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미국제약 박파마 컨콜 영상 만드시면 조회수 폭팔허실겁니다

1:01 그리고 저 원본영상에 나온 닥터 리사 수의 직함이 틀렸습니다. AMD의 '회장 겸 CEO'입니다

☞ AMD, Together We Advance_Advancing AI(2024) 컨퍼런스에서 발표된 내용을 정리해봅니다 ▶ (공식 발표!)AMD - H/W[서버(데이터센터) GPU] - 서버(데이터센터) GPU(제품명) : AMD Instinct(인스팅트) MI325X - 서버(데이터센터) GPU(마이크로아키텍쳐) : 3세대 CDNA(CDNA 3) - 서버(데이터센터) GPU(메모리 - 규격) : HBM3e - 서버(데이터센터) GPU(메모리 - 규격) : 256GB → 최대 1.8배(용량 증가) - 서버(데이터센터) GPU(메모리 - 대역폭) : 6TB/s(1.3배 많은 대역폭) - 서버(데이터센터) GPU(성능 - FP16) : 1.3 PFLOS(페타플롭스 - 최대 1.3배 증가) - 서버(데이터센터) GPU(성능 - FP8) : 2.6 PFLOS(페타플롭스 - 최대 1.3배 증가) ★ "생성-AI(인공지능)" 리더쉽의 확장 GPU ▶ (공식 발표!)AMD - H/W[서버(데이터센터) GPU] - 서버(데이터센터) GPU(제품명) : AMD Instinct(인스팅트) MI325X Platform(플랫폼) - 서버(데이터센터) GPU(마이크로아키텍쳐) : 3세대 CDNA(CDNA 3) - 서버(데이터센터) GPU(H/W) : AMD Instinct MI325X GPU * 8개 - 서버(데이터센터) GPU(메모리 - 규격) : HBM3e - 서버(데이터센터) GPU(메모리 - 용량) : 2TB → 최대 1.8배(엔비디아 H200 HGX 플랫폼 비교 대비) - 서버(데이터센터) GPU(메모리 - 대역폭) : 48TB/s → 최대 1.3배(엔비디아 H200 HGX 플랫폼 비교 대비) - 서버(데이터센터) GPU(성능 - FP16) : 10.4 PFLOS[페타플롭스 - 최대 1.3배 증가(엔비디아 H200 HGX 플랫폼 비교 대비)] - 서버(데이터센터) GPU(성능 - FP8) : 20.8 PFLOS[페타플롭스 - 최대 1.3배 증가(엔비디아 H200 HGX 플랫폼 비교 대비)] ★ "생성-AI(인공지능)" 리더쉽의 확장 GPU ▶ (공식 발표!)AMD - H/W[서버(데이터센터) GPU] - 서버(데이터센터) GPU(제품명) : AMD Instinct(인스팅트) MI350(MI350X) 시리즈 - 서버(데이터센터) GPU(마이크로아키텍쳐) : 4세대 CDNA(CDNA 4) - 서버(데이터센터) GPU(제조공정) : 3nm - 서버(데이터센터) GPU(메모리 - 규격) : HBM3e - 서버(데이터센터) GPU(메모리 - 용량) : 288GB - 서버(데이터센터) GPU(데이터 유형 지원) : FP4, FP6 ※ 출시 예정 분기 : 2025년 하반기 출시 예정! ★ 지속적인 '생성-AI(인공지능)' 리더쉽의 GPU! ▶ (공식 발표!)AMD - H/W[서버(데이터센터) GPU] - 서버(데이터센터) GPU(제품명) : AMD Instinct(인스팅트) MI355X - 서버(데이터센터) GPU(마이크로아키텍쳐) : 4세대 CDNA(CDNA 4)

☞ AMD, Together We Advance_Advancing AI(2024) 컨퍼런스에서 발표된 내용을 정리해봅니다 ▶ (공식 발표!)AMD, 5세대 'EPYC(에픽)' 서버(데이터센터) CPU!(코드명 : 튜린) - 서버(데이터센터) CPU(마이크로아키텍처) : ZEN-5 - 서버(데이터센터) CPU(제조공정) : 3nm & 4nm - 서버(데이터센터) CPU(트랜지스터) : 1,500억개 - 서버(데이터센터) CPU(코어) : 192 코어(384 스레드) - 서버(데이터센터) CPU(특징) : IPC 상승(최대 17%), 'AVX-512' 전체 지원 - 서버(데이터센터) CPU(동작 클럭) : 최대 5Ghz ★ AMD, '컴퓨텍스 2024 컨퍼런스'의 발표 당시의 추가 정보 - 서버(데이터센터) CPU(칩렛) : CCD 다이(12개) + I/O 다이(1개) = 13개(칩렛 다이) - 서버(데이터센터) CPU(소켓) : SP5[4세대 EPYC(에픽)과 호환 가능 = 제노아] ※ 세계 최고의 '서버(데이터센터) CPU![클라우드, 엔터프라이즈, AI(인공지능) 처리 특화] ▶ AMD, 5세대 "EPYC(에픽)" 서버(데이터센터) CPU 세부 정보(코드명 : 튜린) ① 규모 확장 - 서버(데이터센터) CPU(마이크로아키텍처) : ZEN-5 - 서버(데이터센터) CPU(CCD 칩렛) : 16개 - 서버(데이터센터) CPU(코어) : 128 코어 - 서버(데이터센터) CPU(스레드) : 256 스레드 ② 규모 축소 - 서버(데이터센터) CPU(마이크로아키텍처) : ZEN-5C(클라우드-특화) - 서버(데이터센터) CPU(CCD 칩렛) : 12개 - 서버(데이터센터) CPU(코어) : 192 코어 - 서버(데이터센터) CPU(스레드) : 384 스레드 ③ 세부 지원 내용 - 일관성 IPC : x86 ISA 지원 - 소켓 호환 : SP5 소켓[4세대 EPYC(에픽)과 호환(코드명 : 제노아)] - 최대 코어 종류 : 8 코어 ~ 192 코어 - 최대 전력 소모량 : 155W ~ 500W - 메모리 채널 : DDR5-6400(12 채널) - PCI-익스프레스 : 5.0(128레인) - 기밀 컴퓨팅(신뢰성 기반의 I/O 포함) ※ AMD 'EPYC(에픽)' 서버(데이터센텨) CPU의 리더쉽을 지속

여기서 sign up 을 가입이라고 번역하는건 좀....

이것은 나의 팀입니다...와 든든하겠다ㅋㅋ

이 채널을 지금에서야 알게되었네요. 고맙습니다. 구독자 금방 만명 십만명 찍을 실 거에요~

한국에서 사용되나요

추천, 구독!! 하였습니다. 감사합니다.