриззли) скажу, что в принципе в плане понижения темератур (а сбросил я около 10 градусов под максимальной нагрузкой на штатных частотах) операция стоящая, но необязательная, в случае, если процессор не подвергается разгону. К тому же могут впоследствии возникнуть проблемы с дальнейшей заменой жидкого металла, что, возможно, потребуется сделать через 3-4 года.
Итог - мужья смотрите за своими бабами, оторвут кондеры к едрене фени!!!
Главно чтоб яйца не оторвали))))
Привет. Рановато еще финал. Надо еще так попробовать: Изолируем окружность кристалла герметиком (исключим кз) и попробуем еще жм. Все получится - надо верить :-)
не путай алюминий и припой, температура плавления у них разная. Алюминий плавится при 660 °C так для справки припой вроде бы от 260-280 °C
я так понимаю, алюминий был взят для теста и замеров.
кинь припой в кипящую воду, раз умный такой
ну ты и клоун, не путай температуру воды и открытого горячего потока воздуха это тоже имеет разницу идиотина ты
внезапно, температура воздуха 100 градусов и температура воды 100 градусов, это абсолютно одинаковые температуры. и посмотри в интернете хотя бы температуру плавления припоя, чтобы потом не позорится в комментариях
боже вот я аут, я хотел написать от 260-280 °C косяк свой только что увидел, и тем не менее не нужно сравнивать алюминий с припоем
Видел,как один хлопец стачивал основание крышки,чтобы контакт стенки с кристаллом был,т.к. с завода там есть небольшой зазор,для заводской "жевачки" это норм. но не для жм.После данной процедуры у него значительно снизились температура.Так что возможно имеет смысл промерять штангенциркулем кристалл и крышку и вычислить какой там зазор,возможно в этом дело.
Блин извени конечно, но я смотрел на твою шикарную грудь ...
ИЗВЕНИ конечно, но выучи русский -_-
+
Дмитрий Косовский она не шикарная, сорри
Она настоящая?
@@c00kie83 ИЗВЕНИ, но ты не лучше)
Жидкий метал после на несения нельзя сразу эксплуатировать а следует дать ему просохнуть около 6 часов можно и больше, потому как жидкий метал не обладает высокой проводимостью сразу после на несения, прошу заметить что распределительная крышка не приклеивается полностью даже с завода а оставляется не большой зазор для просыхания терма жидкого интерфейса, даже терма пасту не стоит эксплуатировать сразу после нанесения особенно на высоких температурах потому как она начинает пузыриться (кипеть)
Миленькая девочка и футболка у нее красивая :)
Но без футболки было бы все же лучше ;)))
Термопасты по большому счету все одинаковые (+- 4-5 градусов), поэтому температура на много не снизилась. 2-й момент по поводу работоспособности, на платформе (подложке) могли появиться микротрещины, поскольку процесс скальпирования дает огромную нагрузку на площадку, посему советую больше его не мучить, а оставить все как есть!!!
Ну что за глупости!!! Предлогаю привести специалиста, устроить прямой эфир!! И сделать всё как требуется. А вообще перед такими событиями нужно, набираться информации. На процессоре снизу резисторы а не конденсаторы. Ну и про фен, элементарные вещи не требуют объяснения. Припой там наносится тугоплавкий, а то бы процессор уже сам от 80 градусов распаялся вдоль и поперёк. Спасибо за внимание;)
да вам по ушам ездят, бред это всё
Виктор Ихно таки там конденсаторы
Ваня тут дело не в конденсаторах просто девочке надо просмотров срубить вот и нехочет никак проц с жм работать
Александр Юрьевыч вполне возможен и такой расклад:)
да не вполне а так оно и есть, я не один десяток их вскрыл но такой лажи как она катает небывает и быть неможет, если процессор запускается с соплями под крышкой он запустится и с жм, да и вообще нехер бабам в сложную электронику лезть, она проц как будто изнасиловала на него страшно смотреть, и шприца жм хватает минимум на 10 процессоров, как можно было за два раза израсходовать жм это пиздец
Вот тебе решение )))1.жидкий металл имеет свойство пропускать разряды(Электричество) через себя, Ты нанесла его на кристалл проца и крышку, произошло замыкание 2. терма паста не имеет свойства пропуска разряда(Электричества), служит как прокладка между кристаллом и крышкой, но имеет свойство быстро терять, так и набирать температуру(Из-за своих хим.свойств). 3. если ты нанесёшь жидкий металл на кристалл и крышку, между ними должна быть прокладка(В твоём случае терма-паста), да бы избежать замыкание между кристаллом и крышкой, тогда всё заработает. ))) Счастливого скальпирования, Няшка!
Попробовать заизолировать лаком контакты под крышкой, и момент замыкания ж.м. Будет исключён, так как ж.м. В любом случае электропроводен!!!
Два раза скальпировал 4770к в тисках и с ж.м.
И оба раза замазывал герметиком термостойким автомобильным.
Температура до сих пор 52 под нагрузкой на 4.8 стабильно!!!
Так что что то замыкает!!!
Дело в том что там создается воздушная подушка из-за недостаточной плотности жидкого металла а в старых процах был припой и та же самая термопаста не дает быть воздушной подушке. И лайк за упорство!
Это так необычно смотрится,когда девушка блондинка,копается в процессоре))
Это обесцвеченные волосв
@@transport_78 поэтому на 3 раза и хватило..иначе б блонда натуралка с 1 раза все спалила
Судя по картинке на 4:52 там жидкого металла хватило бы на 3 процессора)) Нужно было растереть по крышке и по камню по одной очень маленькой капле ЖМ, что бы слой металла не возвышался над поверхностью. Скальпирование моего 4770k прошло без проблем, уже год работает. Температура снизилась на 18-20 градусов в сравнении с родной термопастой.
Аннет ты топ!! Удачи в жизни и на канале. Лайк на видос
кто-то писал под первым или под вторым видео,большой зазор между крышкой и камнем,но винили остатки клея.В итоге нет контакта и проц из за мгновенного перегрева уходит в ребут,так как на первом видео шлифовки тепло распределителя не было и ЖМ контактировал с крышкой,а после шлифовки на какое-то количество микрон увеличился зазор во втором видео и ЖМ перестал контактировать,следовательно что не происходит с хладомазью так как она даёт больший слой термоинтерфейса между ними!!!
п.с. и насчёт кондёров,эта приблуда для скальпирования расчитана на то что бы не повредить их,там есть вырез причём он подходит для разных сокетов вплоть для больших процев типа рузена или 1366-2011-2066.
п.с.2 и ничего там не закорачивает от ЖМ так как,когда она удаляла его в последний раз заметила бы и даже после нанесения хладомази оно бы тоже закорачивало,но нет всё запустилось.
Очень хороша!
Добрый день. 1) SMDконденсаторы, которые отвалились, а их элементарно механически сбили, это фильтрующие конденсаторы на питании проца. Без них будет работать, но это не есть хорошо. Они дополнительно сглаживают пульсации. В идеале нужно вернуть обратно. 2) Жидкий металл, по сути, не имеет вязкости как термопаста, и практически полностью выдавливается в месте контакта кристалла и теплораспределителя. От этого и КЗ по питанию проца элементарно на тех кондёрах, которые под крышкой. ЖМ необходимо наносить, а ля лужение тонким слоем, чтобы то, что выдавилось в месте контакта, обрамляло кристалл по периметру и не дальше. При соединении крышки к процессору ЖМ на обеих поверхностях сольётся и за счет повышения температуры адгезия увеличится и это обеспечит теплопроводность, плюс не стоит забывать про расширение металлов при температуре. 3) Про микротрещины это бред, конечно.
даааа оооочень хорошенькая половину пропускаю,,,,, надо два раза смотреть видос
Чтобы за каждые два просмотра внимательнее рассмотреть левую, и правую, ну ты понимаешь.
Аня, без конденсаторов процессору может поплохеть. Кондесаторы служат для сглаживания пульсаций напряжений, питание процессора осуществляется импульсным питанием и без них процессор может перегреваться и работать нестабильно (из-за скачков напряжения). Лучше все же припаять их на место. На оторванных местах должны быть конденсаторы, правда мало кто знает какого номинала, поищи в гугле картинку по запросу "процессор I7-4790K картинка вид снизу", там видно что стоят, ссылку тут не буду кидать, а то забанишь)). А отвалиться они могли либо из-за отпайки (но маловероятно), либо при установке в сокет, часто отрывают когда процессор ставить не удобно и начинают шмыгать, пытаясь попасть в сокет. На видеокартах так часто отрывают мелкие СМД-компоненты.
Топ видосики)
:-*
1. Выглядишь супер!
2. Скорее всего, твой кристалл пробивает на крышку через жм, а охлаждение, как я понял водяное, в связи с чем у тебя радиатор прикручен к корпусу. Корпус заземлён через блок питание. Почему-то уверен, что проблема в этом. Как узнать это ? Элементарно, нужно проделать процедуру скальпирования с ЖМ ещё раз, но в место водянки поставить воздушный охлад, только так, чтоб он не касался корпуса. И ещё, посмотри защелки сокета не заземлены.
3. Я сочувствую тебе с комментариями. Читаешь, ощущения, что одни озабоченные смотрят твой канал.
4. Молодечик, так держать!
5. А в каком городе то проживаешь?
Ты еще в 4 слоя термопасту добавь...
А есть тесты с пруфом?
Конденсаторы всё же нужны. Иногда, ими можно пренебречь, но мы говорим о питании проца, о сотых и тысячных долях вольта. При том же разгоне, они (конденсаторы) влияют на напряжения питания, маломальски сглаживая провалы.
Были или нет. Если предположительные места их монтажа- это ГЛАДКИЕ капли олова, то забудь. Нет (с, допустим, выемками)- можно и задуматься о их восстановлении.
Куда и когда они делись (если были). Может быть, когда проц вставлялся в "чудо устройство" из Германии, то колндёрами лёг на него. Попробуй приложить процессор в "скальпилятор" так. как делала это раньше, и посмотри, как он там лежит.
Опыты с алюминием и кирпичом- смех да и только.
Про жидкий металл. Думаю, с ним всё в порядке. Проблема лишь в его количестве. Его "выперает" на элементы на текстолите. А больше вариантов НЕТ. Посмотри, сколько нужно термопасты, отсюда реши, сколько мазюкать металла. Ещё (может, бред) металл ЖИДКИЙ. Может, он там под крышкой туды-сюды перетекает. Опять же, регулируй его количество.
Попробуй нанести его только на кристалл (сначала, минимальное количество), и прижми крышкой. Потом подними её, и посмотри, касался ли её жидкий металл. Да- всё путём, пробуй включать. Нет- добавь ещё ЧУТОК. Удачи)
Попробуй метал от Арктик а конденсаторы надо запаять на место они там не просто так !
Скорее всего их там и не было, глянь на свою материнку, там 99% есть места под кондеры не распаянные
Да их там скорее всего и не было, т.к. навесные элементы могут меняться от релиза к релизу проца, а разводка платы одна на все.
Были, я в гугле смотрел проц снизу, стоят таки.
могут разные ревизии мамки быть, у меня есть 2 мати одинаковой модели, но разной ревизии, могут работать с одними и теми же процами, только распайка кондеров разная и радиаторы на мосте
Материнки и процы это разные устройства, материнки более универсальные, на одни и те же платы паяют даже разные мосты и количество фаз питания бывает разным. Я глянул еще несколько процов на LGA 1150, и на i5 стоят кондеры те, и на i7, маловероятно что на одном и том же сокете схемотехника питания разная в зависимости от кристалла. Пульсации по питанию будут, будет тупить или греться больше чем надо.
Гризли не использовал, но вот колаборатори ликвид про пробовал. Эффективная штука, испытывал на четвертом пеньке (478). По видео могу сказать, что выглядит очень большим слоем металл.там тончайшая пленка должна быть. Когда крышка закрыта будет излишки выдавятся скорее всего на обвес под крышкой и будут подкорачивать.
Со временем от ЖМ отказался, т.к. он хоть и эффективен, но очень быстро деградирует. Уже через полгода наблюдается начало роста температур, спустя еще несколько месяцев значения сравниваются с термопастой, а дальше всё становится еще хуже. Удаляется старый металл фигово, отмыть теплораспределительную крышку полностью уже не получится. В моем домашнем настольнике между процом и кулером намазана недорогая и в то же время неплохая DeepCool Z5, она там уже чуть больше двух лет без замены - и температуры в норме. Проц i7 2600K с разгоном до 4,8 на воздухе. Берёт и больше пятёрки с вольтмодом... но шумновато для меня уже. Я люблю когда тихо всё работает)
Ух какие булки😀
Отличная история и хороший результат. Спасибо что поделилась. Честно говоря, думал, что скальпирование простой процесс, но оказалось не без подводных камней.
ПРОСТО ПОСАДИ ПО НОВОЙ КРЫШКУ НА ГЕРМЕТИК- ПРОБЛЕМА УЙДЁТ)
умница, что не унываешь
причина в цвете волос инфа сотка
она крашеная
@@rufat85 сильное заявление, проверять я его конечно же не буду
@@ykpona_B_pom_MoJlomumb присмотрись 🤣 корешки волос то не светлые. Она вводит нас в заблуждение, пытается показаться глупее и доступнее чем она есть, женские штучки .
Вероятно герметик был нанесен неправильно и зазор между кристаллом и крышкой изменился, думаю это могло сказаться на теплопередаче. Наносится он по периметру не смыкаясь на мм3-5.. далее проц отправляется в сокет для хорошего склеивания и прижатия крышки.
жидкий метал скорее всего где то замыкает систему процессора а термо паста не проводит ток по етому все норм работает как вариант другой причины я не вижу
скорее всего проблема вот в чем, конденсаторы которые рядом с кристалом не полностью изолированы, лак просто стек и не успел застыть, жм она нанесла много и когда закрыла крышку проца внутри образовалась капля которая стекла на эти кондеры и закоротила их. В другом видео где проц стартанул но температура была большая произошло тоже самое из-за большого количества жм он каплей стек с кристала, только капля не попала на кондеры.
Знаю что уже прошло несколько лет но всё же напишу)) Всем кто трогает процессоры - никогда не снимайте и не устанавливайте процессор в вертикально установленный корпус т.е сначала ложим системник на заднюю крышку и вот затем одев спец перчатки от статики вынимаем,делаем что нужно и вставляем проц. Далее - никогда не наносите жм на крышку т.е только на кристал и последнее - первый запуск и потом с пол часика погоняйте комп в тестах не ставя системник в вертикальное положение. А так то Аня молодец)) и майка супер)) жаль что сухая))
Все дело в прокладке.
А она читает камменты и ржёт над вами всеми =)
В прокладке между монитором и сидением
причиной не работы процессора под жидким металлом, может стать именно электропроводность. жидкий металл по сути вроде как должен проводить электричество, не спроста ты лаком замазывала электронные компоненты после скальпа, чтобы жидкий металл их не замкнул накоротко. возможно после нанесения жидк металла на проц и закрытия крышки, далее ты соединяешь со своей системой жидкостного охлаждения: идет прямой электрический контакт от кристалла процессора - крышка -сист жидк охлаждения- и далее просто подача какогонибудь напряжения(потенциала) которое не дает нормально запуститься процессору . тебе нужно проверить возможно с помощью специалиста , не имеет ли твоя система охлаждения прямого электрического контакта с каким либо напряжением(потенциалом) . тк я думаю процесссор не очень бы обрадовался дополнительному непонятному напряжения прямо непосредственно на кристалл. проверки ради, достань гденибудь обычное воздушное охлаждение какуюнибудь хорошую башню с максимальными оборотами куллера на всякий случай поставь и может так скальпированный проц с жидким металлом сможет запуститься. тогда причина была в твоей водянке. но это всего лишь предположение, которое следовало бы тоже проверить
1я часть скальпирования - ruclips.net/video/enZjEsyV9mk/видео.html
2я часть скальпирования - ruclips.net/video/1xVnKPzUQ3E/видео.html
Anna Kostenko вы не задумывались о микротрещине на кристале?
Вопрос на засыпку: а зачем оно вообще нужно человеку, который не собирается обкатывать данный процессор на экстремальных частотах разгона?
Мне кажется дело в кристалле, возможно на нем есть микротрещены из-за этого жидкий металл попадает в них и замыкает какие-то контакты или ещё что-то
При малейшей микротрещине в самом кристалле, он попросту не будет работать. Как вариант, при скальпировании, крышка немного выгнулась (допустим, на десятую долю миллиметра) + бугры от остатков термоклея = недостаточно плотное прижатие крышки к кристаллу. Так как слой жидкого металла гораздо тоньше слоя термопасты, то он может еле-еле доставать до крышки, из-за чего отсутствует рассеивание тепла. Как следствие, кристалл перегревается уже при включении, и уходит в перезагрузку. Кстати, узнать про оторванные кондеры можно осмотрев места их пайки (есть ли там явные сколы), а так же сравнить по фото нижней части в каком-нибудь обзоре.
Анка пулеметчица людей гипнотизирует. ну хоть спрятала бы
Однозначно замыкание, не лаком контакты надо а герметиком, писали ниже. И да, бытовой фен не плавит припой. В целом, молодец. Опыт теперь есть.
Моя жена сказала - "пошла бы лучше борщ приготовила")
Температура скорей всего стала расти после нанесения ж метала и за того что между крышкой и кристаллом оказалась большая воздушная подушка потому что не счищен был клей с самого текстолита и тем самым крышка процессора не могла нормально прижаться к самому кристаллу и между ними образовалась воздушная подушка. Да и всем на заметку температура плавления припоя оловянно свинцового 142-145°С, температура плавления бес свинцового припоя составляет 200 - 250°С на процессоре СМД элементы как раз припаяны без свинцовым припоям.
а алюминий тут при чем?? пайка происходит при помощи олова, или его еще называют припой)))
Андрей Мастер а при чем тут пайка?
Алюминий чисто для эксперимента,что бы зафиксировать-определить температуру.
Немного "притереть" крышку (оооочень качественно очистить все, клей ляпушками тоже), нанести жм только на центр кристалла, на крышке вообще надо только мазнуть слегка для качественного прилегание и все.
ух нихуя.... она еще и говорила все время что то
Крышка снималась не аккуратно, а просто отрывалась и в процессе могла деформироваться, а учитывая что зазор между камнем и крышкой теплообменника должен быть 1 мкм, я могу предположить, что дело именно в деформации этой самой крышки. Теплоотвод от кристалла стал значительно хуже и проц просто отключался при достижении максимальной температуры. Отсюда и замкнутый цикл перезагрузки во время попытки включить компьютер. А термопаста помогла лишь потому, что её слой был значительно толще и при нагреве она не растекается так как жидкий металл.
причина тут явная:БАБЫ ВСЁ ЛОМАЮТ И ЭТО ФАКТ!!!!!!
Да-да. Скайнету надо в первую очередь опасаться блондинок... и уборщицы в серверной... ))))
Она учится на ошибках своих. Странно что она решила сразу основной проц скальпировать не по тренировались на каких нить дешовеньких.
С праздником Вас! Тёплого настроения, горячего сердца и жгучей любви! Холодного разума и любимых деток побольше.
Слишком много метала когда придавливаеш кришку метал попадает на контакты
Перед скальпированием.
Уточняйняйте 2 важные детали!
Из чего слеланна крышка и не припаяна ли она на легкоплавкий сплав. Если крышка из алюминия окажется, то пипец крышке придёт от жидкого металла, она просто развалится. Также и на алюминиевый радиатор жидкий металл противопоказан.
Ты прекрасна, лучше б ты снималась в порно))
Спасибо огромное, Аня!)) Буду иметь в виду))
гризли говно,нанеси лучше mx2
чем же мх2 лучше?
Александр Юрьевыч
Одна из лучших термопаст по отводу тепла,и долговечность, меня она просто шокировала когда снял болтающийся кулер паста не была засохшей она почти не потеряла своих свойств за 10 лет!
Только mx4
лично я "скальпировал" свой процессор таким образом (видео нету к сожалению, не до этого было) после того как удалил остатки заводской термопасты, теперь внимание! я взял паяльник и олово, и залудил чип на процессоре! да залудил! это делается легко! далее с верху на чип я припаял медную пластину толщиной 3мм, и крышка от процессора мне больше не понадобилась! дальше был установлен обычный стоковый радиатор с куллером, естественно через термопасту (фуфловую, нормальную у нас не продают) и комп стартанул! это не сказка, это факт! температура упала градусов на 13-14, я считаю это тоже показатель! чип процессора выдерживает время его лудения оловом, а также нагрев при пайки с верху медной пластины. либо мне просто повезло, возможно я смогу повторить эксперимент на видео, если это кому то интересно.